专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用在发热电子组件上，能够提高并达到最佳散热效率的散热装置。
背景技术：
传统的散热装置10a，如图1所示，散热装置10a包括有一散热块1a，散热块1a由散热性能好的铝材料制成，在散热块1a上设置有散热鳍片组3a，散热鳍片组3a由多个等间距排列的散热鳍片31a组成。在散热块1a的底部开设有一凹槽11a，在凹槽11a内固定安装有一导热块2a，导热块2a由散热性能好的铜材料制成。在散热鳍片组3a上设置有风罩4a及散热风扇5a。
将散热装置10a安装在中央处理器20a(CPU)上，其导热块2a对应贴覆在中央处理器20a的顶部，由此，利用导热块2a的铜材料的导热快的特性，快速地将中央处理器20a运行时所产生的热量传导至散热块1a上，再利用散热块1a的铝材料的导热特性及散热鳍片组3a快速地将热量散至外界，达到导热及散热的效果。
随着科技快速的发展，尤其是当中央处理器20a的运算速度越高时，其运行时所产生的热量也越来越高，因此需要快速的对中央处理器20a进行散热，然而对于上述公知的散热装置10a而言，其无法对高速运行的中央处理器20a进行最佳及最快的散热，因此如何再提高散热装置10a的散热效率，是本领域技术人员要解决的课题。
鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的“散热装置”的产生。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，其是通过一均温板吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解基座的工作负载，提高整个散热装置的散热效率。
本实用新型的一特征在于该散热装置包括有一基座，基座可为铝材料或铜材料制成，在该基座上设置有散热鳍片组。该热鳍片组由多个等间距排列的散热鳍片构成，在散热鳍片组上设置有至少一导热管，该导热管内具有工作流体及毛细组织，在该散热鳍片组上方设置有风罩及散热风扇。其中，在该基座的上表面或下表面处开设有凹槽，在凹槽内安装一均温板，该均温板内具有工作流体。因此当将该散热装置安装在发热电子组件上方时，该均温板正对着发热电子组件，由此，可通过该均温板直接吸收部分发热电子组件所产生的热源，或直接将基座上的热量予以吸收并进行散热。
本实用新型的另一特征在于，因为该均温板正对着发热电子组件，因此该均温板的面积大小只需要与发热电子组件相等即可，而无须制造的太大，除了可以提高散热装置的散热效率外，还降低了制造成本。
本实用新型的散热装置不但可以提高散热效率，还降低了制造成本。
附图的简要说明图1为公知散热装置的组合剖面示意图；图2为本实用新型第一实施例的散热装置的外观分解示意图；图3为图2组装后的剖面示意图；图4为本实用新型第一实施例的散热装置与风罩及散热风扇间的立体分解示意图；图5为图4组装后的剖面示意图；图6为本实用新型第二实施例的散热装置的剖面示意图；图7为本实用新型第三实施例的散热装置的剖面示意图；图8为本实用新型第四实施例的散热装置的外观分解图；图9为图8组装后的剖面示意图；图10为本实用新型第五实施例的散热装置的立体外观图；图11为本实用新型第六实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图；图12为本实用新型第七实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-散热装置 1a-散热块11a-凹槽 2a-导热块3a-散热鳍片组 31a-散热鳍片4a-风罩5a-散热风扇20a-中央处理器10-散热装置20-中央处理器1-基座 11-凹槽12-凹室2-均温板21-工作流体32-缺槽33’-贯穿孔5、5’、8-导热管53、53’-水平部6-散热风扇61-风罩611-开口62、63-螺栓组件3、3’、4、7-散热鳍片组31、31’、41、71-散热鳍片51、52、51’、52’、81、82-自由端具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合
如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型提供一种“散热装置”，如图2所示，在本实用新型的第一实施例中，散热装置10用于中央处理器(CPU)20散热。其中，散热装置10包括有一基座1，基座1可用铝材料或铜材料制成。在基座1的上表面的中间位置处开设有一凹槽11，在凹槽11内安装有一均温板2，均温板2与基座1为热传导接触连接。均温板2内呈中空状，可设置有工作流体21，利用工作流体21吸收中央处理器20所产生的热量进行相变化来散热。也可以在均温板2内设置毛细组织(图中未示出)来提高均温板2的散热效率。
如图2所示，在基座1上可设置散热鳍片组，在本实用新型的第一实施例中设置有上、下相叠置的两个散热鳍片组3、3’。散热鳍片组3、3’分别由多个等间距排列的散热鳍片31、31’组成，在本实施例中散热鳍片31、31’呈直立式排列。
在两个散热鳍片组3、3’处设有两个导热管5。导热管5呈“ㄈ”字形，并有两个自由端51、52及连接在两个自由端的水平部53。导热管5内具有工作流体及毛细组织(图中未示出)，用来对两个散热鳍片组3、3’进行热传导。在下散热鳍片组3的底侧开设有两条并列的缺槽32，在上散热鳍片组3’的侧边中间开设有两个相隔一定距离的贯穿孔33’，将两个导热管5的各自的一个自由端51分别放置在下散热鳍片组3底侧的缺槽32中，且使自由端51正对着均温板2；将两个导热管5各自的另一个自由端52分别插入上散热鳍片组3所开设的贯穿孔33’中。
如图3所示，本实用新型在组装时，均温板2可以用黏固的方式固定安装在基座1的凹槽11中，或是以焊固方式固定安装在凹槽11内，或以紧配合嵌入方式固定安装在凹槽11内。当把两个导热管5分别组装在两个散热鳍片组3、3’内后，再将两个散热鳍片组3、3’安装在基座1上，使下散热鳍片组3贴覆在基座1上，由此也会使两个导热管5放置在下散热鳍片组3底侧的自由端51与均温板2相贴合在一起。
如图4、图5所示，本实用新型中，可在上、下叠置的两个散热鳍片组3、3’的任一侧边设置风罩61及散热风扇6。在本实施例中，在两个散热鳍片组3、3’的一侧边设置有风罩61及散热风扇6。风罩61呈一“ㄇ”形片体，在风罩61的侧面开设有开口611，利用螺栓组件62将风罩61固定安装在基座1上，并使风罩61罩设在两个散热鳍片组3、3’的外侧。散热风扇6通过螺栓组件63固定安装在风罩61的设有开口611的侧边上，使散热风扇6所吹出的风能够从风罩61的开口611处吹入两个散热鳍片组3、3’处来进行散热。
如图5所示，当将散热装置10安装在中央处理器20上时，基座1贴覆在中央处理器20上，均温板2正对着中央处理器20。由此，中央处理器20运行后所产生的热量可由基座1传导至散热鳍片组3、3’处，并由散热风扇6将风吹至散热鳍片组3、3’处来进行散热。均温板2除了可以由其内部的工作流体21直接吸收部分中央处理器20所产生的热量外，还可以直接吸收基座1上的热量，以减少传导至散热鳍片组3、3’处的热量，使热量能够快速的被排出至外界。同时，两个导热管5可以直接吸收均温板2及两个散热鳍片组3、3’处的热量，能够更迅速地将热量予以排除。
图6为本实用新型第二实施例的示意图。如图6所示，均温板2可直接设置在基座1的下表面处，当将散热装置10安装在中央处理器20上时，均温板2可直接与中央处理器20相贴覆，从而直接吸收中央处理器20所产生的热量，基座1上可设置有与均温板2相通的两个凹室12，使两个导热管5放置在下散热鳍片组3底侧的自由端51位于基座1的凹室12中，并与均温板2相贴覆在一起。
图7为本实用新型第三实施例的示意图。如图7所示，将均温板2嵌设在基座1内。
图8为本实用新型第四实施例的散热装置的外观分解图；图9为图8组装后的剖面示意图。如图8、图9所示，散热鳍片组4由多个等间距排列的散热鳍片41构成，散热鳍片41呈水平排列并上、下叠置在一起。在散热鳍片组4中安装有呈U字形的两个导热管5’，两个导热管5’的两个自由端51’、52’插设在散热鳍片组4所开设的贯穿孔42中。当将散热鳍片组4安置在基座1上方时，两个导热管5’的水平部53’均直接与均温板2相贴覆。使两个导热管5’可以直接吸收均温板2及散热鳍片组4处的热量，从而更加迅速地将热量予以排除。
图10为本实用新型第五实施例的散热装置的立体外观图。如图10所示，散热鳍片组7由多个等间距排列的散热鳍片71构成，散热鳍片71呈直立排列，且未安装在基座1上。在散热鳍片组7中安装有呈L字形的导热管8，导热管8的一个自由端81插设在散热鳍片组7中，另一个自由端82直接与均温板2相贴覆。
图11、图12为本实用新型第六、第七实施例的散热装置的基座及均温板的平面示意图。如图11及图12所示，均温板2可以为各种外形不同的几何形状，如梯形、六角形等，主要是根据实际应用散热装置10的发热电子组件的热量分布状况而定，使热量得到均匀分布，避免热量囤积在一处而有无法或难以有效排热的现象。
本实用新型中，由于在基座1上设有均温板2，可以通过均温板2吸收部分发热电子组件所产生的热量，缓解了基座1的工作负载，提高了整个散热装置10的散热效率。且由于均温板2正对着发热电子组件，因此均温板2的面积大小只需要与发热电子组件相等即可，而无须制造的太大，除了可以提高散热装置10的散热效率外，还降低了制造成本。同时，在散热鳍片组3、3’、4、7上设置有导热管5、5’、8，通过导热管5、5’、8可以直接吸收均温板2及散热鳍片组3、3’、4、7处的热量，从而能够迅速地将热量予以排除。
综上所述，本实用新型的“散热装置”，的确能通过上述的结构达到所述的功效。且本实用新型申请前未刊登在任何刊物上也未公开使用过，符合实用新型专利申请的实用性、新颖性、创造性的要求。
上述的附图及说明仅为本实用新型的实施例，但并非是限制本实用新型的实施例。凡是本领域的技术人员按照本实用新型的技术特征所作的其它等效变换或修饰，均包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种散热装置，用于发热电子组件的散热，其特征在于，包括一基座，相对位于所述述发热电子组件上方；至少一均温板，设置在所述基座中，并与所述基座为热传导接触连接；及至少一导热管，与所述均温板作热传导连接，在所述导热管上穿设有一散热鳍片组。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基座为铝或铜材料制成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述基座的上表面或下表面的中间位置开设有一凹槽，所述均温板安装在所述凹槽中。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述基座内的中间位置处开设有一凹槽，所述均温板安装在所述凹槽中。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述均温板的外形为梯形或六角形的。
6.如权利要求1-5中任一项所述的散热装置，其特征在于所述基座上进一步设有另一散热鳍片组。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述另一散热鳍片组与穿设在所述导热管上的散热鳍片组上、下叠置。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于在所述下散热鳍片组的底侧开设有两条并列的缺槽，两个所述导热管的各自的一个自由端分别放置在所述缺槽中，且正对着述均温板，在所述上散热鳍片组的侧边中间开设有两个相隔一定距离的贯穿孔，两个导热管各自的另一个自由端分别插入所述贯穿孔中。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于进一步包括一安装在散热鳍片组一侧的散热风扇。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于进一步设置有一风罩，所述风罩呈ㄇ形片体，在所述风罩侧面开设有开口，将风罩固定安装在所述基座上并罩设在所述散热鳍片组的外侧，所述散热风扇固定安装在风罩设有开口的侧边上。
专利摘要一种散热装置，该散热装置包括有一基座，基座上设置有至少一散热鳍片组，在该散热鳍片组处设置有至少一导热管，该导热管内具有工作流体及毛细组织，在散热鳍片组上方设置有风罩及散热风扇。本实用新型的特征在于该基座的上表面或下表面处设置有均温板，均温板内具有工作流体。当将该散热装置安装在发热电子组件上方时，该均温板正对着发热电子组件。由此，可通过该均温板吸收部分发热电子组件所产生的热量，来缓解基座的工作负载，提高整个散热装置的散热效率。
文档编号H01L23/34GK2681335SQ20042000562
公开日2005年2月23日 申请日期2004年2月27日 优先权日2004年2月27日
发明者林国仁, 崔惠民 申请人:珍通科技股份有限公司