验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法与流程

本发明涉及半导体制造工艺，更具体地说，本发明涉及一种验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法。

背景技术：
目前，随着半导体产品应用的越来越广泛，产品的安全也显得越来越重要。一方面是为了保护硬件设计，另外一方面也是为了产品本身的安全，防止被破解。例如在嵌入式系统当中，所有的代码和系统数据都是被存储在FLASH芯片内部的。FLASH芯片的特点是可多次擦写，而且掉电数据不会丢失。为了保护FLASH中的数据，越来越多的FLASH厂商在FLASH内部提供了一种特殊的寄存器：OTP（OneTimeProgrammable）寄存器。意思是这个寄存器是一次性可编程，如此便能够有效地提高保护力度。但是在生产制造过程中，一次性可编程（OTP）器件显然不能够只进行一次编程，因为其至少需要经过检测方能够出厂。现有工艺中，通常对一次性可编程器件进行检测时是需要采用紫外（UV）照射，例如，将所述一次性可编程器件从数据“1”烧成“0”，需要照射紫外光使之恢复为“1”。但是，现有技术中，通常紫外照射有一个专门的区域，需要技术人员（或者机械传递设施）将待测晶圆检测后，搬运至紫外照射区域进行照射；并且，一般情况下一个检测过程是需要涉及到多次紫外照射，而采用现有工艺的方法，就有着诸多不便，频繁的搬运本身就是一个问题，此外，还容易导致杂质微粒落在晶圆上，而造成不必要的损失。

技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够解决在OTP检测过程中不便捷又容易产生额外损失这一问题的验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法。为了实现上述技术目的，本发明提供一种验收测试装置，用于对待测晶圆进行测试，包括：标准机械接口，用于接收所述待测晶圆；至少一个机械臂，用于传输所述待测晶圆；测试台，用于对所述待测晶圆进行测试；及擦除区，所述擦除区用于对经测试台测试后的所述待测晶圆进行紫外擦除；其中，所述机械臂能够承载所述待测晶圆在所述标准机械接口、所述测试台及所述擦除区运动。可选的，对于所述的验收测试装置，所述擦除区设置有紫外光源，所述紫外光源包括至少一个紫外灯管。可选的，对于所述的验收测试装置，所述紫外灯管的规格为：100mw/cm2～200mw/cm2。可选的，对于所述的验收测试装置，所述验收测试装置还包括操作台与显示屏，用于输入操作指令和显示测试情况。可选的，对于所述的验收测试装置，所述机械臂包括第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和第二机械臂皆能够依次从所述标准机械接口处抽取待测晶圆至所述测试台，然后将经测试台测试后的所述待测晶圆从测试台传递至擦除区，之后将所述待测晶圆从所述擦除区传递至所述标准机械接口，所述待测晶圆的数量大于等于2。相应的，本发明提供一种一次性可编程器件的验收测试方法，用于对待测晶圆进行测试，利用如上所述的验收测试装置进行测试，包括：所述机械臂从所述标准机械接口中抽取一待测晶圆，并传递至所述测试台进行测试，待测试完成后，所述机械臂将所述待测晶圆传递至擦除区进行紫外擦除。可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，所述待测晶圆记性紫外擦除后，由所述机械臂传送回所述标准机械接口。可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，所述机械臂包括第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂和第二机械臂依次传递所述待测晶圆，所述待测晶圆的数量大于等于2。可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，包括：首先进行步骤S1，由所述第一机械臂从标准机械接口中抽取第一片待测晶圆，传递至测试台进行测试，待测试完成后，由所述第一机械臂将第一片待测晶圆从测试台传递至擦除区进行紫外擦除；在所述第一机械臂将第一片待测晶圆从测试台传递至擦除区时，同时进行步骤S2，由所述第二机械臂从标准机械接口中抽取第二片待测晶圆，传递至测试台进行测试；当所述第二片待测晶圆测试完毕后，进行步骤S3，由所述第一机械臂将所述第一片待测晶圆从擦除区传递至所述标准机械接口，使得所述第一片待测晶圆归位；同时进行步骤S4，所述第二机械臂承载所述第二片待测晶圆从测试台传递至擦除区进行紫外擦除，待所述第二待测晶圆的紫外擦除完毕后，由所述第二机械臂32传递回标准机械接口，使得所述第二片待测晶圆归位。可选的，对于所述的一次性可编程器件的验收测试方法，所述进行紫外擦除为采用紫外光源照射600s～650s。在本发明的验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法中，采用了具有擦除区的验收测试装置，所述擦除区能够对经测试台测试后的待测晶圆进行紫外擦除，如此就不需要将晶圆搬运到专门的紫外区域，从而提高大大的提高了工作效率，也避免了由于搬运而可能导致的杂质产生这一问题，间接的提高了良率。附图说明图1本发明实施例的验收测试装置的结构示意图；图2为采用本发明实施例的验收测试装置进行一次性可编程器件的验收测试方法的过程示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本发明提供的半导体结构的形成方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。如图1所示，本发明实施例的验收测试装置1包括：标准机械接口（SMIF）2，用于接收所述待测晶圆，通常，所述标准机械接口2为1～2个，也可以为其他数量，例如是4个等，本实施例所示的验收测试装置1具有1个标准机械接口2；这样能够减少验收测试装置1所占据的空间，而一般情况下，1个标准机械接口2也能够满足生产需要。至少一个机械臂3，用于传输所述待测晶圆，所述机械臂3可以是折叠式，以便能够调整与其所到达目的地时所需的长度，便于晶圆的传递，在本实施例中，所述机械臂3为2个，那么可以依次传递待测晶圆，从而提高检测效率。还包括测试台4，用于对所述待测晶圆进行测试，所述测试台4主要包括对准装置及检测装置，所述对准装置用于在测试台4接收由机械臂3传递过来的待测晶圆后，使得所述待测晶圆对准，便于所述检测装置进行检测。本发明所示的验收测试装置1，还包括一擦除区5，所述擦除区5用于对经测试台4测试后的所述待测晶圆进行紫外擦除。具体的，所述擦除区5设置有紫外光源，所述紫外光源可以是包括至少一个紫外灯管。优选的，所述紫外灯管为2个，所述紫外灯管的规格可以是100mw/cm2～200mw/cm2，优选的，采取规格为108mw/cm2的紫外灯管。那么，当所述待测晶圆经测试台4测试后，可以由所述机械臂3传送至所述擦除区5，利用紫外光源进行照射，以恢复一次性可编程器件的参数。而且，本发明实施例的验收测试装置1，可以直接利用现有的验收测试装置进行改进，在验收测试装置中设置所述擦除区5，如此既能够有效的利用现有资源，还能够使得待测晶圆不必进行较远距离的转移，从而提高了测试效率，也能够保证测试质量，防止由于晶圆长距离传送时所引入的其他因素例如杂质微粒等的影响。再者，在所述验收测试装置1中设置有擦除区5，就能够关闭或者拆除现有的紫外照射区域，这就能够节省用于现有的紫外照射区域的维护费用，也可以空出厂区面积，以作他用。请继续参考图1，对于本发明实施例的验收测试装置1，还包括操作台与显示屏6，所述操作台与显示屏6用于输入操作指令和显示测试情况，以及进行数据的传递等，以便于技术人员及时掌握分析数据。下面请参考图2，以便对本发明实施例的验收测试装置1进行一次性可编程器件的验收测试时的运作过程做详细说明。在进行测试时，首先进行步骤S1，由第一机械臂31从标准机械接口2中抽取设定的待测晶圆，传递至测试台4进行测试，测试完成后，依然由所述第一机械臂31从测试台4传递至擦除区5进行紫外照射，在本实施例中，进行紫外照射的时间为600s～650s；在第一机械臂31从测试台4传递至擦除区5时，同时进行步骤S2，第二机械臂32从标准机械接口2中抽取设定的另一待测晶圆，传递至测试台4进行测试，如此可以使得测试待测晶圆盒紫外照射同时进行，并可以通过优化检测程序，或者改变擦除区5的相关参数，使得测试和紫外照射的时间尽可能相同，以便提高效率；当所述另一待测晶圆测试完毕（也即在擦除区5处的待测晶圆紫外照射完毕）后，进行步骤S3，所述第一机械臂31将所述待测晶圆从擦除区5传递至所述标准机械接口2，使得所述待测晶圆归位；同时进行步骤S4，所述第二机械臂32承载所述另一待测晶圆从测试台4传递至擦除区5进行紫外照射，若待测晶圆总计2片，则待所述另一待测晶圆的紫外照射完毕后，由所述第二机械臂32传递回标准机械接口2，并使之归位即可。若还具有其他待测晶圆，则当所述步骤S4进行所述第二机械臂32承载所述另一待测晶圆从测试台4传递至擦除区5进行紫外照射时，所述步骤S3中还包括，所述第一机械臂31继续从所述标准机械接口2中抽取一片待测晶圆，传递至测试台4，依次类推，直至完成所有的待测晶圆的测试。本发明提供的验收测试装置及一次性可编程器件的验收测试方法中，采用了具有擦除区的验收测试装置，所述擦除区能够对经测试台测试后的待测晶圆进行紫外擦除，如此就不需要将晶圆搬运到专门的紫外区域，从而提高大大的提高了工作效率，也避免了由于搬运而可能导致的杂质产生这一问题，间接的提高了良率。可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。