专利名称：便携式电子器物的液式冷却装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种便携式电子器物的液式冷却装置，特别是指一种以极薄化的热导管接触于中央处理器(CPU)等高产热组件的产热面和液式冷却套之间，有助于主机总体厚度的降低，同时将习知装设于液晶显示板背面的散热管与液体储存槽改设至主机其它允许空间，使罩盖部位亦可达到薄化效果的便携式电子器物的液式冷却装置。
背景技术：
计算机使用液式冷却装置是一习知技术，例如，台湾实用新型专利公告第447736号(申请号88215284)公开的“可用于计算机中央处理器的微形薄板水冷却器”，其主要构造是以一薄板状的中空金属容器接触于中央处理器(CPU)的产热表面，并设两套接管栓，分别设置于靠近薄板状中空金属容器正平面上的相对边角位置，使水流可藉一套接管流入金属容器中，并由另一套接管流出金属容器，达到对上述产热表面进行热交换散热的目的。但是，如图1和图2所示，上述构造应用于目前习知便携式计算机的中央处理器70A散热的情况，均是以冷水套20A直接叠架装设于中央处理器70A的上方，再以管路60A，由冷却水套20A外引至计算机罩盖91的液晶显示板911的背面，接引入一储水槽40A以储备冷却水，此储备冷却水再经一抽水帮浦50循环送回冷却水套20A，藉以吸收中央处理器70A产生的热量，而为了加强散除冷却水的热量，通常会在上述管路60A与罩盖91之间，设一金属散热板30A或类似散热装置，以利于散除管路60A中冷却水由中央处理器70A处所移转出的热量；不过现今冷却水套20A的高度，依目前的技术，至少都在8mm以上，使得包含主机板80、中央处理器70A及冷却水套20A的总高度约在13mm以上，一直维持在较高的情况，使得主机体90的高度或厚度无法再行薄化。再者，由于上述习知便携式计算机所采用的水冷式散热装置，均是将中央处理器70A所产生的工作余热，以管路60A引导至液晶显示板911背面与罩盖91壳之间的散热板30A来加以散热，不仅叠架出一定高度，且因液晶显示板911本身亦为对温度敏感的器件，因此上述组件置放于罩盖91壳内的液晶显示板911背面，均需保持一定距离的间隔，才不致影响液晶显示板911的正常运作，因此又大幅增加整个罩盖91的厚度。由于上述便携式计算机的习知冷却装置，因结构限制造成整部机体厚度无法再薄化，实与现今便携式电子器物日益轻薄化的设计趋势大相悖离，因此对上述装置进行适当的改良设计，以使主机的整体厚度得以更轻薄化，是非常必要的。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种能够使便携式电子主机的厚度变得更轻溥的便携式电子器物的液式冷却装置。
本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种便携式电子器物的液式冷却装置，由薄型热导管、液式冷却套、散热组件、帮浦和连接液式冷却套、散热组件与帮浦的冷却液输送管路以及内部所流通的冷却流体组成；薄型热导管的一端接触于主机内工作时会产生余热的电子组件的产热表面，另一端则延伸至液式冷却套的吸热部，液式冷却套装设于电子器物主机内非产热电子组件所在位置的其它较空余空间。
所述的便携式电子器物的液式冷却装置，散热组件与帮浦之间的输送管联结有一液体储存槽。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，液体储存槽设置于主机内部的最高部位。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，液体储存槽设在主机体的枢纽附近。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，散热组件配置于主机壳体的背部。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，散热组件为鳍片型散热器。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，冷却流体为水。
一种便携式电子器物的液式冷却装置，包括与热源接触的液式冷却套、散热组件、液体储存槽、帮浦、连接上述各组件的输送管路以及其内所流通的冷却流体；液体储存槽设置于电子器物主机内部的最高部位。
所述的便携式电子器物的液式冷却装置，液体储存槽设在主机体的枢纽附近。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，散热组件配置于主机壳体的背部。所述的便携式电子器物的液式冷却装置，散热组件为鳍片型散热器。
本实用新型的优点在于可有效地大幅度降低主机和罩盖的厚度，符合现今便携式电子器物日益轻薄化的设计趋势。
图1是习知便携式计算机采用的水冷式散热装置的立体示意图。
图2是习知便携式计算机采用的水冷式散热装置的冷却循环平面示意图。
图3是本实用新型的较佳实施例的平面示意图。
图4是本实用新型的液体储存槽与散热组件配置于主机体的平面示意图。
图5是本实用新型与习知便携式计算机水冷式散热装置厚度比较的平面示意图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的结构。
如图3和图4所示，本实用新型的便携式电子器物的液式冷却装置，由薄型热导管10、液式冷却套20、散热组件30、液体储存槽40、帮浦50、连接液式冷却套20和散热组件30以及介于液体储存槽40与帮浦50之间的输送管路60组成；其独特之处在于，冷却装置直接以薄型热导管10的一端接触于电子器物内、诸如中央处理器70等工作中产生余热的电子组件的产热表面，另一端则延伸至液式冷却套20上，且液式冷却套20装设于主机内未设置其它组件或具有较大空间的部位，不与中央处理器70叠架，以使主机的总体厚度可以设计得更薄化。再者，本实用新型将液体储存槽40与散热组件30改变型态并设置于主机的其它允许空间，藉上述空间结构的改变，使得罩盖内部因不需再容纳上述组件，而可降低整体厚度，更为轻薄化。
薄型热导管10的材质为热的良导体所构成，例如铜、铝材质之类，位于中央处理器70的表面，能够以传导方式将中央处理器70散发的热量传导至液式冷却套20。液式冷却套20的入口接受帮浦50以输送管路60压送过来的冷却液，冷却液吸收由薄型热导管10传导至液式冷却套20的热量，再经液式冷却套20的出口以输送管路60将冷却液送往液体储存槽40，在此传送路径中，同时通过散热组件30将热量散发至大气中，使通过的冷却液得到充分的散热冷却；散热后的冷却液被送至液体储存槽40中储备起来，以备循环冷却之用。散热组件30改设成有多数散热鳍片31的型态，并且输送管路60盘绕通过，与之产生热交换散热作用，且被设置于便携式电子装置的主机的壳体背部或其它允许空间内。液体储存槽40被设置于便携式电子装置的主机体中最高的允许空间内，较佳的实施型态是将其设置于主机体的枢纽附近的壳体浮出位置，并用输送管路60与液式冷却套20以及帮浦50连接。
如图5所示，本实用新型的设计，主要是考虑到影响高度最大的液式冷却套20，将之从中央处理器70顶部移至主机体内其它较空余的部位，并以薄型热导管10作为中央处理器70的顶部产热面与液式冷却套20之间的导热桥梁，确实可使上述中央处理器70(含插座71)与其相关散热组件，在局部空间内所可能叠架的高度大幅降低；另一考量点是移除原需设置于习知罩盖91壳内的储水槽40A、导水管路60A与散热板30A，既使得对温度敏感的液晶显示面板的工作效能不受影响，又使罩盖的整体厚度大幅薄化，综合地促使便携式电子器物较厚的问题获得明显的改善。
本实用新型的另一实施例为一种便携式电子器物的液式冷却装置，包括与热源接触的液式冷却套、散热组件、液体储存槽、帮浦、连接上述各组件的输送管路以及其内所流通的冷却流体；其独特之处在于液体储存槽设置于电子器物主机内部的最高部位。液体储存槽设在主机体的枢纽附近。散热组件配置于主机壳体的背部。散热组件为鳍片型散热器。
权利要求1.一种便携式电子器物的液式冷却装置，由薄型热导管、液式冷却套、散热组件、帮浦和连接液式冷却套、散热组件与帮浦的冷却液输送管路以及内部所流通的冷却流体组成；其特征在于薄型热导管的一端接触于主机内工作时会产生余热的电子组件的产热表面，另一端则延伸至液式冷却套的吸热部，液式冷却套装设于电子器物主机内非产热电子组件所在位置的其它较空余空间。
2.根据权利要求1所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于散热组件与帮浦之间的输送管联结有一液体储存槽。
3.根据权利要求2所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于液体储存槽设置于主机内部的最高部位。
4.根据权利要求3所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于液体储存槽设在主机体的枢纽附近。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于散热组件配置于主机壳体的背部。
6.根据权利要求5所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于散热组件为鳍片型散热器。
7.根据权利要求1或2或3或4项所述的便携式电子器物的液式冷却装置，其特征在于冷却流体为水。
专利摘要本实用新型涉及一种便携式电子器物的液式冷却装置，主要是以薄型热导管的一端接触于中央处理器的产热表面，另一端则延伸接触一液式冷却套上，液式冷却套装设于主机内未与中央处理器叠架的其它较空余位置，使得中央处理器及其相关散热组件可能叠架的高度大幅降低；同时，将液体储存槽与冷却液散热组件的配置，由传统的液晶显示板背面移置到主机内部的其它允许空间；藉上述结构的改良，使便携式电子器物的整体厚度更加轻薄化，且可避免上述散热组件在散热过程中对液晶显示板可能产生的不良影响。
文档编号H01L23/34GK2718652SQ20032010024
公开日2005年8月17日 申请日期2003年10月10日 优先权日2003年10月10日
发明者林春宏, 潘正豪 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司