配线电路基板及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种配线电路基板，其能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板包括：支承基板，其由导电性材料形成；绝缘层，其形成在上述支承基板上；配线图案，其形成在上述绝缘层上；以及连接端子，其在上述绝缘层上形成为上述配线图案的一部分并能够与上述外部电路电连接，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，在上述支承基板上以包围上述支承基板的上述重叠区域的一部分或包围上述支承基板的整个上述重叠区域的方式形成开口部，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置的外周部，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为5μm以上，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠内侧的位置的内周部，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为25μm以上。2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为40μm以上。3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其中，上述开口部以包围上述重叠区域的外周部的周长的50％以上的长度的部分的方式形成。4.根据权利要求3所述的配线电路基板，其中，上述开口部以包围上述重叠区域的外周部的周长的75％以上的长度的部分的方式形成。5.一种配线电路基板，其能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板包括：支承基板，其由导电性材料形成；绝缘层，其形成在上述支承基板上；配线图案，其形成在上述绝缘层上；以及连接端子，其在上述绝缘层上形成为上述配线图案的一部分并能够与上述外部电路电连接，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，在上述支承基板上以包围上述支承基板的上述重叠区域的一部分或包围上述支承基板的整个上述重叠区域的方式形成开口部，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置的外周部，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为25μm以上，上述开口部以扩展至整个上述重叠区域的方式形成。6.一种配线电路基板，其能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板包括：支承基板，其由导电性材料形成；绝缘层，其形成在上述支承基板上；配线图案，其形成在上述绝缘层上；以及连接端子，其在上述绝缘层上形成为上述配线图案的一部分并能够与上述外部电路电连接，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，在上述支承基板上以包围上述支承基板的上述重叠区域的一部分或包围上述支承基板的整个上述重叠区域的方式形成开口部，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置的外周部，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为5μm以上，上述开口部具有内周部，该内周部与上述重叠区域的外周部重合或位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置，上述重叠区域的外周部与上述开口部的内周部之间的距离为50μm以下。7.根据权利要求6所述的配线电路基板，其中，上述重叠区域的外周部与上述开口部的内周部之间的距离为20μm以下。8.根据权利要求6所述的配线电路基板，其中，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为25μm以上。9.根据权利要求8所述的配线电路基板，其中，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为30μm以上。10.根据权利要求9所述的配线电路基板，其中，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为40μm以上。11.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下步骤：准备形成于由导电性材料形成的支承基板上的绝缘层的步骤；在上述绝缘层上形成具有能够与上述外部电路电连接的连接端子的配线图案的步骤；以及在上述支承基板上形成开口部的步骤，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，上述开口部以包围上述重叠区域的一部分或包围整个上述重叠区域的方式形成在上述支承基板上，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置的外周部，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为5μm以上，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠内侧的位置的内周部，上述开口部的内周部与上述开口部的外周部之间的宽度为25μm以上。12.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下步骤：准备形成于由导电性材料形成的支承基板上的绝缘层的步骤；在上述绝缘层上形成具有能够与上述外部电路电连接的连接端子的配线图案的步骤；以及在上述支承基板上形成开口部的步骤，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，上述开口部以包围上述重叠区域的一部分或包围整个上述重叠区域的方式形成在上述支承基板上，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置的外周部，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为25μm以上，上述开口部以扩展至整个上述重叠区域的方式形成。13.一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板能够与外部电路电连接，其中，该配线电路基板的制造方法包括以下步骤：准备形成于由导电性材料形成的支承基板上的绝缘层的步骤；在上述绝缘层上形成具有能够与上述外部电路电连接的连接端子的配线图案的步骤；以及在上述支承基板上形成开口部的步骤，上述支承基板具有重叠区域，该重叠区域与上述连接端子重叠且具有与上述连接端子相同的俯视形状，上述开口部以包围上述重叠区域的一部分或包围整个上述重叠区域的方式形成在上述支承基板上，上述绝缘层的一部分在上述开口部内暴露出，上述开口部具有外周部和内周部，该外周部位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置，该内周部与上述重叠区域的外周部重合或位于比上述重叠区域的外周部靠外侧的位置，上述开口部的外周部与上述重叠区域的外周部之间的距离为5μm以上，上述重叠区域的外周部与上述开口部的内周部之间的距离为50μm以下。