专利名称：一种集成电路承载盘及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种用于承载集成电路元器件的托盘及其制备方法。
背景技术：
众所周知，集成电路元器件是一种制作要求十分高的电晕器件，无论是在其封装测试还是在其转运过程中，对环境和所承载的器具以及转运盛器，均有一定的要求。
目前，工业上广泛使用的集成电路承载盘，由于材料以及制作工艺等原因，均不能达到上述的要求，其导电性和抗静电性均不能达到要求，烘烤时容易变形，亟待改进。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是公开一种集成电路承载盘及其制备方法，以克服现有技术存在的上述缺陷，满足集成电路领域生产的需要。
本发明的技术方案一种集成电路承载盘，是由以下组分的材料组成的改性聚苯醚50～100份，重量份导电材料 0～40份，重量份所说的改性聚苯醚可采用市售产品，如固品公司生产的型号为PERCO的产品。
所说的导电材料包括碳黑或碳纤维，可采用市售产品。
优选的尺寸为长311.66+0.25mm～311.6-0.13mm，宽135.9mm，厚7.62mm。
上述的集成电路承载盘的制备方法包括如下步骤将改性聚苯醚和导电材料在注塑机中，在压力为200～300Mpa，温度为300～350℃的条件下进行注塑成型，射出压力为200～300Mpa，射出速度为300～350厘米3/秒；然后将成型后的集成电路承载盘在120～150℃的条件下烘烤2～5小时，即获得本发明的集成电路承载盘。
采用上述方法制备的集成电路承载盘，可耐150～180℃的高温不变形，具有良好的导电性和抗静电性，表面电阻率为105～1011Ω/方块。
由上述公开的技术方案可见，本发明的集成电路承载盘，其导电性和抗静电性良好，，烘烤时不变形，能够满足有关领域生产的需要。
具体实施例方式
实施例1将70份(重量)的改性聚苯醚和30份(重量)的碳黑在注塑机中，在压力为50Mpa，温度为300℃的条件下进行注塑成型，射出压力为150Mpa，射出速度为350厘米3/秒；然后将成型后的集成电路承载盘在130℃的条件下烘烤3小时，即获得本发明的集成电路承载盘。采用GEDEC标准进行检测，150℃的高温下翘曲变形不超过0.76mm，表面电阻率为106Ω/方块。
实施例2将35份(重量)的改性聚苯醚和65份(重量)的碳纤维在注塑机中，在压力为300Mpa，温度为350℃的条件下进行注塑成型，射出压力为300Mpa，射出速度为300厘米3/秒；然后将成型后的集成电路承载盘在130℃的条件下烘烤5小时，即获得本发明的集成电路承载盘。
承载盘的尺寸如下长311.66+0.25mm～311.6-0.13mm，宽135.9mm，厚7.62mm，采用GEDEC标准进行检测，150℃的高温下翘曲变形不超过0.76mm，表面电阻率为106Ω/方块。
权利要求
1.一种集成电路承载盘，其特征在于，是由以下组分的材料组成的改性聚苯醚 50～100份，重量份导电材料0～40份，重量份。
2.根据权利要求1所述的集成电路承载盘，其特征在于，所说的导电材料包括碳黑或碳纤维。
3.根据权利要求1所述的集成电路承载盘，其特征在于，尺寸为长311.66+0.25mm～311.6-0.13mm，宽135.9mm，厚7.62mm。
4.根据权利要求1～3任一项所述的集成电路承载盘的制备方法，其特征在于，包括如下步骤将改性聚苯醚和导电材料在注塑机中，在压力为200～300Mpa，温度为300～350℃的条件下进行注塑成型，射出压力为200～300Mpa，射出速度为300～350厘米3/秒；然后将成型后的集成电路承载盘在120～150℃的条件下烘烤2～5小时，即获得本发明的集成电路承载盘。
全文摘要
本发明公开了一种集成电路承载盘是由以下组分的材料组成的改性聚苯醚50～100份，重量份，导电材料0～40份，重量份。上述的集成电路承载盘的制备方法包括如下步骤将改性聚苯醚和导电材料在注塑机中，在压力为200～300MPa，温度为200～300MPa的条件下进行注塑成型，射出压力为200～300MPa，射出速度为300～350厘米3/秒；然后将成型后的集成电路承载盘在120～150℃的条件下烘烤2～5小时，即获得本发明的集成电路承载盘。采用GEDEC和EIAJ标准进行检测，可耐150～180℃的高温不变形，具有良好的导电性和抗静电性，表面电阻率为10
文档编号H01L21/68GK1697152SQ20041001827
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月12日 优先权日2004年5月12日
发明者章宏睿, 陈海云, 邹明, 刘明 申请人:上海大智企业(集团)有限公司