专利名称：一种白光led荧光粉涂覆厚度控制方法
技术领域：
本发明涉及一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法，属于光电子发光技术领域。
背景技术：
LED(发光二极管，Light-Emitting Diode)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进。其中，基于氮化镓GaN蓝光芯片的白光LED是化合物半导体乃至于整个光电子和半导体产业界的研发热点。白光LED是一种新型半导体全固态照明光源。与传统照明技术相比，这种新型光源具有高效节能、长寿命、小体积、易维护、绿色环保、使用安全、耐候性好等领先优势，被公认为是未来照明光源之首选。传统的荧光粉壁涂的厚度不均是造成白光LED角向色温差异的主要原因。因此，人们希望有一种新的控制荧光粉涂覆厚度的方法问世，它能够克服上述缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种荧光粉涂覆厚度的控制方法，它能够解决因荧光粉厚度不均造成角向色温差异的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的，它是将含有YAG荧光粉和胶体经过特定的球磨、过滤、调节比重、粘度、涂覆、烘干技术处理过程，具体步骤如下，1、YAG荧光粉的粒度，通过球磨来达到3-8um，
2、用200目和500目的网把偏细或偏粗的荧光粉颗粒去除，3、将胶与荧光粉混合成比重为1.25-1.60g/cm3，粘度为20-60S的胶体，4、涂覆前将芯片进行热风预热，达到30-90℃，5、将涂覆胶体后的芯片在30-90℃的环境下，烘干45秒钟。
本发明具有收率高、粉层均匀等优点。
具体实施例本发明的白光LED荧光粉涂覆厚度的方法，1、YAG荧光粉进行球磨，使其粒度在3-8um。
2、用250目和300目的尼龙网将经过球磨的YAG荧光粉中偏细或偏粗的荧光粉颗粒去除。
3、将环氧树酯胶与荧光粉混合，混合后的胶体比重为1.50-1.55g/cm3，粘度为43S。
4、涂覆前将芯片在40-45℃的条件下热风预热。
5、涂覆胶体后的芯片在40-45℃的环境下烘干5秒。
用本发明的方法制作的大尺寸LED色坐标为(0.3192，0.3361)，非常接近理想白光点(0.33，0.33)，显色指数为80左右，色温在5000-10000K范围。
权利要求
1.一种白光LED荧光粉的涂覆厚度控制方法，其特征在于，(1)YAG荧光粉的粒度，通过球磨来达到3-8um，(2)用200目和500目的网把偏细或偏粗的荧光粉颗粒去除，(3)将胶与荧光粉混合成比重为1.25-1.60g/cm3，粘度为20-60S的胶体，(4)涂覆前将芯片进行热风预热，达到30-90℃，(5)将涂覆胶体后的芯片在30-90℃的环境下，烘干45秒钟。
全文摘要
本发明涉及一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法。当前，人们使用的LED荧光粉涂覆都存在厚度不均的问题，造成白光LED角向色温差异的主要原因。本发明通过将荧光粉的粒度控制在3－8μm，胶粉混合物的比重和粘度分别控制在1.25－1.60g/cm
文档编号H01L33/00GK1960008SQ20051009528
公开日2007年5月9日 申请日期2005年11月4日 优先权日2005年11月4日
发明者徐向阳, 唐建华 申请人:江苏日月照明电器有限公司