专利名称：模拟－数字信号转换芯片模块封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，尤其涉及一种将控制LCD显示器的A/D BOARD所用的芯片直接封装在A/DBOARD的电路板上的封装结构。
背景技术：
LCD显示器是人与电子类信息相关的商品，例如电视、计算机及PDA，甚至将来在手表等电子信息产品之间，提供最直接的感官界面，即由显示器作为一个表现图像与文字画面信号的输出装置。在这些已经被发明或制造的显示装置中，特别是液晶显示装置，由于具备有薄型、轻量、低耗电率以及对于环境上的负担较小等特性，逐渐从桌上型屏幕到大型显示器，并发展到便携式的计算机、PDA等信息终端显示的广泛领域中，使用占有率更是逐渐提高，特别是液晶电视被发展，更是将来显示装置另一重点发展。
这些已被广泛使用的LCD显示器，在与计算机的连接并进行数据信号的传递显示，LCD显示器部分所能具体接收并显示的信号必须是数字数据信号(Digitalize Data)，但目前由计算机配置的显示接口(VGA)，所能传递的是模拟数据信号(Analogical Data)，换言之，计算机所送出的数据信号，是无法由LCD显示器直接进行显示运作，还必须经过模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)，进行信号的转换，将模拟信号转换为数字化信号，提供LCD显示器进行进一部信号处理控制来获得具体的显示；而目前这个模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)，在具体结构配置上，被设置在LCD显示器电路板上。
该模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)与显示器电路板电连接方式如下。其中，该模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)的封装结构具有一模拟-数字信号转换芯片模块，该芯片模块包括有一封装基板，在该封装基板表面经过打线制造过程设置多个连接金线；并在打线封装基板表面用封装胶体密封金线与封装基板接点；然后将经芯片组件覆置安装在封装基板表面，并由封装材料予以封装；然后将该已封装的模拟-数字信号转换芯片模块IC插设在电路板上。即，该模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)与电路板的电连接是将先完成封装的模拟-数字信号转换芯片模块IC插设在电路板的设定位置上，再通过封装基板打设金线与电路板上各连接接点，在插设后进一步焊接完成电性连接。这样先封装再与电路板焊组的结构，在整个制造过程上是相当耗费成本的，且制造过程中的成品率受到一定限制，因为在每个制造过程中，都可能受到不可测外力或精密度的影响，使结构组成上产生不良性。再者，整个结构的电连接点多，尤其是焊接点部分，将会造成电组件工作功率上的衰减，而当功率衰减高时，运作速率就相对减慢。
因此要如何能在更节省成本且方便制作的前提下来完成模拟-数字信号转换接口板(A/D BOARD)芯片模块与电路板封装结合，又能提高成品率及降低功率衰减也成为一项重要技术课题，但至目前为止仍无具体的结构被提出。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型将控制LCD显示器的A/D BOARD所用的芯片直接封装在A/DBOARD的电路板上，不但可以降低制造成本，还可以降低电信号传输过程中的衰减。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，包括一A/D BOARD电路板，主要用于提供模拟-数字信号转换电路，用来控制液晶显示屏(LCD)；一接合区，设置在该电路板上，其上具有多个第一导电端及第二导电端，在第一、二导电端间连接有用于电信号传输的导线；一模拟-数字信号转换芯片，其上具有一表面及一焊接面，该焊接面上具有多个导电端，可与接合区的第一导电端焊接，使电路板上的其余电子零件的电信号可以通过第二导电端、导线及第一导电端传输至芯片内部进行运算，而芯片运算后的电信号可通过第一导电端、导线及第二导电端传输，来控制电路板上其余的电子零件，使该电路板可以控制液晶显示屏(LCD)；一封装材料，当所述芯片焊接在电路板的接合区后，直接用封装材料封住芯片及第一导电端及部分导线，使芯片直接封装在A/D BOARD电路板表面的接合区上。
本实用新型的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构能够使封装过程更加简单，从而降低了成本，提高了封装的成品率，降低了功率衰减比。
附图的简要说明
图1为本实用新型的封装结构立体图；图2为本实用新型封装前的结构分解图；图3为本实用新型的封装结构的组合剖示图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1-A/D BOARD电路板 2-接合区3-模拟-数字信号转换芯片4-封装材料21-第一导电端 22-第二导电端23-导线31-表面32-焊接面具体实施方式
图1至图3为本实用新型的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构的立体图、封装前的分解图及封装结构的组合剖示图，主要是将控制液晶显示屏(LCD)的A/D BOARD所运用的芯片直接封中在模拟-数字信号转换芯片中，再直接封装在A/D BOARD的电路板(PCB)，其结构主要由一A/D BOARD电路板1，一接合区2、一模拟-数字信号转换芯片3及封装材料4组成，如图1所示。
A/D BOARD电路板1主要用于提供模拟-数字信号转换电路，用来控制液晶显示屏(LCD)；
接合区2设置在电路板1上，其上具有多个第一导电端21及第二导电端22。第一、二导电端21、22由铜箔构成，在第一、二导电端21、22之间连接有用于电信号传输的导线23，导线23的材料可为金线，或是用与第一、二导电端21、22相同的材料；模拟-数字信号转换芯片3上具有一表面31及一焊接面32。焊接面32上具有多个导电端(图中未示出)，可与接合区2的第一导电端21焊接，使电路板1的其余电子零件(图中未示出)的电信号可以通过第二导电端22、导线23及第一导电端21传输至芯片3内部进行运算。芯片3运算后的电信号可通过第一导电端21、导线23及第二导电端22传输，用来控制电路板上其余的电子零件，使电路板1可以控制液晶显示屏(LCD)的作用；封装材料4为一树脂封胶，当芯片3焊接在电路板1的接合区2后，直接用封装材料4封住芯片3及第一导电端21及部分导线3使到芯片3直接封装在A/D BOARD电路板1表面的接合区2上。
本实用新型的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构与现有的A/DBOARD封装与电路板结合结构相比较具有以下特点与优点1、本实用新型的A/D BOARD所用的模拟-数字信号转换芯片3，直接利用封装材料封装在A/D BOARD电路板1的表面，与接合区2一起被完成封装，使制造过程更加简单，从而使得成本降低。
2、利用将接合区2直接设置在A/D BOARD电路板1上，并完成导线连接，从而直接在A/D BOARD电路板上设定一个具体的封装位置，来提供模拟-数字信号转换芯片3的设置并为完成封装，从而减少了制造步骤，提高了成品率。
3.由于接合区2直接与A/D BOARD电路板1为一体组装来提供A/D BOARD电路板与模拟-数字信号转换芯片3的电连接，减少其间电连接的多重接点的连接总合接点数，因而能够降低功率衰减比。
以上所述附图及说明仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的范围内。
权利要求1.一种模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，用于将控制LCD显示器的模拟-数字信号转换电路板所用的芯片直接封装在模拟-数字信号转换电路板上，其特征在于，包括一电路板；一设置在所述电路板上的接合区，所述接合区上具有多个第一导电端及第二导电端，在所述第一、二导电端间连接有用于电信号传输的导线；一焊接在所述第一导电端的芯片；及，一用来将所述芯片及第一导电端封装在所述电路板表面的封装材料。
2.如权利要求1所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述第一、二导电端由铜箔制成。
3.如权利要求1所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述导线的材料与所述第一、二导电端的材料相同。
4.如权利要求1所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述导线为金线。
5.如权利要求1所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述芯片为模拟-数字信号转换芯片。
6.如权利要求5所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述芯片上具有一表面及一焊接面，所述焊接面上具有与所述第一导电端焊接的导电端。
7.如权利要求1所述的模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，其特征在于所述封装材料为树脂胶材。
专利摘要一种模拟－数字信号转换芯片模块封装结构，用来将控制LCD显示器的模拟－数字信号转换电路板(A/D BOARD)所用的芯片直接封装在模拟－数字信号转换电路板上，该结构包括一电路板；一设置在该电路板上的接合区，该接合区上具有多个第一导电端及第二导电端。在该第一、二导电端之间连接有用于电信号传输的导线；一焊接在该第一导电端的芯片及一用来将上述芯片及第一导电端封装在电路板表面的封装材料。该结构不仅能有效降低成本，提高成品率，同时能够减少电连接焊接点及所造成的电信号衰减较低。
文档编号H01L23/48GK2710161SQ20042006467
公开日2005年7月13日 申请日期2004年6月3日 优先权日2004年6月3日
发明者廖俊宏 申请人:联宇光通科技股份有限公司