专利名称：散热装置以及散热装置的导流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种导流装置，更具体地，涉及一种应用于散热装置的导流装置。
背景技术：
随着电子科技技术的发展，现今计算机为了达到高执行速度的需求，趋向于让中央处理器以高时脉运作。或甚至藉由超频(over clocking)，使中央处理器能以最极限的速度处理数据。因此，现今计算机消耗更多电力，也使得中央处理器产生更多的热能，而必须面对严重过热的问题。
一般而言，中央处理器虽然小，但是排出来的热能却不少。要把这么多的热能从中央处理器上转移到其它的地方去，便需要有效的散热装置。一旦，没有绝佳的散热装置使热能立即从中央处理器中消散，则中央处理器马上就会过热，而无法运作，甚至导致当机情况发生。
因此，如何设计出有效的散热装置是目前最大的问题。而目前的散热装置不外乎包含散热片(heat sink)和风扇(fan)。这两种散热装置最大的好处是成本低，因此被大多数的厂商所接受。
这种散热装置是利用对流与传导这两个方式来做热量的散发。简单的说，传导是指透过物理方式的直接接触。也就是使散热片直接连结于中央处理器，而前者会藉由传导方式获取后者的热能。至于对流，就是利用风扇使空气对流，以把散热片所获取的大部分热能对流传出。因此，若风扇能有效的将热能传出，则此散热装置便能防止计算机过热的情况发生。
而风扇的效能好坏主要取决在转速以及扇叶本身。一般而言，一个好的风扇必须拥有大流量。而在同一转速之下，大尺寸的风扇的流量系大于小尺寸的风扇，且前者所产生的噪音也较小。因此，大尺寸的风扇的散热效能较小尺寸的风扇来的好。
但是，由于计算机规格标准的关系，目前的散热装置的尺寸有一定的限制，无法任意放大。而风扇的尺寸也随之限制，使得散热效能无法通过选择大尺寸风扇的方式提高。而为了满足散热需求，设计者便尽量提高小尺寸的风扇的转速，以达到与大尺寸的风扇一样的流量，却也因此造成更严重的高噪音困扰。
为解决上述的问题，目前已有一些供大尺寸的风扇装设于小尺寸规格的计算机中的设计。
如图1所示，该现有的散热装置1包含一槽道11、一风扇13、以及一散热片15。
在此，散热片15连接于一中央处理器(未示出)，用以吸收中央处理器所产生的热能。而槽道11具有一上开口111以及一下开口113。此槽道11利用两个挡板115加以补强固定，并利用数个螺丝(未示出)来分别连结于风扇13以及散热片15。而藉由风扇13转动，使空气由上开口111进入槽道11，再由后开口113送出，对散热片15进行散热。因此，可达到减少中央处理器的热能的作用。
上述的方式是在风扇13与散热片15之间加入槽道11，以供大尺寸的风扇13装设于小尺寸规格中。然而，如图2所示，由于此槽道11系为四方形且挡板115以及上、下开口111、113的螺丝固定位置117皆会挡住空气流动的方向，产生空气流动时的阻力，反而造成空气流动相当不顺畅。因此，此一散热装置1的散热效能并不佳。
因此，需要一种能提供大尺寸的风扇装设于小尺寸规格的功用，并兼顾高散热效能以及低噪音性能的散热装置。
实用新型内容鉴于上述，本实用新型的目的即在于提供一种使大尺寸的风扇装设于小尺寸规格，并可同时兼顾高散热效能以及低噪音性能的散热装置。
本实用新型系提供一种导流装置，是与一风扇以及一散热片组合，供对一电子装置进行散热，其中，该导流装置包括一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向(circumferential direction)分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，以对该散热片进行散热。
优选的是，该前开口系连结于该风扇的一出风口，该后开口系连结于该散热片，而该前开口的面积系大于该后开口面积。
优选的是，该导流管系略呈圆型。
优选的是，该多个导流片系略呈圆滑梯形且不等厚。
优选的是，该导流装置进一步包含若干个卡钩，系分别装设于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
优选的是，该电子装置系一中央处理器。
根据本实用新型的另一方面，提供一种散热装置，供对一电子装置进行散热，其中，该散热装置包括一风扇；一散热片，连结于该电子装置，供吸收该电子装置所产生的热能；一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，对该散热片进行散热，以间接减少该电子装置所产生的热能。
优选的是，该前开口连结于该风扇的一出风口，该后开口连结于该散热片，而该前开口的面积大于该后开口面积。
优选的是，该导流管略呈圆型。
优选的是，该多个导流片略呈圆滑梯形且不等厚。
优选的是，该散热装置进一步包含若干个卡钩，分别设置于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
优选的是，该电子装置系一中央处理器。
根据本实用新型的又一方面，提供一种电子装置，其中，该电子装置包括一中央处理器；一风扇；一散热片，连结于该中央处理器，供吸收该中央处理器所产生的热能；一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，对该散热片进行散热，以间接减少该中央处理器所产生的热能。
优选的是，该前开口连结于该风扇的一出风口，该后开口连结于该散热片，而该前开口的面积大于该后开口面积。
优选的是，该导流管略呈圆型。
优选的是，该多个导流片略呈圆滑梯形且不等厚。
优选的是，该电子装置进一步包含若干个卡钩，分别设置于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
本实用新型的进一步目的及优点在参阅以下的实用新型详细说明与相关图示之后，将更能明了。
图1显示现有的散热装置实施例的示意图；图2显示现有的散热装置的槽道实施例的俯视图；图3显示本实用新型的一散热装置的实施例的示意图；图4显示本实用新型的一导流装置的实施例的俯视图；以及图5显示本实用新型的散热装置的实施例的装配图。
具体实施方式
如图3所示，在该实施例中，本实用新型的导流装置31与一风扇33以及一散热片35组合成一散热装置3，供对一电子装置(未示出)进行散热。而散热片35系连结于此电子装置，以吸收电子装置所产生的热能。
如图3所示，此导流装置31包含一导流管311以及多个导流片313。导流装置31系设置于风扇33与散热片35之间。而导流管311具有一前开口3111以及一后开口3113。前开口3111连结于风扇33的一出风口，后开口3113则连结于散热片35。
而在此实施例中，前开口3111的面积大于后开口面积3113。因此，后开口3113可连结于一般较小规格的散热片35，而前开口3111可连结于大尺寸的风扇33。也就是说，利用此导流装置31，本实用新型可供大尺寸的风扇33装设于小尺寸规格的散热片35上，而不受标准规格的尺寸限制。
如图3所示，导流片313系沿着导流管311的一圆周方向分别设置于导流管311中。藉由风扇33转动，使空气由风扇33的出风口进入前开口3111，再接着进入导流管311，并经由多个导流片313的导流之后，由后开口3113送出，对散热片35进行散热。而散热片35便藉此将吸收到的热能散去，间接地达到对电子装置散热的目的。特别的是，此导流管311的结构使空气流动相当流畅，且此导流片313具有将进入导流管311的空气集中导向散热片35的功能。因此，此导流装置31可大幅提高风扇33对散热片35散热的效率。
如图4所示，在此实施例中，本实用新型的导流管311呈平滑圆型管状。因此，可减少空气通过导流管311时所受到的阻力，使得空气流动顺畅。另外，本实用新型的导流片313则是略呈圆滑梯形。此设计用意是为了使得空气可顺向朝着散热片35流动，达到集中导流的目的。如上所述，本实用新型便是藉由导流装置31特别的导流效果，使散热装置3得到最佳散热效率。
另外，在此实施例中，任一导流片313可为不等厚的扇片。但并不以此作为限制。
当选择使用不等厚的扇片时，空气将因为其流动路径长短不同，而产生一集中压力。根据此特性，经过此导流片313的空气所产生的集中压力，将使得空气更加集中而不容易溃散。
另外，由于这些装置在搬运的过程中，可能会意外脱落，而造成损坏。因此，这些导流装置31、风扇33、以及散热片35都必须彼此紧密的固定在一起。但，若采用螺丝的固定方式，则必须设置数个螺丝固定位置，而易产生空气流动时的阻力。因此，本实用新型避免使用螺丝固定方式，而尽量不影响空气流动，以免造成额外的阻力，降低散热效率。
鉴于上述，本导流装置31进一步利用若干个卡钩3151、3153来达到固定导流管311、风扇33以及散热片35的相对位置的功用。如图5所示，在此实施例中，本实用新型的导流装置设置若干个卡钩3151、3153，且分别装设于前开口3111与后开口3113。位于前开口3111的卡钩3151用以固定风扇33与导流装置31的相对位置。位于后开口3113的卡钩3153则用以固定散热片35与导流装置31的相对位置。因此，本实用新型的卡钩固定方式不但可达到固定的功能，而且完全不会影响导流装置31内的空气流动。
当然，卡钩3151、3153也可为任何扣锁，只要其设置方式不会造成空气阻力，皆包含在本实用新型的专利范围内。
另外，上述的电子装置可为一中央处理器(CPU)，亦或是任何需要散热的电子产品。在此并不以此作为限制。
在附图中，附图标记1表示散热装置；附图标记11表示槽道；附图标记13表示风扇；附图标记15表示散热片；附图标记111表示上开口；附图标记113表示下开口；附图标记115表示挡板；附图标记117表示螺丝固定位置；附图标记3表示散热装置；附图标记31表示导流装置；附图标记33表示风扇；附图标记35表示散热片；附图标记311表示导流管；附图标记313表示导流片；附图标记3111表示前开口；附图标记3113表示后开口；附图标记3151表示卡钩；附图标记3153表示卡钩。
概括来说，本实用新型提供一种导流装置，其与一风扇以及一散热片组合成一散热装置，供对一电子装置进行散热。此散热片连结于此电子装置，以吸收电子装置所产生的热能。而此导流装置包含一导流管以及多个导流片。此导流管设置于风扇与散热片之间，且具有一前开口以及一后开口。导流片则沿着导流管的一圆周方向分别设置于导流管中。而藉由风扇转动，使空气由前开口进入导流管，并经由多个导流片的导流由后开口送出，对散热片进行散热，以间接减少电子装置所产生的热能。
前述说明书中，本实用新型以特定实施例为参考来描述，然而显然各种的修正与改变都不脱离本实用新型的宽广的精神与范围。而该对应的说明与图示系用来加以说明而非限制本实用新型的范畴。因此，表示本实用新型应涵盖所有出现在本实用新型的附加的申请专利范围与其相等项的修正与变化。
权利要求1.一种导流装置，是与一风扇以及一散热片组合，供对一电子装置进行散热，其特征在于，该导流装置包括一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，以对该散热片进行散热。
2.按照权利要求1所述的导流装置，其特征在于，该前开口系连结于该风扇的一出风口，该后开口系连结于该散热片，而该前开口的面积系大于该后开口面积。
3.按照权利要求1所述的导流装置，其特征在于，该导流管系略呈圆型。
4.按照权利要求1所述的导流装置，其特征在于，该多个导流片系略呈圆滑梯形且不等厚。
5.按照权利要求2所述的导流装置，其特征在于，该导流装置进一步包含若干个卡钩，系分别装设于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
6.按照权利要求1所述的导流装置，其特征在于，该电子装置系一中央处理器。
7.一种散热装置，供对一电子装置进行散热，其特征在于，该散热装置包括一风扇；一散热片，连结于该电子装置，供吸收该电子装置所产生的热能；一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，对该散热片进行散热，以间接减少该电子装置所产生的热能。
8.按照权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该前开口连结于该风扇的一出风口，该后开口连结于该散热片，而该前开口的面积大于该后开口面积。
9.按照权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该导流管略呈圆型。
10.按照权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该多个导流片略呈圆滑梯形且不等厚。
11.按照权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该散热装置进一步包含若干个卡钩，分别设置于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
12.按照权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该电子装置系一中央处理器。
13.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括一中央处理器；一风扇；一散热片，连结于该中央处理器，供吸收该中央处理器所产生的热能；一导流管，设置于该风扇与该散热片之间，该导流管具有一前开口以及一后开口；以及多个导流片，沿着该导流管的一圆周方向分别设置于该导流管中；其中，藉由该风扇转动，使空气由该前开口进入该导流管，并经由该多个导流片的导流由该后开口送出，对该散热片进行散热，以间接减少该中央处理器所产生的热能。
14.按照权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该前开口连结于该风扇的一出风口，该后开口连结于该散热片，而该前开口的面积大于该后开口面积。
15.按照权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该导流管略呈圆型。
16.按照权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该多个导流片略呈圆滑梯形且不等厚。
17.按照权利要求14所述的电子装置，其特征在于，该电子装置进一步包含若干个卡钩，分别设置于该前开口与该后开口，供固定该导流管与该风扇以及该散热片的相对位置。
专利摘要本实用新型提供一种导流装置，其与一风扇以及一散热片组合成一散热装置，供对一电子装置进行散热。此散热片连结于此电子装置，以吸收电子装置所产生的热能。而此导流装置包含一导流管以及多个导流片。此导流管设置于风扇与散热片之间，且具有一前开口以及一后开口。导流片则沿着导流管的一圆周方向分别设置于导流管中。而藉由风扇转动，使空气由前开口进入导流管，并经由多个导流片的导流由后开口送出，对散热片进行散热，以间接减少电子装置所产生的热能。
文档编号H01L23/34GK2544333SQ0223565
公开日2003年4月9日 申请日期2002年5月31日 优先权日2002年5月31日
发明者李佳儒 申请人:建碁股份有限公司