专利名称：改进的插头导电端子浇注引流结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的插头导电端子浇注引流结构，特别涉及一种能够增加导电端子的结构强度及其抗弯折能力，且可将模具的模腔内的气体快速排出，藉以使冷却干固形成的绝缘层中，无空洞缺料的现象发生的改进的插头导电端子浇注引流结构。
背景技术：
一般日常生活与工业运转，电器或电气用具的使用，其交流电的电力来源，主要是通过一电线插头与插座行电连接，以传导电流至电器或电气用具。一般插头射出成形的作业方式，是当导电端子的铆线作业完成后，将导电端子置入一内架本体中，再将导电端子与内架本体的组合构造一并置入插头外壳的模具内，进行射出成形。由此可知，现有的导电端子的缺点在于一、如图1所示，是现有导电端子1未包覆绝缘层的立体图，由所述图所示，其凹陷段11中设有贯通的注料穿孔12，于射出成形后，可增加包覆层图中未示的抓着力及固着力；但有一得必有一失，此种结构设计，却导致导电端子1本身的结构强度及其抗弯折能力降低外，且同时影响所制成的插头成品，无法符合用电的安全规范。
二、由于习用导电端子1均会设一凹陷浅槽浇注口13，利用所述凹陷浅槽浇注口13将熔融塑料料引流入凹陷段；然而，由于凹陷浅槽浇注口13是设置于现有导电端子1的中心位置处，所以熔融塑料料在流入凹陷段后，由于凹陷浅槽浇注口13距离凹陷段左右两侧的长度均相同的缘故，使熔融塑料料流至两侧的对角或背面的时间并无太大差异，而此种无法加快其中一侧流动速率的设计，往往令积聚两侧的对角处的气体，来不及排出而积存于其内，导致所述熔融塑料料冷却干固后所形成的绝缘层中存留许多空洞，造成产品的严重瑕疵。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种改进的插头导电端子浇注引流结构，其主要是于本实用新型构造所设置的凹陷段上，不再另设一贯穿的注料穿孔，使得所述导电端子在结构强度上能够增强外，且同时有效地提升所述端子的抗弯折能力，进而确保符合用电的安全规范。
本实用新型的另一目的在于提供一种改进的插头导电端子浇注引流结构，是将凹陷浅槽浇注口的位置设置于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置处，藉以引流熔融塑料料至所述陷部的凹陷浅槽浇注口外，可于射出成形作业时，由所述凹陷浅槽浇注口注入的熔融塑料料，能快速地被导引至凹陷段的另一面，并使熔融塑料料自凹陷段的两侧往其对角方向快速推进，且同时将模具的模腔内的气体排出，使冷却干固形成的绝缘层中，无空洞缺料等严重瑕疵发生。
为了达到上述目的，本实用新型是提供一种改进的插头导电端子浇注引流结构，其中所述导电端子由前至后依序界定为一裸露段、一凹陷段、一插座本体包覆段以及一铆线段；而本实用新型的特征在于所述插座本体包覆段的其中一面与所述凹陷段接连处设有一凹陷浅槽浇注口，且所述凹陷浅槽浇注口的位置是于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置，以令于射出成形的制程中，由所述凹陷浅槽浇注口注入的熔融塑料料，可快速被导引至凹陷段各角落及其另一面，且同时可将模具的模腔内的气体快速排出，使冷却干固所形成的绝缘层中，无空洞缺料等品质瑕疵。
本实用新型具有如下的优点1.本实用新型是针对绝缘型端子的结构进行改良，以利所述绝缘型端子抗弯折强度以及所述绝缘层的成形质量，确保所述绝缘型端子在使用上的安全性。
2.本改良型的绝缘型端子包括两部分，一为导电端子本体，一为绝缘层。所述导电端子本体前端为裸露段，中间有一凹陷段用以包覆绝缘层，后端为铆线段，本专利的特征在所述绝缘型端子包覆绝缘层的凹陷段，不设置贯穿的注料穿孔，而将凹陷浅槽浇注口偏离所述端子的中心位置，使在射出成形作业时，可将熔融的绝缘材料快速导引至浇注口侧的背面，而使熔融的绝缘材料自浇注口的两侧同时往对角方向推进，将模腔内的气体同时逼向对角排出，可避免所谓的包封现象(在充胶过程中，模腔内的气体来不及排出而被包在产品内，产生缺胶的产品缺陷)；另由于在所述绝缘型端子包覆绝缘层的凹陷段，不设置贯穿的注料穿孔，使得所述端子在结构强度上增强，有效提升所述端子的抗弯折能力，确保符合用电的安全规范。
图1是现有绝缘型端子未包覆绝缘层的立体图；图2是本实用新型的立体图；图3是本实用新型的剖面图；图4是本实用新型中凹陷段包覆有绝缘层的立体图；图5是本实用新型经后制程射出成形后所制成的插头立体图一；图6是本实用新型经后制程射出成形后所制成的插头立体图二。
附图标记说明1、2导电端子；11凹陷段；12注料穿孔；13、231凹陷浅槽浇注口；21裸露段；22凹陷段；221引流道；23插座本体包覆段；24铆线段；25绝缘层；3、4插头。
具体实施方式
请参阅图2至图4所示，是本实用新型一种改进的插头导电端子浇注引流结构的较佳实施例；所述导电端子2是由金属板片冲压卷折而成，且所述导电端子2由前至后依序界定为一裸露段21、一凹陷段22、一插座本体包覆段23以及一铆线段24，其中所述凹陷段22设有至少一引流道221；而本实用新型的技术手段的重点在于所述插座本体包覆段23的其中一面与所述凹陷段22接连处设有一凹陷浅槽浇注口231，且所述凹陷浅槽浇注口231的位置是于所述插座本体包覆段23长段中央假想平分线，如图2中的假想线所示，相隔一间距的位置，在射出成形作业时，由所述凹陷浅槽浇注口231注入的熔融塑料料，可快速地被导引至凹陷段22的另一面，并使熔融塑料料自凹陷段22的两侧往其对角方向推进，且同时将模具图中未示的模腔内的气体排出，使冷却干固形成的绝缘层25中，无空洞缺料的现象发生；另，所述凹陷浅槽浇注口231是可为一圆弧状浅槽、或矩形浅槽、或三角状浅槽。
请参阅图5及图6所示，本实用新型可以依据各种国家的不同规格的插头，如各国的插头3及4进行插头外部的射出成形。
以上所述，为本实用新型产业上一较佳实施例，举凡依本实用新型权利要求所作的等效变化，皆属本案申请专利范围之列。
权利要求1.一种改进的插头导电端子浇注引流结构，其中所述导电端子由前至后依序界定为一裸露段、一凹陷段、一插座本体包覆段以及一铆线段；其特征在于所述插座本体包覆段的其中一面与所述凹陷段接连处设有一凹陷浅槽浇注口，且所述凹陷浅槽浇注口的位置是于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置。
2.如权利要求1所述的改进的插头导电端子浇注引流结构，其特征在于所述凹陷浅槽浇注口为一圆弧状浅槽。
3.如权利要求1所述的改进的插头导电端子浇注引流结构，其特征在于所述凹陷浅槽浇注口为一矩形浅槽。
4.如权利要求1所述的改进的插头导电端子浇注引流结构，其特征在于所述凹陷浅槽浇注口为一三角状浅槽。
5.如权利要求1所述的改进的插头导电端子浇注引流结构，其特征在于所述凹陷段设有至少一引流道。
专利摘要本实用新型是提供一种改进的插头导电端子浇注引流结构，其中所述导电端子由前至后依序界定为一裸露段、一凹陷段、一插座本体包覆段以及一铆线段；而本实用新型的特征在于所述插座本体包覆段的其中一面与所述凹陷段接连处设有一凹陷浅槽浇注口，且所述凹陷浅槽浇注口的位置是于所述插座本体包覆段长段中央假想平分线相隔一间距的位置，以令于射出成形的制程中，由所述凹陷浅槽浇注口注入的熔融塑料料，可快速被导引至凹陷段各角落及其另一面，且同时可将模具的模腔内的气体快速排出，使冷却干固所形成的绝缘层中，无空洞缺料等品质瑕疵。
文档编号H01R43/16GK2874826SQ200520144828
公开日2007年2月28日 申请日期2005年12月15日 优先权日2005年12月15日
发明者黄东溢 申请人:建通精密工业股份有限公司