专利名称：模组连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模组连接器，尤其涉及一种用于高频信号传输的插座模组连接器。
背景技术：
数据传输网络为更多使用高频信号传输的用户提供信息传输。但是，在多对数据传输线缆中传输高频信号，串扰也随之增加，从而影响数据传输时的进程及完整性。串扰随着信号频率的增加而加大。
局域网中多根电线扭曲时，串扰便会产生。信号串扰如果发生在连接器内部或者位于传输站的内部电路处，这种串扰叫做近端串扰。
高频模组连接器应用于局域网中所产生的近端串扰将带来尤其严重的阻碍，所述模组连接器包括插座模组与模组连接器。二端插座模组连接器还包括上端部与下端部，每一端部内收容若干端子。通常，上端部所收容的端子设置于下端部所收容端子的外部，上端部所收容的端子长于下端部所收容的端子，这使得高电流工作状态下，电路中阻抗提高。当插座模组连接器安装于母板时，对母板设计的要求更严格并且在组装过程中需先安装下端部。上述插座模组连接器的结构已在如下所述的专利中揭示美国专利第5,531,612号(公告于1996年7月2日)揭示了一种安装于印刷电路板上的插座模组连接器，这种插座模组连接器的壳体中包括若干个插座模组连接器，呈两排设置。同一栏内上端插座模组连接器引脚长于下端插座模组连接器引脚。相似的专利有Maxconn公司的美国专利第5,639,267号(公告于1997年6月17日)与Stewart Connector Systems公司的美国专利第6,267,628(公告于2001年7月31日)，这两件专利均揭示了一种插座模组连接器，其上端接触引脚长于下端接触引脚。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种应用于高频数据传输网络中可降低传输数据时近端串扰的插座模组连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种可安装在母板上的模组连接器，包括绝缘本体，收容在绝缘本体内的电子模组、上端发光二极管、下端发光二极管、遮蔽层。电子模组包括第一接触部、第二接触部及除噪音装置组成，第一接触部与第二接触部分别具有第一、第二电路板与若干端子，端子与电路板电连接。除噪音装置包括二电磁模组与第三电路板。电磁模组分别包括位于上表面的上端引脚、底面的下端引脚及耦合上端引脚与下端引脚的导电磁线圈，两电磁模组的上端引脚中部分与第一接触部及第二接触部的电路板电连接，其余上端引脚与第三电路板电连接，下端引脚与母板电连接。
相较于现有技术，本实用新型除噪音装置设有隔离设置的电磁模组与第三电路板，可有效降低传输数据时近端串扰。
图1为本实用新型的立体组合图。
图2为图1立体分解图，其中，电子模组中的导电磁线圈已被移除。
图3为图2电子模组的立体图。
图4为图3所示的电子模组的立体分解图。
图5为图3所示的电子模组的另一视角的立体分解图。
图6为本实用新型电磁模组及金属片的局部组装图。
图7为图6的立体组合图。
具体实施方式请参照图1及图2所示，本实用新型模组连接器1安装于母板(未图示)上，它包括绝缘本体10、收容在绝缘本体10内的电子模组20、固定在绝缘本体10上的上端发光二极管70与一对下端发光二极管90及环绕于绝缘本体10外的防止电磁串扰的壳体80。绝缘本体10上形成有一对插头收容腔11，该收容腔11位于整个模组连接器1的前端并且电子模组20的开口12设在与插头收容腔11远离的一侧。电子模组20的开口12用来接收电子模组20。
请参照图3、图4及图5，电子模组20包括第一接触部30、第二接触部40及除噪音装置60，其中，第一接触部30与第二接触部40分别具有第一电路板31和第二电路板41，与第一电路板31及第二电路板41上导电线(未标号)相配合的端子32、42，第一接触部30与第二接触部40的端子32、42分别焊接于第一电路板31和第二电路板41上。除噪音装置40包括前后两电磁模组33、43，金属片21以及第三电路板51。其中两电磁模组33、43相背而设，金属片21夹设于电磁模组33、43内。每一电磁模组33、43分别形成线圈接收开口330、430以将导电磁线圈(未图示)收容于之间。若干上端引脚331、431设于每一电磁模组33、43的上表面，若干下端引脚332、432设于每一电磁模组33、43的底面。上端引脚331、431通过相应的导电磁线圈与下端引脚332、432电连接。
前电磁模组33的上端引脚331向上凸起并穿过第二电路板41的后部，再延伸至第一电路板31。部分上端引脚331的端部焊接在第一电路板31的电镀通孔310a内，其余部分上端引脚331向上凸出延伸至第三电路板51，并被焊接于第三电路板51的电镀通孔510内。第三电路板51上包括有若干电容52与若干电阻53，电容52、电阻53与其余上端引脚331的端部电连接以消除噪音。前电磁模组33的下端引脚332被焊接于母板上。
相似地，后电磁模组43的上端引脚431向上凸起并穿过第二电路板41的后部。部分上端引脚431的端部焊接在第二电路板41的电镀通孔410内，并收容于第一电路板31的通孔310b内。其余部分上端引脚431穿过第二电路板41及第一电路板31，且被焊接于第三电路板51的电镀通孔510内。电容52与电阻53与其余上端引脚431的端部电连接以消除噪音。后电磁模组43的下端引脚432被焊接于母板上。
请参照图6及图7所示，金属片21具有矩形本体211，该矩形本体211夹设于前电磁模组33与后电磁模组43之间，若干指状条212从顶部与底部边缘延伸至矩形本体211外部，指状条212固设于电磁模组33、43上的狭缝内以将电磁模组33、43相互隔离。上端接地引脚210从矩形本体211的上边缘向上延伸，又被焊接在第三电路板51中心的通孔511内以起接地作用。下端接地引脚213从矩形本体211的底部边缘向外凸出并将其末端弯折以沿着下端引脚332、4 32延伸的方向延伸后焊接于母板上。金属片21还包括一对从相对的侧边缘凸出的凸出部215。金属片21用以遮蔽前电磁模组33与后电磁模组43以降低串扰。
组装时，下端发光二极管90收容于绝缘本体10内，电子模组20收容于绝缘本体10上的电子模组的开口12内，两插头收容腔11收容端子32、42，插头收容腔11用以收容模组连接器并使得插头连接器与端子32、42电连接。上端发光二极管70被固持于绝缘本体10后部，最后将遮蔽层80环绕于绝缘本体10外以起到屏蔽作用。
权利要求1.一种模组连接器，包括设有收容空间的绝缘本体和装设在所述收容空间的电子模组，该电子模组包括接触部和除噪音装置，接触部包括电路板及设于其上的端子，其特征在于除噪音装置包括设于接触部下方的电磁模组及另一位于接触部电路板上方的电路板，电磁模组设有若干上端引脚，部分上端引脚电连接到所述接触部电路板，而其余上端引脚穿过所述接触部电路板设置的若干绝缘通孔，并导接到所述除噪音装置的电路板。
2.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述除噪音装置电路板上设有若干电容和电阻。
3.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述接触部电路板与除噪音装置的电路板平行而设。
4.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述电磁模组下方还设有若干下端引脚。
5.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于接触部端子设于接触部电路板前端，而电磁模块设于接触部电路板后端下方。
6.根据权利要求1所述的模组连接器，其特征在于所述接触部包括第一接触部与第二接触部，第一接触部包括第一电路板及设于其上的若干端子，第二接触部包括第二电路板及设于其上的若干端子。
7.根据权利要求6所述的模组连接器，其特征在于第一电路板与第二电路板层迭式排列，并以一定间距相隔而设。
专利摘要一种可安装在母板上的模组连接器，包括绝缘本体，收容在绝缘本体内的电子模组、上端发光二极管、下端发光二极管，遮蔽层。电子模组包括第一接触部、第二接触部及除噪音装置组成，第一接触部与第二接触部分别具有第一、第二电路板与若干端子，端子与电路板电连接。除噪音装置包括二电磁模组与第三电路板。电磁模组分别包括位于上表面的上端引脚、底面的下端引脚及耦合上端引脚与下端引脚的导电磁线圈，两电磁模组的上端引脚中部分与第一接触部及第二接触部的电路板电连接，其余上端引脚与第三电路板电连接，下端引脚与母板电连接。
文档编号H01R13/66GK2599825SQ02295389
公开日2004年1月14日 申请日期2002年12月30日 优先权日2002年9月26日
发明者约瑟夫·R·考桑斯基, 凯文·E·约克, 詹姆士·H·海伦德 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司