一种半导体封装生产线卡料报警机构的制作方法

文档序号:14241408阅读:242来源:国知局

本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种半导体封装生产线卡料报警机构。



背景技术:

近年来,伴随着科技的不断发展和进步,各类电子设备如智能手机、电脑、智能穿戴等越来越普及,各种家电产品如液晶电视、家用机器人等等也不断地走进千家万户,而这些产品都离不开半导体。半导体如晶元、集成电路等生产制造的过程都较为繁杂,在生产制造过程需要涉及多道工序,因此生产线也较为复杂,产品需要在多个工位中进行转移,以便进行多个步骤的加工。但是产品本身的硬度和强度较低,在生产线上转移的过程中,不可避免地会出现卡料的情况,当某个产品卡住后,若工作人员没有及时发现,在后续移动的产品互相挤压下会出现多个产品形变甚至是报废的情况,大大增加了生产成本。



技术实现要素:

为了解决上述问题,本实用新型提供了一种在发生卡料时能够向工作人员报警的半导体封装生产线卡料报警机构。

本实用新型采用如下方案实现:

一种半导体封装生产线卡料报警机构,包括用于连接生产线的固定部、可移动连接于固定部上的摆动件、用于感应摆动件位置的传感器,以及与传感器连接的报警器;所述摆动件包括用于连接固定部的第一手臂、与产品形状对应的内凹部,以及与传感器匹配的第二手臂;所述内凹部与产品间具有间隙;所述固定部与第一手臂的连接处设有一用于复位的弹性件。

进一步的,所述弹性件为扭转弹簧。

进一步的,所述传感器为光电传感器。

对照现有的技术,本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型设置了摆动件,当产品发生形变时经过摆动件处会触碰摆动件使得摆动件晃动,感应器感应到摆动件晃动,进而向报警器传递信号并发出警报,工作人员可将不合格的产品迅速取走,避免了发生卡料的情况出现,避免产品因卡料挤压导致报废,提高了良品率并降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种半导体封装生产线卡料报警机构。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型,下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

参照图1,本实用新型提供的一种半导体封装生产线卡料报警机构,可在产品传送过程中出现卡料的时候进行报警,使用时设置在流水线7的上方。本实用新型包括用于连接生产线的固定部1、可移动连接于固定部上的摆动件2,用于感应摆动件位置的传感器3,以及与传感器连接的报警器4。其中,摆动件2包括用于连接固定部的第一手臂21、与产品形状对应的内凹部22,以及与传感器匹配的第二手臂23,具体使用时呈倒扣的方式设置在产品上方,使产品刚好进入到内凹部22。同时内凹部与产品6间具有细小的间隙,符合标准的产品可从内凹部通过。固定部与第一手臂的连接处设有一用于复位的弹性件,本实施例中,该弹性件5使用了扭转弹簧。传感器3为光电传感器,设置在摆动件2第二手臂23上方,当摆动件发生摆动时光电传感器可感应到并传递信号给报警器4。

具体工作时,产品在流水线上移动,标准形状的产品可从摆动件的内凹部处通过,当产品发生形变时,移动到内凹部处会接触摆动件,使摆动件晃动。光电传感器感应到摆动件晃动会向报警器发出信号,报警器发出警报提醒工作人员进行处理。当不符合规格的产品被取走后摆动件可在弹性件的作用下复位。

本实用新型设置了摆动件,当产品发生形变时经过摆动件处会触碰摆动件使得摆动件晃动,感应器感应到摆动件晃动,进而向报警器传递信号并发出警报,工作人员可将不合格的产品迅速取走,避免了发生卡料的情况出现,避免产品因卡料挤压导致报废,提高了良品率并降低了生产成本。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的,但是,熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化,是显而易见的。因此,所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

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