专利名称：功率型贴片发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种贴片发光器件，具体来说，涉及一种功率型贴片发光二极管器件。
(2)背景技术现有的功率型贴片发光二极管，简称SMD-LED器件，采用普通的封装制程模式，这种制程模式只适用于制造低亮度、光效只有0.111m/W的贴片LED。显然采用这么低的亮度的LED生产出来的光源产品是不可能替代传统照明光源。根据世界权威机构预测目前LED芯片光效正以每年提高10％的速度飞快发展，预计到2005～2010年，LED产品光效将能达到80～1001m/W，将逐步取代白炽灯和荧光灯，成为21世纪的主力照明光源。
LED芯片光效的提高取决于高科技的LED芯片制程，目前大功率、高亮度LED芯片已发展到工作电流最大可达500mA，其优秀的光效性能给普通的功率型贴片发光二极管制程模式带来了器件如何散热的新课题，用普通的功率型贴片发光二极管制程模式制造的功率型贴片发光二极管器件通常工作电流只能在30mA以下，原有结构无法解决散热问题，当温升超过LED芯片所能允许的工作温升上限时，这种功率型贴片发光二极管将工作在不稳定状态，光效急剧下降，更无法表现高光效LED芯片的优越特性，要使LED光源逐步取代白炽灯和荧光灯，首先要解决贴片LED器件工作时的散热问题。
针对上述问题，本实用新型的目的在于，提供一种具有良好散热效果的功率型贴片发光二极管结构，使LED产品逐步取代白炽灯和荧光灯，成为21世纪的主力照明光源。
(3)发明内容为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案，一种功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述功率型贴片发光二极管包括一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，所述内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极管芯片一侧的外壳体端面形成抛物凸面。
(4)
以下结合附图，对本实用新型功率型贴片发光二极管产品进一步说明，熟悉LED领域的技术人员可以从下面的叙述中对本实用新型功率型贴片发光二极管产品的特征和优点有更清晰的了解。
图1为本实用新型功率型贴片发光二极管产品的局部剖视示意图；图2为本实用新型功率型贴片发光二极管产品的仰视图。
(5)具体实施方式
请参见附图1、图2，本实用新型的功率型贴片发光二极管的基本构成包括同轴的内、外壳体4和5，两壳体4和5采用合金材料，所示实施例中的内壳体4呈一端面为凹槽状的圆柱形，发光二极管芯片2通过高性能银胶固定在该内壳体4的凹槽内，外壳体5呈与内壳体4同轴的空心圆柱状，在内、外壳体4和5之间灌封高透光性能的环氧树脂3，发光二极管芯片2通过一金丝1与外壳体5相连接，环氧树脂3在贴有发光二极管芯片2一侧的外壳体5端面形成抛物凸面，这样具有良好透光性的环氧树脂3与于合金壳体内部透镜结构面形成一良好的反射聚光腔，从而提升该器件的发光效率。
根据LCD芯片的焊垫材料，选用不同的焊接材料，可以包括金丝和铝丝。
工作时，由于发光二极管芯片的电极通过超声金丝球焊工艺与合金壳体5、合金壳体4连接，在合金壳体底部形成正、负两个电极。这种器件可灵活邦定在各种PCB基板上使用，没有特定使用条件限制，若邦定在铝质PCB基板上使用，更能发挥它的优异光效和良好的散热性能。根据不同的发光二极管芯片的波长，发光二极管可以发出各种颜色的光，通过外部电路控制，可以实现彩光的闪烁和混合。充分表现出高光效功率型贴片发光二极管的优良品质。在LED照明光源的应用领域具有广阔的应用前景。
以上诸实施实例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变化，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的保护范畴，应根据各权利要求限定。
权利要求1.一种功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述功率型贴片发光二极管包括一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，所述内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极管芯片一侧的外壳体端面形成抛物凸面。
2.根据权利要求1所述的功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述内壳体的一端面呈凹槽状，所述发光二极管芯片固定在所述内壳体的凹槽内。
3.根据权利要求1或2所述的功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述发光二极管芯片的波长不同。
专利摘要本实用新型公开了一种功率型贴片发光二极管，功率型贴片发光二极管包括一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极管芯片一侧的外壳体端面形成抛物凸面。本实用新型器件可灵活邦定在各种PCB基板上使用，没有特定使用条件限制，若邦定在铝质PCB基板上使用，更能发挥它的优异光效和良好的散热性能。根据不同的发光二极管芯片的波长，发光二极管可以发出各种颜色的光，通过外部电路控制，可以实现彩光的闪烁和混合。充分表现出高光效功率型贴片发光二极管的优良品质。
文档编号H01L33/00GK2600921SQ0227980
公开日2004年1月21日 申请日期2002年11月22日 优先权日2002年11月22日
发明者陈德明 申请人:陈德明