专利名称：电连接器的接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器的接地结构。
背景技术：
现今计算机主机板上的连接器的接地结构多为直接将地线与接地端子做焊接。由于科技的不断发展与环保意识的抬头，目前电子产业的组接工程已逐步朝向无铅制作。
目前，有人研究出如美国专利US 6,489,563B1，其中，该专利利用一接地片(ground sleeve)作为地线与接地端子间的接触；但，该接地片与接地端子仍需要由焊接的程序，让接地片(ground sleeve)与接地端子作电性连接；上述的设计所对电气特性有些许的提升，但对于环保考量与制作程序却毫无改善，除了焊接过程中容易产生环境污染，若加上焊接不完全或不确实，更容易导致脱离之现象，进而丧失接地效果，更甚导致电气特性不佳；且旧有方式不仅加工成本高，加上费工费时，更有不良率偏高的问题产生，如此将无端增加其制造成本，此作法并不符合经济效益。
发明内容
本实用新型的主要目的是针对上述缺陷，提出一种电连接器的接地结构，以避免上述缺陷。
为达上述之目的，本实用新型的连接件具有翼部与压接部，该连接件可将含设于缆线中的地线与接地端子作电性接触及稳固的结合；又，该连接件亦可直接延设有预定数量的导电端子，如此可直接使地线与连接件作电性连接；本实用新型的结构可使该高频连接器具有更佳的电气特性，及使地线与接地端子免去焊接的程序，而缩短所有制程与相关成本。
现就配合
如下附图说明图1是本实用新型的立体组装示意图。
图2是本实用新型的实施状态示意图。
图3是本实用新型的另一实施例的立体组装示意图。
图4是本实用新型的另一实施例的实施状态示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，是本实用新型的立体组装示意图及本创作的实施状态示意图。
如图所示本实用新型主要包括有一壳体1、插设于前述壳体1内预定数量传输端子2与接地端子3、一包含有预定数量讯号传输单元51与地线52的缆线5及一将前述接地端子3与地线52依压合程序产生电性接触的连接件4。
其中，该连接件4可为一可做电性接触材质的套体，又该连接件4的适当位置处具有一压接部41，该压接部41可由冲压程序形成浮凸状，由此产生更佳的导通接触效果。
由图示可知，本实施例主要先将讯号传输单元51与插设于壳体1内传输端子2的接合端21结合，接着把前述地线52做弯折状(请参阅附图1)，最后再将经弯折的地线52与接地端子3的接合端31放置于连接件4的压接部41上，接着将连接件4做紧密压合，让前述地线52、接地端子3与连接件4三者产生电性接触；为防止前述接地端子3与连接件4产生脱离的现象，请再参阅附图3及附图4所示。如图所示其中，该连接件6亦可直接延设有预定数量的接地端子62，而另一端具有压接端61，该压接端61同样具有供作电气接触的压接部611；又，该压接部611的两侧具有供压合的翼部612。
由图示可知，本实用新型另1实施例其同样先将讯号传输单元51与插设于壳体1内传输端子2的接合端21结合，接着把前述地线52做弯折状(请参阅附图3)，最后再将经弯折的地线52放置于插设于壳体1内连接件6的压接部611上，接着将连接件61两侧的翼部612向内做紧密压合，让前述地线52与连接件6二者产生电性接触；其中，该连接件6为一可做电性接触材质所制；又，该压接部611同样可由冲压程序形成浮凸状，由此产生更佳的导通接触效果。
本实用新型的连接件将含设于缆线中的地线与接地端子作稳固的结合及该高频连接器具有更佳的电气特性。
本实用新型一种电连接器的接地结构，其适用于高频传输的连接器，而主要由一连接件与缆线内的若干地线结合，让高频电连接器在做讯号传输时提升电气特性；及使地线与接地端子免去焊接的程序，而缩短所有制作过程与相关成本。
综上所述，本实用新型电连接器的接地结构可有效改善传统结构的种种缺点，使其更具进步、实用性者。
权利要求1.一种电连接器的接地结构，其特征在于，包括一壳体预定数量插设于前述壳体内的传输端子与接地端子；包含有预定数量讯号传输单元与地线的缆线；将前述接地端子与地线压合产生电性接触的连接件。
2.根据权利要求1所述电连接器的接地结构，其特征在于该连接件为一可做电性接触材质的套体。
3.根据权利要求1所述电连接器的接地结构，其特征在于该连接件另一端具有供作电气接触的压接部。
4.根据权利要求3所述电连接器的接地结构，其特征在于该压接部的两侧具有供压合的翼部。
5.根据权利要求3所述电连接器的接地结构，其特征在于该压接部可由冲压程序形成浮凸状。
6.根据权利要求1所述电连接器的接地结构，其特征在于该地线可做一弯折后与连接件接触。
专利摘要一种电连接器的接地结构，适用于高频传输的连接器，其由一连接件与缆线内的若干地线结合，让高频电连接器在做讯号传输时提升电气特性；其中，该连接件具有翼部与压接部，连接件可将含设于缆线中的地线与接地端子作电性接触；又，该连接件亦可直接延设有预定数量的导电端子，如此可直接使地线与连接件作电性连接。采用本实用新型的结构，可使高频连接器具有更佳的电气特性，及使地线与接地端子免去焊接的程序，从而缩短所有制程与相关成本。
文档编号H01R13/648GK2713687SQ20042004396
公开日2005年7月27日 申请日期2004年3月25日 优先权日2004年3月25日
发明者张哲嘉 申请人:东莞蔻玛电子有限公司