专利名称：片式瓷介电容器的制造工艺方法
技术领域：
本发明涉及电子元件技术领域，特指一种片式瓷介电容器的制造工艺方法。
背景技术：
目前生产的高压瓷介电容器、交流电容器，有圆片高压瓷介电容器、片式多层瓷介电容器等。圆片高压瓷介电容器是传统结构，它的生产工艺为在被银瓷片上焊上引线，引线为两根细的长引线，使焊上引线后的被银瓷片表面包上一层绝缘材料外壳，该绝缘材料为环氧树脂。
安装元器件的电路板有两个小孔给电容器插装，这种安装形式工艺性差，不能耐受高机械振动或冲击，且由于引线电感，使用频率上限受到限制。为适应小型化、薄型化的发展趋势，电子元件结构形式由用于传统插装式改变为表面帖装(SMT)成为不可阻挡的潮流。片式多层瓷介电容器可满足SMT贴装生产的需要，它可制成高压较大容量电容器，但制成较小容量的电容器存在一定困难，且它的工艺设备及技术要复杂很多，造成产业化造价高，销售价格也高。在这种背景下，本公司自主开发了片式高压瓷介电容器，并于2002年4月29日提出了实用新型专利申请，现已取得国家知识产权局授予的实用新型专利权(专利号ZL02227213.5)。
在该项专利中，本公司设计了片式高压瓷介电容器(70)，如图1所示，其结构为被银瓷片(10)、塑壳(71)和两条引线(21、31)，被银瓷片(10)的正反两银电极(11、12)上分别焊有引线(21、31)，塑壳(71)包封着被银瓷片(10)和焊在被银瓷片(10)上的引线(21、31)的一端，被银瓷片(10)被塑壳(71)包封后构成立方体形状，引线(21、31)呈扁平状，引线(21、31)暴露在塑壳(71)外的一端沿塑壳(71)弯曲，其端头固定在塑壳(71)的同一平面上。塑壳(71)采用环氧树脂，引线(21、31)采用可导电金属，现由此片式高压瓷介电容器扩展的同样结构的产品还有片式交流电容器、片式低压电容器。
为实现该产品的产业化生产，本公司专门开发了片式瓷介电容器的制造工艺方法。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种可产业化生产片式高压瓷介电容器、片式交流电容器、片式低压电容器的制造方法。
本发明是通过如下技术方案实现的片式瓷介电容器的制造工艺方法，在被银瓷片上焊接引线，并使焊接引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳，其特征在于将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，以实现片式瓷介电容器的片式化和自动化生产。
附图1为片式高压瓷介电容器的结构示意图附图2为下连体引线的立体图附图3为上、下连体引线与被银瓷片焊接在一起后的立体图附图4为附图3的左视图附图5为连体塑封件组(50)的立体图附图6为将连体塑封件组(50)切开、整形后，单个塑封件(60)的立体图附图7为片式瓷介电容器(70)的立体图附图8为附图3的局部放大图(加有塑壳(71))
具体实施例方式片式瓷介电容器的制造工艺方法，在被银瓷片上焊接引线，并使焊接引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳，其特征在于将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，以实现片式瓷介电容器的片式化和自动化生产。具体按下列步骤依次完成①上连体引线(20)和下连体引线(30)形状相同；将一批被银瓷片(10)置于上、下相对应的上连体引线(20)的引线端头(22)和下连体引线(30)的引线端头(32)间，并在被银瓷片(10)的上银电极(11)和引线端头(22)的焊接面(23)间、被银瓷片(10)的下银电极(12)和下连体引线(30)的引线端头(32)的焊接面(33)间分别涂覆焊接浆料(28、38)。下连体引线(30)如图2所示。
②将上连体引线(20)、下连体引线(30)与被银瓷片(10)焊接在一起，如图3、4、8所示。
③将焊接在上连体引线(20)、下连体引线(30)间的被银瓷片(10)放入模具中，用环氧树脂模塑封装成片形塑封体(40)，上连体引线(20)、下连体引线(30)与塑封体(40)组成连体塑封件组(50)，如图5所示。
④将连体塑封件组(50)的上连体引线(20)、下连体引线(30)以一塑封体(40)为一单元切开成单个塑封件(60)，如图6所示。
⑤将塑封件(60)的上引线(21)和下引线(31)沿塑封体(40)表面折弯，平贴在塑封件(60)的同一平面上，则制成一片式瓷介电容器(70)，如图7所示。
⑥对片式瓷介电容器(70)进行编带。
如图2、8所示，下连体引线(30)从引线端头(32)的焊接面(33)间处向上成π形折弯(34)，在将下连体引线(30)切开后，可增强下引线(31)同被银瓷片(10)间的压紧力，同时使引线端头(32)的焊接面(33)靠近被银瓷片(10)的边缘同被银瓷片(10)的边缘间仍可填充塑封材料，如图4所示，这样可减少片式单层高压瓷介电容器(70)的飞弧现象。
下连体引线(30)在π形折弯(34)处设有工艺孔(35)，是为了提高π形折弯(34)的精度。
下连体引线(30)在连体条(36)上设有定位孔(37)，是为了便于加工下连体引线(30)，并便于下连体引线(30)和被银瓷片(10)间涂覆焊接浆料时准确定位。
上连体引线(20)同下连体引线(30)的形状相同，其上设有π形折弯(24)、工艺孔(25)及定位孔(27)的目的同上所述。
采用连体引线方式，一次可同时在连体引线上焊接上一批被银瓷片，大大提高生产效率，且连体引线上设有定位孔，便于自动化生产设备对其抓取定位，这样就可实现大规模生产。
将焊接在上、下连体引线间的被银瓷片放入模具中，用环氧树脂模塑封装成片形塑封体，采用模塑封装方式可以实现瓷介电容器的片式化生产。
权利要求
1.片式瓷介电容器的制造工艺方法，在被银瓷片上焊接引线，并使焊接引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳，其特征在于将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，以实现片式瓷介电容器的片式化和自动化生产。
2.如权利要求1所述的片式瓷介电容器的制造工艺方法，其特征在于该方法具体按下列步骤依次完成①上连体引线(20)和下连体引线(30)形状相同；将一批被银瓷片(10)置于上、下相对应的上连体引线(20)的引线端头(22)和下连体引线(30)的引线端头(32)间，并在被银瓷片(10)的上银电极(11)和引线端头(22)的焊接面(23)间、被银瓷片(10)的下银电极(12)和下连体引线(30)的引线端头(32)的焊接面(33)间分别涂覆焊接浆料(28、38)。②将上连体引线(20)、下连体引线(30)与被银瓷片(10)焊接在一起。③将焊接在上连体引线(20)、下连体引线(30)间的被银瓷片(10)用环氧树脂模塑封装成片形塑封体(40)，上连体引线(20)、下连体引线(30)与塑封体(40)组成连体塑封件组(50)。④将连体塑封件组(50)的上连体引线(20)、下连体引线(30)以一塑封体(40)为一单元切开并整形成单个塑封件(60)。⑤将塑封件(60)的上引线(21)和下引线(31)沿塑封体(40)表面折弯，平贴在塑封件(60)的同一平面上，则制成一片式瓷介电容器(70)。⑥对片式瓷介电容器(70)进行编带。
3.如权利要求1或2所示的上连体引线(20)，其特征在于上连体引线(20)从引线端头(22)的焊接面(23)间处向上成π形折弯(24)。
4.如权利要求1或2所示的下连体引线(30)，其特征在于下连体引线(30)从引线端头(32)的焊接面(33)处向下成同上连体引线(20)一样的π形折弯(34)。
5.如权利要求3所示的上连体引线(20)，其特征在于上连体引线(20)在π形折弯(24)处设有工艺孔(25)。
6.如权利要求4所示的下连体引线(30)，其特征在于下连体引线(30)在π形折弯(34)处设有工艺孔(35)。
7.如权利要求3所示的上连体引线(20)，其特征在于上连体引线(20)在连体条(26)上设有定位孔(27)。
8.如权利要求4所示的上连体引线(20)，其特征在于下连体引线(30)在连体条(36)上设有定位孔(37)。
全文摘要
本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种片式瓷介电容器的制造工艺方法，将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，即先加工成由形状相同的上、下相对应的上、下连体引线夹带一批塑封体为一组的连体塑封件组，再切开连体塑封件组成单个塑封件，使引线折弯，最后对成品编带，该塑封体乃焊接上、下连体引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳。这样可实现片式瓷介电容器片式化和自动化生产。
文档编号H01G4/002GK1635594SQ20031011754
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月26日 优先权日2003年12月26日
发明者章士瀛, 王守士, 罗世勇, 王振平, 王艳 申请人:广东南方宏明电子科技股份有限公司