专利名称：散热片与基板的粘合制造方法及其封装件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，主要的应用于集成电路芯片接合于基板之后，再以一散热片覆盖住芯片，以增进其芯片散热性能的制造方法，最后再以封胶覆盖住散热片使成一封装件。
背景技术：
在某些集成度大、芯片体积较小的情况下，该芯片在运行时会产生高热，此时，在封装该构件时，需先以一散热片覆盖住芯片，再将该散热片封装起来，以达到增进散热效能的目的。现有的接合散热片的制造方法如图1及图2所示，先将基板1’上接合芯片2’，并在基板1’上对应散热片3’底面凸点31’(dimple)的位置处先以内填粘合剂的喷嘴头4’喷出四点适量的涂装剂量的粘合剂41’，再将散热片3’以底面的凸点31’对准粘合剂41’作压合后，再用封胶5’将散热片3’覆盖起来。但是，上述的现有粘合散热片3’在基板1’的制造方法经现场实施计有以下的缺点由于上述基板1’接合散热片3’的方式是先以喷嘴4’喷出适当胶量于四个对应凸点31’的位置，由于喷嘴4’内装填粘合剂41’的物理化学性质及粘合剂410’填充量减少时亦容易改变其粘度的特性，极易导致机台的出胶量不稳定，倘若喷出的粘合剂41’涂装量部份不足时，该散热片3’的粘合力不足，粘合剂41’硬化后粘合力不足，在热处理时散热片3’容易落下；而粘合剂过量时，亦容易导至内覆芯片的电气接合失败。
另在喷嘴4’喷射粘合剂41’的使用上亦常见粘合剂配料不良，使其断线不佳而产生引线影响电气接合、或因粘合剂41’的流量过大，而发生滴落基板1’等问题。
又由于喷嘴4’喷出的粘合剂41’涂装位置或厚度会产生少许改变，导致装配散热片3′时，该凸点31’附著胶量不均，有些甚至没有沾附到粘合剂41’而发生散热片3’固定不良或偏移的现象发生。
现有的点胶方式需遂一接点来点胶，且更换不同封装型态尺寸时需另作喷嘴4’，定位的设定及喷嘴4’清洗，在制造方法效率上表现不佳。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的首要目的在于提供一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，其可确保散热片凸点得到均匀的粘合剂厚度。
本发明的次要目的在于提供一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，其可使粘合剂层的厚度极易掌控。
本发明的再一目的在于提供一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，其能在更换不同封装型态尺寸时，而能以直接以同样的方法进行沾胶的动作。
为了达到上述目的，本发明提供了一种散热片封装件，包括有一基板，其上设有可供半导体芯片接合的位置；至少一芯片，接合于基板上，并作电气连接；一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层；一散热片，为一薄壳片，可覆盖住芯片，其底面并设有凸点，以便胶合于基板上。
本发明还提供一种散热片与基板的粘合制造方法，其主要制造方法为a)将芯片接合在基板上，并以丝网印刷技术，用刮板将粘合剂在一平板上刮出一适当厚度的粘合剂层；b)以吸嘴将散热片移至粘合剂层上，并使散热片的凸点在粘合剂层上沾一适量的粘合剂；c)将散热片移至基板的芯片上方后将散热片下压于基板及芯片上，并使散热片粘合固定；d)以封胶包覆住该散热片，以形成一封装构件。
本发明的优点是1.本发明使用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层，再供散热片凸点沾胶的制造方法，此法可提供一厚度均匀的粘合剂膜厚，可确保散热片凸点得到均匀的粘合剂厚度。
2.本发明使用丝网印刷方式来作出粘合剂层，其厚度极易掌控。
3.本发明能在更换不同封装型态尺寸时，不需另外浪费时间去作喷嘴定位、清洗的动作，而能以直接以同样的方法进行沾胶的动作。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明图1是现有散热片与基板的粘合元件的立体图；图2A-C是图1的粘合制造方法示意图；图3A-F是本发明的封装制造方法示意图，其中图3F为图3C的局部放大图。
图中符号说明现有技术1’基板2’芯片21’引线3’散热片31’凸点4’喷嘴头41’粘合剂5’封胶本发明技术1基板2芯片3散热片31凸点32吸嘴4刮板41粘合剂42粘合剂层43平板5封胶6封装件
具体实施例方式
请参照图3A-F所示，本发明为一种散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，该封装件包括一基板1，其上设有可供半导体芯片2接合的位置。
至少一芯片2，接合于基板1上，并作电气连接。
一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层。
一散热片3，为一薄壳片，可覆盖住芯片2，其底面并设有凸点31，以便胶合于基板1上。
及一封胶5，以包覆住芯片2及散热片3。
根据上述构件，其主要制造方法为a)将芯片2以打线成型方式接合在基板1上，并以丝网印刷技术，用刮板4将粘合剂41在一平板43上刮出一均匀且适当厚度的粘合剂层42(如图3A所示)。
b)以吸嘴32将散热片3移至粘合剂层42上，并使散热片3的凸点31在粘合剂层42上沾一适量的粘合剂41；之后将散热片3移至基板1的芯片2上方(如图3A、B、C所示)。
c)将散热片3下压于基板1及芯片2上，并使散热片3粘合固定(如图3D所示)。
d)以封胶5包覆住该散热片3，以形成一封装构件6(如图3E所示出)。
上述的制造方法a)的芯片2与基板1接合方式亦可采用覆晶接合方式来进行接合。
且在制造方法d)的封胶5包覆作业时，该封胶5亦可露出部份散热片3表面而未覆盖封胶5，以提供更佳的散热效果。
综上所述，当知本发明的散热片与基板的粘合制造方法及其封装件并未公开，已具有其新颖性，而其可解决传统注射粘合剂制造方法的点胶量不均匀及点胶效率不佳的问题，其制造方法已具备创造性，符合发明专利要求，特依法提出专利申请。但以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种散热片封装件，其特征在于，包括有一基板，其上设有可供半导体芯片接合的位置；至少一芯片，接合于基板上，并作电气连接；一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层；一散热片，为一薄壳片，可覆盖住芯片，其底面并设有凸点，以便胶合于基板上。
2.一种散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，其主要制造方法为a)将芯片接合在基板上，并以丝网印刷技术，用刮板将粘合剂在一平板上刮出一适当厚度的粘合剂层；b)以吸嘴将散热片移至粘合剂层上，并使散热片的凸点在粘合剂层上沾一适量的粘合剂；c)将散热片移至基板的芯片上方后将散热片下压于基板及芯片上，并使散热片粘合固定；d)以封胶包覆住该散热片，以形成一封装构件。
3.如权利要求2所述的散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，该制造方法中步骤a)的芯片是用打线接合技术以引线接合基板。
4.如权利要求2所述的散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，该制造方法中步骤a)的芯片是用覆晶接合技术接合基板。
5.如权利要求2所述的散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，该制造方法中步骤d)的封胶并未覆盖到散热片部份表面。
6.如权利要求2所述的散热片与基板的粘合制造方法，其特征在于，该制造方法中步骤d)的封胶完全覆盖住该散热片。
全文摘要
本发明是一散热片与基板的粘合制造方法及其封装件，主要的结构包括有一基板，并在基板上接合至少一芯片并施打线技术使基板与芯片通过金线作电气连接；再另以一利用丝网印刷方式将粘合剂刮出适当厚度的粘合剂层，以供散热片沾胶之后以一薄壳片体的散热片将其散热片底面所设的凸点来沾附前述的粘合剂层，使取得适量的粘合剂后，覆盖住芯片及其金线，并以凸点的粘合剂粘合于基板上。
文档编号H01L23/34GK1485903SQ0214326
公开日2004年3月31日 申请日期2002年9月25日 优先权日2002年9月25日
发明者金虹, 胡静宜, 金 虹 申请人:华泰电子股份有限公司