配线电路基板的制作方法与工艺

本发明涉及一种配线电路基板，详细而言，本发明涉及一种适用于安装在硬盘驱动器中的带电路的悬挂基板的配线电路基板。

背景技术：
带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板之上；以及导体层，其形成在基底绝缘层之上并具有用于与磁头连接的磁头侧端子。并且，在该带电路的悬挂基板上安装磁头，使磁头与磁头侧端子连接，使载荷臂支承金属支承基板，从而将该带电路的悬挂基板安装在硬盘驱动器中。近年来，研究将这种带电路的悬挂基板与各种电子元件、例如压电元件等连接以对磁头的位置和角度进行精密地调节的方法等。公知的是，由于电子元件需要通过较低温度的加热进行连接，因此要通过导电性粘接材料来将带电路的悬挂基板和电子元件连接起来。例如，公知有一种端子构件，该端子构件包括：配线部，其与压电元件电连接；电绝缘层，其形成于电绝缘层之下，并设有使配线部暴露的贯通孔；挡液构件，其配置在电绝缘层之下，呈环状形成在贯通孔的周围（例如，参照日本特开2010-086649号公报。）。并且，该端子构件和压电元件是通过向贯通孔内注入导电性粘接剂后使压电元件与端子构件的挡液构件相对接触而粘接起来的。此时，挡液构件抑制了贯通孔内的导电性粘接剂向外侧泄露。然而，在上述特开2010-086649号公报所记载的端子构件中，配线部借助导电性粘接剂与压电元件电连接。因此，为了提升电连接可靠性，研究扩大贯通孔而使暴露出的配线部的面积增大的方法。当扩大贯通孔时，增大了配线部的面积，挡液构件也相应地大型化，但这种大型化受到布局上的限制。

技术实现要素：
因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制端子的大型化的同时防止导电性粘接剂向外侧泄露、且能够提升连接可靠性的配线电路基板。本发明提供一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与上述配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接，上述端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于上述第1接点部的周围，且比上述第1接点部朝向上述基板厚度方向一侧突出。另外，在本发明的配线电路基板中，优选上述电子元件是压电元件。另外，在本发明的配线电路基板中，优选上述端子以借助导电性粘接剂与上述电子元件连接的方式使用。另外，在本发明的配线电路基板中，优选该配线电路基板还包括形成于上述端子的上述基板厚度方向一侧的第1绝缘层，上述第1绝缘层形成有使上述第1接点部的上述基板厚度方向一侧的面和上述第2接点部的上述基板厚度方向一侧的面暴露的第1开口部。另外，在本发明的配线电路基板中，优选上述第2接点部比上述第1绝缘层的上述基板厚度方向一侧的面向上述基板厚度方向一侧突出。另外，在本发明的配线电路基板中，优选该配线电路基板还包括形成于上述端子的基板厚度方向另一侧的第2绝缘层，上述第2绝缘层形成有使上述第1接点部和上述第2接点部的上述基板厚度方向另一侧的面暴露的第2开口部。另外，在本发明的配线电路基板中，优选上述电子元件是压电元件。在本发明的配线电路基板中，能够使第1接点部借助导电性粘接剂与电子元件连接。另外，由于第2接点部设于第1接点部的周围且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出，因此能够通过第2接点部来抑制导电性粘接剂自第2接点部向外侧泄露。而且，由于第2接点部比第1接点部向基板厚度方向一侧突出，因此，能够使第2接点部以直接或借助导电性粘接剂的方式与电子元件连接。因此，能够在不使端子大型化的情况下使与电子元件电连接的端子的接触面积增大。其结果，能够在抑制端子的大型化的同时抑制电导性粘接材料比第2接点部向外侧泄露且能够充分地提升端子与电子元件间的电连接可靠性。附图说明图1是表示具有作为本发明的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的俯视图。图2是表示图1所示的组件的A-A剖视图。图3是表示图1所示的组件的B-B剖视图，其中，图3的（a）是表示使导电性粘接剂介于压电侧端子和压电元件之间的状态，图3的（b）是表示使压电侧端子与压电元件电连接后的状态，其是表示外侧接触部和压电端子借助导电性粘接材料连接后的状态，图3的（c）表示使压电侧端子与压电元件电连接后的状态，其是表示将表示外侧接触部和压电端子直接连接后的状态。图4是表示图3所示的组件的压电侧端子的放大剖视图。图5是表示图1所示的组件的C-C剖视图。图6是表示图1所示的组件的连接臂的放大仰视图。图7是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图7的（a）是表示准备金属支承基板的工序，图7的（b）是表示形成基底绝缘层的工序，图7的（c）是表示形成导体层的工序。图8是用于接着图7继续说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图8的（d）表示去除金属支承基板而形成外侧开口部的工序，图8的（e）表示去除基底绝缘层而形成内侧开口部的工序，图8的（f）表示形成保护薄膜的工序。图9是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层的形态）的剖视图。图10是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为以下形态：内侧接点部以与外侧接点部的内周部连续的方式形成，且该焊盘部具有形成有覆盖开口部的覆盖绝缘层）的剖视图。图11是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为以下形态：内侧接点部以与外侧接点部的内周部连续的方式形成，且该焊盘部具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层）的剖视图。图12是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层而具有形成有覆盖开口部的覆盖绝缘层的形态）的剖视图。图13是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层而具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层的形态）的剖视图。图14是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为具有基底绝缘层且在上侧与压电端子34连接的形态）的剖视图。图15是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为金属支承基板形成为俯视大致圆形状的形态）的剖视图。图16是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层和覆盖绝缘层而在上侧与压电端子34连接的形态）的剖视图。具体实施方式图1是表示具有作为本发明的配线电路基板的一实施方式的带电路的悬挂基板的组件的俯视图，图2是表示图1所示的组件的A-A剖视图，图3是表示图1所示的组件的B-B剖视图，图4是表示图3所示的组件的压电侧端子的放大剖视图，图5是表示图1所示的组件的C-C剖视图，图6是表示图1所示的组件的连接臂的放大仰视图，图7和图8是表示用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。另外，在图1中，为了清楚地表示金属支承基板18和导体层19的相对配置，省略了基底绝缘层28和覆盖绝缘层29。在图1和图2中，组件1是磁头悬臂组件（HSA：headstackassembly），在该磁头悬臂组件中，由支承板2支承安装有滑块22的作为配线电路基板的一个例子的带电路的悬挂基板3，并将该磁头悬臂组件安装在硬盘驱动器（未图示）中，该滑块22用于安装磁头（未图示）。组件1包括：支承板2；带电路的悬挂基板3，其配置在支承板2之上（基板厚度方向另一侧，以下相同）并由支承板2支承；以及作为电子元件的压电元件5，其由支承板2支承，用于对带电路的悬挂基板3的位置和角度进行精密地调节。支承板2以沿着基板长边方向（前后方向）延伸的方式形成并包括：驱动器板部6；基底板部7，其形成在驱动器板部6之下（基板厚度方向一侧，以下相同）；以及载荷臂部8，其与驱动器板部6的前侧连续地形成。驱动器板部6包括：后板部9；前板部10，其与后板部9的前侧隔开间隔地配置；以及可挠部11，其形成在后板部9和前板部10之间，后板部9、前板部10以及可挠部11形成为一体。后板部9呈俯视大致矩形状形成于驱动器板部6的后端部。前板部10形成为沿着宽度方向（与前后方向正交的方向）延伸的俯视大致矩形状。可挠部11设于驱动器板部6的宽度方向两侧。宽度方向一侧的可挠部11以架设在后板部9的前端部与前板部10的后端部之间的方式形成。另外，宽度方向另一侧的可挠部11以架设后板部9的前端部与前板部10的后端部之间的方式形成。各可挠部11的前后方向中央部向宽度方向两外侧弯曲，且各可挠部11在前后方向上形成为大致相同的宽度。详细而言，可挠部11的前后方向中央部以向宽度方向两外侧呈大致U字形（或大致V字形）形状伸出的方式形成。因而，可挠部11以能够通过压电元件5的伸缩来使前板部10相对于后板部9离开和靠近的方式形成。在后面对此进行说明。另外，驱动器板部6形成有由后板部9的前表面、前板部10的后表面以及由可挠部11的宽度方向内表面分隔成的板开口部12。板开口部12沿驱动器板部6的厚度方向贯通驱动器板部6。另外，在后板部9的前端部和前板部10的后端部划分出两组用于分别安装压电元件5的后端部和前端部的安装区域13。各安装区域13以与后板部9的前端部和前板部10的后端部相对应的方式分别呈宽度方向上较长的仰视大致矩形状划分在宽度方向一端部或宽度方向另一端部。基底板部7固定在后板部9的下表面的宽度方向中央部和前后方向中央部。另外，基底板部7的前部形成为在俯视时的大致矩形状且后部形成为在俯视时的大致半圆形状。另外，在支承板2上形成有贯通后板部9的中央部和基底板部7的中央部的仰视大致圆形状的孔14。另外，在基底板部7安装有驱动线圈（未图示），该驱动线圈用于使组件1的前端部以孔14为中心摆动。载荷臂部8与驱动器板部6形成为一体，具体而言，载荷臂部8以自前板部10的前端朝向前侧延伸的方式形成，载荷臂部8形成为在俯视时朝向前方去逐渐变窄的大致梯形。支承板2由例如不锈钢、铝、铁以及他们的合金等金属材料形成。支承板2的尺寸能够适当设定，例如，驱动器板部6和载荷臂部8的厚度例如是30μm～150μm，基底板部7的厚度例如是150μm～200μm。另外，该支承板2为具有驱动器板部6和载荷臂部8的驱动器板·载荷臂一体型板，该驱动器板部6和载荷臂部8形成为一体。带电路的悬挂基板3形成为沿前后方向延伸的俯视大致平带形状。如图1所示，带电路的悬挂基板3包括：金属支承基板18；以及导体层19，其由金属支承基板18支承。金属支承基板18以与带电路的悬挂基板3的外形形状相匹配的方式形成，该金属支承基板18包括：配线部16；前部15，其形成于配线部16的前侧；以及后部17，其形成于配线部16的后侧，配线部16、前部15以及后部17形成为一体。配线部16包括：直线部20，其形成于金属支承基板18的前后方向中央部并沿着前后方向延伸；以及弯曲部21，其自直线部20的后端部向宽度方向一侧弯曲后，进一步向后方弯曲，直线部20和弯曲部21形成为一体。另外，直线部20和弯曲部21在前后方向上形成为大致相同的宽度。配线部16用于支承配线25（后述）。前部15自直线部20的前端连续且形成为相对于配线部16向宽度方向两外侧逐渐鼓出的俯视大致矩形状。详细而言，前部15包括：悬架23，其用于安装滑块22（后述）；以及悬架后部24，其用于将悬架23和直线部20连接。悬架23形成为宽度大于直线部20的宽度的俯视大致矩形状。悬架23用于支承前侧端子26（后述）并用于安装滑块22（后述），该滑块22（后述）具有供与前侧端子26（后述）电连接的磁头（未图示）。悬架后部24与悬架23的后端连续并形成为朝向后方去逐渐变窄的大致三角形状。悬架后部24用于支承配线25（后述）。后部17自弯曲部21的后端连续并形成为具有与弯曲部21大致相同宽度的俯视大致矩形状。后部17用于支承后侧端子27（后述）。导体层19在金属支承基板18之上包括：配线25，其沿着前后方向延伸；前侧端子26，其与配线25的前端部连续；以及后侧端子27，其与配线25的后端部连续，配线25、前侧端子26以及后侧端子27形成为一体。配线25包括用于在磁头（未图示）和读写基板（未图示）之间传递电信号的信号配线25A并配置在带电路的悬挂基板3的整个前后方向上。信号配线25A在宽度方向上隔开间隔地配置有多个（4个）。另外，配线25还包括多个（两个）电源配线25B。电源配线25B以如下方式配置，即，与接下来说明的电源侧端子27B电连接，在后部17与电源侧端子27B连续，在后部17和弯曲部21以隔开间隔的方式并行地配置在信号配线25A的两侧，在直线部20的前后方向中央部向宽度方向两外侧弯曲并延伸到后述的压电侧端子40的外侧导体部50（参照图6）。前侧端子26配置于前部15，具体而言，前侧端子26以在悬架23的前侧沿着滑块22的前端面在宽度方向上隔开间隔的方式配置有多个（4个）。前侧端子26是与磁头（未图示）电连接的磁头侧端子26A。后侧端子27配置于后部17的后端部，具体而言，后侧端子27在前后方向上隔开间隔地配置有多个（6个）。后侧端子27包括多个（4个）的外部侧端子27A，该外部侧端子27A与信号配线25A连续并供与读写基板的端子连接。另外，后侧端子27还包括多个（两个）电源侧端子27B，该电源侧端子27B与电源配线25B连续并供与压电元件5电连接。另外，电源侧端子27B以隔开间隔的方式配置于外部侧端子27A的前后方向两侧并与电源（未图示）电连接。并且，如图3和图5所示，带电路的悬挂基板3包括：金属支承基板18；绝缘层30，其形成在金属支承基板18之上；以及导体层19，其被绝缘层30覆盖。金属支承基板18由例如不锈钢、42合金、铝、铜-铍以及磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板18的厚度例如是15μm～50μm，优选是15μm～20μm。绝缘层30包括：作为第1绝缘层的一个例子的基底绝缘层28，其形成在金属支承基板18的上表面上；以及作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层29，其以覆盖配线25的方式形成在基底绝缘层28之上。基底绝缘层28如图1所示那样以与导体层19相匹配的图案形成在金属支承基板18中的前部15、配线部16以及后部17的上表面上。基底绝缘层28由例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚芳醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等的绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。基底绝缘层28的厚度（最大厚度）例如是1μm～35μm，优选是8μm～15μm。覆盖绝缘层29以覆盖自配线25暴露的基底绝缘层28的上表面以及配线25的上表面和侧面的方式形成于配线部16、前部15和后部17。另外，覆盖绝缘层29形成为在前部15使前侧端子26暴露并在后部17使后侧端子27暴露的图案，对此没有图示。覆盖绝缘层29由与基底绝缘层28的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层29的厚度例如是1μm～40μm，优选是1μm～10μm。如图1和图3所示，导体层19以上述图案形成在前部15、配线部16和后部17中的基底绝缘层28的上表面上。导体层19由例如铜、镍、金、软钎料或他们的合金等导体材料等形成。导体层19优选由铜形成。导体层19的厚度例如是3μm～50μm，优选是5μm～20μm。各配线25的宽度例如是5μm～200μm，优选是8μm～100μm，各配线25之间的间隔例如是5μm～1000μm，优选是8μm～100μm。前侧端子26和后侧端子27的宽度和长度例如是20μm～1000μm，优选是30μm～800μm。另外，各前侧端子26之间的间隔以及各后侧端子27之间的间隔例如是20μm～1000μm，优选是30μm～800μm。并且，如图1和图2所示，该带电路的悬挂基板3的金属支承基板18的下表面由支承板2支承。具体而言，配线部16和前部15的下表面由支承板2支承，后部17的下表面没有由支承板2支承，而是自支承板2向后方突出。详细而言，带电路的悬挂基板3以如下方式配置：弯曲部21以沿着后板部9的宽度方向一端部和前端部的方式配置为大致L字形状，直线部20自后板部9的前端部的宽度方向中央部起横跨板开口部12的宽度方向中央部并在之后延伸到前板部10的宽度方向中央部。另外，带电路的悬挂基板3配置为前部15在载荷臂部8的前后方向上形成在载荷臂部8的宽度方向中央部。压电元件5安装在支承板2的下侧。具体而言，压电元件5在宽度方向上隔开间隔地设有多个（两个）。各压电元件5是能够在前后方向上伸缩的驱动器，其形成为在前后方向较长的俯视大致矩形状。压电元件5以在前后方向上跨越板开口部12的方式配置。详细而言，各压电元件5的前后方向两端部借助粘接剂层31粘接和固定于后板部9的前端部和前板部10的后端部中的各安装区域13（图1的虚线）。另外，如图3所示，在各压电元件5的上表面的前后方向中央部设有压电端子34，压电端子34与带电路的悬挂基板3的压电侧端子40（后述）电连接。自压电侧端子40向压电元件5供给电力，通过控制压电元件5的电压来使压电元件5伸缩。接下来，详细叙述带电路的悬挂基板3中的作为宽度方向一侧的端子的一个例子的压电侧端子40。另外，宽度方向另一侧的压电侧端子40以与宽度方向一侧的压电侧端子40相对于直线部20构成对称的方式形成，省略对宽度方向另一侧的压电侧端子40的说明。在带电路的悬挂基板3上设有如图6所示那样的包括压电侧端子40的连接臂32。连接臂32以自直线部20的前后方向中央部向宽度方向外侧呈臂状突出的方式设置。连接臂32包括：焊盘部33，其与直线部20隔开间隔地配置在宽度方向一侧；以及接合部41，其用于将直线部20和焊盘部33连接。如图4所示，焊盘部33包括：基底绝缘层28；导体层19，其形成在基底绝缘层28之上；以及覆盖绝缘层29，其位于基底绝缘层28之上并形成在导体层19的周围。在焊盘部33中，如图4和图6所示，基底绝缘层28包括外侧绝缘部44和内侧绝缘部45。外侧绝缘部44形成为俯视大致圆环（环）形状。内侧绝缘部45形成为其上下方向的厚度与外侧绝缘部44大致相同的俯视大致圆环（环）形状。内侧绝缘部45与外侧开口部46隔开间隔地形成在内侧。内侧绝缘部45以与外侧绝缘部44构成同心圆的方式形成。内侧绝缘部45的中央部形成有沿内侧绝缘部45的厚度方向贯通内侧绝缘部45的俯视大致圆形状的内侧开口部47。由外侧绝缘部44的内周面和内侧绝缘部45的外周面划分出空间被划分为外侧开口部46。外侧开口部46形成为俯视大致圆环（环）形状。外侧开口部46以与内侧开口部47构成同心圆的方式形成。内侧开口部47和外侧开口部46构成作为第1开口部的一个例子的基底开口部48。在焊盘部33中，导体层19形成为压电侧端子40，压电侧端子40包括：外侧导体部50；作为第2接点部的一个例子的外侧接点部51；内侧导体部52；以及作为第1接点部的一个例子的内侧接点部53。外侧导体部50形成为在俯视时其外径略微小于外侧绝缘部44的外径且其内径与外侧绝缘部44的内径大致相同的俯视大致圆环（环）形状，并且，外侧导体部50形成为在沿基板厚度方向投影时与外侧绝缘部44重叠。即，外侧导体部50层叠在外侧绝缘部44的上表面上。外侧接点部51在俯视时与外侧导体部50的内周部连续并形成为在俯视时外侧接点部51的外径与外侧绝缘部44的内径大致相同且外侧接点部51的内径与内侧绝缘部45的外径大致相同的俯视大致圆环（环）形。外侧接点部51陷入外侧开口部46内，外侧接点部51的下表面以比基底绝缘层28（外侧绝缘部44和内侧绝缘部45）向下侧突出的方式形成。内侧导体部52在俯视时与外侧接点部51的内周部连续并形成为在俯视时内侧导体部52的外径和内径分别与内侧绝缘部45的外径和内径大致相同的俯视大致圆环（环）形，内侧导体部52形成为在沿基板厚度方向投影时与内侧绝缘部45重叠。即，内侧导体部52层叠在内侧绝缘部45的上表面上。内侧接点部53在俯视时与内侧导体部52的内周部连续且形成为在俯视时内侧接点部53的外径与内侧绝缘部45的内径大致相同的俯视大致圆形状。内侧接点部53以陷入内侧开口部47内的方式形成，内侧接点部53的下表面以与基底绝缘层28（内侧绝缘部45）的下表面呈大致齐平的方式形成。即，内侧接点部53与外侧接点部51隔开间隔地形成在内侧，外侧接点部51的下表面和内侧接点部53的下表面均自基底开口部48（外侧开口部46和内侧开口部47）暴露出。内侧接点部53以与外侧接点部51构成同心圆的方式形成。在焊盘部33中，覆盖绝缘层29包括覆盖外周部57和覆盖内周部56。覆盖外周部57形成为在俯视时其外径略微小于外侧绝缘部44的外径且其内径与外侧导体部50的外径大致相同的俯视大致圆环（环）形状，覆盖外周部57形成为在沿基板厚度方向投影时与外侧绝缘部44重叠。即，覆盖外周部57层叠在外侧绝缘部44的上表面上。覆盖内周部56形成为在俯视时自覆盖外周部57的上侧部分的内周面向内侧突出而覆盖外侧导体部50。覆盖内周部56形成为其内径大于外侧导体部50的内径的俯视大致圆环（环）形状。并且，由覆盖内周部56的内周面划分的空间被划分为作为第2开口部的一个例子的覆盖开口部58。覆盖开口部58以与基底开口部48（外侧开口部46和内侧开口部47）构成同心圆的方式形成。导体层19的上表面（外侧导体部50的内侧部分、外侧接点部51、内侧导体部52以及内侧接点部53的上表面）自覆盖开口部58暴露出。焊盘部33的尺寸能够适当选择，如图6所示，基底绝缘层28的外侧绝缘部44的外径（最大长度）例如是200μm～1000μm，基底绝缘层28的外侧绝缘部44的内径（外侧开口部46的外径（最大长度））和导体层19的外侧接点部51的外径（最大长度）例如是160μm～960μm。另外，基底绝缘层28的内侧绝缘部45的外径（外侧开口部46的内径（最大长度））和导体层19的外侧接点部51的内径（最大长度）例如是120μm～920μm，基底绝缘层28的内侧绝缘部45的内径（内侧开口部47的外径（最大长度））和导体层19的内侧接点部53的外径（最大长度）例如是80μm～880μm。自导体层19的自外侧接点部51的外径起到内径为止的长度L1例如是20μm～200μm，优选是30μm～100μm。在长度L1不在上述范围内的情况下，在向外侧接点部51的内侧注入导电性粘接剂42（后述）时，有时不能够充分地抑制导电性粘接剂42（后述）泄露。并且，导体层19的外侧导体部50的外径（最大长度）例如是180μm～980μm。另外，覆盖绝缘层29的覆盖外周部57的外径（最大长度）例如是190μm～990μm，覆盖绝缘层29的覆盖内周部56的内径（覆盖开口部58的内径（最大长度））例如是160μm～960μm。另外，压电侧端子40的尺寸能够适当选择，如图4所示，在沿基板前后方向投影时，外侧接点部51的下表面与内侧接点部53的下表面在上下方向上的间隔L2例如是1μm～50μm，优选是2μm～20μm。在间隔L2、即压电侧端子40的凹凸的深度（高度）L2不在上述范围内的情况下，在向外侧接点部51的内侧注入导电性粘接剂42（后述）时，有时不能够充分地抑制导电性粘接剂42（后述）泄露。如图6所示，接合部41架设在直线部20的前后方向中央部中的宽度方向一端部和焊盘部33的宽度方向另一端部之间。接合部41沿宽度方向延伸并形成为宽度（前后方向长度较短）小于焊盘部33的外径的俯视大致矩形状。另外，接合部41的宽度并不特别限定，例如，其既可以与焊盘部33的外径相同，也可以大于焊盘部33的外径。如图5和图6所示，接合部41包括：基底绝缘层28；电源配线25B，其形成在基底绝缘层28之上；覆盖绝缘层29，其以覆盖电源配线25B的方式形成在基底绝缘层28之上。如图6所示，在接合部41，基底绝缘层28形成为与接合部41的外形形状相匹配的形状。并且，接合部41的基底绝缘层28与直线部20的基底绝缘层28和焊盘部33的基底绝缘层28连续地形成。接合部41的电源配线25B以沿着宽度方向延伸的方式形成，并与直线部20的电源配线25B和焊盘部33的外侧导体部50的宽度方向另一端部连续地形成。在接合部41中，覆盖绝缘层29覆盖电源配线25B的上表面和侧面并与焊盘部33的覆盖外周部57的宽度方向另一端部连续地形成。另外，在该带电路的悬挂基板3中，如图3和图5所示，在各端子、具体而言前侧端子26（参照图1）的表面、后侧端子27（参照图1）的表面以及焊盘部33的表面形成有保护薄膜60。在焊盘部33中，保护薄膜60分别形成于压电侧端子40的上表面（外侧导体部50的内侧部分的上表面、外侧接点部51的上表面、内侧导体部52的上表面以及内侧接点部53的上表面）和自基底开口部48暴露出的压电侧端子40的下表面（外侧接点部51的下表面和内侧接点部53的下表面）。保护薄膜60由例如镍、金等金属材料形成。保护薄膜60既可以由单层的金等材料形成，也可以由多层的镍和金等材料形成。在这种情况下，对于保护薄膜60的厚度，例如，镍是0.01μm～3μm，金是0.3μm～3.2μm。接下来，说明该组件1的制造方法。为了制造组件1，要分别准备带电路的悬挂基板3、支承板2以及压电元件5。首先，参照图7和图8说明带电路的悬挂基板3的准备（制造）方法。在该方法中，如图7的（a）所示，首先，准备金属支承基板18。接着，如图7的（b）所示，使基底绝缘层28形成在金属支承基板18之上（在图7和图8的制造工序图中，为基板厚度方向一侧，以下相同）。具体而言，使基底绝缘层28在金属支承基板18之上形成为形成有压电侧端子形成区域64的图案，该压电侧端子形成区域64与接下来形成的压电侧端子40相匹配。压电侧端子形成区域64包括外侧导体部形成区域65、外侧接点部形成区域66、内侧导体部形成区域67以及内侧接点部形成区域68。外侧导体部形成区域65和内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28的厚度与接合部41的基底绝缘层28的厚度大致相同，另外，内侧接点部形成区域68的基底绝缘层28的厚度相对于外侧导体部形成区域65和内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28的厚度形成得较薄。内侧接点部形成区域68的基底绝缘层28的厚度例如是外侧导体部形成区域65和内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28的厚度的例如15%～50%，具体而言是1μm～50μm。具体而言，为了形成基底绝缘层28，首先，例如，在金属支承基板18的上表面上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥，从而形成感光性的基底覆膜。接着，隔着未图示灰度曝光用光掩模对感光性的基底覆膜曝光（灰度曝光）。灰度曝光用光掩模在图案上包括遮光部分、光半透过部分以及光全透过部分，相对于基底覆膜上的要形成外侧导体部形成区域65和内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28的部分相对配置光全透过部分，相对于基底覆膜上的要形成内侧接点部形成区域68的基底绝缘层28的部分相对配置光半透过部分，相对于基底覆膜上的要形成外侧接点部形成区域66的部分（即，不形成基底绝缘层28的部分）相对配置遮光部分。之后，对灰度曝光后的基底覆膜进行显影，并根据需要对其进行加热固化，由此，使基底绝缘层28形成为形成有外侧导体部形成区域65、外侧接点部形成区域66、内侧导体部形成区域67以及内侧接点部形成区域68的图案。接着，如图7的（c）所示，利用添加法或金属面腐蚀法等使导体层19形成在基底绝缘层28的上表面上和自外侧接点部形成区域66暴露的金属支承基板18的上表面上。即，如图1所示，使导体层19形成为包括形成在基底绝缘层28之上的配线25和与配线25连续的前侧端子26、后侧端子27以及压电侧端子40。具体而言，如图7的（c）所示，压电侧端子40形成于基底绝缘层28的压电侧端子形成区域64。详细而言，压电侧端子40在表面方向（前后方向和宽度方向）上以大致相同的厚度形成在自内侧接点部形成区域68的基底绝缘层28的上表面起依次经由内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28的上表面、外侧接点部形成区域66的基底绝缘层28的上表面以及外侧导体部形成区域65的基底绝缘层28的上表面的位置上。由此，形成上述形状的导体层19。接着，如图5和图6所示，以上述图案形成覆盖绝缘层29。具体而言，在向包括导体层19和基底绝缘层28在内的金属支承基板18的整个上表面以及外侧导体部50的外侧部分上表面和外周面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥后，进行曝光、显影以及加热固化。接着，如图8的（d）所示，自压电侧端子形成区域64去除金属支承基板18。为了自压电侧端子形成区域64去除金属支承基板18，通过例如干蚀刻（例如，等离子体蚀刻）、湿蚀刻（例如，化学蚀刻）等蚀刻法或通过例如钻头穿孔、激光加工等来去除金属支承基板18。优选，利用湿蚀刻来去除金属支承基板18。由此，将外侧接点部形成区域66中的外侧接点部51的下部去除，从而形成外侧开口部46，并使外侧接点部51的下表面自外侧开口部46暴露。另外，在自压电侧端子形成区域64去除金属支承基板18的同时，对金属支承基板18进行外形加工，从而形成前部15、配线部16以及后部17。接着，如图8的（e）所示，去除外侧导体部形成区域65和内侧导体部形成区域67的基底绝缘层28中的一部分，并将内侧接点部形成区域68的全部基底绝缘层28去除。通过例如蚀刻、优选湿蚀刻等来去除基底绝缘层28。由此，将内侧导体部形成区域67和内侧接点部形成区域68中的基底绝缘层28的下部去除，从而形成内侧开口部47，并使内侧接点部53的下表面自内侧开口部47暴露。由此，在焊盘部33中形成与内侧接点部53的周围隔开间隔且比内侧接点部53向下侧突出的外侧接点部51。之后，如图8的（f）所示，通过例如镀处理、优选无电解镀来使保护薄膜60分别形成于前侧端子26（参照图1）的上表面、后侧端子27（参照图1）的上表面、外侧导体部50的内侧部分的上表面、外侧接点部51的上表面和下表面、内侧导体部52的上表面以及内侧接点部53的上表面和下表面。通过这样设置来准备（制造）带电路的悬挂基板3。接下来，如图1和图2所示，组装带电路的悬挂基板3、支承板2以及压电元件5。具体而言，将带电路的悬挂基板3配置在支承板2的上表面上。即，如图1所示，带电路的悬挂基板3通过例如焊接或粘接剂等以如下方式固定在支承板2上：配线部16中的直线部20横跨板开口部12的宽度方向中央部，弯曲部21配置于后板部9的宽度方向一端部和前端部，并且前部15在载荷臂部8的前后方向上配置于载荷臂部8的宽度方向中央部。之后，如图3所示，将压电元件5固定在支承板2上，并使压电侧端子40的外侧接点部51和内侧接点部53的下表面（基板厚度方向一侧的面）与压电元件5的压电端子34电连接。为了将压电元件5固定在支承板2上，如图3的（a）所示，在驱动器板部6的安装区域13设置粘接剂层31，借助该粘接剂层31将压电元件5的前后方向两端部安装于安装区域13。如图1所示，在板开口部12中，压电元件5隔开间隔地配置在带电路的悬挂基板3的直线部20的宽度方向两外侧。并且，如图3的（a）和图5所示，借助导电性粘接剂42将带电路的悬挂基板3的压电侧端子40与压电元件5的压电端子34电连接。具体而言，使导电性粘接剂42介于压电侧端子40与压电端子34之间，通过将导电性粘接剂42加热至例如较低温度（具体而言，100℃～200℃）而将压电侧端子40与压电端子34粘接，并借助导电性粘接剂42使压电侧端子40与压电端子34电连接。导电性粘接剂42是通过较低温度的加热（例如，100℃～200℃）而表现出粘接作用的连接介质（例如，银膏等导电性膏剂）。压电侧端子40在借助导电性粘接剂42与压电元件5的压电端子34电连接的同时粘接在压电端子34上。此时，如图3的（b）所示，在导电性粘接剂42的量较多的情况下，导电性粘接剂42介于外侧接点部51与压电端子34之间。由此，外侧接点部51与压电端子34借助导电性粘接剂42电连接。另外，如图3的（c）所示，在导电性粘接剂42的量较少的情况下，导电性粘接剂42仅介于内侧接点部53与压电端子34之间。由此，外侧接点部51以与压电端子34直接接触的方式与压电端子34电连接。另外，如图1和图2所示，将搭载有磁头(未图示）的滑块22安装在悬架23上，从而将磁头(未图示）与前侧端子26电连接。而且，将读写基板（未图示）与外部侧端子27A电连接并将电源（未图示）与电源侧端子27B电连接。另外，在基底板部7安装驱动线圈（未图示）。于是，由此得到组件1。将得到后的组件1安装在硬盘驱动器（未图示）中。在硬盘驱动器中，组件1在滑块22沿周向在转动的圆板状的硬盘上相对地行进的情况下与硬盘的表面隔开微小的间隔地上浮，磁头（未图示）一边根据驱动线圈的驱动沿硬盘的径向移动一边读取/写入信息。并且，能够通过压电元件5的伸缩来精密地调节磁头相对于硬盘驱动器的位置。即，自电源（未图示）经由电源侧端子27B、电源配线25B以及压电侧端子40向一侧的压电元件5供给电力，通过对上述一侧的压电元件5的供电电压进行控制来使上述一侧的压电元件5收缩。此时，宽度方向一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部在由可挠部11柔软地支承的状态下互相靠近。与此同时，自电源（未图示）经由电源侧端子27B、电源配线25B以及压电侧端子40向另一侧的压电元件5供给电力，通过对上述另一侧的压电元件5的供电电压进行控制来使上述另一侧的压电元件5伸长。此时，宽度方向另一端部中的后板部9的前端部和前板部10的后端部在由可挠部11柔软地支承的状态下互相离开。在这种情况下，前板部10和载荷臂部8以后板部9的前端部的宽度方向中央部为支点朝向宽度方向一侧摆动。与此同时，固定在载荷臂部8上的带电路的悬挂基板3和滑块22朝向宽度方向一侧摆动。另一方面，只要能够使一侧的压电元件5伸长并使另一侧的压电元件5收缩既可，前板部10和载荷臂部8也可以与上述方向逆向地摆动。由此，能够精密地调节磁头相对于硬盘驱动器的位置。并且，在该带电路的悬挂基板3中，能够借助导电性粘接剂42使内侧接点部53与压电元件5的压电端子34连接。另外，由于外侧接点部51设于内侧接点部53的周围，且比内侧接点部53向下侧（基板厚度方向一侧）突出，因此能够通过外侧接点部51来抑制导电性粘接剂42自外侧接点部51向外侧泄露。而且，由于外侧接点部51比内侧接点部53向下侧（基板厚度方向一侧）突出，因此能够使外侧接点部51以直接或借助导电性粘接剂42的方式与压电元件5的压电端子34连接。因此，能够在不使压电侧端子40大型化的情况下使与压电元件5电连接的压电侧端子40的接触面积增大。其结果，能够在抑制压电侧端子40的大型化的同时抑制导电性粘接剂42比外侧接点部51向外侧泄露，且能够充分地提升压电侧端子40与压电元件5间的电连接可靠性。另外，通过使压电元件5的压电端子34与配线25电连接，从而能够将施加后的电压转换成用于使压电元件5伸缩的驱动力。其结果，能够细微地调整带电路的悬挂基板3的位置。另外，在压电侧端子40的下侧（基板厚度方向一侧）设有基底绝缘层28，基底绝缘层28形成有基底开口部48，因此能够使电侧端子40的外侧接点部51和内侧接点部53的下表面自基底开口部48暴露。因此，能够利用基底绝缘层28自下侧支承（加强）焊盘部33，并使压电侧端子40的下表面与压电元件5的压电端子34电连接。其结果，能够提升压电侧端子40的机械强度并提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，由于压电侧端子40的外侧接点部51比基底绝缘层28（外侧绝缘部44和内侧绝缘部45）向下方（基板厚度方向一侧）突出，因此能够使外侧接点部51与压电元件5的压电端子34可靠地连接。因此，通过外侧接点部51，在能够抑制导电性粘接剂42泄露的同时能够确保与压电元件5的压电端子34电连接的压电侧端子40的接触面积。另外，由于在压电侧端子40的上侧（基板厚度方向另一侧）设有覆盖绝缘层29，覆盖绝缘层29形成有覆盖开口部58，因此能够使压电侧端子40的上表面自覆盖开口部58暴露。因此，也能够提升压电侧端子40的机械强度并能够使压电侧端子40的上表面与压电元件5的压电端子34电连接。图9是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层的形态）的剖视图，图10是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为以下形态：内侧接点部以与外侧接点部的内周部连续的方式形成，且该焊盘部具有形成有覆盖开口部的覆盖绝缘层）的剖视图，图11是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为以下形态：内侧接点部以与外侧接点部的内周部连续的方式形成，且该焊盘部具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层）的剖视图，图12是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层而具有形成有覆盖开口部的覆盖绝缘层的形态）的剖视图，图13是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层而具有层叠在焊盘部的整个上表面上的覆盖绝缘层的形态）的剖视图，图14是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为具有基底绝缘层且在上侧与压电端子34连接的形态）的剖视图，图15是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为金属支承基板形成为俯视大致圆形状的形态）的剖视图，图16是表示作为本发明的配线电路基板的其他实施方式的带电路的悬挂基板的焊盘部（该焊盘部为不具有基底绝缘层和覆盖绝缘层而在上侧与压电端子34连接的形态）的剖视图。另外，对于与上述各部相对应的构件，在以后的各附图中，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在图4的实施方式中，在焊盘部33中，覆盖绝缘层29形成有覆盖开口部58，但是，如图9所示，例如，也可以使覆盖绝缘层29以层叠在焊盘部33的整个上表面上的方式形成。在图9的实施方式中，除了发挥与图4的实施方式相同的作用效果之外，还能够利用覆盖绝缘层29支承（加强）焊盘部33。因此，能够提升压电侧端子40的机械强度并提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图4的实施方式中，在焊盘部33中，形成有内侧绝缘部45，但是，如图10所示，例如，能够在不形成内侧绝缘部45的情况下扩大内侧接点部53的面积。即，在压电侧端子40中，不形成内侧导体部52，内侧接点部53以与外侧接点部51的内周部连续的方式形成。在图10的实施方式中，除了发挥与图4的实施方式相同的作用效果之外，还能够根据因不设置内侧绝缘部45而减少的量来使内侧接点部53的面积相应地增大。因此，能够提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图10的实施方式中，在焊盘部33中，覆盖绝缘层29形成有覆盖开口部58，但是，如图11所示，例如，也可以使覆盖绝缘层29以层叠在焊盘部33的整个上表面上的方式形成。在图11的实施方式中，除了发挥与图10的实施方式相同的作用效果之外，还能够利用覆盖绝缘层29来支承（加强）焊盘部33。因此，能够提升压电侧端子40的机械强度并提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图4的实施方式中，在焊盘部33中，形成有外侧绝缘部44和内侧绝缘部45，但是，如图12所示，例如，能够在不形成外侧绝缘部44和内侧绝缘部45这两者的情况下扩大外侧接点部51和内侧接点部53的面积。即，在压电侧端子40中，在不形成外侧导体部50和内侧导体部52的情况下，内侧接点部53以与外侧接点部51的内周部连续的方式形成。在图12的实施方式中，除了发挥与图4的实施方式相同的作用效果之外，还能够根据因不设置外侧绝缘部44和内侧绝缘部45而减少的量来使外侧绝缘部44和内侧绝缘部45的面积相应地增大。因此，能够提成压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图12的实施方式中，在焊盘部33中，覆盖绝缘层29形成有覆盖开口部58，但是，如图13所示，例如，也可以使覆盖绝缘层29以层叠在焊盘部33的整个上表面上的方式形成。在图13的实施方式中，除了发挥与图12的实施方式相同的作用效果之外，还能够利用覆盖绝缘层29来支承（加强）焊盘部33。因此，能够提升压电侧端子40的机械强度并提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图4的实施方式中，在焊盘部33的上表面上形成有覆盖绝缘层29，但是，如图14所示，例如，也可以不形成覆盖绝缘层29而使外侧接点部51以比内侧接点部53向上侧突出的方式形成。在图14的实施方式中，基底绝缘层28为第2绝缘层的一个例子，基底开口部48为第2开口部的一个例子，导电性粘接剂42自压电侧端子40的上侧（基板厚度方向一侧）注入。并且，在向压电侧端子40的上表面注入导电性粘接剂42时，通过外侧接点部51，能够抑制导电性粘接剂42泄露并使压电侧端子40的上表面与压电端子34电连接。在图14的实施方式中，除了发挥与图4的实施方式相同的作用效果之外，由于能够在不必另外设置覆盖绝缘层29的情况下使压电侧端子40的上表面与压电端子34电连接，因此还能够谋求降低构成构件的件数。另外，在图14的实施方式中，压电侧端子40自基底开口部48暴露，但是，如图15所示，例如，也可以使金属支承基板18呈俯视大致圆形状形成在焊盘部33的下侧。在图15中，压电侧端子40的下表面与基底绝缘层28的下表面在金属支承基板18的上表面上接触。另外，在压电侧端子40的上表面上注入导电性粘接剂42，从而使压电侧端子40与配置在压电侧端子40之上的压电端子34电连接。在图15的实施方式中，除了发挥与图14的实施方式相同的作用效果之外，由于压电侧端子40由基底绝缘层28和金属支承基板18支承，因此还能够进一步提升压电侧端子40的机械强度，由此，还能够进一步提升压电侧端子40与压电端子34间的连接可靠性。另外，在图4的实施方式中，形成有基底绝缘层28和覆盖绝缘层29这两者，但是，如图16所示，例如，也可以不形成基底绝缘层28和覆盖绝缘层29这两者而使外侧接点部51以比内侧接点部53向上侧突出的方式形成。并且，与图14的实施方式同样地，在向压电侧端子40的上表面注入导电性粘接剂42时，通过外侧接点部51，能够抑制导电性粘接剂42泄露并使压电侧端子40的上表面与压电端子34电连接。在图16的实施方式中，除了发挥与图4的实施方式相同的作用效果之外，由于能够在不必另外设置基底绝缘层28和覆盖绝缘层29的情况下使压电侧端子40的上表面与压电端子34电连接，因此，与图14的实施方式相比，还能够进一步谋求降低构成构件的件数。另外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述说明，但是上述说明只不过是例示，不能解释为用于限定本发明。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。