专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种运用于各种电子类产品中发热组件的散热装置。
背景技术：
现代为电子科技高度发展的时代，各种高科技电子产品的技术都不断地在提升，以使产品功能更为多元。在各类电子产品中，发热性组件是主宰产品质量与寿命的要角，例如电源供应器中的功率晶体、变压器、计算机主机中的中央处理器。若未能将所述发热组件运作时所产生的热量排出，则高温会影响垫子装置的效能，或造成发热组件本身，甚至整个装置使用寿命的缩减。
相关业者惯常解决电子产品上的散热方案，不外增加散热面积，与加速冷热空气的对流速度，前者手段如加装铝挤型散热片，后者手段如加装散热风扇。
随着时代的演进，各类电子产品必须进化成轻薄短小的体积、更高的功率、更快的速度。种种的演进，伴随着更高的发热量。例如计算机处理数据的速度在中央处理器(CPU)，CPU在执行工作时的速度愈快，耗电量愈高，所产生的温度亦相对大幅增加。现今CPU的生产技术愈来愈高，使CPU的体积愈来愈小，相对地计算机主机的体积也有愈来愈小的趋势，则机体内的热度有散发困难的问题产生。
惯常的散热方案，是加装散热片，如无法降温至目标温度以下时，再加装散热风扇以加速空气的对流，提高散热的功效。以计算机主机内的CPU来说，CPU的使用寿命较风扇的寿命高出许多倍，所以在CPU损坏之前，风扇大都会先损坏。当散热风扇故障时，将造成CPU温度持续上升，或使计算机当机，或使CPU因温度过高而损坏。以电源供应器来说，当散热风扇故障时，不是造成功率晶体烧坏，就是造成保护电路启动而关机。
为了提高散热装置的散热效果及保障CPU正常，有些业者在机体内安装有备用的散热风扇，可在检视到原先使用的散热风扇发生故障时立即运作，使计算机不会因过热而当机或使CPU损坏，如业已核准专利的第90215320号计算机中央处理单元的散热装置案。有些业者使用液冷式散热装置，其须通过复杂的管路设计，以及泵的运作来达到一冷却循环，如业已核准专利的第92203235号中央处理器的液冷散热装置案。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其主要用于电子类产品中的发热组件上，将发热组件所产生的热量迅速带走，以降低发热组件的温度，使发热组件能在安全温度下正常运作。
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其为一种利用热传导、对流的物理性质的散热装置，且其无需电力或动力，故能在不变更电路设计的原则下，配合电子产品使用。
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其包括一与发热组件结合的集热板、及固设在集热板上的若干鳍片。其中，所述集热板与各鳍片是以热传导较佳的金属材料制成，使发热组件所产生的热量能迅速地传导至所述集热板，并通过各鳍片发散至空气中，而将热量迅速带离发热组件，以快速地降低温度，达到散热的作用。
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其中，所述各鳍片与集热板间是以胶合的方式固结，所述胶着剂是为熔融状合金材料，当所述胶着剂固结时，是具有极佳的热传导性。
本实用新型的目的在于提供一种散热装置，其可在各鳍片的表面上，涂布具优良热传导性的金属粉末，以提高鳍片的表面积，提高散热的效果。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种散热装置，其为一种用于电子产品中发热组件上的散热装置，其特征在于，包括一与发热组件结合的集热板；若干散热鳍片，所述各散热鳍片是以胶着剂黏固于所述集热板上。
所述集热板与所述各鳍片是以铜材质所制成。
所述胶着剂是为包括有铜、锡的熔融状合金。
所述胶着剂是为包括有铜、银、锡的熔融状合金。
所述各鳍片表面是涂布胶着有铜粉。
所述发热组件为计算机的中央处理器。
所述发热组件为电源供应器的功率晶体。
本实用新型具有的优点本实用新型提供一种无需使用散热风扇即可达到快速散热效果的散热装置，使电子产品的寿命提高，且更有利产品机体小型化发展。
图1为本实用新型实施例的外观图；图2为图1所示实施例的正视图。
附图标记说明10发热组件；20散热装置；21集热板；22鳍片；23胶着剂。
具体实施方式
请参阅图1、2所示，本实用新型所揭示散热装置的实施例，其中的发热组件10可为电路板上的中央处理器(CPU)。所述散热装置20包括一与发热组件10结合的集热板21、及一与所述集热板21结合的若干鳍片22。所述鳍片22与所述集热板21间是以胶合方式固结，所述胶着剂23是为熔融状合金材料，当所述胶着剂23固结时，具有极佳的热传导性。所述集热板21与所述各鳍片22是为热传导性极佳的材料制成，其中以铜材质制成者为较佳。
当所述发热组件10工作时产生高热时，由集热板21将热源集中，并传导至所述各鳍片22，再由各鳍片22与空气间产生热交换，而将热量散发于空气中。其中，鳍片22与空气产生热交换乃是自然法则，而只要发热组件10所产生的热量能被散热装置20快速带离，即能保障发热组件10在安全温度下运作。
前述用于胶合所述鳍片22与所述集热板21的间的胶着剂23，是一种熔融的合金，其包括有铜、银、锡等金属，或为铜、锡的熔融状合金，其中铜与银可提高胶着剂23热传导性质；铜与所述鳍片22、集热板21为同材质，能使所述鳍片22与所述集热板21间产生坚固的结合作用；锡能使所述胶着剂23具有较佳的黏着性。则散热装置20不会因黏着剂23而降低热传导性，使所述集热板21的热量能顺利地传导到所述各鳍片22。
按电子产品中发热组件10的散热，都是与空气产生热交换的方式来降低温度。本装置是利用空气冷热对流的自然现象，可运用到电子产品内部空间的所有的低温空气，来与散热装置20间产生热交换，使得空间内的温度均匀降低，而能使发热组件10的温度降低到安全温度下。
本装置利用铜材来制作，是利用铜材的优良导热性，可快速的传递热量。本装置的鳍片22数量并无限制，但各鳍片22间的间隔必须能容许空气的对流，而能将鳍片上的热量快速地流失在空气中，而达到快速散热的目的。
上述各鳍片22的表面是涂布有铜粉，使所述鳍片22的表面呈粗糙状，而能增加所述鳍片22的表面面积，增加鳍片22与空气的热交换面积，增快散热的速度。其间，所述铜粉是以前述胶着剂23相同的胶着剂黏固在鳍片22的表面上。
铜的导热率为0.922，为仅次于银的优良导热物质。本装置的设计原理是要将热量快速散发于空气中，并通过空气的对流现象使所散发的热量均匀分布在整个空间中，而能确实地降低发热组件的温度。
上述的发热组件10可为计算机的中央处理器，也可为电源供应器的功率晶体。本装置亦可通过集热板21将二个以上的发热组件10的热源集中，并通过各鳍片22将热量发散于空气中，是一种最为简捷的散热装置20。
以上所述是利用较佳实施例详细说明本实用新型，而非限制本实用新型的范围。大凡本领域技术人员皆能明了，适当而作些微的改变及调整，仍将不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围。
权利要求1.一种散热装置，其为一种用于电子产品中发热组件上的散热装置，其特征在于，包括一与发热组件结合的集热板；若干散热鳍片，所述各散热鳍片是以胶着剂黏固于所述集热板上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述集热板与所述各鳍片是以铜材质所制成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述胶着剂是为包括有铜、锡的熔融状合金。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述胶着剂是为包括有铜、银、锡的熔融状合金。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述各鳍片表面是涂布胶着有铜粉。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述发热组件为计算机的中央处理器。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述发热组件为电源供应器的功率晶体。
专利摘要一种散热装置，尤指一种运用于电子产品中发热组件的散热装置。本装置是利用铜材的优良热传导性质而制成的鳍片式散热装置，其主要包括一集热板及若干与集热板固接的鳍片，所述鳍片是与所述集热板间以胶合方式固接成一体。其中，所述胶着剂为熔融状的合金，在固结后具有极佳的热传导性，使所述散热装置能将发热组件工作中所产生的热能迅速带离发热组件，并与外界空气作热交换以将热量散发的空气中，而形成一种符合物理现象的免电力、免动力推动运作的散热装置。
文档编号H01L23/36GK2865212SQ200520144830
公开日2007年1月31日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者单胜台 申请人:矽晶行有限公司