技术总结
本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在形成于支承基板上的绝缘层上形成有读取用配线图案和写入用配线图案。在绝缘层上的多个读取用配线图案和写入用配线图案的一部分上分别形成有能够与外部电路电连接的连接端子。在支承基板上以包围重叠区域的一部分或包围整个重叠区域的方式形成开口部，该重叠区域与连接端子重叠且具有与连接端子相同的俯视形状。绝缘层的一部分在开口部内暴露出。
技术研发人员：杉本悠;白藤阳平
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201310148367
技术研发日：2013.04.25
技术公布日：2017.12.08