专利名称：空调式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种使用在主机系统(如计算机主机)上的可产生冷空气，降低主机系统内的温度，能大幅提高主机系统的散热效果的空调式散热装置。
背景技术：
现在使用的一般主机系统(如计算机主机)内大都安装有各种运行后会产生高温的发热组件或装置，如中央处理器、电源供应器、硬盘驱动器等，再加上主机系统外盖合有封闭的外壳，使整个主机系统内的温度居高不下，无法有效的排除，所以必须在主机系统上安装有散热装置，由散热装置来降低主机系统内的温度，确保主机系统内的各发热组件或装置不受高温的影响。一般所安装的散热装置主要是在主机系统的壳体后侧安装散热风扇，由散热风扇将室外的空气吸入主机系统内进行降温。
这种散热方式，是将机外空气吸入主机系统内，但机外一般的室温若是在天气较热的状态下，其仅是将较高温度的空气再吹入到主机系统内，所产生的降温效果非常有限，更何况主机系统内各发热组件或各装置所产生的高温仍会残留在主机系统内，即使安装更多的散热风扇来散热，其散热效果也很有限，且消费者无法自行安装更多的散热风扇，因其不仅安装不便，同时也会增加消费者的支出。
鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的“空调式散热装置”的产生。
本实用新型的内容本实用新型的一目的在于提供一种空调式散热装置，该空调散热装置能够有效地降低主机内的温度，提高散热效果，使主机的工作稳定度大幅增加。
本实用新型的另一目的在于提供一种空调式散热装置，使该空调式散热装置本身运行时所产生的热量位于主机外，而不会置留在主机内，有效地降低主机内的温度。
本实用新型的一特征在于该空调式散热装置设置有上下两个相互叠设的散热器，在上下两散热器的外侧分别设置有散热风扇，在两散热器之间贴覆有半导体致冷器。该空调式散热装置进一步设置有一外壳，该外壳具有开口的一端安装在主机内，而上下相叠设的两散热器安装在壳体的另一端内，并位于主机外。因为半导体致冷器运行后一侧会形成冷端使温度降低，因此由一散热风扇将冷空气由外壳的通道吹至主机内，同时，半导体致冷器另一侧所产生的热量由另一散热风扇抽出至外壳外。
本实用新型的另一特征在于该外壳的一端具有一收容空间，将上下相互叠设的两散热器及散热风扇置安装在收容空间中。沿着收容空间至外壳的另一端延伸形成有一长条状通道，将该通道插置在主机内，通道一端对应于半导体致冷器的冷端，通道具有开口的另一端位于主机内，使散热风扇可将冷空气由通道的开口处流入主机内，进行散热，降低主机内的温度。
本实用新型的空调式散热装置能够有效地降低主机内的温度，提高散热效果，增加主机工作的稳定度。
附图的简要说明图1为本实用新型实施例的空调式散热装置的外观图；图2为本实用新型实施例的散热器组的外观分解图；图3为本实用新型实施例的空调式散热装置的组合剖面图；图4为本实用新型实施例的空调式散热装置与定位架组装的外观图；图5为本实用新型实施例的空调式散热装置与定位架组装后的外观组合图；图6为本实用新型实施例的空调式散热装置应用在主机上的外观图；图7为本实用新型实施例的空调式散热装置与主机组装后的外观组合图；
图8为本实用新型实施例的空调式散热装置使用情形示意图；图9为本实用新型实施例的空调式散热装置与主机组装后的另一外观组合图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下100-空调散热装置 10-散热器组101-螺栓组件 1-第一散热器2-第二散热器 3、4-散热风扇5-半导体致冷器 6-罩体7-上盖 8-下盖71、81-方形盒体 72、82-孔洞73、83-平板体74-出风孔84-隔板 85-通道851-开口 86-控制组件861-电路板 862-拨切开关863-插接接口 864-线路865-电源连接器 87-轨道9-定位架 91-组装空间92-轨条 93-插座20-外壳 201-收容空间200-计算机主机具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合
如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型的一种“空调式散热装置”，如图1所示，空调散热装置100由一散热器组10及外壳20组成。其中，散热器组10包括有上下两个相互叠设的第一散热器1及第二散热器2。两个散热器1、2由螺栓组件101相对的固定连接在一起。在本实施例中两个散热器1、2皆为铝挤型散热鳍片，当然，也可以为其它型式的散热鳍片，如多个片体串设而成的散热鳍片。在两散热器1、2的外侧分别设置有散热风扇3、4，两散热风扇3、4所吹出的风向可以是相同或相反。在本实施例中，两散热风扇3、4所吹出的风向为相反的且彼此相对。
本实用新型中，在两散热器3、4之间贴覆有一半导体致冷器5，半导体致冷器5运行后会使其一面形成致冷端，使周围环境的温度降低，而半导体致冷器5的另一面则会形成致热端，使周围环境的温度升高。在本实施例中，半导体致冷器5的致冷端贴覆在下层的第二散热器2上，相对地，半导体致冷器5的致热端贴覆在上层的第一散热器1上，在第一散热器1或第二散热器2上固定连接有一罩体6。
如图1所示，空调式散热装置100进一步设置有一外壳20。外壳20由上盖7及下盖8组成。其中，上盖7及下盖8的一端皆为一方形盒体71、81。当上、下盖7、8组合在一起时，两方形盒体71、81内即形成一收容空间201(如图3所示)，用来收容散热器组10。在两个方形盒体71、81的外表面处开设有多个孔洞72、82。在上、下盖7、8处所开设的孔洞72、82作为进风孔，在上盖7的侧向处开设有多个出风孔74。在上盖7及下盖8的另一端延伸形成一平板体73、83。下盖8在平板体83的长边两侧分别向上凸设有隔板84，当上、下盖7、8盖合在一起，在两隔板84之间形成一通道85，在通道85远离收容空间201的另一端未封闭并形成有开口851，通道85对着第二散热器2。
在下盖8的一适当位置处设置有控制组件86，由该控制组件86控制散热风扇3、4及半导体致冷器5的运行。控制组件86包括有一电路板861，在电路板861上设置有拨切开关862及多个插接接口863，多个插接接口863分别与两散热风扇3、4及半导体致冷器5的电源线相插接。电路板861通过线路864连接到电源连接器865上，电源连接器865可与电源相连接。在下盖8的两外侧边处设置有轨道87，用来与主机200的定位架9相组合。
如图2、图3所示，空调式散热装置100组装时，先将两散热器1、2用螺栓组件101固定连接在一起，同时在两散热器1、2之间安装半导体致冷器5，并将两散热风扇3、4装在两散热器1、2的最外侧，并将罩体6罩护在散热器4上。然后将散热器组10安装在外壳20的收容空间201内，安装时，可先将散热器组10放置在下盖8的方形盒体81内，将两散热风扇3、4及半导体致冷器5的电源线插接在控制组件86的各插接接口863上，最后，再将上盖7盖合固定在下盖8的上方，即可完成如图3所示的空调式散热装置100的组装。
如图4所示，在本实用新型中，空调式散热装置100可通过一定位架9与各电子外围设备相组装，定位架9呈“ㄇ”字形，具有一组装空间91，组装空间91用于安装空调式散热装置100一端的平板体73、83，在组装空间91的两个相对的侧边分别设置有一道轨条92，轨条92与下盖8的侧边所设置的轨道87相配合。在定位架9的后侧设置有一与控制组件86上的电源连接器865相配合的插座93。
如图5所示，当将空调式散热装置100安装在定位架9的组装空间91内时，先使空调式散热装置100在下盖8的外侧处所设置的轨道87与定位架9所设置的轨条92对齐，将空调式散热装置100向内插入，使轨条92顺着轨道87插入，将空调式散热装置100安装在定位架9中。
为了能更清楚的了解空调式散热装置100的使用状态，现举一实施例详细说明，如图6所示，在本实施例中，空调式散热装置100使用在计算机主机系统200上，可先将定位架9固定在计算机主机200上，并使定位架9所设置的插座93与计算机主机200内的电源相连接。此时，可将空调式散热装置100插入已固定在计算机主机200内的定位架9中，使空调式散热装置100的一端插入计算机主机200内，安装有散热器组10的外壳20的一端位于定位架9外，即位于计算机主机200外，如图7所示。
如图8所示，本实用新型在进行散热时，将两散热风扇3、4及半导体致冷器5启动，使第一、二散热风扇3、4将外面的空气从进风孔处吹入外壳10的收容空间101内，并引导至第二散热器2上，因半导体致冷器5的致冷端贴覆在第二散热器2上，因此第二散热器2周围环境的温度会降低，使被第二散热风扇4吹至此处的空气因周围环境温度的降低而转变成冷空气，该冷空气沿着外壳20内的通道85从开口851处流入主机计算机200内进行散热，以降低计算机主机200内的温度。
半导体致冷器5的致热端因贴覆在第一散热器1上，因此半导体致冷器5运行后致热端所产生的热量会通过第一散热器1往上传递，并由第一散热风扇3进一步对半导体致冷器5进行散热，使其所产生的热量从出风口74处引导至外壳10外，使热量不会流窜至计算机主机200内。
通过上述结构说明后可知，本实用新型的空调式散热装置100的确能有效地降低计算机主机200内的温度，提高散热效果，使计算机主机200的工作稳定度增加。由于空调式散热装置100本身运行时所产生的热量位于主机200外，因此不会置留在主机200内，更加有效地降低了主机200内的温度。
如图9所示，本实用新型也可由主机200的后侧置入，也可以达到同样的目的与功效。
综上所述，本实用新型的“空调式散热装置”，的确能通过上述结构达到所述的功效。且本实用新型在申请前未刊登在任何刊物上也未公开使用过，符合实用新型专利申请的新颖性、创造性的要求。
上述的附图及说明仅为本实用新型的优选实施例，但并非为限制本实用新型的实施例。凡是本领域技术人员按照本实用新型的技术特征所作的其它等效变换或修饰，均包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种空调式散热装置，其特征在于，包括一散热器组，所述散热器组具有上下两个相互叠设的第一散热器及第二散热器，在所述两个散热器的外侧分别设置有散热风扇，在两散热器之间贴覆有一半导体致冷器，所述半导体致冷器形成的致热端贴覆在第一散热器上，半导体致冷器形成的致冷端贴覆在第二散热器上；及一外壳，所述外壳的一端内形成有一收容空间，所述散热器组安装在所述收容空间内，所述外壳的另一端延伸有通道，所述通道的一端与第二散热器相邻，另一端未封闭形成有开口。
2.如权利要求1所述的空调式散热装置，其特征在于所述第一散热器及第二散热器为铝挤型散热鳍片。
3.如权利要求1所述的空调式散热装置，其特征在于所述外壳由上盖及下盖组成。
4.如权利要求1所述的空调式散热装置，其特征在于所述上盖及下盖的一端皆呈一方形盒体，所述上盖及下盖在相互盖合时形成一用来收容所述散热器组的收容空间，在所述两方形盒体的外表面开设有多个孔洞，在所述上、下盖开设的孔洞作为进风孔，在所述上盖的侧向开设有多个出风孔，所述上盖及下盖的另一端分别延伸形成有一平板体，在所述下盖的平板体的长边两侧向上分别设置有隔板，当上、下盖盖合在一起时，在所述两隔板之间形成通道。
5.如权利要求4所述的空调式散热装置，其特征在于在所述下盖的两外侧边设置有轨道。
6.如权利要求1所述的空调式散热装置，其特征在于在所述外壳的一适当位置设置有控制组件，所述控制组件包括有一电路板，在所述电路板上设置有拨切开关及多个插接接口，多个插接接口分别与两散热风扇及半导体致冷器的电源线相插接，在所述电路板上连接有至电源连接器的线路，所述电源连接器可与电源相连接。
7.如权利要求1所述的空调式散热装置，其特征在于进一步包括一定位架，所述空调式散热装置通过所述定位架与电子设备组装。
8.如权利要求7所述的空调式散热装置，其特征在于所述定位架呈一ㄇ字形，具有一用于安装所述空调式散热装置具有通道的一端的组装空间，在所述组装空间的两个相对的侧边分别设置有一道轨条，所述轨条与所述下盖侧边所设置的轨道相配合，在所述定位架的后侧设置有一与所述控制组件上的电源连接器相配合的插座。
9.如权利要求7所述的空调式散热装置，其特征在于所述定位架安装在电子设备上，将空调式散热装置具有通道的一端安装在所述定位架上，并且位于电子设备内，所述空调式散热装置的另一端位于所述电子设备外。
10.如权利要求7至10的任一项所述的空调式散热装置，其特征在于所述电子设备为计算机主机。
专利摘要一种空调式散热装置，其包括有上下两个相互叠设的散热器，在两散热器的外侧边分别设置有散热风扇，在两散热器之间贴覆有半导体致冷器，及一外壳，该外壳具有开口的一端安装在主机内，而两散热器安装在外壳的另一端内，且位于主机外。因为半导体致冷器运行后一侧会形成冷端使温度降低，因此由一散热风扇将冷空气由外壳的开口吹入至主机内，同时，半导体致冷器所产生的热量由另一散热风扇抽出至外壳外。由此，可有效地降低主机内的温度，提高散热效果，使主机工作的稳定度大幅增加。
文档编号H01L23/34GK2689453SQ20042004810
公开日2005年3月30日 申请日期2004年4月6日 优先权日2004年4月6日
发明者王天来, 郑振华, 林志诚, 马艺超 申请人:华孚科技股份有限公司, 王天来