技术总结
本实用新型涉及一种半导体封装生产线卡料报警机构，包括用于连接生产线的固定部、可移动连接于固定部上的摆动件、用于感应摆动件位置的传感器，以及与传感器连接的报警器；所述摆动件包括用于连接固定部的第一手臂、与产品形状对应的内凹部，以及与传感器匹配的第二手臂；所述内凹部与产品间具有间隙；所述固定部与第一手臂的连接处设有一用于复位的弹性件。本实用新型设置了摆动件，当产品发生形变时经过摆动件处会触碰摆动件使得摆动件晃动，感应器感应到摆动件晃动，进而向报警器传递信号并发出警报，工作人员可将不合格的产品迅速取走，避免了发生卡料的情况出现，避免产品因卡料挤压导致报废，提高了良品率并降低了生产成本。
技术研发人员：陈四平
受保护的技术使用者：惠州市胜镁半导体电子有限公司
文档号码：201721103002
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.04.20