专利名称：散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种应用于热源上，并对此一热源(指在工作状态下会产生热能的电子零组件，如中央处理器)进行散热的散热器。
背景技术：
计算机由多个电子组件所组成，包括主机板、电源供应器、硬盘、软驱及光驱等，此类计算机内的电子组件在运行过程中不可避免地会产生热能，这些热能就必须通过其它途径如热传导、热对流或热辐射，将热散溢到周围环境，才不致于使电子组件温度过高而影响产品的稳定性与可靠性，而在计算机系统中，又以主要执行运算的组件-中央处理器(CPU)的散热问题最为重要，因此中央处理器的散热问题成为计算机厂商需要积极克服的问题。
随着处理器技术的不断进步，中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的工作频率已增加到1GHz以上，且其发热功率更达50W以上，如果中央处理器所产生的热不能充分排除，势必影响计算机的功能，缩短其使用寿命，因此，散热问题随着计算机运算频率的提高而日趋严重。
目前对于中央处理器散热的手段，是结合散热器与散热风扇，其中的散热器由金属材质制成，散热器包括一底座，底座上具有多个垂直并排的散热片，底座直接设置在中央处理器上与其接触，中央处理器执行工作所产生的热能经由底座而传递到散热片上，散热风扇设置在散热片上，利用散热风扇所产生的气流吹入散热片内，利用散热风扇所产生的气流与高温散热片进行热交换，并将散热器上的热量带走，进而降低中央处理器的温度来达到散热目的。
现有散热风扇的中央设有一转动马达，以带动风扇叶片的转动，而转动马达的外围则设有一套体，当其转动时此套体可保护使用者免于受伤，且同时防止异物进入转动马达中而影响转动马达的正常运作。然而，由于散热风扇的中央设有转动马达，因此，当风扇叶片转动时，其中央(转动马达)区域几乎没有风压产生(为低流速区)，而越往外围风压越大(为高流速区)，所以，整个散热风扇由中央转轴到风扇叶片边缘所产生的风压并不均匀。
因此，会使得风扇之高流速区的气流无法直接吹拂到散热鳍片上，如此一来，便会降低散热风扇的散热效果，而无法有效地将散热器上的热量完全带走，达到所需之散热效果。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热器，此散热器是夹置在一热源的上下两侧，并搭配一风扇对热源进行热交换，从而有效地吹拂散热片，达到所需的散热效果。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种散热器，包括第一导热部及第二导热部，所述第一导热部与所述第二导热部分别贴在热源的上下两侧，并以一导热管连接，其中所述第一导热部对应于所述风扇中心的上缘，所述第二导热部对应于所述风扇中心的下缘；及一个以上的热管，所述热管连接所述第一导热部及所述第二导热部。
上述散热器，其特征在于，所述第一导热部或/和第二导热部包括一导热基板及多个间隔地竖立于所述导热基板上的散热片。
上述散热器，其特征在于，所述导热基板上的散热片的排列方向与所述风扇的风向平行。
上述散热器，其特征在于，所述第一导热部及所述第二导热部间还包括多数个散热片。
上述散热器，其特征在于，所述所述热源与所述第二导热部之间还包括一导热垫。
为了更好地实现上述目的，本实用新型还提供了一种一种散热装置，用以对一热源进行热交换，其包括一风扇及一散热器，所述散热器连接于所述风扇，包括一第一导热部及一第二导热部，所述第一导热部及所述第二导热部分别贴覆于所述热源两侧，且分别对应在所述风扇中心的上缘及下缘；及一个以上热管，所述热管连接所述第一导热部及第二导热部。
以下结合附图进一步说明本发明的具体实施例。
图1是散热装置第一实施例的立体图图2是散热装置第一实施例的侧视图图3是散热装置第二实施例的侧视图图4是散热器结合风扇所形成的散热装置的分解图图5是散热器结合风扇所形成的散热装置的组合图。
其中，附图标记10-风扇11-套体12-风扇叶片20-散热器21-第一导热部211-导热基板212-散热片22-第二导热部221-导热基板222-散热片23-散热片30-主机板40-热管50-导热垫60-第一结合件70-第二结合件具体实施方式
在图1及图2中，本实用新型揭示了一种散热器结合风扇所形成的散热装置，包括第一导热部21及第二导热部22，该第一导热部21与该第二导热部22分别贴覆在热源上下两侧，且第一导热部21对应于风扇10中心的上缘，而第二导热部22对应于风扇10中心的下缘(风扇10转动时，气流流速较高的区域)，使风扇10转动时所产生的风量能够直接吹拂至第一导热部21及第二导热部22，以获得最佳热交换效率。而且，由于两相热传(蒸发与凝结)系数为空气单向热传系数的百倍以上，因此，本实用新型在第一导热部21及第二导热部22间连接两个热管40，以增加此散热器20的散热效果。其中的热源主要是指应用在计算机系统中的主机板30，而根据本实用新型的具体实施例，应不只限定在主机板30，诸如其它因运行而产生热能的电子零组件(例如中央处理器)，皆可适用本实用新型。
风扇10包括一转动马达(图中未示)，转动马达对应于主机板30的位置，且其外围套有一套体11，而多个风扇叶片12径向连接至套体11。通过转动马达的转动，可驱动套体11旋转，并连带风扇叶片12旋转，从而产生散热所需的气流。
散热器20对应于风扇10的位置，其包括一第一导热部21及一第二导热部22，该第一导热部21及第二导热部22分别包括一导热基板211、221及多数个间隔地竖立于导热基板211、221上的散热片212、222。为了有效传导出主机板30的热能，采用高传导系数的金属材质(例如铝、铜…等)制作此散热器20。
导热基板211、221系分别贴覆在主机板30的上下两侧，且是匹配主机板30外形的矩形块体(不限定为矩形)。因此，主机板30运行时产生的热能可通过热对流的方式传递给导热基板211、221上。
散热片212、222间隔地竖立于导热基板211、221上，将导热基板211、221累积的热能传导至散热片212、222上，再通过风扇10转动产生的气流将散热片212、222上累积的热能带走，以达散热的目的。
而本实用新型的特征在于，散热片212、222分别对应于风扇中央的上缘及下缘，因此，当风扇10转动时，风扇叶片12产生的较高流速的气流能够直接吹拂至各散热片212、222，由于此高流速气流的温度较低，因此可与散热片212、222进行热交换，将散热片212、222及导热基板211、221上的热量带走，以降低主机板30的温度，防止主机板30因温度过高而产生的损坏。
为了更有效地提升散热器20的散热效果，本实用新型在两个导热基板211、221之间也设置了多数个散热片23，增加热传导面积，以提供更好的散热效果。
在两个导热基板211、221内埋有两个平行排列的热管40用以加强散热器20的散热性能，利用热管40内工作流体(working fluid)双相间的潜热变化而迅速移走大量的热源(heat source)，降低二导热基板211、221之温度，使热能的传导更为均匀，以进一步提高散热器20的散热效率。
在图3中，本实用新型的另一种实施例，该实施例中散热装置的结构大致上与第一实施例相同，但是，在主机板30与导热基板221间另设一导热垫50，此导热垫50由柔性、高导热系数材料所组成，因此，可直接贴覆在主机板30的背面与导热基板221之间，以提升主机板30与导热基板221间热传导的速度、使热能的传导更为均匀，并加速主机板30的散热。
在图4及图5中，本实用新型所示的实施例还可以为带有两个结合件的散热装置，第一结合件60设置在散热器20的导热基板211、221上，第二结合件70设置在风扇10上，通过该第一结合件60与该第二结合件70的结合，可将散热器20与风扇10连接为一体，使风扇10转动时所产生的气流能够直接吹拂至散热器20的散热片212、222上，将散热片212、222及导热基板211、221上的热能带走，以有效降低主机板30的温度，达到更好的散热效果。
此实施例中的第一结合件60为一卡勾，而第二结合件70为对应于卡勾的凹槽，当使用者欲将散热器20与风扇10进行结合时，只需将散热器20的卡勾卡合入风扇10的凹槽中，即可将二者结合。
除了卡勾与凹槽的搭配外，使用者还可利用其它不同形式的第一结合件60与第二结合件70，以将散热器20与风扇10连接为一体。同样地，使用者可依据不同热源的散热需求，而在主机板30与导热基板221间设置一导热垫50，以加块热能传导，进而达到不同热源所需的散热效果。
为了验证以往的散热器与本实用新型所公开的散热器20的散热效果上的差异，利用计算机仿真软件比较在相同的空间内、热源为120W的中央处理器，利用现有散热器与本实用新型所公开的散热器20配合两组40×56公厘的风扇10进行冷却后的散热效果。
经由计算机仿真软件仿真后，可知本实用新型所公开的散热器20具有较佳的散热效果，且二者的散热效果相差10℃。
虽然本发明的较佳实施例如上所述，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可做相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种散热器，用于夹置于一热源的二侧，并搭配一风扇以对该热源进行热交换，其特征在于，包括第一导热部及第二导热部，所述第一导热部与所述第二导热部分别贴在热源的上下侧，并以一导热管连接，其中所述第一导热部对应于所述风扇中心的上缘，所述第二导热部对应于所述风扇中心的下缘；及一个以上的热管，所述热管连接所述第一导热部及所述第二导热部。
2.根据权利要求1所述散热器，其特征在于，所述第一导热部和/或所述第二导热部包括一导热基板及多个间隔地竖立于所述导热基板上的散热片。
3.根据权利要求2所述散热器，其特征在于，所述导热基板上的散热片的排列方向与所述风扇的风向平行。
4.根据权利要求1所述散热器，其特征在于，所述第一导热部及所述第二导热部间还包括多数个散热片。
5.根据权利要求1所述散热器，其特征在于，所述热源与所述第二导热部之间还包括一导热垫。
6.一种散热装置，用以对一热源进行热交换，其特征在于包括一风扇；及一散热器，所述散热器连接于所述风扇，包括一第一导热部及一第二导热部，所述第一导热部及所述第二导热部分别贴覆于所述热源两侧，且分别对应在所述风扇中心的上缘及下缘；及一个以上热管，所述热管连接所述第一导热部及第二导热部。
7.根据权利要求6所述散热装置，其特征在于，所述第一导热部或/和所述第二导热部包括一导热基板及多个间隔地竖立于所述导热基板上的散热片。
8.根据权利要求7所述散热装置，其特征在于，所述导热基板上的散热片的排列方向与所述风扇的风向平行。
9.根据权利要求6所述散热装置，其特征在于，所述第一导热部及所述第二导热部间还包括多数个散热片。
10.根据权利要求6所述散热装置，其特征在于，所述热源与所述第二导热部之间还包括一导热垫。
11.根据权利要求6所述散热装置，其特征在于，所述散热器还包括一个以上第一结合件，所述风扇也包括一个以上第二结合件，通过所述第一结合件与所述第二结合件的结合，将所述散热器与所述风扇连接。
12.根据权利要求11所述散热装置，其特征在于，所述第一结合件为一卡勾。
13.根据权利要求11所述散热装置，其特征在于，所述第二结合件为一凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种散热器，用以夹置于一热源的两侧，并搭配一风扇对热源进行热交换，包括第一导热部及第二导热部，第一导热部与第二导热部分别贴在热源的上下侧，并以一导热管连接，其中第一导热部对应于风扇中心的上缘，第二导热部对应于风扇中心的下缘，由风扇产生的风量直接吹拂到第一导热部及第二导热部；及一个以上热管，连接第一导热部及第二导热部，以传导第一导热部及第二导热部的热能。
文档编号H01L23/34GK2665931SQ20032010024
公开日2004年12月22日 申请日期2003年10月10日 优先权日2003年10月10日
发明者张弘 申请人:微星科技股份有限公司