专利名称：改良型散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通风冷却领域冷却装置中的散热器，特别是涉及一种适用于高速中央处理器，可瞬间吸收高速处理器在激活时所产生的高热的改良型散热器。
背景技术：
目前，由于半导体电子科学技术的精进，使得有限体积的集成电路可布设的电子电路渐增，如SOC(System on a chip)、SOAC(System on aapplication chip)等集成电路，不仅可将整个系统缩进一集成电路以增加多功能的效益，又由于线路相对长度缩减，故讯号传送速度加快，以目前各大厂家推出Giga-byte处理速度的中央处理器来说，即是以达到具有高速处理功能为主要的诉求点。
由上述可知，高速集成电路可提供快捷的处理速度，但该类高速中央处理器也由于其电路集成度高，所消耗的功率相对提高，尤其是在激活时因功率立即消耗，而运转高热伴随而生，加上各集成电路的正常工作状态下有一工作温度的限制，因此针对前述中央处理器在运转时所产生的高温状态，需使用适合的散热器，以维持中央处理器在正常的工作温度下运作，才能真正发挥高速处理的效果，进而让使用者在使用计算机时，享受高速处理速度的便利，而上述现有的散热器对于不断快速发展的高速中央处理器而言，则存在有仍不能满足需求的缺陷，而丞待加以进一步改进。
有鉴于上述现有的散热器存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，克服现有的散热器存在的缺陷，而提供一种改良型散热器，使其设有可在短时间吸收高热的散热器结构，可以解决高速处理器在运转时所产生的高温，而可确保高速处理器的正常运转状态。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是由以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种改良型散热器，其包括一散热基座及一散热管，其中该散热基座，设置于一中央处理器的上端面；该散热管，为一呈真空状态的密闭式结构的中空体，其设置于散热基座的上端面，且其内装设有工作流体。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的改良型散热器，其中所述的基座在相对处理器的中央位置形成设有一穿孔，该散热管的底部设置于该穿孔中。
前述的改良型散热器，其中所述的中空散热管的上端设有一盖体。
前述的改良型散热器，其中所述的中空散热管的外缘叠设有数个散热片，各散热片之间形成设有间隙。
前述的改良型散热器，其中所述的各散热片的断面是呈凵字形，且在端面上形成设有一穿孔。
前述的改良型散热器，其中所述的散热管的内壁为一毛细结构面。
前述的改良型散热器，其中所述的基座的一侧立设有一风扇。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本实用新型欲达到上述目的所使用的主要技术手段是令上述散热器结构包含有一散热基座，是呈平板状，其上形成一穿孔，其设置于一处理器的上端面；一密闭式中空散热管，是为一金属材料制成，其内装设有工作流体(如液态散热剂)，其底端结合至该基座的穿孔间；一盖体，是用以盖合该中空散热管上端的开口；上述散热器结构主要是在中空散热管内装设工作流体，由于该工作流体比热值较金属为大，因此可用以吸收容纳较高的热量，加上该基座的穿孔是对正于下方的处理器，藉此，当中央处理器在运作时其中央的高热将会立即导热至该中空散热管，并由其内部的散热剂吸收，故对整体散热器来说，对于处理器在瞬间产生的高热，即可由该散热器及时排除，进而可确保中央处理器处于正常运作的状态。由上述可知，由于基座的底面贴合于中央处理器的上端面，又散热管为对正于该处理器，因此当中央处理器在运作时所产生的高热可由散热管直接吸收后，而使处理器保持正常的工作温度，又加上该散热管在外缘叠设有数个散热片，配合风扇的使用可以加速散热片的散热，藉此，即可确实地降低处理器的温度，而能够避免高速处理器因高温而无法正常工作。
综上所述，本实用新型改良型散热器主要包含一散热基座及一真空密闭结构式的散热管，其中在散热管内装设有工作流体，且设于基座上的位置是对正于中央处理器，可用以直接吸收中央处理器运作时所产生的高热，同时配合设有一风扇的使用即可降低散热管的温度，藉此，当高速处理器在瞬间运转时所产生的高热可立即由该散热器散出。由于其设有可在短时间吸收高热的散热器结构，可以解决高速处理器在运转时所产生的高温，而可确保高速处理器的正常运转状态。其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型第一较佳实施例的分解立体图。
图2是本实用新型第一较佳实施例的组合结构外观立体图。
图3是本实用新型第一较佳实施例的一实际操作外观立体图。
图4是本实用新型第二较佳实施例的外观立体图。
图5是本实用新型第二较佳实施例的剖面图。
图6是本实用新型一实际操作的外观立体图。
(10)基座(101)穿孔(11)散热管 (110)毛细结构面(12)盖体(13)散热片(131)穿孔 (132)间隙(20)风扇(30)处理器具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的改良型散热器其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，是本实用新型一较佳实施例的分解立体图，本实用新型是一种具有可在短时间吸收较高温度的散热器结构的改良型散热器，其主要包括一散热基座(10)、一中空散热管(11)、一盖体(12)，其中
该散热基座(10)，是呈平板状，其设置于一处理器(图中未示)的上端面，又其在相对下方处理器(图中未示)位置形成设有一穿孔(101)；该穿孔(101)是呈一圆形；该中空散热管(11)，是在其内部装设有工作流体，例如液态散热剂等，其剩余空间则抽呈为一真空状态，用以加速导热速度，又该散热管(11)设置于基座(10)的穿孔(101)内；其中该中空热管(11)的内壁可形成毛细结构面(110)(如图6所示)，以增加散热面积；该盖体(12)，是盖合设置于中空散热管(11)上端的开口，使其形成一密闭式中空结构的散热管(11)；请参阅图2所示，是上述结构的一组合结构外观立体图，本实用新型组合时，先将中空散热管(11)设置于散热基座(10)的穿孔(101)中，并将装设工作流体的散热管(11)以盖体(12)盖合于其上端的开口，形成一密闭的中空散热管(11)。
请参阅图3所示，是上述结构的实际操作示意图，其揭示了该散热器装设有一风扇，其是将一风扇(20)固定设置于散热基座(10)的一侧，以产生空气气流，用以降低该中空散热管(11)的温度。
再请参阅图4所示，是本实用新型另一较佳实施例，其大多结构与上述实施例相同，惟该中空散热管(11)的外缘由下至上叠设有多数个散热片(13)，各散热片(13)在一适切位置形成设有一穿孔(131)，用以穿经叠设至该中空散热管(11)的外缘，而散热片(13)的断面是呈凵字型，故会在相邻的两散热片(13)之间形成一间隙(132)，用以作为散热片(13)之间产生热交换的空间。
请参阅图5所示，是本实用新型第二实施例的散热器剖面图，其中因该中空散热管(11)的底部是对正下方的中央处理器(30)，因此当该中央处理器(30)产生高热时，其中间部份的高温即可传导至该中空散热管(11)，并由该中空散热管(11)吸收该高温，进而促使其内部的工作流体蒸发，而在真空中循环增加排热的效率。
请参阅图6所示，是前述实施例的实际操作外观立体图，其揭示了该散热器装设有一风扇，其是将一风扇(20)立设于基座(10)的一侧，即可对正于各散热片(13)的间隙(132)，因此当风扇(20)转动时，将会在散热片(13)之间的间隙(132)产生流动气流，将散热片(13)的热量带出，故增加此一散热片(13)不仅可以吸收散热管(11)的高热，而且亦能够配合风扇(20)来达到快速散热的功效。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种改良型散热器，其包括一散热基座及一散热管，其中该散热基座，设置于一中央处理器的上端面；该散热管，为一呈真空状态的密闭式结构的中空体，其设置于散热基座的上端面，且其内装设有工作流体。
2.根据权利要求1所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的基座在相对处理器的中央位置形成设有一穿孔，该散热管的底部设置于该穿孔中。
3.根据权利要求1或2所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的中空散热管的上端设有一盖体。
4.根据权利要求1所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的中空散热管的外缘叠设有数个散热片，各散热片之间形成设有间隙。
5.根据权利要求4所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的各散热片的断面是呈凵字形，且在端面上形成设有一穿孔。
6.根据权利要求1或2所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的散热管的内壁为一毛细结构面。
7.根据权利要求1或2所述的改良型散热器，其特征在于其中所述的基座的一侧立设有一风扇。
专利摘要一种改良型散热器,包括一散热基座及一散热管,其中散热基座设于一中央处理器的上端面,散热管为一呈真空状态的密闭式结构的中空体,其设置于散热基座的上端面,其内装设有工作流体,且设于基座上的位置是对正于中央处理器,可直接吸收中央处理器运作时产生的高热,同时配合设有一风扇,可降低散热管温度。藉此当高速处理器在瞬间运转时所产生的高热可立即由散热器散出,可以解决高速处理器在运转时所产生的高温,而可确保高速处理器的正常运转状态。
文档编号H01L23/427GK2494037SQ0123183
公开日2002年5月29日 申请日期2001年7月19日 优先权日2001年7月19日
发明者林育申 申请人:双鸿科技股份有限公司