专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热模组，尤其指一种在一基体两端间分别设有一导热块及另一导热块，并藉由至少一个导热管，将该导热块吸收自一热源部的热量传到该另一导热块上的散热模组。
背景技术：
按，现今世界高科技的电子技术正以难以预估的速度快速发展，使日益发展的电子通讯业，不断涌出新型精品。其中小型化、多功能化的中央处理单元，亦是当中极具特色的一员，凭藉其轻便、超薄及精巧等特色，在今日众多科技电子产品里更是独占鳌头。
而该中央处理单元乃电脑的运算中心，为电脑最重要的部份，由于电脑科技不断发展及集成电路生产技术不断提升，使得中央处理器执行及计算的速度和效率愈来愈快，中央处理器执行的速度愈快，其所产生的热量也愈高，故，若未能将中央处理器所产生的热量，迅速降低至安全范围，将影响电脑操作的安定性。因此，为解决中央处理器过热的问题，最直接而简单的方式，即是在中央处理器上加装一散热模组，使中央处理器所产生的高温，可藉由散热模组将热量导散出来，以保持中央处理器的温度在可正常执行的安全范围，确实电脑运作的稳定性。
目前传统的一种散热模组，请参阅图1所示，主要是由复数个散热片12、散热铜块14及复数个散热铜管16所组成，其中该等散热片12是被设在该散热铜块14的一端上，而该等散热铜管16一端是与该散热铜块14相接，另端则被弯曲在该散热片12一侧外，并连接到邻近该散热片12与该散热铜块14相接的另端上。俾该散热铜块14的底面紧密压住该中央处理器，令该中央处理器运作的热量，将聚集于该散热铜块14中，而由该散热铜块14与该散热片12相接触的位置，及该散热铜块14从该散热铜管16被传送到该散热片12中，再藉由一风扇将气体导入，通过散热片12表面，而将热源导散出，而达成散热的功效。
惟，该散热铜管16是被弯曲地设在该散热片12一侧外，使得该散热模组的整体体积变大，而令该散热模组所占用的安装空间变大，如此，将与电子产业的产品不断地往质轻、短小、且不占空间的理念相违背，对于实际使用上而言，是相当不便。
发明内容
有鉴于传统散热模组的散热铜管是被弯曲地设在该散热片一侧外，令其所占用的安装空间较大的缺点，创作人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的一种散热模组。
本实用新型的目的是提供一种散热模组，在一基体两端间分别设有一导热块及另一导热块，并藉由至少一个导热管，将该导热块吸收自一热源部的热量传到该另一导热块上，使得该导热块及另一导热块可将热量，传到该基体所设的复数个散热片的两端上，并均匀地分布在该等散热片上，而可快速地将热量向外散逸。
本实用新型是提供一种散热模组，包括一基体；一导热块，是设在该基体一端中央处；另一导热块，是设在该基体另端相对该导热块的位置上；至少一个导热管，是设在该基体于该导热块与该另一导热块相邻的一端间，其两端是分别被弯曲穿伸至该导热块及另一导热块内；复数个散热片，是设在该基体两侧、该导热块与另一导热块相对的一侧间，其两端分别延伸到该基体两端，该基体被安装在一热源部。
本实用新型是提供一种散热模组，该导热块一端设有至少一穿孔，该穿孔的底部是靠近该导热块远离该导热块弯曲位置的一端，该导热管一端恰可插接到该穿孔的底部，而该另一导热块面对该基体的一面，则设有至少一个导槽，该导热管另端是延伸到该导槽远离该导热管弯曲位置的一端。
本实用新型是提供一种散热模组，该导热块为一铜块所制成。
本实用新型是提供一种散热模组，该另一导热块为一铜块所制成。
本实用新型是提供一种散热模组，该导热管为一散热铜管，该散热铜管是藉由其内所设的散热组合物，而该散热组合物至少包括有纯水及微小铜网。
本实用新型使热量均匀地分布在该等散热片上，而可快速地将热量向外散逸。
图1习知的散热模组剖面示意图。
图2本实用新型的散热模组部分剖面示意图。
图3本实用新型的散热模组剖面示意图。
具体实施方式
为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造装置特征及其功效，做更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图示，详细说明如下本实用新型是一散热模组，请参阅图2、3所示，设有一基体2，该基体2一端中央处设有一导热块20，另端相对该导热块20的位置上设有另一导热块22，且其在该导热块20与该另一导热块22相邻的一端间，设有至少一个导热管24，该导热管24两端是分别被弯曲穿伸至该导热块20及另一导热块22内，又该基体2两侧、该导热块20与另一导热块22相对的一侧间，分别设有复数个散热片26，该等散热片26两端分别延伸到该等基体2两端，俾该基体2被安装在一热源部3(如晶片、中央处理器...等)上，令该导热块20与该热源部3相接触，而该热源部3的热量，将被聚集于该导热块20中，并由该导热管24将该导热块20的热量，传送到该另一导热块22上，使得该导热块20与另一导热块22，可分别将热量传送到该等散热片26的两端，而可均匀地分布在该等散热片26上，若再藉由一风扇将气体导入，通过该等散热片26表面，将可快速地将热量导散出去，而达成比传统散热模组更佳的散热效果。
在本实用新型中，该导热块20一端设有至少一穿孔200，该穿孔200的底部是靠近该导热块20远离该导热管24弯曲位置的一端，而该导热管24一端恰可插接到该穿孔200的底部，而该另一导热块22面对该基体2的一面，则设有至少一个导槽220，而该导热管24的另端是延伸到该导槽220远离该导热管24弯曲位置的一端，俾该导热管24与该导热块20接触面积较大，令该导热块20的热量可快速地被该导热管24吸收，传到该导热管24与该另一导热块22相接触的位置，此时，该导热管24与该另一导热块22相接触的面积也较大，令该导热管24可将其热量快速传给该另一导热块22，再由该基体2与该导热块20及另一导热块22相接处的位置，吸收该导热块20及另一导热块22传来的热量，令该基体2的散热片26可分别由该导热块20与另一导热块22上，快速地吸收到热量，用以快速地将热量向外散逸。
为使该导热块20、另一导热块22及该导热管24具有较快的传热速度，在本实用新型中，该导热块20及另一导热块22是可为一铜块制成，而该导热管24是可为一散热铜管，该散热铜管是可藉由其内所设的散热组合物，将该导热块20的热量快速地传送到该另一导热块22，而该散热组合物至少包括有纯水及微小铜网，俾该导热管24一端吸收该导热块20的热量后，该导热管24一端的纯水被该热量汽化，并利用毛细原理快速地沿该微小铜网传到该导热管24另端，而再传到该另一导热块22上。
按，以上所述，仅为本实用新型最佳的一具体实施例，惟本实用新型的构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本实用新型领域内，可轻易思及的变化或修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。
权利要求1.一种散热模组，其特征是包括一基体；一导热块，是设在该基体一端中央处；另一导热块，是设在该基体另端相对该导热块的位置上；至少一个导热管，是设在该基体于该导热块与该另一导热块相邻的一端间，其两端是分别被弯曲穿伸至该导热块及另一导热块内；复数个散热片，是设在该基体两侧、该导热块与另一导热块相对的一侧间，其两端分别延伸到该基体两端，该基体被安装在一热源部。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征是该导热块一端设有至少一穿孔，该穿孔的底部是靠近该导热块远离该导热块弯曲位置的一端，该导热管一端恰可插接到该穿孔的底部，而该另一导热块面对该基体的一面，则设有至少一个导槽，该导热管另端是延伸到该导槽远离该导热管弯曲位置的一端。
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征是该导热块为一铜块所制成。
4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征是该另一导热块为一铜块所制成。
5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征是该导热管为一散热铜管，该散热铜管是藉由其内所设的散热组合物，而该散热组合物至少包括有纯水及微小铜网。
专利摘要本实用新型涉及一种散热模组，包括一基体；一导热块，是设在该基体一端中央处；另一导热块，是设在该基体另端相对该导热块的位置上；至少一个导热管，是设在该基体于该导热块与该另一导热块相邻的一端间，其两端是分别被弯曲穿伸至该导热块及另一导热块内；复数个散热片，是设在该基体两侧、该导热块与另一导热块相对的一侧间，其两端分别延伸到该基体两端，该基体被安装在一热源部。从而，使热量均匀地分布在该等散热片上，而可快速地将热量向外散逸。
文档编号H01L23/34GK2648498SQ0327665
公开日2004年10月13日 申请日期2003年8月21日 优先权日2003年8月21日
发明者李进源 申请人:英业达股份有限公司