专利名称：电容装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电话机等携带设备等中使用的钽芯片型电容装置。
背景技术：
钽芯片型电容装置用于例如电话机、笔记本电脑等携带设备的电源电路那样需要大电容的部分，今后越来越要求小型化、薄型化及轻量化。
图8是钽芯片型电容装置中使用的电容元件的剖面图。
如图8所示，电容元件1是在将金属粉末的钽(Ta)2与作为阳极端子的钽棒3一起加压、成型后真空烧固。而后，在其表面通过电化学阳极氧化形成钽氧化覆膜(Ta2O8)4并将其作为电介质。
在其上，作为电解质，利用硝酸锰的热分解形成固体二氧化锰层(MnO2)5。为了在该二氧化锰层5上进行电连接而设置石墨层6。在石墨层6上利用银涂料7和导电性粘接剂形成阴极引线8。
图9是使用所述电容元件1的现有钽芯片型电容装置的模型图。在如前所述形成的电容元件1的钽棒3上利用焊点10焊接コ字形折曲的阳极端子9。在利用导电性粘接剂形成的阴极引线8上压装复杂折曲的阴极端子11。并且，将电容元件1及阳极端子9和阴极端子11的一部分露出外部，由环氧树脂12进行模制，形成片状钽电容。
专利文献1特开平1-91414号公报发明内容如前所述，由于现有的钽芯片型电容装置的阳极端子及阴极端子都使用折曲的复杂形状的电极端子，故工序多且成本高。另外，由于使用折曲的复杂形状的电极端子，故不能达到片状电容所需的小型化、轻量化及薄型化。
本发明的电容装置提供一种可实现小型化、薄型化及轻量化的芯片型电容装置，本发明提供的电容装置包括多个导电图案电极，利用分离槽电分离；电容元件，其包括在所述一导电图案电极上固定的阳极引线及在其它导电图案电极上固定的阴极引线；绝缘树脂，覆盖所述电容元件及导电图案电极的除去下面外的部分，且一体地支撑导电图案电极和电容元件。
本发明提供一种电容装置，所述阳极引线被连接在L字形配件的上部，将该配件下部背面粘接在导电图案电极上，且介由配件将阳极引线固定在导电图案电极上。
本发明提供一种电容装置，将所述阳极引线折曲，固定在一导电图案电极上，并将阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
本发明提供一种电容装置，将所述阳极引线的取出位置偏移，直接固定在一导电图案电极上，将阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
本发明提供一种电容装置，在所述阳极引线上施行镀敷，形成平坦部，并将该平坦部固定在导电图案电极上，将阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
本发明提供一种电容装置，其包括多个导电图案电极，利用分离槽电分离；电容元件，其具有在所述一导电图案电极上固定的阳极引线及在其它导电图案电极上固定的阴极引线；电路元件的裸片，其安装在和所述不同的导电图案电极焊盘上；绝缘树脂，覆盖所述电容元件和裸片及导电图案电极的除去下面外的部分并，且一体地支撑导电图案电极和电容元件及裸片。
图1是本发明的电容装置，图1(A)是侧面图，图1(B)是平面图，图1(C)是剖面图；图2是说明本发明电容装置制造工艺的侧面图；图3是说明本发明电容装置制造工艺的侧面图；图4是说明本发明电容装置的另一制造工艺的侧面图；图5是显示本发明电容装置的另一实施例的侧面图；图6是显示本发明另一实施例的电容，图6(A)是侧面图，图6(B)是剖面图；图7是显示本发明电容装置另一实施例的侧面图；图8是在本发明及现有的电容装置中使用的电容元件的剖面图；图9是现有芯片钽电容的模型图。
具体实施例方式
参照图1～图7说明本发明的电容装置。
图1是本发明的电容装置，图1(A)是侧面图，图1(B)是平面图，图1(C)是剖面图。电容元件15如前所述具有将钽棒和金属粉末钽Ta一起加压、成型真空烧固的阳极引线16。另外，电容元件15在形成于由钽氧化膜构成的电介质上的二氧化锰层上利用石墨层和导电性粘接剂设置阴极引线17。
电容元件15的阳极引线16及阴极引线17利用后述的特殊混合集成电路技术构成，被安装在由分离槽19分离的导电图案电极18、22上。电容元件15的阳极引线16若原样不动，则处于分离状态而不能固定在一导电图案电极18上。因此，使用L字形折曲的配件20，在该配件20上部设置的凹部20A嵌装并定位阳极引线16的了镀敷的前端。然后，利用焊锡21将配件20的下部背面焊接固定在导电图案电极18上，将阳极引线16固定在导电图案电极18上。
在导电图案电极18上也可以由Ag膏或导电性粘接剂取代焊锡固定配件20的下部背面。电容元件15的阴极引线17直接由焊锡23焊接固定在和所述不同的导电图案电极22上，但也可以和所述相同，利用Ag膏或导电性粘接剂取代焊锡进行固定。
电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、配件20及除去下面外的导电图案电极18、22由绝缘树脂24覆盖，并利用绝缘树脂24支撑为一体，形成芯片型电容装置。因此，由于导电图案电极18、22的下面露出，故可直接安装在印刷线路板的印刷配线上。
图2及图3是说明使用特殊的混合集成电路技术组装图1的电容装置的过程的侧面图。首先，如图2(A)，准备导电箔30。作为材料使用以Cu为主材料的导电箔，但不限于此，也可以使用以Al为主材料的导电箔或由Fe-Ni等合金构成的导电箔。
其次，如图2(B)，除去导电箔30的作为构成导电图案电极18、22的导电图案31、32的区域，露出导电箔30，对光致抗蚀剂33、34进行制图。而后，如图2(C)，选择性地蚀刻导电箔30，形成由分离槽19分离的多个导电图案31、32。在该状态下，作为导电图案31、32的图案电极18、22的部分由分离槽19分离，但下部连接。
然后，如图3(A)所示，将电容元件15的阳极引线16焊接到L字形配件20上，并将配件20的下面由焊锡21焊接固定在导电图案电极18上。而后，在导电图案32上由焊锡23焊接电容元件15的阴极引线17。此时，由于导电图案31、32还连接着，因此容易操作。
然后，如图3(B)所示，由绝缘树脂17覆盖电容元件15、配件17及导电图案31、32整体，同时，将它们支撑固定。最后，沿图3(B)所示的虚线切断绝缘树脂24和导电图案31、32。由此，如图3(C)所示，导电图案31、32被完全分离，同时，形成下面由切断的部分露出到外部的导电图案电极18、22，完成图1所示的电容装置。
图2、图3是使用特殊混合集成电路技术仅组装电容装置，但图4是显示和其它电路元件一起组装混合集成电路的过程的侧面图。
图4(A)中，除和所述相同形成构成图案电极18、22的部分由分离槽19分离的导电图案31、32外，还形成由分离槽37分离的导电图案38。
其次，如图4(B)，将电容元件15的阳极引线16焊接在L字形配件20上，并将配件20的下部背面利用焊锡21固定在导电图案电极18上。将电容元件15的阴极引线17由焊锡23焊接在导电图案32上。
与此同时，在形成于导电图案38上的焊盘38A上作为电路元件安装例如功率晶体管的裸片39，将裸片39的电极和导电图案32由金属细线40连接。
其次，如图4(C)，将电容元件15、配件20、导电图案31、32、38、裸片39及金属细线40全体由绝缘树脂24覆盖，同时将它们支撑固定。
然后，沿图4(C)所示的虚线切断绝缘树脂24和导电图案31、32、38。由此，如图4(D)所示，导电图案31、32、38被完全分离，形成由切断的部分露出下面的导电图案电极18、22、38，完成组装了电容元件的混合集成电路。
在前述中，作为电路元件例举了功率晶体管的裸片，但也可以是LSI的裸片，另外，电路元件也可以不是一个而是同时组装所需的多个电路元件。
图5是显示本发明电容装置的另一实施例的侧面图。在图1中，电容元件15的阳极引线16是分离的，不能直接固定在导电图案18上，因此使用了配件20。但是，在图5所示的结构中，将电容元件15的阳极引线16向下方弯曲。然后将施行了镀敷的阳极引线16的前端由焊锡21焊接在导电图案18上。由此，可不使用配件20而将阳极引线16固定在导电图案电极18上。
其它的和所述相同，电容元件15的阴极引线17直接由焊锡23焊接固定在和所述不同的导电图案电极22上。其后，电容元件15、阳极引线16、阴极引线17、配件20及除去下面外的导电图案电极18、22由绝缘树脂24覆盖，并被支撑为一体，形成芯片型电容装置。
图6同样是显示本发明的电容装置的另一实施例的图，图6(A)是侧面图，图6(B)是剖面图。和所述相同，可不使用配件20而直接将电容元件15的阳极引线16固定在导电图案18上。滑动阳极引线16，使其由电介质的下部突出。而后，将阳极引线16直接嵌入在导电图案18上设置的凹部18A中并定位，然后由焊锡21焊接固定。
图7也是显示本发明电容装置的其它实施例的侧面图。和图5及图6相同，可不使用配件20而将电容元件15的阳极引线16固定在导电图案18上。
许多在市场上销售的电容元件几乎都是由中心抽出阳极引线16。但是，图5是特殊加工电容元件15的阳极电极16，另外，图6是改变了电容元件15的阳极引线16的取出位置。因此，具有不能使用通用的电容元件的缺点。
因此，图7中，是用市场上通常使用的电容元件15，不使用配件20而将阳极引线16安装在导电图案18上。即，将电容元件15的阳极引线16露出的面利用镀敷形成平坦。将该平坦化的镀敷层26利用导电性粘接剂等固定在导电图案18上。其它的和所述相同。
图5～图7的方法如图4所示，也可以应用于将其它电路元件的裸片和电容装置一起同时由绝缘树脂覆盖并支承的情况。
本发明的电容装置在利用分离槽电分离但下部由导电图案连接的一导电图案电极上固定电容元件的阳极引线，在其它导电图案电极上固定阴极引线，并由绝缘树脂将这些电容元件及导电图案电极覆盖，且一体地支撑导电图案电极和电容元件，然后，切除所述导电图案的连接部，同时，使导电图案电极的背面露出到外部。
从而，不需要如现有的片状电容那样用于构成电极的阳极引线及阴极引线的复杂的配件，因此，可实现小型化、薄型化及轻量化。
另外，只要和电容元件一起形成混合集成电路的其它电路元件的芯片也同时安装在导电图案上，并由绝缘树脂覆盖并固定它们，就可完成组装了所述电容元件的混合集成电路。
权利要求
1.一种电容装置，其特征在于，其包括多个导电图案电极，利用分离槽电分离；电容元件，其具有在所述一导电图案电极上固定的阳极引线及在其它导电图案电极上固定的阴极引线；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件及导电图案电极的除去下面外的部分，且一体地支撑导电图案电极和电容元件。
2.如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，所述阳极引线连接在L字形配件的上部，将该配件下部背面粘接在导电图案电极上，并将阳极引线固定在导电图案电极上。
3.如权利要求2所述的电容装置，其特征在于，在所述配件上面设置凹部，在凹部中嵌入电容的阳极引线并定位。
4.如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，将所述阳极引线折曲，固定在一导电图案电极上，并将阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
5.如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，所述阳极引线将取出位置偏移，直接固定在一导电图案电极上，阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
6.如权利要求5所述的电容装置，其特征在于，在所述导电图案上设置凹部，在凹部中嵌入电容的阳极引线并定位。
7.如权利要求1所述的电容装置，其特征在于，在所述阳极引线上施行镀敷，形成平坦部，并将该平坦部固定在导电图案电极上，阴极引线直接固定在其它导电图案电极上。
8.一种电容装置，其特征在于，其包括多个导电图案电极，利用分离槽电分离；电容元件，其具有在所述一导电图案电极上固定的阳极引线及在其它导电图案电极上固定的阴极引线；电路元件的裸片，其安装在和所述不同的导电图案电极的焊盘上；绝缘树脂，其覆盖所述电容元件和裸片及导电图案电极的下除去面外的部分，且一体地支撑导电图案电极和电容元件及裸片。
9.如权利要求1或6所述的电容装置，其特征在于，所述电容元件在将金属粉末钽和阳极引线一起加压、成型后，形成钽氧化皮膜并作为电介质。
全文摘要
一种可轻量化、薄型化及小型化的电容装置，其包括多个导电图案电极18、22，其通过分离槽19电分离；电容元件15，其具有在所述一导电图案电极18上固定的阳极引线16及在其它导电图案电极22上固定的阴极引线17；绝缘树脂24，除去作为所述电容元件15及导电图案电极18、22的部分进行覆盖，且一体地支撑导电图案电极和电容元件。
文档编号H01G9/08GK1523621SQ20041000546
公开日2004年8月25日 申请日期2004年2月19日 优先权日2003年2月20日
发明者田村浩之 申请人:三洋电机株式会社