带电路的悬挂基板的制作方法与工艺

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地说，涉及一种用于硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板。

背景技术：
近年来，提出有如下的带电路的悬挂基板：该带电路的悬挂基板搭载有各种电子元件，具体地说，例如用于利用光辅助法谋求提高存储密度的发光元件、例如用于检查磁头的位置精度的检查用元件等电子元件。例如，提出有如下的带电路的悬挂基板（例如，参照日本特开2010－108576号公报）：该带电路的悬挂基板为形成有沿厚度方向贯通的贯通开口部的带电路的悬挂基板，设有以覆盖贯通开口部的方式搭载的滑撬和以供贯穿在贯通开口部内的方式搭载于滑撬的下表面的发光元件。另一方面，根据目的和用途也提出有一种以使发光元件局部从滑撬突出的方式将发光元件搭载于滑撬的带电路的悬挂基板（例如，参照日本特开2009－266365号公报。）。然而，如图31所示，在发光元件102的前端部104从滑撬103突出的情况下，当将滑撬103搭载于带电路的悬挂基板108时，有时面对贯通开口部101的绝缘层109的后端部107与发光元件102的前端部104相干涉。因此，存在带电路的悬挂基板108中的绝缘层109的后端部107受到损伤这样的问题。

技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种防止面对第1开口部的端部的损伤且连接可靠性优异的带电路的悬挂基板。本发明的带电路的悬挂基板用于搭载具有电子元件的滑撬单元，该电子元件以如下的方式被搭载：当在厚度方向上进行投影时，该电子元件形成有与用于搭载磁头的滑撬重叠的重叠部分和从上述滑撬突出的突出部分，其特征在于，在上述带电路的悬挂基板上形成有第1开口部和第2开口部，该第1开口部沿上述厚度方向贯通上述带电路的悬挂基板并用于收纳上述重叠部分，该第2开口部与上述第1开口部相连通并用于收纳上述突出部分。另外，优选本发明的带电路的悬挂基板具有金属支承基板和介于上述金属支承基板与上述滑撬之间的基座。另外，优选本发明的带电路的悬挂基板还具有：绝缘层，其形成在上述金属支承基板之上；导体图案，其用于在上述绝缘层之上与上述磁头及上述电子元件电连接，上述基座的厚度形成得比上述绝缘层的与上述导体图案相对应的部分的厚度薄。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选通过对上述绝缘层的与上述第1开口部相面对的端部的下侧部分进行局部切除而形成上述第2开口部。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述滑撬上形成有用于收纳上述绝缘层的上述端部的第3开口部。在本发明的带电路的悬挂基板中，第1开口部用于收纳重叠部分，并且第2开口部用于收纳突出部分。因此，能够防止因突出部分的干涉导致损伤。其结果，带电路的悬挂基板的可靠性优异。附图说明图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大俯视图。图3是表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大仰视图。图4表示从上侧观察图2所示的安装部的立体图。图5表示从下侧观察图3所示的安装部的立体图。图6表示带电路的悬挂基板的图2的A－A剖视图。图7表示带电路的悬挂基板的图2的B－B剖视图。图8表示带电路的悬挂基板的图2的C－C剖视图。图9表示带电路的悬挂基板的图2的D－D剖视图。图10是说明图8所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图10的（a）表示准备金属支承基板的工序，图10的（b）表示形成基底绝缘层和基座的工序，图10的（c）表示形成导体图案的工序，图10的（d）表示形成覆盖绝缘层的工序，图10的（e）表示形成支承开口部的工序，图10的（f）表示形成下缺口部的工序。图11表示从上侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图。图12表示从下侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图。图13是本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式，是基底绝缘层的上侧部分的后端部位于比滑撬的前侧部分的前端面靠后侧处的方式，该图13表示与图8相对应的剖视图。图14表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。图15表示图14所示的安装部的仰视图。图16表示图14所示的安装部的侧剖视图。图17是说明图16所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图17的（a）表示准备金属支承基板的工序，图17的（b）表示形成基底绝缘层的工序，图17的（c）表示形成包括第1导通部的导体图案的工序，图17的（d）表示形成覆盖绝缘层的工序，图17的（e）表示形成支承开口部和支承端子的工序，图17的（f）表示形成下缺口部的工序。图18表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。图19表示图18所示的安装部的仰视图。图20表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。图21表示图20所示的安装部的仰视图。图22表示从上侧观察本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式（未形成有上缺口部的形态）的安装部的立体图，是与图4相对应的图。图23表示在图22所示的带电路的悬挂基板上搭载有滑撬单元的状态的剖视图，是与图9相对应的图。图24表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。图25表示带电路的悬挂基板的图24的E－E剖视图。图26表示带电路的悬挂基板的图24的F－F剖视图。图27表示带电路的悬挂基板的图24的G－G剖视图。图28表示带电路的悬挂基板的图24的H－H剖视图。图29表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图。图30表示带电路的悬挂基板的图29的I－I剖视图。图31表示以往的带电路的悬挂基板的侧剖视图。具体实施方式图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图，图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大俯视图，图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大仰视图，图4表示从上侧观察图2所示的安装部的立体图，图5表示从下侧观察图3所示的安装部的立体图，图6表示带电路的悬挂基板的图2的A－A剖视图，图7表示带电路的悬挂基板的图2的B－B剖视图，图8表示带电路的悬挂基板的图2的C－C剖视图，图9表示带电路的悬挂基板的图2的D－D剖视图，图10表示说明图8所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图11表示从上侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图，图12表示从下侧观察搭载有滑撬单元的安装部的立体图。另外，在图1和图2中，为了明确地表示后述的金属支承基板6、基底绝缘层7以及导体图案8的相对配置关系，省略了后述的覆盖绝缘层9。在图1和图9中，该带电路的悬挂基板1搭载有滑撬单元5，且该带电路的悬挂基板1用于采用光辅助法的硬盘驱动器，该滑撬单元5搭载有滑撬3和作为电子元件的发光元件4，该滑撬3搭载有磁头2。如图1所示，在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板6上支承有导体图案8。金属支承基板6形成为在长度方向上延伸的平带状，且金属支承基板6具有成为一体的、配置在长度方向另一侧（以下称为后侧）的布线部11和配置在布线部11的长度方向一侧（以下称为前侧）的安装部12。布线部11形成为在前后方向上延伸的俯视大致矩形状。该布线部11形成为下表面搭载于承载梁（未图示）而被承载梁支承的区域。安装部12形成为当布线部11安装于承载梁时未搭载于承载梁、而下表面从承载梁露出的区域。具体地说，安装部12形成为带电路的悬挂基板1中的、用于安装滑撬单元5（参照图2的虚拟线）的区域。具体地说，安装部12从布线部11的前端与布线部11的前端相连地形成，且形成为相对于布线部11向宽度方向（与前后方向正交的方向）两外侧突出的俯视大致矩形状。安装部12被划分为：悬臂部13，当在前后方向上进行投影时，悬臂部13从布线部11向宽度方向两外侧突出；搭载区域14，其形成在悬臂部13的内侧；以及布线折回部25，其形成在悬臂部13和搭载区域14的前侧。悬臂部13是安装部12中的设有导体图案8的信号布线15和电源布线26（后述）并在前后方向上延伸的俯视大致矩形状的区域。搭载区域14配置在安装部12的宽度方向中央和前后方向中央，形成为俯视大致矩形状。另外，在搭载区域14的前后方向中央形成有支承开口部16。支承开口部16以沿金属支承基板6的厚度方向贯通金属支承基板6的方式形成为俯视大致矩形状。另外，在搭载区域14中，在支承开口部16的前端部划分有端子形成区域17。端子形成区域17是沿着宽度方向延伸的俯视大致矩形状，且被设为用于形成磁头侧端子18和元件侧端子24（后述）的区域。导体图案8包括第1导体图案20和第2导体图案21。第1导体图案20具有成一体的、磁头侧端子18、外部侧端子19、用于连接上述磁头侧端子18和外部侧端子19的信号布线15。信号布线15在布线部11中沿着前后方向设有多个（6根），且在宽度方向上彼此隔开间隔并列配置。在安装部12中，各信号布线15以如下方式配置：从悬臂部13的前端到达布线折回部25的宽度方向两外侧部之后，在布线折回部25处朝向宽度方向内侧延伸，之后，再向后侧折回，从布线折回部25的宽度方向中央部朝向后侧延伸，到达端子形成区域17的磁头侧端子18的前端部。外部侧端子19配置在布线部11的后端部，并以分别与各信号布线15的后端部相连接的方式设有多个（6个）。另外，该外部侧端子19在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。外部侧端子19与未图示的读写基板等外部电路基板（未图示）相连接。磁头侧端子18配置于安装部12的端子形成区域17内。磁头侧端子18以分别与各信号布线15的前端部相连接的方式设有多个（6个）。更加具体地说，各磁头侧端子18在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。如参照图9那样，磁头侧端子18的上表面经由焊锡球22与磁头2电连接。如图1和图9所示，在第1导体图案20中，将从外部电路基板（未图示）传递的写入信号经由外部侧端子19、信号布线15以及磁头侧端子18输入到磁头2，并且将利用磁头2读取的读取信号经由磁头侧端子18、信号布线15以及外部侧端子19输入到外部电路基板（未图示）。第2导体图案21具有供给侧端子23、元件侧端子24、用于连接上述供给侧端子23和元件侧端子24的电源布线26。在布线部11中，电源布线26在宽度方向上与信号布线15隔开间隔地配置，且以在前后方向上延伸的方式形成。具体地说，电源布线26与最靠近宽度方向另一侧的信号布线15隔开间隔地配置在该最靠近宽度方向另一侧的信号布线15的宽度方向另一侧。在安装部12中，电源布线26与最靠近宽度方向另一侧的信号布线15隔开间隔地配置在最靠近宽度方向另一侧的信号布线15的宽度方向另一侧。另外，在悬臂部13中，电源布线26与最靠近宽度方向另一侧的信号布线15隔开间隔地配置在最靠近宽度方向另一侧的信号布线15的宽度方向另一侧。另外，在布线折回部25中，电源布线26以如下方式配置：朝向宽度方向内侧（一侧）延伸，之后，再向后侧折回，从布线折回部25的宽度方向中央部朝向后侧延伸，到达端子形成区域17的元件侧端子24的前端部。供给侧端子23与外部侧端子19隔开间隔地配置。具体地说，供给侧端子23与最靠近宽度方向另一侧的外部侧端子19隔开间隔地配置在该最靠近宽度方向另一侧的外部侧端子19的宽度方向另一侧。元件侧端子24配置在端子形成区域17的宽度方向中央，并在宽度方向上与磁头侧端子18隔开间隔地配置。更加具体地说，元件侧端子24与宽度方向内侧的两个磁头侧端子18隔开间隔地配置在宽度方向内侧的两个磁头侧端子18的内侧。如图2所示，元件侧端子24形成为当在宽度方向上进行投影时其后端部与磁头侧端子18相重叠。具体地说，元件侧端子24的后端缘配置在比磁头侧端子18的后端缘靠前侧的位置，并且元件侧端子24的前端缘配置在比磁头侧端子18的前端缘靠前侧的位置。如图8所示，发光元件4经由焊锡球22与元件侧端子24的下表面电连接。如参照图1那样，通过在第2导体图案21中将从电源（未图示）供给的电能经由供给侧端子23、电源布线26以及元件侧端子24向发光元件4（参照图8）供给而使发光元件4发出高能量的光。另外，如图6和图7所示，该带电路的悬挂基板1具有金属支承基板6、形成在金属支承基板6之上的作为绝缘层的基底绝缘层7、形成在基底绝缘层7之上的导体图案8以及以覆盖导体图案8的方式形成在基底绝缘层7之上的覆盖绝缘层9。金属支承基板6由例如不锈钢、#42合金、铝、铜－铍、磷青铜等金属材料（导体材料）形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板6的厚度为例如10μm～50μm，优选为15μm～25μm。如图1所示，基底绝缘层7配置于整个布线部11和安装部12，且形成为与形成有导体图案8的部分相对应。具体地说，如图1和图2所示，基底绝缘层7形成为使金属支承基板6的周端缘、安装部12中的支承开口部16的后端缘以及宽度方向两端缘（除前端缘之外）露出的图案。另外，基底绝缘层7形成为使在搭载区域14中的金属支承基板6呈俯视大致矩形状露出的图案。基底绝缘层7由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。基底绝缘层7的厚度为例如6μm～17μm，优选为8μm～12μm。导体图案8由例如铜、镍、金、焊锡、或上述金属的合金等导体材料等形成。优选由铜形成。导体图案8的厚度为例如3μm～50μm，优选为5μm～20μm。图1所示的各信号布线15和电源布线26的宽度为例如8μm～300μm，优选为10μm～200μm。另外，各信号布线15之间的间隔为例如8μm～2000μm，优选为10μm～1000μm。另外，电源布线26与最靠近宽度方向另一侧的信号布线15之间的间隔为例如8μm～2000μm，优选为10μm～1000μm。另外，各磁头侧端子18、各外部侧端子19、供给侧端子23以及元件侧端子24的宽度为例如20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。另外，各磁头侧端子18之间的间隔、各外部侧端子19之间的间隔、供给侧端子23与最靠近宽度方向另一侧的外部侧端子19之间的间隔、元件侧端子24与宽度方向内侧的两个磁头侧端子18之间的间隔为例如20μm～1000μm，优选为30μm～800μm。覆盖绝缘层9配置于整个布线部11和安装部12，且如图6和图7所示，配置为与形成有导体图案8的部分相对应。具体地说，覆盖绝缘层9形成为覆盖信号布线15和电源布线26、并使磁头侧端子18、外部侧端子19（参照图1）、供给侧端子23（参照图1）以及元件侧端子24露出的图案。覆盖绝缘层9由与上述的基底绝缘层7的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层9的厚度为例如1μm～40μm，优选为1μm～10μm。接着，详细叙述端子形成区域17及其周边部。如图3～图5所示，端子形成区域17是设有基底绝缘层7的从金属支承基板6的支承开口部16露出的部分的区域。如图2和图4所示，在端子形成区域17中的基底绝缘层7上形成有磁头侧端子18和元件侧端子24。另外，如图4和图9所示，在基底绝缘层7的在端子形成区域17及端子形成区域17的宽度方向两外侧的部分上形成有上缺口部31，该上缺口部31是通过对基底绝缘层7的该部分的后端部的上侧部分在整个宽度方向进行切除而成的。上缺口部31形成为侧剖视大致矩形状，且与磁头侧端子18及元件侧端子24隔开间隔地配置在磁头侧端子18及元件侧端子24的后侧。另外，上缺口部31的宽度形成得比支承开口部16的宽度大，具体地说，如图4所示，当在厚度方向上进行投影时，上缺口部31形成为横穿支承开口部16的宽度方向两端面。当在前后方向上对基底绝缘层7进行投影时，将与上缺口部31重叠的部分设为上侧部分33，将未与上缺口部31重叠且形成在上侧部分33的下侧的部分设为下侧部分34。另外，如图5和图8所示，在基底绝缘层7的在端子形成区域17中的部分的宽度方向中央部分形成有下缺口部27，该下缺口部27是通过对下侧部分34在前后方向上进行局部切除而成的。即，下缺口部27以对基底绝缘层7的与支承开口部16面对的后端部的下侧部分34呈仰视大致矩形状进行局部切除的方式形成。另外，下缺口部27形成为与支承开口部16相连通。另外，下缺口部27以使基底绝缘层7的面对支承开口部16的前侧端缘略有残余的方式局部切除下侧部分34。另外，如图7所示，下缺口部27形成为主剖视大致矩形状。另外，如图4所示，在基底绝缘层7的下缺口部27中，将被上侧部分33覆盖的部分设为前侧部分55（虚线），将从上侧部分33露出的部分设为后侧部分56。后侧部分56与前侧部分55的后侧相邻并且相连通，且后侧部分56形成为沿厚度方向贯通的俯视大致矩形状。并且，如图3所示，下缺口部27、即前侧部分55和后侧部分56形成用于收纳在后详述的发光元件4的第2开口部46。另外，如图5和图7所示，在上侧部分33上，在端子形成区域17中的前后方向中央的、在厚度方向上与前侧部分55重叠的部分处形成有基底贯通孔28。基底贯通孔28沿厚度方向贯通上侧部分33，且形成为俯视大致圆形状。另外，在基底贯通孔28中填充有元件侧端子24的一部分。即，如图4和图8所示，元件侧端子24具有成一体的、填充在基底贯通孔28内的填充部29和从填充部29的周端部向上侧和外侧突出的突出部30。填充部29的下表面从基底贯通孔28露出到下侧，且在面方向（前后方向与宽度方向）上与填充部29的周围的上侧部分33的下表面形成得平齐。如图3所示，在支承开口部16内，从下侧部分34的后端面向后侧的区域形成第1开口部43，该第1开口部43用于收纳后述的发光元件4的主体部39。基底绝缘层7的在端子形成区域17及端子形成区域17的周边部的部分的尺寸能适当地选择，如图4所示，例如，上侧部分33的厚度（即，上缺口部31的厚度）T1为例如1μm～14μm，优选为2μm～10μm，下侧部分34的厚度（即，下缺口部27的厚度）T2为从基底绝缘层7的厚度中减去上侧部分33的厚度T1后的值，具体地说，为1μm～16μm，优选为2μm～10μm。另外，如图5所示，下缺口部27的前后方向长度L1为例如30μm～300μm，优选为40μm～200μm，宽度L3为例如50μm～500μm，优选为100μm～300μm。另外，如图2所示，该带电路的悬挂基板1还具有基座35。基座35设于搭载区域14的后侧部分，更加具体地说，基座35与支承开口部16隔开间隔地配置在支承开口部16的后侧，且基座35在宽度方向上彼此隔开间隔地设有多个（两个）。各基座35形成为在宽度方向上延伸的俯视大致矩形状。基座35由与基底绝缘层7相同的绝缘材料形成。如图9所示，基座35的厚度T4形成得比基底绝缘层7的厚度（T1+T2）薄，具体地说，与下侧部分34的厚度T2相同。接着，参照图10说明带电路的悬挂基板1的制造方法。在该方法中，如图10的（a）所示，首先，准备平板状的金属支承基板6。接着，在该方法中，如图10的（b）所示，以形成有上缺口部31（参照图4和图9）的上述图案在金属支承基板6的上表面上形成基底绝缘层7。具体地说，在金属支承基板6的整个上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光（具体地说，灰度曝光（日文：階調露光））和显影，并进行加热固化，从而以上述图案形成基底绝缘层7。另外，在基底绝缘层7的与填充部29（参照后述的图10的（c））相对应的部分形成有厚度比周的厚度薄的凹部50。另外，在基底绝缘层7上尚未形成有下缺口部27（参照后述的图10的（f））。另外，在形成基底绝缘层7的同时，以上述图案在金属支承基板6的上表面上形成基座35。接着，在该方法中，如图10的（c）所示，利用添加法或减去法（日文：サブトラクティブ）等在包括凹部50的基底绝缘层7之上形成导体图案8。接着，如图10的（d）所示，以上述图案在基底绝缘层7之上形成覆盖绝缘层9。具体地说，在基底绝缘层7的包括导体图案8的整个上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光和显影，并进行加热固化，从而以上述图案形成覆盖绝缘层9。接着，如图10的（e）所示，在金属支承基板6上形成支承开口部16。支承开口部16通过例如干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等形成。优选通过湿蚀刻形成。由此，使端子形成区域17上的基底绝缘层7的下表面露出。接着，如图10的（f）所示，在基底绝缘层7上形成下缺口部27。具体地说，通过干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等去除基底绝缘层7在端子形成区域17中的部分的中央部的下侧部分34。由此，通过去除凹部50的周围的下侧部分34，形成将填充部29填充在内的基底贯通孔28，由此，填充部29的下表面从基底贯通孔28露出。由此，形成元件侧端子24。由此，获得带电路的悬挂基板1。然后，如图2、图3以及图8的虚拟线所示，在该带电路的悬挂基板1上搭载滑撬单元5。滑撬单元5具有滑撬3和发光元件4。另外，如图8的虚拟线所示，滑撬3以一边相对于硬盘驱动器中的磁盘38运动一边与该磁盘38隔开微小间隔悬浮的方式设于金属支承基板6在搭载区域14中的部分。滑撬3形成为侧剖视大致矩形状，且如图2和图9所示，当在厚度方向上进行投影时，滑撬3形成为将支承开口部16、支承开口部16的后侧的搭载区域14以及下侧部分34的后端部覆盖的俯视大致矩形状。另外，如图9和图11所示，滑撬3的前端部以嵌合于上缺口部31的方式与下侧部分34的上表面相抵接（接触）。另外，滑撬3的后端部支承于基座35的上表面。即，滑撬3的后端部以在滑撬3的后端部与金属支承基板6之间夹设有基座35的方式设在金属支承基板6之上。另外，如图8和图9所示，滑撬3搭载有磁头2、光导波路36以及近场光产生构件（日文：近接場光発生部材）37。磁头2形成在滑撬3的前端部的上侧部分处，且设为与图9的虚拟线所示的磁盘38相对而能够相对于磁盘38进行读取和写入。如图8所示，光导波路36设在接下来说明的发光元件4的上侧，且以沿着厚度方向延伸的方式形成。另外，在光导波路36的上端设有近场光产生构件37。光导波路36使从发光元件4射出的光入射至近场光产生构件37。近场光产生构件37设在光导波路36的上侧。另外，近场光产生构件37由金属散射体、开口等构成，例如，采用日本特开2007－280572号公报、日本特开2007－052918号公报、日本特开2007－207349号公报、日本特开2008－130106号公报等所述的、公知的近场光产生装置。近场光产生构件37利用从光导波路36入射的光生成近场光，并将该近场光照射到磁盘38，从而加热磁盘38的微小的区域。发光元件4是用于使光入射至光导波路36的光源，例如，是将电能转换为光能而将高能的光从射出口射出的光源。发光元件4设于滑撬3的下表面。详细地说，如图2和图3的虚线所示，发光元件4形成为仰视大致T字状，且具有成一体的、在宽度方向上延伸的仰视大致矩形状的主体部39和从主体部39的宽度方向中央朝向前侧突出的突出部40。主体部39配置为当在厚度方向上进行投影时包含在滑撬3内，具体地说，如图8和图9所示，主体部39设于滑撬3的前侧部分的下表面。如图2和图3所示，突出部40的后侧部分41以当在厚度方向上进行投影时包含在滑撬3内的方式设于滑撬3的下表面。另一方面，突出部40的前侧部分42以从滑撬3露出的方式形成为从滑撬3的前端面向前侧突出。即，前侧部分42被设为从滑撬3突出的突出部分47。主体部39和突出部40的后侧部分41被设为当在厚度方向进行投影时与滑撬相重叠的重叠部分45。另一方面，如图3和图12所示，突出部40的前侧部分42配置为被收纳在基底绝缘层7的下缺口部27内。如图3所示，前侧部分42与下侧部分34隔开间隔地配置在基底绝缘层7中的在宽度方向上夹着下缺口部27的下侧部分34之间。另外，如图8所示，前侧部分42的上端面与上侧部分33的下表面相抵接（面接触）。如图12所示，突出部40的宽度L4形成得比下缺口部27的宽度L3（参照图5）小，例如为下缺口部27的宽度L3的90％以下，优选为下缺口部27的宽度L3的80％以下，且为下缺口部27的宽度L3的50％以上，具体地说，为50μm～400μm，优选为100μm～300μm。并且，如参照图8那样，在该带电路的悬挂基板1中，在第1开口部43收纳重叠部分45的同时第2开口部46收纳突出部分47。因此，能够防止因突出部分47的干涉而导致损伤。其结果，带电路的悬挂基板1的可靠性优异。另外，在图1的实施方式中，以信号布线15、磁头侧端子18以及外部侧端子19的数量分别为6个进行了说明，但是该数量没有特别限定，例如，也能够设定为12～14个。另外，在图2的实施方式中，在端子形成区域17的宽度方向中央形成有元件侧端子24，但是该元件侧端子24的配置没有特别限定，例如，元件侧端子24也能够形成在端子形成区域17的宽度方向端部处。另外，在图7的实施方式中，将覆盖绝缘层9形成为使元件侧端子24露出的图案，但是，例如，虽未图示，也能够将覆盖绝缘层9形成为覆盖元件侧端子24的图案。另外，在图5的实施方式中，将基底贯通孔28形成为俯视大致圆形状，但是基底贯通孔28的俯视形状没有特别限定，例如，虽未图示，也能够将基底贯通孔28形成为俯视大致圆形状、俯视大致多边形状（具体地说，俯视大致矩形状）。而且，在图2的实施方式中，在宽度方向上彼此隔开间隔地设有两个基座35，且该基座35分别形成为俯视大致矩形状，但是基座35的数量、配置以及形状没有特别限定。图13是本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式，是基底绝缘层的上侧部分的后端部位于比滑撬的前侧部分的前端面靠后侧的位置的形态，表示与图8相对应的剖视图。对于与上述各部分相对应的构件，在以下的各附图中标注相同的附图标记，省略其详细的说明。在图8的虚拟线所示的实施方式中，将滑撬3形成为侧剖视大致矩形状，但是，例如，也能够如图13所示那样在滑撬3的前端部的下端部处形成作为第3开口部的滑撬缺口部48。在图13中，将滑撬缺口部48从滑撬3的前端面的下端部朝向后方切除为侧剖视大致矩形状，并将滑撬缺口部48形成在滑撬3的整个宽度方向上。将滑撬缺口部48设定为能够收纳基底绝缘层7的上侧部分33的后端部的尺寸。具体地说，滑撬缺口部48的厚度为例如5μm～50μm，优选为10μm～35μm，前后方向长度为例如5μm～50μm，优选为10μm～35μm。在图13的实施方式中，能够发挥与图8的实施方式相同的作用效果，而且，即使是在当在厚度方向上进行投影时基底绝缘层7的上侧部分33的后端部位于比滑撬3的前端面靠后侧的位置的情况下，也能够防止基底绝缘层7的上侧部分33的后端部与滑撬3的前端面接触，从而能够防止因该接触而导致损伤。图14表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图，图15表示图14所示的安装部的仰视图，图16表示图14所示的安装部的侧剖视图，图17表示说明图16所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。在图8的实施方式中，在导体图案8上形成有元件侧端子24，但是，例如，也能够如图16所示那样将支承端子52形成为与金属支承基板6在同一层。在图14中，第2导体图案21具有与电源布线26电连接的第1导通部53。第1导通部53形成为与图8的元件侧端子24相同的形状。如图16所示，第1导通部53的上表面被覆盖绝缘层9覆盖。在第1导通部53的下端设有支承端子52。支承端子52形成于第1导通部53的从基底贯通孔28露出的下表面以及基底绝缘层7的在第1导通部53的周围的部分的下表面。如图15所示，支承端子52形成为在前后方向上较长的仰视大致矩形状，并与周围的金属支承基板6隔开间隔地配置。支承端子52由与形成金属支承基板6的金属材料相同的金属材料（导体材料）形成，如图16所示，该支承端子52的厚度与金属支承基板6的厚度相同。支承端子52经由第1导通部53与电源布线26电连接。另一方面，支承端子52与周围的金属支承基板6绝缘。另外，虽在图16中未图示，但是也能够在支承端子52的表面（下表面和侧面）上以适当的厚度形成由例如金、镍等金属构成的金属薄层。如图15所示，支承开口部16形成为仰视大致凸字形状，该仰视大致凸字形状形成有由支承开口部16前端面的宽度方向中央向前侧呈仰视大致矩形状突出而成的突出部54。在突出部54的宽度方向内侧形成有支承端子52。另外，如图15和图16所示，支承端子52的后端面在厚度方向上与下缺口部27的前端面形成得平齐。接着，参照图17说明制造图16所示的带电路的悬挂基板1的方法。在该方法中，如图17的（a）所示，首先，准备平板状的金属支承基板6。接着，在该方法中，如图17的（b）所示，以形成有上缺口部31（参照图9）和基底贯通孔28的上述图案在金属支承基板6的上表面上形成基底绝缘层7。接着，在该方法中，如图17的（c）所示，在基底绝缘层7的上表面和基底贯通孔28的内侧面上形成包括第1导通部53的导体图案8。接着，如图17的（d）所示，以至少覆盖第1导通部53的方式形成覆盖绝缘层9。接着，如图17的（e）所示，在金属支承基板6上形成支承开口部16。由此，形成支承端子52。接着，如图17的（f）所示，在基底绝缘层7上形成下缺口部27。由此，获得带电路的悬挂基板1。然后，如图16的虚拟线所示，以发光元件4经由焊锡球22与支承端子52电连接的方式将滑撬单元5搭载于带电路的悬挂基板1。图14～图17的实施方式能够发挥与图1～图12的实施方式相同的作用效果。另外，在图16的实施方式中，以覆盖第1导通部53的方式形成覆盖绝缘层9，但是，例如，虽未图示，也能够以使第1导通部53露出的方式形成覆盖绝缘层9。图18表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图，图19表示图18所示的安装部的仰视图，图20表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图，图21表示图20所示的安装部的仰视图。图22表示从上侧观察本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式（未形成有上缺口部的形态）的安装部的立体图，是与图4相对应的图。图23表示在图22所示的带电路的悬挂基板上搭载有滑撬单元的状态的剖视图，是与图9相对应的图。在图14和图15的实施方式中，第1导通部53和支承端子52分别设有1个，但是对于该导通部53和支承端子52的数量并没有特别限定，例如，能够设置多个，具体地说，也能够如图18和图19所示那样各设置3个。在图18中，3个第1导通部53设在布线折回部25处，具体地说，3个导通部53在宽度方向和长度方向上隔开间隔地设置。如图19所示，与3个第1导通部53（参照图18）相对应地设有3个支承端子52，3个支承端子52在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。3个支承端子52各自的前端部分别与3个第1导通部53在厚度方向上相对，并且3个支承端子52的后端面配置为当在宽度方向上进行投影时彼此位于相同的位置。图18和图19的实施方式能够发挥与图14～图16的实施方式相同的作用效果。另外，如图20和图21所示，也能够将支承端子52和元件侧端子24一起使用而设置上述支承端子52和元件侧端子24。在图20中，第1导通部53和元件侧端子24在前后方向和宽度方向上彼此隔开间隔地排列配置。第1导通部53设有两个，且配置为当在前后方向上进行投影时在宽度方向上元件侧端子24位于两个第1导通部53之间。另外，当在宽度方向上进行投影时，两个第1导通部53与支承端子52隔开间隔地配置在支承端子52的前侧。如图21所示，与两个第1导通部53相对应地设有两个支承端子52，两个支承端子52在宽度方向上彼此隔开间隔地配置。另外，支承端子52配置为在宽度方向上第1导通部53位于两个支承端子52之间。支承端子52设于基底绝缘层7的下侧部分34。另外，下缺口部27在整个前后方向上切除下侧部分34的宽度方向中央部。图20和图21的实施方式能够发挥与图1～图12、图18以及图19的实施方式相同的作用效果。另外，在图4和图9的实施方式中，在基底绝缘层7上形成有上缺口部31，但是，例如，也能够如图22和图23所示那样不在基底绝缘层7上形成上缺口部31而将基底绝缘层7的在端子形成区域17中的后端部形成为面对支承开口部16的侧剖视大致矩形状。如图22和图23所示，基底绝缘层7的在端子形成区域17中的后端面和上端面分别形成为平坦状。在图22和图23的实施方式中，当在宽度方向上对基底绝缘层7进行投影时，将与下缺口部27（在图23中未图示）重叠的部分设为下侧部分34，将未与下缺口部27重叠并形成在下缺口部27的上侧和下侧部分34的上侧的部分设为上侧部分33。上侧部分33覆盖下缺口部27并且与下侧部分34相连地形成。下侧部分34以在宽度方向上夹着下缺口部27的方式形成在下缺口部27的宽度方向两侧。另外，上侧部分33与下侧部分34形成为在厚度方向上平齐。另外，当如图23的虚拟线所示那样在带电路的悬挂基板1上搭载有滑撬单元5时，滑撬3的前端部在前后方向上与基底绝缘层7的在端子形成区域17中的后端面隔开微小的间隔。采用图22和图23的实施方式，也能够发挥与图4和图9的实施方式相同的作用效果。图24表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图，图25表示带电路的悬挂基板的图24的E－E剖视图，图26表示带电路的悬挂基板的图24的F－F剖视图，图27表示带电路的悬挂基板的图24的G－G剖视图，图28表示带电路的悬挂基板的图24的H－H的剖视图。如图25所示，也能够由第1基底绝缘层71和第2基底绝缘层72这两个层来形成基底绝缘层7。如图25所示，基底绝缘层7包括形成于金属支承基板6之上的第1基底绝缘层71和形成于第1基底绝缘层71之上的第2基底绝缘层72。如图27所示，在第1基底绝缘层71上形成有下缺口部27。如图26所示，第2基底绝缘层72形成为覆盖电源布线26的下侧部32（后述）的下表面。另外，在第2基底绝缘层72之上形成有覆盖绝缘层9。如图28所示，包括磁头侧端子18和信号布线15的第1导体图案20形成于第2基底绝缘层72的整个上表面。如图26所示，第2导体图案21中的电源布线26包括成一体的、形成于第2基底绝缘层72的上表面的上侧部49和形成于第1基底绝缘层71的上表面的下侧部32。下侧部32形成为夹在第1基底绝缘层71和覆盖绝缘层9之间。上侧部49形成为夹在第2基底绝缘层72和覆盖绝缘层9之间。如图24和图26所示，上侧部49和下侧部32经由配置于布线折回部25的宽度方向另一侧端部与中央部之间的、俯视大致圆形状的第2导通部57在厚度方向上电连接起来。即，下侧部32形成为从第2导通部57向左侧连续地延伸，上侧部49形成为从第2导通部57向右侧连续地延伸。如图27所示，元件侧端子24的前端部形成于第1基底绝缘层71的上表面，另一方面，元件侧端子24的后端部形成为从第1基底绝缘层71露出。具体地说，在剖视图中，元件侧端子24的前后方向中途部分以沿着第1基底绝缘层71的后端面的方式形成，之后，元件侧端子24的后端部形成为从第1基底绝缘层71的后端面向后侧突出。另外，元件侧端子24的后端部的下表面形成得与第1基底绝缘层71上的下缺口部27的上表面齐平。采用图24～图28的实施方式也能够发挥与图1～图12的实施方式相同的作用效果。而且，采用图24～图28的实施方式，元件侧端子24（参照图27）和磁头侧端子18（参照图28）分别形成于不同的基底绝缘层7上，具体地说，如图27所示，元件侧端子24（的前端部）形成于第1基底绝缘层71之上，另一方面，如图28所示，磁头侧端子18形成于第2基底绝缘层72之上。因此，能够提高元件侧端子24与磁头侧端子18之间的设计上的自由度，进而，能够提高滑撬3和发光元件4之间的配置上的自由度，该滑撬3搭载与元件侧端子24及磁头侧端子18相连接的磁头2。图29表示本发明的带电路的悬挂基板的其他实施方式的安装部的俯视图，图30表示带电路的悬挂基板的图29的I－I剖视图。在图24～图28的实施方式中，参照图24和图25，以在厚度方向上进行投影时不相互重叠的方式配置元件侧端子24和磁头侧端子18，但是，例如，也可以如图29所示那样以在厚度方向上进行投影时相互重叠的方式配置元件侧端子24和磁头侧端子18。如图29的虚线所示，元件侧端子24配置为当在厚度方向上进行投影时其与宽度方向另一侧部分（右侧部分）中的、配置于最靠近宽度方向中央侧（左侧）的位置的磁头侧端子18a局部重叠。具体地说，当在厚度方向上进行投影时，元件侧端子24的宽度方向另一端部（右端部）与磁头侧端子18a的宽度方向一端部（左端部）相重叠，另外，如图29和图30所示，当在厚度方向上进行投影时，元件侧端子24的后端部与磁头侧端子18的前端部相重叠。另外，在第2基底绝缘层72上形成有下缺口部27。采用图29和图30的实施方式，由于使元件侧端子24与磁头侧端子18在厚度方向上进行投影时相重叠，因此能够谋求元件侧端子24和磁头侧端子18各自的高密度化，进而，能够谋求第1导体图案20和第2导体图案21各自的高密度化。另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，其仅为示例，不能进行限定性解释。本领域技术人员容易想到的本发明的变形例包含在本发明的保护范围内。