专利名称：改良的端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改良的端子结构，主要是在一般记忆卡连接器的端子所做的改良结构，藉由各端子的支脚弯曲错位设置，而使组装时各端子上的焊接段呈一齐排设置，以改善习知结构内排端子空焊时，无法二次焊接。
背景技术：
按，一般记忆卡的用途主要用来当作数字周边产品的储存媒介，由于目前市面上的数字机种、型号种类繁多，每一机种的数字周边产品都仅限于特定的记忆卡所使用，因此记忆卡经常被制作成各种不同形状或规格(如Smart Media Card、Secure Digital Card、MultiMedia Card、Memory Stick Card、CFCard以及XDCard)，以适用于各种型号、机种的记忆卡连接器，但由于各种数字机种规格并不一定相同，而彼此间替换使用的可能性不高，因此消费者于购买记忆卡时常发生规格不相符而无法使用的情况，虽然坊间有业者推出多种可插接多种不同规格记忆卡的记忆卡连接器，但仍有下列缺失亟待改进一、一般焊接方式，乃是将电路板上的焊接点涂抹锡膏，然后将整块电路板及电路板上欲焊接的零件(如电容、电阻等)一同过锡炉而加以固定，若发生空焊(电子零件的焊接段与电路板的焊接点焊接失败)时，则仅能用人工焊接方式将空焊部位加以二次焊接。而上述记忆卡连接器皆装配有导接各记忆卡的导电端子，然而，为求多卡式合一，因此将多种不同规格的端子重叠设置(如专利号02254666.9号)，而将重叠于本体100的上、下排的端子组200分为内、外两排(如图10所示)以便焊于电路板上，若内排发生空焊时，则因外排端子已固定于电路板上的阻挡，而无法以人工做二次焊接。
二、虽然有业者将内排端子2001改为插接式(如图11所示)，藉此可于内排端子2001空焊时由电路板另端二次焊接，但此种方式二次焊接时，需将电路板翻转过来，而原本焊于电路板上的电容、电阻或是其它构件则易受到电路板重量的压迫，亦或是二次焊接时人为的施力不当而造成弯折变形，因而增加产品不良率的发生。
三、而可供不同尺寸、规格、厚度记忆卡插接的记忆卡连接器，为求多合一接插使用，因此供记忆卡插接的槽口1001其宽度长、高度高，虽然有些业者在前段处增设可插接XD卡的端子及槽位，如专利第03240470.0号，但由于XD卡的厚度比起其它种类的记忆卡乃更为轻薄短小，因此将大尺寸的SMC卡移除，而依然仅能供四种卡插接。
有鉴于习知记忆卡连接器有以上的缺失，创作人乃针对该些缺失研究改进之道，终于有本实用新型的产生。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种改良的端子结构，主要是于本体一端向外设有一可供记忆卡插接的槽口，另端则设有可分别导接多种不同规格记忆卡的第一端子、第二端子及第三端子固定的端子孔、端子座，且各端子分别向后冲设支脚，并于各支脚末端弯折呈一焊接段，其中，支脚是由各端子的主体向两侧偏移并呈弯曲设置，而使第一端子、第二端子及第三端子组装于本体时，虽然位于本体的上、中、下排，依然可不相互接触，并使各端子的焊接段达到齐排设置。
本实用新型的另一目的是提供一种改良的端子结构，本体的槽口处，于底部向左右侧分别设置一槽道，该槽道由槽口外侧向内延伸而于槽道末端形成一挡止部，槽道的高度仅略大于XD卡的厚度，藉由槽道的设置，可使厚度较为薄小的XD卡于插接时，确实定位于槽口底部，进而达到五种卡插接使用。
本实用新型是提供一种改良的端子结构，主要是于本体一端向外设有一供记忆卡插接的槽口，另端则设有分别导接SMC卡、MS卡、SD卡、MMC卡的第一端子、第二端子及第三端子固定的端子孔、端子座，并由各端子主体向后设置支脚，而于各支脚末端弯折呈一焊接段，其特征在于第一、二、三端子的支脚是由端子主体分别向两侧偏移、并呈弯曲设置而不相互接触，使三种端子的焊接段达到齐排设置。
本实用新型是提供一种改良的端子结构，该本体的槽口处，于底部向左右侧分别设置一槽道，并于槽口前端底面布设XD卡的第四端子及端子孔。
本实用新型可达到五种卡插接使用。
图1为本实用新型一较佳具体实施例的立体分解图。
图2为本实用新型一较佳具体实施例的本体结构一示意图。
图3～5为本实用新型各端子结构示意图。
图6本实用新型一较佳具体实施例的一立体组合图。
图7本实用新型一较佳具体实施例的另一立体组合图。
图8本实用新型一较佳具体实施例的剖面示意图。
图9为本实用新型一较佳具体实施例的本体结构另一示意图。
图10为习知结构的一立体组合图。
图11为习知结构的另一立体组合图。
具体实施方式
至于本实用新型的详细结构、使用功效、应用原理，则参照下列附图所作的说明，即可得到完全的认知图1为本实用新型一较佳具体实施例的立体分解图，并一同参照其它各图所示，从图中可清楚地看出，本实用新型主要是由一本体1、端子组2所构成；本体1一端向外设有一可供不同规格记忆卡插接的槽口16(如图9所示)，另端则设有可供不同样式的端子组2固定的端子孔11、12、13及端子座15(请参照图2所示)，并于本体1周侧设有侦侧组件3、4、5。
端子组2，是由三种不同规格的第一端子21(如图3所示)，第二端子22(如图4所示)及第三端子23(如图5所示)所组成，藉此以适用于不同规格的记忆卡(Smart Media Card、Secure Digital Card、MultiMediaCard及Memory Stick Card)，其中第一端子21可适用于Smart Media Card(简称SMC卡)，第二端子22可适用于Memory Stick Card简称MS卡)，第三端子23可适用于Secure Digital Card简称SD卡)及MultiMedia Card(简称MMC卡)，且第一端子21、第二端子22及第三端子23由各端子的主体210、220、230向后冲设支脚211、221、231，并于各支脚211、221、231末端弯折呈一焊接段212、222、232，其中，支脚211、221、231是由各端子的主体210、220、230向左偏移或是向右偏移并呈弯曲设置，而使第一端子21、第二端子22及第三端子23组装于本体1时，虽位于本体1的上、中、下排，但依然可不相互接触，并使各端子的焊接段212、222、232达到齐排设置。
于组装时，首先将第一端子21、第二端子22及第三端子23分别置入本体1相对应的端子孔11、12、13内，然后将第一端子21、第二端子22及第三端子23后端的支脚211、221、231分别置入于本体1相对应的端子座15上(如图6、7所示)，由于第一端子21、第二端子22及第三端子23的焊接段212、222、232，藉由各支脚211、221、231向两侧偏移并呈弯曲设计，以达到单一排列设置(如图8所示)，藉此避免习知结构内排端子空焊时，发生无法二次焊接或是焊接困难等事情发生。
另外于本体1的槽口16处向左右侧分别设置一槽道161(请参照图9所示)，该槽道161由槽口16外侧向内延伸而于槽道161未端形成一挡止部162，使XD卡于槽道161内插接使用时，不虞完全没入于槽口16内，且槽道161的高度仅略大于XD卡的厚度，并于槽口16底面布设适用于XD卡的第四端子24及端子孔14，藉由槽道161的设置，可使厚度较为薄小的XD卡于插接时，确实定位于槽口16底部，不虞因槽口16的高度过大而产生上、下晃动，导致接触不良的情况发生，而同时达到五种记忆卡插接使用。
如上所述改良的端子结构，不仅可改善习知结构内排端子发生空焊时，无法二次焊接的诟病，并可达到五种记忆卡插接使用，而其并未见诸公开使用，合于专利法的规定，依法提出实用新型专利申请。
惟以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，举凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利范围所涵盖。
权利要求1.一种改良的端子结构，主要是于本体一端向外设有一供记忆卡插接的槽口，另端则设有分别导接SMC卡、MS卡、SD卡、MMC卡的第一端子、第二端子及第三端子固定的端子孔、端子座，并由各端子主体向后设置支脚，而于各支脚末端弯折呈一焊接段，其特征在于第一、二、三端子的支脚是由端子主体分别向两侧偏移、并呈弯曲设置而不相互接触，使三种端子的焊接段达到齐排设置。
2.根据权利要求1所述的改良的端子结构，其特征在于该本体的槽口处，于底部向左右侧分别设置一槽道，并于槽口前端底面布设XD卡的第四端子及端子孔。
专利摘要本实用新型涉及一种改良的端子结构，主要是于本体一端向外设有一供记忆卡插接的槽口，另端则设有分别导接SMC卡、MS卡、SD卡、MMC卡的第一端子、第二端子及第三端子固定的端子孔、端子座，并由各端子主体向后设置支脚，而于各支脚末端弯折呈一焊接段，第一、二、三端子的支脚是由端子主体分别向两侧偏移、并呈弯曲设置而不相互接触，使三种端子的焊接段达到齐排设置。从而，可达到五种卡插接使用。
文档编号H01R12/38GK2694529SQ20042000713
公开日2005年4月20日 申请日期2004年3月16日 优先权日2004年3月16日
发明者陈文铿 申请人:帏翔精密股份有限公司