存储器连接器的制作方法

文档序号:6841306阅读:215来源:国知局
专利名称:存储器连接器的制作方法
技术领域
本实用新型属于线路连接器,特别是一种存储器连接器。
背景技术
由于存储器的规格不同而使其具有不同的尺寸,并且供其连接的连接器也不同。因此考虑使用及携带上的方便性,便有了存储器共享座的设计,即以一个存储器共享座来使用多种不同规格的存储器。
已有的存储器共享座多以插槽来共享多种不同存储器,是利用不同的导轨或导沟来限制不同种类的存储器在插槽中的位置,借以与不同的端子组电性耦合,来连接界面电路,也因此有时能同时容纳额外不同种类的存储器共享界面电路,如公告号为第495110号‘记忆卡共享座’,其能应用四种不同存储器来共享的插槽,然而最多同时允许两种不同规格的存储器来共享界面电路。
虽然已有的存储器共享座能插接四种不同规格的存储器,并且最多同时也只能容纳两种存储器同时使用。但是现今存储器种类更甚于此。因此在设计上应该要以最小的空间使用最多种类的存储器,并且能提同时容纳更多种存储器同时使用,才能符合实际需求。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种增加不同存储器共享及同时插接数量的存储器连接器。
本实用新型包含座体及分隔部;座体与分隔部组合构成第一插槽、第二插槽及第三插槽;第一插槽包含用以连接界面电路与数种第一存储器的数个第一端子组;各第一端子组包含数个第一端子;第二插槽包含用以连接界面电路与数种第二存储器的数个第二端子组;各第二端子组包含数个第二端子;第三插槽包含用以连接界面电路与数种第三存储器的数个第三端子组;各第三端子组包含数个第三端子。
其中第二插槽与第三插槽并列于第一插槽之下。
第一插槽的两侧设置导轨或导沟。
第二插槽的两侧设置导轨或导沟。
第三插槽的两侧设置导轨或导沟。
导轨或导沟上设置分别与设置在座体两侧接地片电性耦合以与外部接地线路电性耦合的接地线路。
第一存储器的规格包含I型小型闪速存储器[CF(Compact Flash)I]、II型小型闪速存储器(CF II)及微驱动器(IBM Microdrive)。
第二存储器的规格包含保护数字存储器[SD(Secure Digital MemoryCard)]、多媒体存储器[MMC(Multimedia Card)]、存储器[MS(Memory Stick)]、存储器Pro[MS Pro]及超数字图像存储器[XD(xD Picture Card)]。
第三存储器的规格包含存储器[MS DUO]及小尺寸多媒体存储器[RS MMC(Reduced Size MultiMedia Card)]。
由于本实用新型包含座体及分隔部;座体与分隔部组合构成第一插槽、第二插槽及第三插槽;第一插槽包含用以连接界面电路与数种第一存储器的数个第一端子组;各第一端子组包含数个第一端子;第二插槽包含用以连接界面电路与数种第二存储器的数个第二端子组;各第二端子组包含数个第二端子;第三插槽包含用以连接界面电路与数种第三存储器的数个第三端子组;各第三端子组包含数个第三端子。使用时,以较大插槽来插接尺寸较大存储器,同时以两个并列的插槽来插接其它规格的存储器,借由三个插槽以较小的空间来提供数种存储器的插接,从而能插接至少十种不同规格的存储器,并且三个插槽能够同时提供三种不同规格的存储器的使用,借以与界面电路电性耦合以同时使用插接中的存储器。不仅增加不同存储器共享的数量,而且增加同时插接的存储器数量,从而达到本实用新型的目的。


图1、为本实用新型结构示意立体图。
图2、为本实用新型分解结构示意立体图。
图3、为本实用新型使用状态示意图。
具体实施方式
本实用新型为以较大插槽来插接尺寸较大存储器,同时以两个并列的插槽来插接其它规格的存储器,借由三个插槽以较小的空间来提供数种存储器的插接,并且三个插槽能够同时提供三种不同规格的存储器的使用。
如图1图、2所示,本实用新型存储器连接器10包含座体20及分隔部30。
座体20与分隔部30组合并构成第一插槽12、第二插槽14及第三插槽16。
第二插槽14与第三插槽16并列于第一插槽12之下;此外,第二插槽14与第三插槽16也可以并列于第一插槽12之上;或者第二插槽14与第三插槽16也可以左右对调设置。
如图1所示,第一插槽12以分隔部30的上方与座体20所围成,其包含数个第一端子组22。各第一端子组包含供一种第一存储器插接时与界面电路(未显于图标中)的电性耦合的数个第一端子。亦即,如图3所示,第一插槽12能够插接数种第一存储器,第一存储器的规格包含I型小型闪速存储器[CF(Compact Flash)I]41、II型小型闪速存储器(CF II)42及微驱动器(IBMMicrodrive)43,每一种第一存储器分别对应于一组第一端子组22,当其中一种第一存储器插接时,该第一存储器借由所对应的第一端子组22与界面电路电性耦合。
第二插槽14与第三插槽16是以分隔部30之下方与座体20构成。
如图2所示,分隔体30呈T型外型,其由横板32与竖板34构成。位于横板32的上方为第一插槽12,而第二插槽14与第三插槽16位于横板3下方的竖板34两侧。
第二插槽14包含数个第二端子组24,各第二端子组24包含供一种第二存储器插接时与界面电路的电性耦合的数个第二端子。亦即,第二插槽14能够插接数种第二存储器,第二存储器的规格包含保护数字存储器[SD(SecureDigital Memory Card)]44、多媒体存储器[MMC(Multimedia Card)]45、存储器[MS(Memory Stick)]46、存储器[MS Pro]47及超数字图像存储器[XD(xD Picture Card)]48,每一种第二存储器分别对应到一组第二端子组24,当其中一种第二存储器插接时,该第二存储器借由所对应的第二端子组24与界面电路电性耦合。
同样地,第三插槽16包含数个第三端子组26,各第三端子组26包含供一种第三存储器插接时与界面电路的电性耦合的数个第三端子。亦即,第三插槽16能够插接数种第三存储器,第三存储器的规格包含存储器[MS DUO]49及小尺寸多媒体存储器[RS MMC(Reduced Size MultiMedia Card)]50,每一种第三存储器分别对应到一组第三端子组26,当其中一种第三存储器插接时,该第三存储器借由所对应的第三端子组26与界面电路电性耦合。
据此,本实用新型能插接至少十种不同规格的存储器,并且可以让三种不同存储器同时插接,借以与界面电路电性耦合来与同时使用插接中的存储器。
此外,第一插槽12、第二插槽14及第三插槽16更可以在插槽的两侧设置导轨或导沟,用以固定不同种类的存储器。
此外,导轨或导沟上更可以设置接地线路,并且在座体20两侧设置接地片,接地线路与接地片电性耦合,借由接地片来与外部接地电路电性耦合,例如在第二插槽14两侧的导轨或导沟设置接地片,来降低电磁干扰。接地电路可以是形成或附加于金属的铁片、接触垫(pad或pin)、弹性簧片或其它类似的装置,对于接地线路的外形并不加以限制。
权利要求1.一种存储器连接器,它包含座体及与座体组合并构成插槽的分隔部;其特征在于所述的座体与分隔部组合构成第一插槽、第二插槽及第三插槽;第一插槽包含用以连接界面电路与数种第一存储器的数个第一端子组;各第一端子组包含数个第一端子;第二插槽包含用以连接界面电路与数种第二存储器的数个第二端子组;各第二端子组包含数个第二端子;第三插槽包含用以连接界面电路与数种第三存储器的数个第三端子组;各第三端子组包含数个第三端子。
2.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第二插槽与第三插槽并列于第一插槽之下。
3.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第一插槽的两侧设置导轨或导沟。
4.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第二插槽的两侧设置导轨或导沟。
5.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第三插槽的两侧设置导轨或导沟。
6.根据权利要求3、4或5所述的存储器连接器,其特征在于所述的导轨或导沟上设置分别与设置在座体两侧接地片电性耦合以与外部接地线路电性耦合的接地线路。
7.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第一存储器的规格包含I型小型闪速存储器[CF(Compact Flash)I]、II型小型闪速存储器(CF II)及微驱动器(IBM Microdrive)。
8.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第二存储器的规格包含保护数字存储器[SD(Secure Digital Memory Card)]、多媒体存储器[MMC(Multimedia Card)]、存储器[MS(Memory Stick)]、存储器Pro[MS Pro]及超数字图像存储器[XD(xD Picture Card)]。
9.根据权利要求1所述的存储器连接器,其特征在于所述的第三存储器的规格包含存储器[MS DUO]及小尺寸多媒体存储器[RS MMC(Reduced SizeMultiMedia Card)]。
专利摘要一种存储器连接器。为提供一种增加不同存储器共享及同时插接数量的线路连接器,提出本实用新型,它包含座体及分隔部;座体与分隔部组合构成第一插槽、第二插槽及第三插槽;第一插槽包含用以连接界面电路与数种第一存储器的数个第一端子组;各第一端子组包含数个第一端子;第二插槽包含用以连接界面电路与数种第二存储器的数个第二端子组;各第二端子组包含数个第二端子;第三插槽包含用以连接界面电路与数种第三存储器的数个第三端子组;各第三端子组包含数个第三端子。
文档编号H01R27/02GK2744024SQ200420092558
公开日2005年11月30日 申请日期2004年9月20日 优先权日2004年9月20日
发明者吴国全, 陈敦仁, 刘明仁, 张文斌 申请人:技发科技股份有限公司
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