专利名称：卡插接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卡插接装置，特别涉及一种用以插置电子卡而让该电子卡与一电子产品之间取得信息往来、且被要求必须单边单排地凸出其所有电路板焊接脚的卡插接装置者。
背景技术：
卡插接装置用以插接电子卡，以让该电子卡与一电子产品之间取得信息往来，由于目前各式规格、大小的电子卡种类众多，因此，有多合一的卡接装置(又称多卡接装置)问世。该卡插接装置由于必须能够插接多种电子卡，因此其内部必须设置相应的信号端子组以让第一种电子卡通过第一种信号端子组来电连接，而第二种电子卡则通过第二种信号端子组来电连接等等，以此类推。各该信号端子组必须焊接于该卡插接装置的电路板上。并通过该电路板上预设的线路，而将各该信号端子组的信号接点分布在该电路板的各侧边，以通过各侧边的信号接点而电性设置有凸出的焊接脚(例如两边各一排)，该电路板则以其各侧边的焊接脚来以SMT方式焊接于电子产品上，而形成多边凸出焊接脚的第一种常见形式。而第二种常见形式则为单边、但多排凸出其焊接脚(例如单边双排)。
该多边单排的第一种常见形式，却会因为各边焊接脚本身的平整度、以及各边之间的共面度均难以掌握，而造成其在焊接上的麻烦，且容易造成空焊或接触不良的情形而形成不良品，甚至还会因为焊接面过多，而造成电子产品内电路板的使用空间减少，相对必须增加该电子产品电路板的面积来设置电子零件或电路，致造成该电子产品无法达到轻、薄、短、小的要求。
而该单边多排的第二种常见形式，其外排的焊接脚在焊接上不会有太大问题，但其内排的焊接脚则易于因为位于内排处而漏焊，更极难以对该内排的漏焊处予以补焊，此缺陷早以为人所知。
甚至于目前的各式卡插接装置都为固定形式，若因为又有新规格的电子卡问世时、或想改为其它组合形式时(例如将XD、SD和SM的三合一形式改为XD、SD和CF的三合一形式)、又或因为某一电子卡已被淘汰而欲以另一种来取代时，均必须另外开模来另外制造，造成其制造成本的无法降低，且也无法达到多变的适用效果，例如某一电子产品适用于XD、SD和SM的三合一形式，而另一电子产品则适用于XD、SD和CF的三合一形式，其差异仅在其中一种，另两种均同，却无法在制造上仅取代其中一种，确有成本无法降低及无法多变的缺陷。
因此，本实用新型提出一种设计合理且有效排除其缺陷的技术方案。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种卡插接装置，有效地使其电路板均能单边单排地凸出其焊接脚且平整度良好，从而达到易于焊接、不易漏焊、不易空焊、易于补焊、以及具有加工便利的功效，且还能有效的让其中一电子卡的端子组被设计成模块化的连接模块，从而在制造时具有易于模块化更换成其它形式、而能适用于其它电子卡的功效者，且还无须整个卡插接装置都另外开模制造。
为达到上述目的，本实用新型提供一种卡插接装置，其包括一绝缘本体，其底侧设有一设有一电路板，该电路板一边设有焊接部；多个端子组，均各电连接于该电路板上；一连接模块，其包括一定位于该绝缘本体上的本体、和设于该本体相对侧的多个接触端子与导通端子；及一转接结构，其包括一转接端子组、一定位于该绝缘本体上并进而压制于该转接端子组上的压制件、及一也定位于该绝缘本体上且电连接于一部分转接端子组的对接端与该连接模块之间的转接件、另一部分转接端子组的对接端则通过该转接件来电连接于该电路板的焊接部。
该转接机构的压制件两端各设有一扣体，该绝缘本体的相应处则各设有相对应的扣部，该压制件的各该扣体卡扣于该绝缘本体的相应扣部而定位。
该绝缘本体上设有多个定位柱该转接机构的转接件相应处则设有相对应的定位孔，该绝缘本体的各该定位柱穿插于该转接件的各该定位孔内而定位。
该绝缘本体上设有多个扣体，该连接模块的相应处则设有相对应的扣部，该绝缘本体的各该扣体卡扣于该连接模块的相应扣部而定位。
该转接机构的压制件进一步设有一压板，该压板的下缘压制于该转接端子组的各该端子自由端处而定位且取得平整度。
该转接机构的转接件具有设于其两相对侧的第一、二导通部，该连接模块的各该导通端子为电连接于其第二导通部而转接端子组则穿插于该第一导通部。
该转接机构的转接件具有设于其两相对侧的第一、二导通部，该第一导通部则具有彼此错位的两排对接插孔。
所述的卡插接装置，还进一步增设又一防呆机构，该防呆机构设置于该绝缘本体的电路板上，且位于该连接模块的接触端子与该多个端子组之间。
该防呆机构包括设于该电路板上的多个弹性构件、和受限于该绝缘本体的浮升板，该浮升板底面的各角落则受到各该弹性构件的弹性撑持。
所述的卡插接装置，还进一步增设有一金属壳体，该金属壳体罩覆于该绝缘本体上。
图1为本实用新型卡插接装置的立体分解图；图2为本实用新型卡插接装置于后视时的局部立体分解图；图3为本实用新型卡插接装置于后视时的局部立体组合图；图4为本实用新型卡插接装置于后视时的立体组合图；图5为本实用新型卡插接装置的剖面示意图(一)；图6为本实用新型卡插接装置的剖面示意图(二)。
其中，附图标记1--绝缘本体11--第一扣部 12--第二扣体13--定位柱14--开口15--端子槽2--电路板 21--焊接部3--端子组31--第一端子组 32--第二端子组33--第三端子组
4--防呆机构41--浮升板 42--弹性构件5--转接机构51--转接件 511--第一导通部 512--第二导通部 513--定位孔52--压制件 521--第一扣体 522--压板53--转接端子组 534--对接端 535--对接端531-533--第一、二、三组6--连接模块60--本体601--第二扣部 61--导通端子 62--接触端子7--金属外壳8--前板9--电子卡具体实施方式
为进一步了解本实用新型的特征与技术内容，谨请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图。
请参阅图1-6所示，本实用新型提供一种卡插接装置，为用以插置电子卡9而从而让该电子卡9与一电子产品之间取得信息往来，该卡插接装置电性且机械连接于该电子产品上。该卡插接装置包括一底侧设有电路板2的绝缘本体1、多个端子组3、防呆机构4、一连接模块6、一转接机构5、一金属壳体7、及一前板8。
该绝缘本体1，为具有开口14的U状，其两侧的后端各设有一第一扣部11，其后侧(如图2所示)设有多个端子槽15，而其上则设有一对第二扣体12、和一对定位柱13，该电路板2的后侧也设有焊接部21，该焊接部21的位置相应于前述端子槽15的所在位置，而从而定位后述转接端子组53的各该端子，且该焊接部21为彼此错开状的两排形式。
该端子组3包括了第一、二、三端子组31～33，且均分别电连接于该电路板2上。
该防呆机构4，其包括设于该电路板2上的多个弹性构件42、和一受限于该绝缘本体1而无法朝上脱出的浮升板41，该浮升板41底面的各角落则受到各该弹性构件42的弹性撑持而具有弹性浮升、弹性下沉的作用，故当使用者已在第一位置插入一电子卡9而压沉该浮升板41(或顶撑于该浮升板41下)时，另一电子卡将无法在第一位置插入，是具防呆效果。另外，该防呆机构4设于该电路板2上，且位于该连接模块6的接触端子62与该多个端子组3之间。
该连接模块6，其包括用以设于该绝缘本体1上的一本体60、和设于该本体60相对侧的多个接触端子62与多个导通端子61，其中，该本体60的两相对端还各设有一第二扣部601，该两凹槽状的第二扣部601相对于前述绝缘本体1所呈弹口臂状的第二扣体12，从而彼此卡扣而定位。
该转接机构5，其包括一转接端子组53、一定位于该绝缘本体1上并进而压制于该转接端子组53上的压制件52、及一也定位于该绝缘本体1上且电连接于一部分转接端子组53的对接端535与该连接模块6之间的转接件51，至于另一部分转接端子组53的对接端531则通过该转接件51来电连接于该电路板2的焊接部21。
其中，该压制件52两端各设有一第一扣体521，各该第一扣体521相对于所述绝缘本体1的第一扣部11，从而彼此卡扣而定位。该转接件51的两端则各设有一定位孔513，各该定位孔513相对于所述绝缘本体1的定位柱13，从而彼此穿插定位，且该转接件51具有设于其两相对侧的第一、二导通部511、512，从而让前述连接模块6的各该导通端子61能够电连接于该转接件51的第二导通部512，该导通端子61可为如图所示的夹接端子形式或可为图未示的其它形式(此为常见技术，不另赘述)，而其第一导通部511则供所述转接端子组53的所有对接端534、535来穿插，又该第一导通部511为具有彼此错位的两排对接插孔，从而让该转接端子组53的插接能够交互错位而具有缩短间距等功效。较佳者，该转接机构5的压制件52还能进一步增设有一压板522，该压板522的下缘压制于该转接端子组53的各该端子自由端处(焊接端)而定位，且使得各该自由端(焊接端)能够取得平整度，而易于SMT式焊接。
该转接端子组53，其包括第一、二、三组531～533，其中，位于两侧且具有较短对接端535的第一、二组531、532用以让其对接端535来插接于该转接件51的的第一导通部511相应处从而来传输来自于连接模块6的信号；而位于中间且具有较长对接端534的第二组533则用以让其对接端534来插接于该转接件51的第一导通部511相应处，且各该较长对接端534还进一步电连接于该电路板2的焊接部21，从而传输来自于所有端子组3的信号。又，所述第一、二、三组531～533在个别插接后的端子自由端(焊接端)则伸出成同一排，并被所述的压板522所压制，而从而定位并取得平整度。
该金属壳体7则罩覆于该绝缘本体1上。而该前板8则设置于该绝缘本体1的前侧开口14处，而做为插卡时的限位用途。如此而构组成本实用新型该因此，本实用新型中该实施例的所有端子组3、及连接模块6，将通过所述转接机构5的转接而达到单边单排的凸出其端子焊接端；该转接端子组53的所有焊接端还能通过所述压板522的压制而定位且取得平整度；又该连接模块6及该转接件51均能拆开、组合，因此，制造者将能依据所需而予以模块化地拆下更换(例如将原本适用于SM卡地连接模块与转接件，予以更换成适用于CF卡的连接模块与转接件)，从而适用于其它电子卡，且无须将整个卡插接装置都另外开模制造而能降低制造成本者。
如上述的本实用新型结构，通过转接机构5的转接及压板522的压制，以确实能有效的使其电路板2均能单边单排地凸出转接端子组53自由端地各该焊接端且平整度良好，从而达到易于焊接、不易漏焊、不易空焊、易于补焊、以及具有加工便利性地功效；再通过有效地让其中一电子卡的端子组被设计成模块化的连接模块6，且该转接机构5又相应的转接件511结构来搭配，从而在制造时具有易于模块化更换成其它形式、而能使用于其它电子卡的功效，根本无须将整个卡插接装置都另外开模制造，而能降低制造成本。
以上所述仅本实用新型的一较佳可行的实施例而已，因此并不限定本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构变化，均包括于本实用新型的权利保护范围内。
权利要求1.一种卡插接装置，包括一绝缘本体，其底侧设有一电路板，该电路板一边设有焊接部；多个端子组，均各电连接于该电路板上；一连接模块，其包括一定位于该绝缘本体上的本体、和设于该本体相对侧的多个接触端子与导通端子；及一转接机构，其包括一转接端子组、一定位于该绝缘本体上并进而压制于该转接端子上的压制件、及一也定位于该绝缘本体上且电连接于一部分转接端子组的对接端与该连接模块之间的转接件，另一部分转接端子组的对接端则通过该转接来电连接于该电路板的焊接部。
2.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该转接机构的压制件两端各设有一扣体，该绝缘本体的相应处则各设有相对应的扣部，该压制件的各该扣体卡扣于该绝缘本体的相应扣部而定位。
3.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该绝缘本体上设有多个定位柱，该转接机构的转接件相应处则设有相对应的定位孔，该绝缘本体的各该定位柱穿插于该转接件的各该定位孔内而定位。
4.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该绝缘本体上设有多个扣体，该连接模块的相应处则设有相对应的扣部，该绝缘本体的各该扣体卡扣于该连接模块的相应扣部而定位。
5.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该转接机构的压制件进一步设有一压板，该压板的下缘压制于该转接端子组的各该端子自由端处而定位且取得平整度。
6.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该转接机构的转接件具有设于其两相对侧的第一、二导通部，该连接模块的各该导通端子为电连接于其第二导通部而转接端子组则穿插于该第一导通部。
7.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，该转接机构的转接件具有设于其两相对侧的第一、二导通部，该第一导通部则具有彼此错位的两排对接插孔。
8.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，还进一步增设又一防呆机构，该防呆机构设置于该绝缘本体的电路板上，且位于该连接模块的接触端子与该多个端子组之间。
9.如权利要求8所述的卡插接装置，其特征在于，该防呆机构包括设于该电路板上的多个弹性构件、和受限于该绝缘本体的浮升板，该浮升板底面的各角落则受到各该弹性构件的弹性撑持。
10.如权利要求1所述的卡插接装置，其特征在于，还进一步增设有一金属壳体，该金属壳体罩覆于该绝缘本体上。
专利摘要本实用新型涉及一种卡插接装置，尤指一种用以插置电子卡而让该电子卡与一电子产品之间取得信息往来的卡插接装置。其包括一底侧设有电路板的绝缘本体；多个电连接于该电路板上的端子组；一连接模块，包括一定位于该绝缘本体上的本体、和设于该本体相对侧的多个接触端子与导通端子；及一转接机构，包括一转接端子组、一定位于该绝缘本体上并进而压制于该转接端子组上的压制件、及一定位于该绝缘本体上且电连接于一部分转接端子组的对接端与该连接模块之间的转接件，另一部分转接端子组的对接端则通过该转接件来电连接于该电路板的焊接部。
文档编号H01R12/24GK2733642SQ200420077549
公开日2005年10月12日 申请日期2004年7月9日 优先权日2004年7月9日
发明者陈彦宏 申请人:佳必琪国际股份有限公司