专利名称：导热装置的制作方法
技术领域：
一种导热装置，特别涉及一种提升散热效果的导热装置。
背景技术：
众所周知，电子设备内均设有散热组件，以对其内的电路板上的发热组件进行散热。该散热组件包括散热器和导热装置。该散热器由散热鳍片所构成。该导热装置固接于散热鳍片，并抵接于该发热组件。
现有的导热装置，如热管或热柱等。该热管在管体内设置毛细组织，并填充工作流体后，再将管口密封。该热柱在柱体内设置海绵组织。借由工作流体的相变化，来实现散热的效果。
上述现有的导热装置，其热管或热柱本身的散热表面仅局限于其外壁面，因此散热程度受限。而且因组件复杂，组装制程难度高，使其价格相当昂贵，还会因为质量控制困难，影响所预期的散热效果。
因此，由上可知，上述现有的导热装置，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，有待加以改善。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种导热装置，使其散热表面增加，提升散热效果。
本实用新型的次要目的，在于提供一种导热装置，使其构造简单，制作容易，以降低成本。
为了实现上述目的，本实用新型主要提供一种导热装置，固接于散热器，并抵接于发热组件，该散热器具有贯通孔，该导热装置包括柱体，其一端凹设形成挖空部，用以增大散热表面，该柱体另一端为接触面，柱体的外柱面固接于该散热器的贯通孔内，该接触面抵接该发热组件。
借由该挖空部的形成，使柱体的散热表面大增，从而提升散热效果，而且柱体的构造简单，容易形成挖空部，从而大幅降低成本。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为本实用新型导热装置的立体图；图2为本实用新型导热装置的剖视图；图3为本实用新型导热装置固接于散热器的立体图；图4为本实用新型导热装置固接于散热器的另一角度立体图；图5为本实用新型导热装置与散热器之间进一步夹设扣具成散热组件的立体图；图6为本实用新型散热组件的散热器固设散热风扇、散热组件的扣具固设于电路板上以及导热装置抵接发热组件的剖视图。
具体实施方式
请参阅图1和图2所示，本实用新型为一种导热装置，请先参阅图6所示，该导热装置固接于散热器2，并抵接于发热组件42，该导热装置包括柱体1。
本实施例的柱体1呈圆柱状，也可依需求而呈其它形状。该柱体1一端凹设形成挖空部10，用以增大散热表面，在本实施例中，该挖空部10底端呈碗状，也可为任意形状，如平面状。该柱体1另一端为平坦的接触面12，该接触面12径向延伸唇部14。该柱体1的材质可为导热性高的铜质金属。由图1和图2可知，该柱体1的构造简单，挖空部10的形成容易，因此制造成本低。
请参阅图3和图4所示，本实施例的散热器2由基部20和数个散热鳍片22所构成。该基部20的中心位置具有贯通孔24，这些散热鳍片22呈辐射状延伸自基部20的外周围。该散热器2的材质可为导热性良好的铝质金属，以便于借由挤制的方式成型上述结构。上述柱体1外径配合于该散热器2的贯通孔24内径，柱体1的唇部14大于该散热器2的贯通孔24。柱体1的外柱面16涂覆焊料(图略)后穿设于该贯通孔24，并借由该唇部14挡止于散热器2的基部20，使柱体1与散热器2定位于相对应的适当位置。接着再送进焊锡炉进行焊接制程，以借由该焊料使该柱体1的外柱面16固接于该散热器2的贯通孔24内。
请参阅图5所示，本实用新型导热装置的柱体1固接于上述散热器2，可进一步固设扣具3，以便固定于电路板4上(如图6所示)。该扣具3包括环部30和支架32。该环部30的内周缘小于该柱体1的唇部14外径。该支架32延伸自环部30的外周缘，支架32设有穿孔34。该柱体1先穿设该扣具3的环部30的内周缘后，再穿设于该散热器2的贯通孔24，使柱体1的唇部14和散热器2的间夹设该扣具3。的环部30，以形成散热组件，并借由固定件36穿设该支架32的穿孔34而固定扣具3于电路板4上。
请参阅图6所示，该电路板4上设有框型基座40，该基座40内设有上述发热组件42，该发热组件42例如为中央处理器CPU，也可为传导热源的导热板。
本实用新型上述散热组件的散热器顶面固设散热风扇5，散热组件的扣具3固设于电路板4的基座40上，并使导热装置的柱体1的接触面12抵接于发热组件42。发热组件42所产生的热，传导至本实用新型导热装置的柱体1的接触面12。导热装置除了借由柱体1的外柱面16将热传导至散热器2的散热鳍片22外，并可传导至柱体1的挖空部10表面，使散热面积增大。该散热风扇5产生的冷风除了带离散热鳍片22的热外，并由散热风扇5与散热器2之间的间隙带离挖空部10表面的热，借此，使散热效果提升。
因此，本实用新型的导热装置具有如下述的特点1、该柱体一端凹设形成挖空部，挖空部表面使柱体的散热表面大增，从而提升散热效果。
2、该柱体的构造简单，挖空部的形成容易，从而大幅降低成本。
但是，以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此局限本实用新型的保护范围，因此凡是运用本实用新型说明书及图式内容的等效结构变化，都包含于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种导热装置，固接于散热器，并抵接于发热组件，其特征在于，该散热器具有贯通孔，该导热装置包括柱体，其一端凹设形成挖空部，用以增大散热表面，该柱体另一端为接触面，柱体的外柱面固接于该散热器的贯通孔内，该接触面抵接该发热组件。
2.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该柱体的接触面径向延伸唇部，该唇部大于该散热器的贯通孔。
3.根据权利要求2所述的导热装置，其特征在于，该柱体的唇部与该散热器之间夹设扣具。
4.根据权利要求3所述的导热装置，其特征在于，该扣具包括环部和支架，该环部的内周缘小于该柱体的唇部外径，该支架延伸自环部的外周缘，支架设有穿孔，该柱体穿设该环部的内周缘，柱体的唇部和散热器的间夹设环部，并借由固定件穿设支架的穿孔而固定扣具于电路板上。
5.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该发热组件为中央处理器CPU。
6.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该发热组件为导热板。
7.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该柱体呈圆柱状。
8.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该柱体的挖空部底端呈碗状。
9.根据权利要求1所述的导热装置，其特征在于，该柱体为铜质金属材质，该散热器为铝质金属材质，散热器由基部和数个散热鳍片构成，该基部具有上述贯通孔，这些散热鳍片呈辐射状延伸自基部的外周围，柱体的外柱面涂覆焊料，该焊料使柱体固接于该散热器。
专利摘要一种导热装置，固接于散热器，并抵接于发热组件，该散热器具有贯通孔，该导热装置包括柱体，其一端凹设形成挖空部，用以增大散热表面，该柱体另一端为接触面，柱体的外柱面固接于该散热器的贯通孔内，该接触面抵接该发热组件；借由该挖空部的形成，使柱体的散热表面大增，从而提升散热效果，且柱体的构造简单，挖空部容易形成，从而大幅降低成本。
文档编号H01L23/467GK2676128SQ200320123780
公开日2005年2月2日 申请日期2003年12月11日 优先权日2003年12月11日
发明者胡军良 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 莫列斯公司