专利名称：软性薄膜开关装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于计算机输入装置部件，特别是一种软性薄膜开关装置。
背景技术：
如图1所示，目前一般常见的已有软性开关装置包含数个橡胶粒1、垫片2及电路板3。
垫片2具有供数个橡胶粒1黏着的第一平面21及与电路板3叠合的第二平面22。
此种已有的产品存在橡胶粒1与垫片2组合的零件不具有按键导电功能的缺点，必须加上电路板3才有导电的功能；且其制作方式需耗费大量的成本的人力；制作过程中也因零件的总数较多，相对组装工时也增加许多。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种体积小、结构简单、成本低、制作容易、使用方便的软性薄膜开关装置。
本实用新型包含数个橡胶粒及供数个橡胶粒黏接的薄膜；橡胶粒呈半球状，其内设有黏接于薄膜上的触条，各橡胶粒的底部分别设有气道；薄膜具有相对折黏合的上电路层及下电路层。
其中薄膜以一体成型加工的方式制成。
由相对折黏合的上电路层及下电路层构成的薄膜设有一个或一个以上机构孔。
薄膜的下电路层上方或上电路层下方延伸设有输出连接的排线。
上电路层与下电路层之间设有数个塑料膜绝缘体或印刷绝缘体。
由于本实用新型包含数个橡胶粒及供数个橡胶粒黏接的薄膜；橡胶粒呈半球状，其内设有黏接于薄膜上的触条，各橡胶粒的底部分别设有气道；薄膜具有相对折黏合的上电路层及下电路层。借此可大幅缩小组装于键盘内的总厚度及按键行程；因省略额外的薄片或橡胶片，更可减少橡胶的开发成本；本实用新型更可提高优异的稳定性及耐用性，以提高客户的信赖；以使其可降低厚度、重量及减少使用的材料，进而达到缩小体积，并简化组装工序及降低成本。不仅体积小、结构简单、成本低，而且制作容易、使用方便，从而达到本实用新型的目的。
图1、为已有的软性开关装置分解结构示意立体图。
图2、为本实用新型结构示意立体图。
图3、为图2中A部局部放大剖视图。
图4、为本实用新型分解结构示意立体图。
图5、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型包含数个橡胶粒(RUBBER)4及薄膜(MEMBRANE)5。
数个橡胶粒(RUBBER)4呈半球状，其内设有借由接着剂黏接于薄膜(MEMBRANE)5的触条41，于各橡胶粒4的底部分别设有气道42。
如图4所示，薄膜(MEMBRANE)5以一体成型加工的方式制成，其具有相对折黏合并设有一个或一个以上机构孔53的上电路层51及下电路层52。
上电路层51设有第一平面511及第二平面512。
第一平面511设有避免直接触及电路导致发生短路或断路的绝缘层。
第二平面512背对橡胶粒4黏合于第一平面511处设有正极点514。
下电路层52上方延伸设有输出连接的排线522，下电路层52相对于第二平面512上所有数个正极点514处设有数个负极点521。
亦可在上电路层51下方延伸设有输出连接的排线。
如图5所示，上电路层51与下电路层52之间设有数个塑料膜绝缘体或印刷绝缘体515。上、下电路层51、52相对折黏合后，借由数个绝缘体515避免上电路层51第二平面512上的所有数个正极点514与下电路层52上的所有数个负极点521同时接触，杜绝产生不预期的短路或断路情况发生。
本实用新型可大幅缩小组装于键盘内的总厚度及按键行程；因省略额外的薄片或橡胶片，更可减少橡胶的开发成本；本实用新型更可提高优异的稳定性及耐用性，以提高客户的信赖；以使其可降低厚度、重量及减少使用的材料， 进而达到缩小体积，并简化组装工序及降低成本。
本实用新型与已有技术相比已有技术1、组装于键盘的总厚度过厚。
2、需额外的垫片，无法减轻重量。
3、不符合环保要求。
4、难以提高生产效率。
5、成本负担过大。
本实用新型的优点1、可降低其组装于键盘的总厚度及按键行程。
2、无须额外的垫片，可减轻重量。
3、符合环保要求。
4、提高稳定性及耐用性。
5、提高生产效率。
6、降低成本。
7、增加客户的信赖度。
权利要求1.一种软性薄膜开关装置，它包含数个橡胶粒；其特征在于所述的软性薄膜开关装置还包含供数个橡胶粒黏接的薄膜；橡胶粒呈半球状，其内设有黏接于薄膜上的触条，各橡胶粒的底部分别设有气道；薄膜具有相对折黏合的上电路层及下电路层。
2.根据权利要求1所述的软性薄膜开关装置，其特征在于所述的薄膜以一体成型加工的方式制成。
3.根据权利要求1所述的软性薄膜开关装置，其特征在于所述的由相对折黏合的上电路层及下电路层构成的薄膜设有一个或一个以上机构孔。
4.根据权利要求1所述的软性薄膜开关装置，其特征在于所述的薄膜的下电路层上方或上电路层下方延伸设有输出连接的排线。
5.根据权利要求1所述的软性薄膜开关装置，其特征在于所述的上电路层与下电路层之间设有数个塑料膜绝缘体或印刷绝缘体。
专利摘要一种软性薄膜开关装置。为提供一种体积小、结构简单、成本低、制作容易、使用方便的计算机输入装置部件，提出本实用新型，它包含数个橡胶粒及供数个橡胶粒黏接的薄膜；橡胶粒呈半球状，其内设有黏接于薄膜上的触条，各橡胶粒的底部分别设有气道；薄膜具有相对折黏合的上电路层及下电路层。
文档编号H01H13/702GK2733559SQ20042009256
公开日2005年10月12日 申请日期2004年9月20日 优先权日2004年9月20日
发明者林正仪 申请人:苏州科德软体电路板有限公司