专利名称：热剥压敏粘合薄片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热剥压敏粘合薄片，需要时，可以在任何时候，通过短暂的加热将其有效地很容易地从粘合体上剥离下来。
通常已知的热剥压敏粘合薄片包含基材和在其上形成的压敏粘合层，压敏粘合层含有起泡剂或膨胀剂，例如，热膨胀微球，(见，例如JP-B-50-13878,JP-B-51-24534,JP-A-56-61468,JP-A-56-61469，和JP-A-60-252681；此处使用的短语“JP-B”和“JP-A”分别意为“经审查的日本专利公开”和“未经审查公开的日本专利申请”)。这些热剥压敏粘合薄片在使用之后，同时具有粘附性和剥离性。这种热剥压敏粘合薄片的特征在于，通过将所述的起泡剂或膨胀剂热起泡或膨胀，使它的粘合力降低，从而使粘合薄片可以很容易地从粘合体上剥离下来。由于这一特性，这些压敏粘合薄片作为电子元件生产中的临时固定方法和被循环的标签而使用。
近来趋向于在个人电脑等中，作为存储装置使用的硬盘容量的增加和尺寸的减小，具有高区域记录密度的录制/复制型磁头已经被使用。目前，主要使用GMR(巨大的磁阻效应)磁头。虽然热剥压敏粘合薄片也在这种GMR磁头的生产中作为临时固定而使用，但还是存在下列问题。因为GMR磁头抗静电性较差，从而会由于在磁头生产过程中产生的静电而发生静电破损(electrostaticbreakage)，导致产品产量的减小。
因此，本发明的目的是提供一种热剥压敏粘合薄片，即使将其用于临时固定抗静电性差的电子元件，如磁头时，也可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少，而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。
为了完成上述的发明目的，本发明人作了深入细致的调查研究。结果，他们发现，当调节热膨胀压敏粘合层以使其具有不高于特定值的表面电阻率时，可以防止电子元件的静电破损。本发明是基于这一发现而完成的。
本发明提供一种热剥压敏粘合薄片，它包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热膨胀压敏粘合层，其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/或更低的表面电阻率。
图1是本发明热剥压敏粘合薄片的一个实施方案的剖视图。
图2是本发明热剥压敏粘合薄片的另一个实施方案的剖视图。
图3是本发明热剥压敏粘合薄片的又一个实施方案的剖视图。
图4是本发明热剥压敏粘合薄片的进一步实施方案的剖视图。
图中的数字表示的是1基材2橡胶状有机弹性层3热膨胀压敏粘合层(含导电材料)4隔板5导电层13热膨胀压敏粘合层下面根据需要，参考附图对本发明进行详细的解释。相同的构件或元件用相同的数字标记。图1是本发明热剥压敏粘合薄片的一个实施方案的剖视图，图2是本发明热剥压敏粘合薄片的另一个实施方案的剖视图。
图1所示的实施方案包含基材1，在其一侧形成的热膨胀压敏粘合层3，和叠置在层3上的隔板4。图2所示的实施方案包含基材1，在其一侧形成的热膨胀压敏粘合层3，穿过它们中间的橡胶状有机弹性层2，和叠置在层3上的隔板4。在图1和2所示的这些实施方案的每一个中，将导电材料加入到热膨胀压敏粘合层3中以调节热膨胀压敏粘合层3的表面电阻率至1012Ω/或更低(例如，约0.1-1012Ω/)。
基材1用作热膨胀压敏粘合层3和其它层的支持物。通常用塑料薄膜或薄片作为基材1。可使用的基材的其它实例包括适宜的薄片，如纸，织物，无纺织物，金属箔，这些材料与塑料的层压物，和塑料薄膜(或薄片)的层压物。基材1通常具有约500μm或更小的厚度，优选约1-300μm，更优选约5-250μm。然而，它的厚度不限制于此。基材1的表面可以承受常规的表面处理，以便具有对热膨胀压敏粘合层3或其它层的增强的粘合性。表面处理的实例包括化学或物理氧化处理，如铬酸处理，暴露于臭氧中，暴露于火焰中，暴露于高压电击中，和用电离辐射处理。此外，基材1还可以承受涂覆处理，例如用脱模剂，像硅氧烷树脂或氟树脂，以具有从热膨胀压敏粘合层3或其它层上剥离下来的性能。
基材1可以是一较差粘合性的基材或一较强粘合性的基材。较差粘合性基材的实例包括由非极性聚合物，如烯烃树脂，例如，聚乙烯和聚丙烯制成的基材，和用脱模剂涂覆的基材。较强粘合性基材的实例包括由较高极性的聚合物，如聚酯制成的基材，和能够承受用任何化学和物理方法进行表面氧化处理的基材。
较差粘合性基材作为基材可剥离的压敏粘合薄片的基材使用，其中基材和叠加在上面的层可以很容易地相互剥离。此基材可剥离的压敏粘合薄片可以，例如，以下列方式使用。将压敏粘合薄片粘附在粘合体a上，将基材剥离，在粘合体a上留下热膨长压敏粘合层。然后，将另一个粘合体b粘附在此热膨胀压敏粘合层上。即，基材可剥离的压敏粘合薄片可以作为粘合剂用于临时固定。在此条件下，当希望粘合状态结束时，加热粘合层，由此粘合体a和b可以很容易地相互分离。另一方面，较强粘合性基材作为基材固定的压敏粘合薄片的基材使用时，其中基材与叠加在上面的层坚固地粘合。这样的基材固定的压敏粘合薄片可以在预定的粘合力下与粘合体粘合。当希望这个粘合薄片的粘合状态结束时，加热粘合薄片，由此其可以很容易地从粘合体上剥离或分离下来。
橡胶状有机弹性层2具有下列两个作用。当热剥压敏粘合薄片粘附在粘合体上时，弹性层的作用是使压敏粘合薄片的表面令人满意地符合粘合体的表面形状，由此获得一增加的粘合区域。当加热压敏粘合薄片以使其从粘合体上剥离下来时，弹性层的作用是高度地(准确地)控制热膨胀层的热膨胀，由此使得热膨胀层均匀地优先在厚度方向上膨胀。
从赋予那些作用的角度看，橡胶状有机弹性层2优选是由天然橡胶，合成橡胶，或具有橡胶弹性的合成树脂形成的，每种具有，例如，根据ASTMD-2240测量的D级肖氏硬度为50或更低，优选40或更低。
合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的实例包括合成橡胶，如腈橡胶，二烯橡胶，和丙烯酸橡胶；热塑性弹性体，如聚烯烃和聚酯；和具有橡胶弹性的合成树脂，如乙烯/醋酸乙酯共聚物，聚氨基甲酸酯，聚丁二烯，和柔性聚(氯乙烯)。即使聚合物本质上是刚性的，如聚(氯乙烯)，也可以通过向其中加入增塑剂，软化剂等而使其具有橡胶弹性。这种组合物也可以作为构成橡胶状有机弹性层的材料而使用。此外，压敏粘合材料，例如，构成热膨胀压敏粘合层3的压敏粘合剂将在后面描述，它可以作为构成橡胶状有机弹性层2的材料而有利地使用。
橡胶状有机弹性层2通常具有约500μm或更小(例如，1-500μm)的厚度，优选约3-300μm，更优选约5-150μm。
可以使用适宜的方法形成橡胶状有机弹性层2。它们的实例包括将含有弹性成层材料，如天然橡胶或任何一种前面提到的合成橡胶和具有橡胶弹性的合成树脂的涂覆流体，涂在基材1上的方法(涂覆法)；将包含弹性成层材料的膜或预先通过在一个或多个热膨胀压敏粘合层3上形成弹性成层材料层制备的层压膜粘合在基材1上的方法(干式层压法)；和将包含构成基材1的材料的树脂组合物和包含弹性成层材料的树脂组合物共挤压的方法(共挤压法)。
橡胶状有机弹性层2可以由包含以天然橡胶，合成橡胶，或具有橡胶弹性的合成树脂作为主要成分的压敏粘合材料制成。或者，还可以由，例如，包含这样一种成分作为主要成分的泡沫层制成。可以通过常规的方法进行起泡。它们的实例包括使用机械搅拌法；使用通过相互反应形成气体的方法；使用起泡剂的方法；使用除去可溶性物质的方法；为了起泡使用喷雾的方法；形成复合泡沫塑料的方法；和烧结法。橡胶状有机弹性层2可以具有单层结构或可以由两层或多层组成。
热膨胀压敏粘合层3包含具有压敏粘合性能的压敏粘合剂，具有热膨胀性能的热膨长微球(微胶囊)，和减小粘合层表面电阻率至1012Ω/或更低的导电材料。由于这种构造，粘附在粘合体上的压敏粘合薄片可以在将热膨胀压敏粘合层3加热至发泡和/或使热膨胀微球膨胀，并由此减小热膨胀压敏粘合层3与粘合体之间的粘合区域后的任何时候很容易地剥离下来。如果使用还未微胶囊化的起泡剂，则不会稳定地具有令人满意的剥离性能。在将这种压敏粘合薄片用于电子元件生产中的临时固定的情况下，即使电子元件是抗静电性较差的电子元件，如磁头，该粘合薄片也可以有效地防止电子元件遭受静电破损，并由此抑制产品产量的减小。
压敏粘合剂优选是以最低的可能程度抑制加热过程中热膨胀微球的起泡和/或膨胀的那些。它们的实例包括已知的压敏粘合剂，如橡胶基压敏粘合剂，丙烯酸压敏粘合剂，乙烯基烷基醚基压敏粘合剂，硅氧烷基压敏粘合剂，聚酯基压敏粘合剂，聚酰胺基压敏粘合剂，聚氨酯基压敏粘合剂，苯乙烯/二烯嵌段共聚物基压敏粘合剂，和具有改进的蠕变性能的压敏粘合剂，其是通过向这些压敏粘合剂中加入具有约200℃或更低熔点的热熔融树脂而获得的。这种压敏粘合剂可以单独使用或它们中两种或多种结合使用(见，例如，JP-A-56-61468,JP-A-61-174857,JP-A-63-17981，和JP-A-56-13040)。压敏粘合剂中可以包含除压敏粘合剂成分(原料聚合物)之外的适宜的添加剂。添加剂的实例包括交联剂(例如，聚异氰酸酯和三聚氰胺烷基醚)，增粘剂(例如，在室温时是固体，半固体，或液体的树脂，如松香衍生物树脂，多萜树脂，石油树脂，和油溶性酚醛树脂)，增塑剂，填料，和抗氧化剂。
通常使用的压敏粘合剂的实例包括含有天然橡胶或任何一种合成橡胶作为原料聚合物的橡胶基压敏粘合剂；和含有丙烯酸聚合物(均聚物或共聚物)作为原料聚合物的丙烯酸压敏粘合剂，丙烯酸聚合物是由选自(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，C1-20烷基酯，如甲基，乙基，丙基，异丙基，丁基，异丁基，仲丁基，叔丁基，戊基，己基，庚基，辛基，2-乙基己基，异辛基，异癸基，十二烷基，十三烷基，十五烷基，十六烷基，十七烷基，十八烷基，十九烷基，和二十烷基酯)的一个或多个单体形成的。
根据需要，丙烯酸聚合物可以包含来源于一个或多个可与(甲基)丙烯酸灶基酯共聚的其他单体单元，以便改善粘合力，耐热性，交联性能，或其它性能。这种单体的实例包括含有羧基的单体，如丙烯酸，甲基丙烯酸，丙烯酸羟基乙酯，丙烯酸羟基戊酯，衣康酸，马来酸，富马酸，巴豆酸；酸酐单体，如马来酸酐和衣康酸酐；含有羟基的单体，如(甲基)丙烯酸羟基乙酯，(甲基)丙烯酸羟基丙酯，(甲基)丙烯酸羟基丁酯，(甲基)丙烯酸羟基己酯，(甲基)丙烯酸羟基辛酯，(甲基)丙烯酸羟基癸酯，(甲基)丙烯酸羟基月桂酯，和甲基丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯；含有磺基的单体，如苯乙烯磺酸，烯丙基磺酸，2-(甲基)丙烯酰氨基-2-甲基丙磺酸，(甲基)丙烯酰胺丙磺酸，(甲基)丙烯酸磺基丙酯，和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸；(N-取代的)酰胺单体，如(甲基)丙烯酰胺，N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺，N-丁基(甲基)丙烯酰胺，N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺，和N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯，(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨乙酯，和(甲基)丙烯酸叔-丁基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯单体，如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；马来酰亚胺单体，如N-环己基马来酰亚胺，N-异丙基马来酰亚胺，N-十二烷基马来酰亚胺，和N-苯基马来酰亚胺；衣康酰亚胺单体，如N-甲基衣康酰亚胺，N-乙基衣康酰亚胺，N-丁基衣康酰亚胺，N-辛基衣康酰亚胺，N-2-乙基己基衣康酰亚胺，N-环己基衣康酰亚胺，和N-十二烷基衣康酰亚胺；琥珀酰亚胺单体，如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺，N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺，和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺；乙烯基单体，如醋酸乙烯酯，丙酸乙烯酯，N-乙烯基吡咯烷酮，甲基乙烯基吡咯烷酮，乙烯基吡啶，乙烯基哌啶，乙烯基嘧啶，乙烯基哌嗪，乙烯基吡嗪，乙烯基吡咯，乙烯基咪唑，乙烯基噁唑，乙烯基吗啉，N-乙烯基甲酰胺，苯乙烯，α-甲基苯乙烯，和N-乙烯基己内酰胺；氰基丙烯酸酯单体，如丙烯腈和甲基丙烯腈；含环氧的丙烯酸单体，如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；丙烯酸二醇酯单体，如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯，聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯，甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯，和甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有杂环、一个或多个卤原子或硅原子等的丙烯酸酯单体，如(甲基)丙烯酸四氢糠酯，氟化的(甲基)丙烯酸酯，和硅氧烷(甲基)丙烯酸酯；多官能单体，如己二醇(甲基)丙烯酸酯，(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，和聚氨酯丙烯酸酯；烯烃单体，如异戊二烯，丁二烯，和异丁烯；和乙烯基醚单体，如乙烯基醚。这些单体可以单独使用，或它们中两个或多个结合使用。
从加热处理前适中的粘合力与加热处理中粘合力的减小之间的平衡的角度看，优选的压敏粘合剂是包含在室温至150℃时，具有50,000-10,000,000dyn/cm2动态弹性模量的聚合物作为原料聚合物的那些。
没有特别限制热膨胀微球，只要它们是通过将加热时容易气化和膨胀的物质如异丁烷、丙烷或戊烷封装入弹性外壳中获得的微胶囊。在很多实例中，外壳是由热熔融材料或经热膨胀破裂的材料制成的。成壳材料的实例包括1,1-二氯乙烯丙烯腈共聚物，聚(乙烯醇)，聚(乙烯基缩丁醛)，聚(甲基丙烯酸甲酯)，聚丙烯腈，聚(1,1-二氯乙烯)，和聚砜。热膨胀微球可以通过常规的方法，如凝聚或界面聚合生产。热膨长微球的商业产品，例如，MICROSPHERE(商品名；由Matsumoto Yushi Seiyaku K.K制造)，也是可以使用的。
从通过加热处理有效地降低压敏粘合层的粘合力的角度看，优选使用具有这种适中强度的热膨胀微球直到它们的体积膨胀率达到至少5倍，优选至少7倍，更优选至少10倍时，也不会破裂。
热膨胀微球的加入量可以根据所希望的压敏粘合层的膨胀率，所希望的它们粘合力的减小程度等而相应地决定。然而，加入的热膨胀微球，例如，通常的量为1-150重量份，优选10-130重量份，更优选25-100重量份，以每100重量份的构成热膨胀压敏粘合层3的原料聚合物计。
为了使本发明中的热膨胀压敏粘合层显示出令人满意的粘合性，粘合层在加热前具有优选2μm或更小(例如，约0.02-2μm)，更优选0.4μm或更小(例如，约0.02-0.4μm)的中心线平均表面粗糙度，和优选5μm或更小(例如，约0.1-5μm)，更优选4μm或更小(例如，约0.5-4μm)的最大表面粗糙度。加热前热膨胀压敏粘合层的中心线平均表面粗糙度和最大表面粗糙度可以通过相应地选择后面将描述的热膨胀压敏粘合层3的厚度，要加入到压敏粘合层中的热膨长微球的粒径和导电材料的粒径来调节。
热膨胀微球的粒径优选满足这一关系(热膨胀压敏粘合层3的厚度)≥(热膨胀微球的粒径)，以确保热膨胀压敏粘合层在加热前具有如上所述的2μm或更小的中心线平均表面粗糙度和/或5μm或更小的最大表面粗糙度。如果热膨胀微球的粒径远大于热膨胀压敏粘合层3的厚度，该热膨胀压敏粘合层3的表面会具有非常高的粗糙度，从而导致压敏粘合层和粘合体之间有效粘合区域的减小。在将橡胶状有机弹性层2插入到基材1和热膨胀压敏粘合层3之间的情况下，可以使用粒径稍大于热膨长压敏粘合层3厚度的热膨胀微球，这是因为预期橡胶状有机弹性层2会具有缓冲象这样大的微球的作用。所以，上述所给的关系不适用于这个情况。热膨胀微球的粒径可以在它们的形成过程中调节。或者，它可以在微球形成之后通过如，分选来调节。
对加入到热膨胀压敏粘合层3中的导电材料没有特别限制，只要它具有极好的导电性能。它们的实例包括无机导电材料，如金属(例如，铜，镍，银，铝，和铁)，镀金属物质，金属氧化物(例如，氧化锡，氧化锌，和二氧化硅)，硅铝酸盐(例如，云母)，和含碳材料(例如，碳黑，和碳纤维)；和有机导电材料，如通常使用的各种有机抗静电剂，包括表面活性剂(例如，非离子抗静电剂，如聚醚化合物，阴离子抗静电剂，如聚(苯乙烯磺酸)化合物，阳离子抗静电剂，如季铵盐和具有阳离子基团的聚苯乙烯，和两性抗静电剂)和导电聚合物(有机半导体聚合物)，例如，多烯聚合物，芳香聚合物，杂环聚合物，共聚物，和梯形聚合物。这些导电材料可以适当地单独使用或它们中的两种或多种结合使用。
在加入颗粒状导电材料，例如，无机导电材料，如金属或金属氧化物的情况下，这种导电材料优选满足下列关系(热膨胀压敏粘合层3的厚度)≥(导电材料的粒径)，以便确保热膨胀压敏粘合层在加热前具有如上所述的2μm或更小的中心线平均表面粗糙度和/或5μm或更小的最大表面粗糙度。如果导电材料的粒径远大于热膨胀压敏粘合层3的厚度，那么热膨胀压敏粘合层3的表面会具有非常高的粗糙度，从而导致压敏粘合层与粘合体之间有效粘合区域的减小。在橡胶状有机弹性层2插入到基材1和热膨胀压敏粘合层3之间的情况下，可以使用粒径稍大于热膨胀压敏粘合层3厚度的导电材料，这是因为预期橡胶状有弹性层2会具有缓冲象这样大的颗粒的作用。所以，上述所给的关系不适用于这个情况。
从降低压敏粘合层表面电阻率的角度看，虽然颗粒状导电材料的加入量优选较大，但是它们的量太大会导致粘合性的减小。因为这一点，加入的颗粒状导电材料，例如，优选的量为50-200重量份，更优选70-150重量份，以每100重量份的构成热膨胀压敏粘合层3的原料聚合物计。关于颗粒状导电材料的颗粒形状，针状比片状优选，片状又比球状优选。这是因为形成导电网所需的针状导电颗粒的量小于片状的量，片状的量又小于球形的。
在使用有机抗静电剂等作为导电材料的情况下，所加入的量优选0.5-30重量份，更优选1-5重量份，以每100重量份的构成热膨胀压敏粘合层3的原料聚合物计。然而，它们的量不应当解释为仅限制于此。有机导电材料的量太大趋向于导致粘合性减小，而它们的量太小又趋向于导致难于获得抗静电效果。在使用能够溶解或分散在溶剂如有机抗静电剂中的导电材料的情况下，可以通过喷雾将它涂在热膨胀压敏粘合层3的表面，此外，可以将其加入到热膨胀压敏粘合层3中。
热膨胀压敏粘合层3可以通过常规的方法形成。例如，可以通过制备包含压敏粘合剂、热膨胀微球和导电材料和任选还含有溶剂的涂覆流体，并将其涂在基材1或橡胶状有机弹性层2上的方法而形成，或通过将涂覆流体涂在适宜的隔离物(例如，剥离纸)上形成热膨胀压敏粘合层，并将这层转移(转换)到基材1或橡胶状有机弹性层2上的方法而形成。热膨胀压敏粘合层3可以具有单层结构或由两层或多层组成。在使用不溶性导电材料，例如，无机颗粒状导电材料的情况下，形成具有减小的表面粗糙度和令人满意的粘合性的热膨胀压敏粘合层3的优选方法，不是包括直接在基材1或橡胶状有机弹性层2上形成粘合层的方法，而是包括先在隔离物上形成粘合层，然后将它转换到基材1或橡胶状有机弹性层2上的方法。
热膨胀压敏粘合层3的厚度优选300μm或更小，更优选100μm或更小。如果它们的厚度太大，当加热后将压敏粘合薄片剥离下来时，会倾向于出现粘结力破坏。因此，压敏粘合剂部分地残留在粘合体上会弄脏它。另一方面，如果压敏粘合层的厚度太小，加热时，热膨胀压敏粘合层3不会充分地变形，因此，粘合力不能平稳地降低。此外，如此小的厚度需要使用具有过小粒径的热膨长微球。从这些方面看，热膨胀压敏粘合层3的厚度优选5μm或更大，更优选10μm或更大，最优选15μm或更大。
可以使用常规的剥离纸等作为隔离物4。当热膨胀压敏粘合薄片粘附在粘合体上时，将作为热膨胀压敏粘合层3的保护物而使用的隔离物4剥离下来。隔离物4不是必不可少的。
图3和4分别表示本发明热剥压敏粘合薄片的其它实施方案的剖视图。图3所示的实施方案包含基材1，在其一侧形成的导电层5，和按顺序叠置在导电层5上的热膨胀压敏粘合层13和隔离物4。图4所示的实施方案包含基材1，在其一侧形成的导电层5，和按顺序叠置在导电层5上的橡胶状有机弹性层2，热膨胀压敏粘合层13，和隔离物4。图3和4所示的这些实施方案的每一个中，均可以通过在基材1的表面形成导电层5，而将热膨胀压敏粘合层13的表面电阻率调节至1012Ω/或更低(例如，约0.1-1012Ω/)。
热膨胀压敏粘合层13包含赋予压敏粘合性能的压敏粘合剂和赋予热膨胀性能的热膨胀微球(微胶囊)。由于这一构造，使得在将热膨胀压敏粘合层13加热至起泡和/或使热膨胀微球膨胀，并由此减小热膨胀压敏粘合层13与粘合体之间的粘合区域之后的任何时候，都可以很容易地将粘附在粘合体上的压敏粘合薄片剥离下来。压敏粘合剂和热膨胀微球与上述热膨胀压敏粘合层3中的压敏粘合剂和热膨胀微球相同。在这些实施方案中，热膨胀压敏粘合层13可以像图1和2中所示的实施方案一样，含有导电材料。热膨胀压敏粘合层13可以像上述的热膨胀压敏粘合层3一样，以相同的方式形成。热膨胀压敏粘合层13的厚度与热膨胀压敏粘合层3的相同。
导电层5可以例如通过在基材1上蒸气-沉积金属，例如，铝，或金属氧化物，或通过涂覆处理(形成薄层)形成，即在适宜的溶剂中溶解或分散无机导电材料，例如导电性云母，或有机抗静电剂，例如，季铵盐型的阳离子抗静电剂，制备流体，并将其涂覆在基材1上。
上述每一个实施方案中，热膨胀压敏粘合层3(或13)不仅可以在基材1的一侧形成，也可以在它的每一侧形成。橡胶状有机弹性层2也可以根据需要在基材1的一侧或每一侧形成。此外，不含有热膨胀微球的普通粘合层可以在基材1的一侧形成，基材1的另一侧为热膨胀压敏粘合层3(或13)。此外，可以形成夹层，如底层或粘合层，例如，在基材1和橡胶状有机弹性层2之间，或橡胶状有机弹性层2和热膨胀压敏粘合层3(或13)之间形成。
本发明中，调节热膨胀压敏粘合层的表面电阻率至1012Ω/□或更低的技术不仅限制于上面描述的那些。其它的实例包括由导电材料，例如，金属箔构成基材1本身的技术，将导电材料加入到基材1或橡胶状有机弹性层2中的技术，和在橡胶状有机弹性层2与热膨胀压敏粘合层3(或13)之间形成由导电材料组成或含有导电材料的导电层的技术。
既然可以调节本发明热膨胀压敏粘合薄片中的热膨胀压敏粘合层13，而使其具有1012Ω/□或更低的表面电阻率，因此即使将粘合薄片用于抗静电性较差的电子元件，如磁头的临时固定时，它也可以有效地防止由于静电破损造成的这种电子元件产量的减小，而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。此外，因为热膨胀压敏粘合层含有热膨胀微球，可以以预定的粘合力将粘合薄片粘附在粘合体上，当希望粘合状态结束时，可以通过热处理使粘合薄片很容易地剥离或分离。粘合薄片，其中的热膨胀压敏粘合层在加热前具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度或5μm或更小的最大表面粗糙度，即使将其用于粘合层与粘合体之间粘合区域较小时的临时固定，例如芯片(chip cutting)的步骤中，也可以确保充足有效的接触。所以，不够充足的粘合力所致的失败，如片分散(chip scattering)和位移，是可以避免的，由此可以防止生产率或产量的减少。
在将具有插入到基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层的热剥压敏粘合薄片粘附在粘合体上的情况下，由于橡胶状有机弹性层的弹性，使得压敏粘合薄片的表面令人满意的与粘合体的表面形状相一致。结果，可以获得较大的粘合区域，和由此带来的增强的粘合强度。当加热该粘合薄片使其从粘合体上剥离下来时，可以准确地控制热膨胀层的膨胀(体积改变)，由此使热膨胀层优先在厚度方向上均匀地膨胀。因此，粘合薄片可以更加容易地剥离下来。此外，即使当包含在热膨胀压敏粘合层中的热膨长微球的粒径稍大，也可以通过橡胶状有机弹性层来减缓这些微球所致的表面粗糙度。因此，热膨胀压敏粘合层可以具有减小的表面粗糙度。
本发明的热剥压敏粘合薄片可以作为粘合体永久地粘合适宜的物品。然而，鉴于粘合薄片具有上面描述的优点，它适宜应用于在特定的时间内让粘合体保持粘合，且希望粘合状态在粘合目的完成之后结束的应用中。特别是，本发明的粘合薄片最适宜于作为磁头，IC片等生产中的临时固定材料而使用，在这些应用中传统热剥压敏粘合薄片的使用会因为静电破损而导致产量减小。
促使本发明的压敏粘合薄片从粘合体上剥离下来的热处理条件可以根据所期望的粘合区域的减小程度来适当地选择，它取决于粘合体的表面状态，热膨胀微球的种类等，基材和粘合体的耐热性，所使用的加热方法，和其它。热处理的一般条件包括100-250℃的温度和1-90秒(在用热板等加热的情况下)或5-15分钟(在热空气干燥室等中加热的情况下)的加热时间。通常在这种条件下加热压敏粘合层，使其膨胀和/或使包含在压敏粘合层中的热膨胀微球起泡。因此，压敏粘合层膨胀变形，从而，粘合力减小或消失。可以根据使用目的在适宜的阶段进行热处理。在某些情况下，可以使用红外灯或热水作为热源。
根据本发明的热剥压敏粘合薄片，即使将其用于临时固定对静电破损敏感的电子元件，如磁头时，也可以有效地防止由静电破损所致的电子元件产量的减少，确保其加热前的粘合性和加热后的剥离性的作用。
本发明还可以参考实施例在下面更加详细地说明，但是本发明不解释为仅限制于这些实施例。使用SALD-2000J型激光散射/衍射粒径分布分析仪(由Shimadzu Corporation制造)测量粒径。
实施例1
用离心空气分选机分选热膨胀微球A(MATSUMOTO MICROSPHERE F-50D；由Matsumoto Yushi Seiyaku KK制造；平均粒径13.4μm；最大粒径，63μm)，获得已分选的热膨长微球B(平均粒径，12.3μm；最大粒径，42μm)。
另一方面，以干基计，在100μm厚的聚酯薄膜上，涂10μm厚的，由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物组成的压敏粘合剂的甲苯溶液(含有1重量份的聚氨酯交联剂)。干燥涂层形成橡胶状的有机弹性层。
以干基计，在隔离物上，涂35μm厚的，含有100重量份的由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物组成的压敏粘合剂(含有2重量份的聚氨酯交联剂)，30重量份的已分选的热膨长微球B，和80重量份的针状导电粉末C(商品名；“PASSTRAN 5110S”，由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造)的甲苯溶液。干燥涂层形成压敏粘合层。将粘合层粘附到形成在聚酯薄膜上的橡胶状有机弹性层上。这样，就获得了抗静电热剥压敏粘合薄片。
实施例2除了用100重量份的片状导电粉末D(商品名“PASTRAN4610”，由MitsuiMining&Smelting Co.,Ltd制造)代替80重量份的针状导电粉末C(商品名；“PASTRAN 5110S”，由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造)外，按照实施例1的相同过程操作。这样，就获得了抗静电热剥压敏粘合薄片。
实施例3在50μm厚的聚酯薄膜的表面，涂上1μm厚的季铵盐型丙烯酸共聚物(商品名，“BONDHIP-PA 100”，由KonishiCo.,Ltd制造)，以使基材具有导电性。接下来，在基材导电一侧，以干基计，涂10μm厚的主要由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物组成的压敏粘合剂的甲苯溶液(含有1重量份的聚氨酯交联剂)。干燥涂层形成橡胶状有机弹性层。
在隔离物上，以干基计，涂35μm厚的，含有100重量份的由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯共聚物组成的压敏粘合剂(含有2重量份的聚氨酯交联剂)和30重量份的已分选的热膨胀微球B的甲苯溶液。干燥涂层形成压敏粘合层。将此粘合层粘附在形成于聚酯薄膜上的橡胶状有机弹性层上。这样，就获得了抗静电热剥压敏粘合薄片。
实施例4在100μm厚的聚酯薄膜上，以干基计，涂45μm厚的，含有100重量份的由丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/甲基丙烯酸甲酯(重量比为30/70/5)共聚物组成的压敏粘合剂(含有2重量份的聚氨酯交联剂)和30重量份的已分选的热膨胀微球B，和3重量份的非离子抗静电剂E(商品名“ELC EA”，由KaoCorporation制造)的甲苯溶液。干燥涂层形成抗静电热剥压敏粘合薄片。
对比实施例1除了将针状导电粉末C(商品名；“PASTRAN 5110S”，由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd制造)去掉外，按照与实施例1相同的过程处理。这样，就获得了热剥压敏粘合薄片。
评估试验实施例和对比实施例所获得的每一个压敏粘合薄片中的热膨胀压敏粘合层表面电阻率均是由电阻计UP MCP-HT450(由Mitsubishi Chemical Corp.制造的)测定的。对于此评估，使用的是在引入电压后1分钟所获得的值。每一个压敏粘合薄片的热膨胀压敏粘合层均在加热之前，用非接触三维表面粗糙度测量仪(由ZYGO制造)，对其中心线平均表面粗糙度和最大表面粗糙度作了进一步的检测。此外，每一个压敏粘合薄片均按下列方式检测了粘合力。通过将聚酯薄膜压在粘合薄片的热膨胀压敏粘合层一侧，用2kg的辊子向前向后在薄膜上滚动一次，而将粘合薄片(20mm宽)涂在25μm厚的聚酯薄膜(LUMILAR S-10，由Toray Industries,Inc制造)上。在加热之前和加热之后，检测最终得到样品的180°剥离强度(粘合力)(单位，N/20mm；在23±2℃和65±5％RH下，以300mm/min的速率将聚酯薄膜剥离下来)。在130℃的热板上进行60秒的热处理。这些评估的结果在下表中列出。
此外，将实施例和对比实施例中所获得的压敏粘合薄片用于GMR磁头加工步骤中的临时固定。结果，当使用实施例中获得的压敏粘合薄片时，既没有静电破损，又没有粘合失败，如出现所不期望的元件与压敏粘合薄片的分离，且粘合薄片可以在加热后均匀地剥离。相反，当将对比实施例中获得的压敏粘合薄片用于GMR磁头的临时固定时，会出现静电破损。
表
权利要求
1．一种热剥压敏粘合薄片，它包括基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热膨胀压敏粘合层，其中热膨胀压敏粘合层具有1012Ω/或更低的表面电阻率。
2．如权利要求1所述的热剥压敏粘合薄片，其中热膨胀压敏粘合层在加热之前，具有2μm或更小的中心线平均表面粗糙度。
3．如权利要求1所述的热剥压敏粘合薄片，其中热膨胀压敏粘合层在加热之前，具有5μm或更小的最大表面粗糙度。
4．如权利要求1所述的热剥压敏粘合薄片，它具有插入在基材和热膨胀压敏粘合层之间的橡胶状有机弹性层。
5．如权利要求4所述的热剥压敏粘合薄片，其中橡胶状有机弹性层包含压敏粘合材料。
全文摘要
一种热剥压敏粘合薄片,可以有效地防止由于静电破损所致的这种电子元件产量的减少,而确保其加热之前的粘合作用和加热之后的剥离性能。所述热剥压敏粘合薄片包含基材和至少在其一侧形成的含有热膨胀微球的热剥压敏粘合层,其中热膨胀压敏粘合层具有10
文档编号H01L21/683GK1323865SQ0112160
公开日2001年11月28日 申请日期2001年5月15日 优先权日2000年5月15日
发明者村田秋桐, 大岛俊幸, 有满幸生, 木内一之 申请人:日东电工株式会社