专利名称：一种芯片封装载板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种载板，可用于芯片的封装，本发明尤其涉及一种适用于塑封球栅阵列(PBGA)封装形式的载板。
背景技术：
PBGA(塑封球栅阵列)的芯片封装形式是目前集成电路封装领域中被广泛和大量使用的技术。伴随着电子技术高密度与小型化的发展，以及无铅焊料等新技术的使用，PBGA封装中所用到的基片也不断向着高密度，高可靠性的方向发展。随之而来的是，基片单位面积的成本也不断增加，目前基片的成本已占到密封成本的很大一部分。下面对传统的PBGA载板(基片)的结构及制造过程作一简述。
请参见图1和图2，每条载板一般可以由多个基片单元100构成，每个基片单元100的四周都形成有切割槽101。且每个基片单元100上的一个角上还设置有一注胶口102，用于塑料封装材料的注胶。在整个载板的适当位置处可以设置数个定位孔103，用于在生产过程中起定位作用。
在芯片封装时，为了提高生产效率，常常对几粒芯片同时在一块载板上进行封装。封装完成之后，采用冲压切割的方法，通过切割槽101将每个基片单元切下，形成如图3所示的单个器件104和原来起到连接基片单元100的外框被切下成为边框废料106。由于这一部分的材料是无法回收及再利用的，造成了相当一部分的原料浪费，增加了封装的成本。而由于定位孔103与塑料封装用的注胶口102是现阶段封装工艺中必不可少的一部分，所以单从缩短载板矩形条带的长度和宽度，节省下的空间十分有限。故而现有技术中存在的问题是无法从根本上解决边框废料106的产生，生产成本居高不下。
发明内容
因此，本发明的目的在于通过改进载板的设计，尽可能的减小边框废料的产生，从而降低载板的成本。
根据本发明的上述目的，本发明提供一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，其特征在于，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。
本发明的芯片封装载板的进一步特征、优点和效果将通过下面的实施例作进一步的描述和解释。
图1-图3示出了传统芯片封装载板的结构以及封装过程；图4-图6示出了本发明的芯片封装载板的结构以及封装过程；图7示出了本发明的芯片封装载板的拼板示例。
具体实施例方式
本发明的芯片封装载板在传统的载板的基础上作了改进，省去了传统的载板上方一侧的切割槽。
如图4和图5所示，本发明的载板包括多个基片单元200，每个基片单元200的左右侧及下侧设置有切割槽201，基片单元200的上侧无切割槽，但设置有缺口204。基片单元200有切割槽的下侧向下突出，下侧的突出与上侧的缺口相匹配。载板上的注胶口以及定位孔203与传统的结构相同，在每个基片单元200上设置注胶口202，载板的适当位置处设置数个定位孔203。
由于将基片单元200上方的切割槽取消，且内凹，这样，如图6所示，封装完成之后，冲压切割产生的边框废料206与传统的图3所示的边框废料106相比，大大地减少了，因此，本发明的芯片封装载板在载板材料的使用上，更为经济。
另外，由于本发明的载板上凹下突的匹配构造，在制造载板时可以如图7所示进行拼板设计。在拼板时，载板的基片单元上部的缺口与另一载板的基片单元下部的突起相互匹配齿合，节约了生产载板所需的材料面积，从而提高了单位面积的产量，进一步节约了成本。
如上所述，本发明节省了一部分的原材料，从而达到了降低成本的目的。而且，本发明的上述改进的实现也无需制板厂和封装厂增加任何新的设备投资，就能使载板生产成本降低，从而降低了整个封装过程的成本。
权利要求
1.一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，其特征在于，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。
全文摘要
本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的边框废料较多，且不能再利用。本发明提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。由于本发明的独特设计，可以有效地减少边框废料的产生，从而降低整体封装成本。
文档编号H01L23/12GK1508864SQ0215518
公开日2004年6月30日 申请日期2002年12月19日 优先权日2002年12月19日
发明者张浴, 张 浴 申请人:威宇科技测试封装(上海)有限公司