液晶显示器之制造方法

文档序号:6873557阅读:237来源:国知局
专利名称:液晶显示器之制造方法
技术领域
本发明是有关于一种液晶显示器之制造方法,且特别是有关于一种在液晶显示面板彼此分离以前就完成偏光板贴附步骤之液晶显示器的制造方法。
背景技术
请参照第1图,其绘示乃传统之液晶显示器之制造方法的流程图。在步骤11中,提供一面板对组结构。若以液晶滴入法(one dropfill,ODF)而言,此面板对组结构包括相互平行设置之一上基板及一下基板和数个框胶和数个液晶,框胶是连接上基板及下基板之内表面,各液晶是填充于各框胶、上基板及上基板之间。上基板包含有数个彩色滤光片基板,下基板包含有数个对应于彩色滤光片基板之薄膜晶体管基板,每一个彩色滤光片基板、每一个薄膜晶体管基板、每一个框胶及每一个液晶是构成一液晶显示面板。
若以液晶真空吸入法(liquid crystal injection)而言,此面板对组结构包括相互平行设置之一上基板及一下基板和数个框胶,框胶是连接上基板及下基板之内表面,每一个彩色滤光片基板、每一个薄膜晶体管基板及每一个框胶是构成一待灌液晶之面板。
接着,进入步骤12中,以轮刀切割上基板及下基板,而分离液晶显示面板或待灌液晶之面板。此时,对于每一个待灌液晶之面板而言,即可经由框胶之液晶注入口将液晶灌入每一个待灌液晶之面板,并于灌完液晶后将液晶注入口封住,经由液晶注入法之液晶显示面板在此完成。
然后,进入步骤13中,以砂轮进行每一个液晶显示面板之薄膜晶体管基板的磨边及导角步骤。主要是针对薄膜晶体管基板之外引脚所延伸至的二边缘进行磨边处理,而对薄膜晶体管基板之部分转角处进行导角处理,避免薄膜晶体管基板之边缘过于锐利而影响后续晶片透过玻璃黏晶法(chip on glass,COF)与外部电路,例如一电路板电性连接之步骤,或含有晶片之封装件〔或称为卷带载具封装件(tape carrier package,TCP)〕,或一弹性电路板(FPC)透过卷带自动接合法(tape automatic bonding,TAB)与外引脚电性连接之步骤,进而造成薄膜晶体管基板与外部电路电性接触不良之现象。尤其是在弹性电路板(flexible circuit board,FPC)或封装件(TCP)与外引脚电性连接时,若不先进行薄膜晶体管基板的磨边及导角步骤,就会非常容易发生弹性电路板被薄膜晶体管基板之玻璃锐利边缘或转角处割坏而毁损之现象,造成液晶显示器之良率下降。
接着,进入步骤14中,由于砂轮在进行薄膜晶体管基板之磨边及导角步骤后会产生大量的颗粒、粉末或异物,故必须用水清洗每一个液晶显示面板并刮乾,以保持液晶显示面板之乾净,方可进行下一步骤。然后,进入步骤15中,在每一个液晶显示面板之彩色滤光片基板及薄膜晶体管基板之外表面上对应地贴附上偏光板及下偏光板,上偏光板之光穿透轴与下偏光板之光穿透轴例如为垂直。接着,进入步骤16中,逐一地以一测试卡和每一个液晶显示面板之外引脚电性接触而灌入测试信号,作业人员将可以观察每一个液晶显示面板于被照光时之画面品质。通常会以一机器手臂将逐一地将每一个液晶显示面板载入/载出(load/unload)于测试机台上,再以测试卡和位于测试机台上之液晶显示面板的外引脚电性接触而灌入测试信号,作业人员将可以观察每一个液晶显示面板于被照光时之画面品质,以挑出显示不良之液晶显示面板而进行补救措施。至于其他和格通过之液晶显示面板将继续被送到下一工艺站,以进行测试完后之下一步骤。
然后,进入步骤17中,进行每一个液晶显示面板之COG或TAB步骤。在COG中,晶片是可透过异方性导电膜(anisotropicconductive film,ACF)与外引脚电性连接,外引脚再透过弹性电路板与外部电路电接。在TAB中,或含有晶片之封装件(TCP)是可透过ACF与外引脚电性连接,且FPC是可透过ACF与封装件电性连接,使得FPC透过封装件与外引脚电性连接。接着,进入步骤18中,组装液晶显示面板及背光模组,以构成液晶显示器。
然而,传统上在步骤13中以砂轮进行薄膜晶体管之磨边及导脚步骤的设计,容易产生颗粒、粉末或异物,故必须在步骤14中用水清洗每一个液晶显示面板并刮乾,导致工艺步骤变得较多且繁琐,且业者就要花费许多生产成本购置砂轮机、清洗机及刮乾机等机器设备。倘若颗粒、粉末或异物没有被清除乾净,则液晶显示面板容易因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷的现象。
此外,若在步骤14中没有将液晶显示面板刮乾,则在步骤15中容易产生偏光板贴附不牢的现象。甚至会因水滴残留在液晶显示面板之外表面上而造成牛顿环或水痕之现象,这都会影响液晶显示器之画面品质。
另外,若一较大面板对组结构可以被切成502个小尺寸(如1.2英寸,即620mm*750mm)之液晶显示面板时,若要完成从面板对组结构所分离出来之每一个液晶显示面板的偏光板贴附及测试卡测试动作,则在步骤15中就要进行502次的偏光板贴附动作,且在步骤16中亦要进行502次的自动化载入/载出动作以进行每一个液晶显示面板之测试卡的测试动作。如此一来,导致要完成502个液晶显示面板之偏光板的贴附时间及测试卡的测试时间都会相当冗长,显得整个液晶显示器之工艺相当没有效率,不符合经济效益。

发明内容有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种液晶显示器之制造方法。其在液晶显示面板彼此分离以前就完成偏光板之贴附步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之偏光板的贴附时间。此外,其在液晶显示面板彼此分离以前就完成测试卡于液晶显示面板被照光时之测试步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之测试卡的测试时间。另外,本实施例以激光切割基板之设计,可以避免产生如传统上以刀轮切割基板时所产生之粉末、颗粒或异物,防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。再者,本实施例以激光进行液晶显示面板之磨边及导角步骤之设计,可以避免产生如传统上以砂轮进行液晶显示面板之磨边及导角步骤时时所产生之粉末、颗粒或异物防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。不仅可以简化工艺繁琐度,更可省略清洗及刮乾液晶显示面板之步骤,节省设备机台之成本许多。
根据本发明的目的,提出一种液晶显示器之制造方法。首先,提供一面板对组结构。面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和数个框胶,框胶是连接第一基板及第二基板之内表面。第一基板包含有数个第三基板,第二基板包含有数个对应于此些第三基板之第四基板,各第三基板、各第四基板及各框胶及是构成一面板。接着,使用一第一激光切割第一基板,以分离此些第三基板。然后,在此些第三基板之外表面上对应地贴附数个第一偏光板。接着,在第二基板之外表面上贴附一第二偏光板,第二偏光板包含有数个对应于此些第四基板之第三偏光板。然后,使用一第二激光切割第二偏光板,以分离此些第三偏光板。接着,使用一第三激光切割第二基板,以分离此些第四基板,使得此些面板彼此相互分离。
根据本发明的再一目的,提出一种液晶显示器之制造方法。首先,提供一面板对组结构。面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和数个框胶,框胶是连接第一基板及第二基板之内表面。第一基板包含有数个第三基板,第二基板包含有数个对应于此些第三基板之第四基板,各第三基板、各第四基板及各框胶是构成一面板。接着,在第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,第一偏光板包含有数个对应于此些第三基板之第二偏光板。然后,使用一第一激光切割第一偏光板,以分离此些第二偏光板。接着,使用一第二激光切割第一基板,以分离此些第三基板。然后,在第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,第三偏光板包含有数个对应于此些第四基板之第四偏光板。接着,使用一第三激光切割第三偏光板,以分离此些第四偏光板。接着,使用一第四激光切割第二基板,以分离此些第四基板,使得此些面板彼此相互分离。
根据本发明的另一目的,提出一种液晶显示器之制造方法。首先,提供一面板对组结构。面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和数个框胶,框胶是连接第一基板及第二基板之内表面。第一基板包含有数个第三基板,第二基板包含有数个对应于此些第三基板之第四基板,各第三基板、各第四基板及各框胶是构成一面板。接着,在第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,第一偏光板包含有数个对应于此些第三基板之第二偏光板。然后,在第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,第三偏光板包含有数个对应于此些第四基板之第四偏光板。接着,使用一第一激光切割第一偏光板,以分离此些第二偏光板。然后,使用一第二激光切割第一基板,以分离第三基板。接着,使用一第三激光切割第三偏光板,以分离此些第四偏光板。然后,使用一第四激光切割第二基板,以分离第四基板,使得此些面板彼此相互分离。
根据本发明的一个方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附一第二偏光板,该第二偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;使用一第二切割装置切割该第二偏光板,以分离该些第三偏光板;以及使用一第三切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
根据本发明的另一方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,该第一偏光板包含有复数个对应于该些第三基板之第二偏光板;使用一第一切割装置切割该第一偏光板,以分离该些第二偏光板;使用一第二切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,该第三偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第四偏光板;使用一第三切割装置切割该第三偏光板,以分离该些第四偏光板;以及使用一第四切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些液晶显示面板彼此相互分离。
根据本发明的又一方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,该第一偏光板包含有复数个对应于该些第三基板之第二偏光板;在该第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,该第三偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第四偏光板;使用一第一切割装置切割该第一偏光板,以分离该些第二偏光板;使用一第二切割装置切割该第一基板,以分离该第三基板;使用一第三切割装置切割该第三偏光板,以分离该些第四偏光板;以及使用一第四切割装置切割该第二基板,以分离该第四基板,使得该些液晶显示面板彼此相互分离。
根据本发明的又一方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
根据本发明的又一方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
根据本发明的又一方面,提供了一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
让本发明之上述目的、特徵、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下
第1图绘示乃依照传统之液晶显示器之制造方法的流程图;第2图绘示乃依照本发明之实施例一之液晶显示器之制造方法的流程图;第3A~3F图绘示乃依照本发明之实施例一之液晶显示器的工艺剖面图;第4A图绘示乃本发明之测试各液晶显示面板之画面品质的一流程图;第4B图绘示乃以数个测试卡对应地与第3D图之液晶显示面板电性接触前之状态的立体示意图;第5A图绘示乃本发明之测试各液晶显示面板之画面品质的另一流程图;第5B图绘示乃以一测试卡逐一地与第3D图之各液晶显示面板电性接触前之状态的立体示意图;第6A图绘示乃本发明利用卷带自动接合法结合晶片及液晶显示面板的流程图;第6B图绘示乃第3F图之第四基板经过激光磨边步骤后之状态的剖面图;第6C图绘示乃第3F图之第四基板经过激光导角步骤后之状态的立体示意图;第6D图绘示乃封装件透过卷带自动接合法与液晶显示面板结合后之状态的立体示意第7A图绘示乃本发明利用玻璃黏晶法结合晶片及液晶显示面板的流程图;第7B图绘示乃晶片透过玻璃黏晶法与液晶显示面板结合后之状态的立体示意图;第8图绘示乃依照本发明之实施例二之液晶显示器之制造方法的流程图;第9A~9G图绘示乃依照本发明之实施例二之液晶显示器的工艺剖面图;第10图绘示乃依照本发明之实施例三之液晶显示器之制造方法的流程图;以及第11A~11G图绘示乃依照本发明之实施例三之液晶显示器的工艺剖面图。
实施方式本发明是提出一种液晶显示器之制造方法,用以在将面板组装结构分离为许多液晶显示面板之前,就把每一个液晶显示面板所需要搭配之二偏光板贴附完成,摆脱了传统上先分离液晶显示面板而后贴附偏光板之流程设计的羁绊。如此一来,本发明可以简化偏光板贴附步骤的繁琐程度,并且节省偏光板贴附步骤所需要花费之工作时间,大大地提升液晶显示器的产率及良率。至于本发明之液晶显示器之制造方法的实际应用范围如何,将以数个实施例

如下。
实施例一请同时参照第2~3F图,第2图绘示乃依照本发明之实施例一之液晶显示器之制造方法的流程图,第3A~3F图绘示乃依照本发明之实施例一之液晶显示器的工艺剖面图。首先,在步骤21中,提供一面板对组结构30,如第3A图所示。在第3A图中,面板对组结构30包括相互平行设置之一第一基板31及一第二基板32和数个框胶33,框胶33是连接第一基板31及第二基板32之内表面。第一基板31包含有数个第三基板31a,第二基板32包含有数个对应于此些第三基板31a之第四基板32a,各第三基板31a、各第四基板32a及各框胶33是构成一面板。若面板内包含有液晶,则此面板为液晶显示面板;若面板内没有液晶,则此面板为一待灌入液晶之面板。此外,第三基板31a及第四基板32a分别为彩色滤光片基板及薄膜晶体管基板,为薄膜晶体管基板之第四基板32a的尺寸是大于为彩色滤光片基板之第三基板31a的尺寸,各第四基板32a的内表面包含有数个位于各第三基板31a之侧面旁的外引脚39。在本实施例中,面板对组结构30更包括数个液晶34,每一个液晶34是例如以液晶滴入法(onedrop fill,ODF)形成于第一基板31、第二基板32及框胶33之间,且对应于每一个第三基板31a及第四基板32a。此外,各第三基板31a、各第四基板32a、各框胶33及各液晶34是构成一液晶显示面板35。此外,上述之第一基板31及第二基板32之底材包含玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一。
接着,进入步骤22中,使用一激光38a切割第3A图之第一基板31,以分离此些第三基板31a,如第3B图所示。其中,各第四基板32a的外引脚39是被暴露于外界,上述之激光38a包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。本实施例使用激光切割基板之方式,可以解决传统上使用机械切割基板时会产生大量的粉末、异物或颗粒的问题,且不会在基板边缘产生毛边现象,进而防止液晶显示面板因沾黏粉末、异物或颗粒而产生缺陷(defeat)之现象。
然后,进入步骤23中,在此些第三基板31a之外表面上对应地贴附数个偏光板36a,如第3C图所示。其中,偏光板之贴附方式有几种,简单说明如下。在一大片偏光板母板底材上适度裁出对应于每个第三基板31a之外形、位置的裂痕,使裂痕范围内之偏光板能易与原来的大片偏光板母板分离,而能在贴附工艺后形成数个偏光板36a;接着,以此些偏光板36a对应于此些第三基板31a之方式将底材母板贴附在第一基板31上;然后,撕除底材母板中此些偏光板36a以外的剩余部分,使得此些偏光板36a对应地贴附在第三基板31a上。第二种方式为,利用自动化移动平台(如x-y stage)移动被第一次激光切割之面板对组结构,逐一地将每一片偏光板36a贴附在每一个第三基板31a上。
接着,进入步骤24中,在第二基板32之外表面上贴附一大片的偏光板37,偏光板37包含有数个对应于此些第四基板32a之小片的偏光板37a,如第3D图所示。
然后,进入步骤25中,使用一激光38b切割第3D图之偏光板37,以分离此些偏光板37a,并撕除或以其他适当方式去除不需要的部分偏光板,如第3E图所示。其中,上述之激光38b包含准分子(excimer)激光、二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割偏光板的激光,偏光板36a之光穿透轴是例如与偏光板37a之光穿透轴垂直。本实施例使用激光切割偏光板之方式,不会有产生粉末、异物或颗粒的问题,且无需考虑液晶显示面板会有因沾黏粉末、异物或颗粒所产生的缺陷问题。此外,亦可如步骤23所述方式在第二基板32之外表面上对应地贴附小片的偏光板37a时,而省略上述之以激光38b切割偏光板37之步骤24。
接着,进入步骤26中,使用一激光38c切割第3E图之第二基板32,以分离此些第四基板32a,使得此些液晶显示面板35彼此相互分离,如第3F图所示。其中,上述之激光38c包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。
虽然本实施例是以液晶滴入法(ODF)为例作说明,但液晶34亦可在其他步骤之间被完成。换言之,在切割第一基板31之步骤及切割第二基板32之步骤之间,例如在步骤22及步骤23之间,或者在切割第一基板31之步骤之前,例如在步骤21及步骤22之间,本方法更可在各待灌入液晶之面板内可透过真空吸入法灌入一液晶34。其中,各液晶34是填充于各框胶33、第三基板31a及第四基板32a之间。
在本实施例中,更可在步骤24及25之间测试各液晶显示面板35的画面品质,其测试方式有两种,将

如下。在第一种测试方式中,请同时参照第4A~4B图,第4A图绘示乃本发明之测试各液晶显示面板之画面品质的一流程图,第4B图绘示乃以数个测试卡对应地与第3D图之液晶显示面板电性接触前之状态的立体示意图。在步骤41中,以数个测试卡42对应地输入测试信号于液晶显示面板35中,并以一光源53从第三基板31a侧照光,让作业人员人眼54从第二基板32侧同时观察比较所有液晶显示面板35之画面品质。其中,各测试卡42之接触端是对应地与各液晶显示面板之外引脚39电性接触后,方可输入测试信号于各液晶显示面板35中,以进行所有液晶显示面板35于被照光时之画面品质的测试。上述之人工目检大基板上多个面板的方式,除了可发现个别面板各自的缺陷外,更可发现面板与其他面板之间可能产生之显示品质差异。
在第二种测试方式中,请同时参照第5A~5B图,第5A图绘示乃本发明之测试各液晶显示面板之画面品质的另一流程图,第5B图绘示乃以一测试卡逐一地与第3D图之各液晶显示面板电性接触前之状态的立体示意图。在步骤51中,相对移动一测试卡52及此些液晶显示面板35,如将测试卡52定住不动且利用一移动平台53(如x-ystage)移动此些液晶显示面板35,再以测试卡52逐一地输入测试信号于各液晶显示面板35中,并从第三基板31a侧照光,让作业人员从第二基板32侧观察每一个液晶显示面板35的画面品质。其中,测试卡52之接触端是逐一地与各液晶显示面板35之此些外引脚39电性接触后,方可输入测试信号于各液晶显示面板35中,以进行各液晶显示面板35于被照光时之画面品质的测试。
待此些液晶显示面板35彼此相互分离后,更可透过玻璃黏晶法(chip on glass,COG)结合晶片及液晶显示面板35,或利用卷带自动接合法(tape automatic bonding,TAB)结合含有晶片之封装件及液晶显示面板35,在此以一液晶显示面板35为例并

如下。
在卷带自动接合法中,请同时参照第6A~6D图,第6A图绘示乃本发明利用卷带自动接合法结合晶片及液晶显示面板的流程图,第6B图绘示乃第3F图之第四基板经过激光磨边步骤后之状态的剖面图,第6C图绘示乃第3F图之第四基板经过激光导角步骤后之状态的立体示意图,第6D图绘示乃封装件透过卷带自动接合法与液晶显示面板结合后之状态的立体示意图。首先,在步骤61中,由于第3F图之第三基板32之被激光切出的边缘比较峭直,且第三基板32之转角约为直角,为了避免封装件与液晶显示面板35结合后被第三基板32之被激光切出的边缘及其转角割伤,故使用一第四激光进行一为薄膜晶体管基板之第四基板32a的磨边及导角步骤,如第6B之虚线范围所示的磨边区域65之以及第6C图之虚线范围所示之导角区域66。
本实施例使用激光进行液晶显示面板之磨边及导角(laserbeveling)的方式,可以避免如传统上使用磨刀轮进行液晶显示面板之磨边及导角时会产生大量地异物或颗粒,且不需要用水清洗磨刀轮于进行液晶显示面板之磨边及导角后所产生之异物或颗粒。由于不需用水清洗液晶显示面板,进而防止液晶显示面板因沾黏到异物或颗粒而产生缺陷(defeat)现象。接着,进入步骤62中,以卷带自动接合法设置一封装件63于一为薄膜晶体管基板之第四基板32a上,封装件63是与液晶显示面板35之外引脚39电性连接,如第6D图所示。在第6D图中,封装件63更与一电路板64电性连接,且封装件63为卷带载具封装件(tape carrier package,TCP)或经由薄膜黏晶法(chip on film,COF)所完成。因此,液晶显示面板35、偏光板36a、偏光板37a、封装件63、电路板64及背光模组即可组成一液晶显示器。其中,上述之电路板64可为一弹性电路板(flexiblecircuit board,FPC)。
在玻璃黏晶法中,请同时参照第7A~7B图,第7A图绘示乃本发明利用玻璃黏晶法结合晶片及液晶显示面板的流程图,第7B图绘示乃晶片透过玻璃黏晶法与液晶显示面板结合后之状态的立体示意图。在步骤71中,以玻璃黏晶法设置一晶片72于一为薄膜晶体管基板之第四基板32a上,晶片72是与液晶显示面板35之此些外引脚39电性连接,外引脚39再透过弹性电路板73与印刷电路板74电性连接。此外,亦可在晶片72与液晶显示面板35结合之前执行步骤61,以使用一第四激光进行一为薄膜晶体管基板之第四基板32a的磨边及导角步骤。因此,液晶显示面板35、偏光板36a、偏光板37a、晶片72及背光模组即可组成一液晶显示器。
然本实施例所属之技术领域中具有通常知识者皆可以明了本实施例之技术并不局限在此,例如,亦可在步骤22及23之间,即每一个液晶显示面板35之外引脚39暴露于外界时,利用数个测试卡42对应地测试所有液晶显示面板35,或者是以可与液晶显示面板35相对移动之一测试卡52逐一地测试每一个液晶显示面板35。但要注意的是,在作业人员观察液晶显示面板35于被照光时之画面品质之前,必须在第三基板31a及第二基板32之外表面上对应地设置二大片之偏光板。另外,上述之步骤21~25是可作适当之先后顺序的调整或部分步骤同时被执行,一样可以在液晶显示面板35于步骤26中被割离之前,完成每一个液晶显示面板35之偏光板的贴附动作。相对地,利用数个测试卡或一个可相对液晶显示面板35移动之测试卡测试液晶显示面板35之步骤,如第4A~5B图,亦可跟着步骤21~25的调整而对应地安插在本实施例所述之液晶显示器的工艺中。
本实施例之在液晶显示面板彼此分离以前就完成偏光板之贴附步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之偏光板的贴附时间。此外,其在液晶显示面板彼此分离以前就完成测试卡于液晶显示面板被照光时之测试步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之测试卡的测试时间。
例如,若一个面板对组结构可以被分离成502个液晶显示面板时,本实施例是在502个液晶显示面板被完全分离前就完成所有502个液晶显示面板之偏光板的贴附步骤以及测试卡于502个液晶显示面板被照光时之测试步骤,其所花费在502液晶显示面板之偏光板的贴附时间及测试卡之测试时间,比传统上逐一对502个液晶显示面板进行偏光板之贴附步骤以及测试卡于液晶显示面板被照光时之测试步骤所花费之时间还少,达到在大基板阶段即能完成多个面板之偏光板贴附及测试卡测试的目的。因此,本实施例之液晶显示器之工艺显得比传统之液晶显示器之工艺更有效率,相当符合经济效益。
另外,本实施例以激光切割基板之工艺,可以避免产生如传统上以刀轮切割基板时所产生之粉末、颗粒或异物,防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。再者,本实施例以激光进行液晶显示面板之磨边及导角步骤之设计,可以避免产生如传统上以砂轮进行液晶显示面板之磨边及导角步骤时时所产生之粉末、颗粒或异物防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。不仅可以简化工艺繁琐度,更可省略清洗及刮乾液晶显示面板之步骤,节省设备机台之成本许多。
实施例二请同时参照第8~9G图,第8图绘示乃依照本发明之实施例二之液晶显示器之制造方法的流程图,第9A~9G图绘示乃依照本发明之实施例二之液晶显示器的工艺剖面图。首先,在步骤81中,提供一面板对组结构30,如第9A图所示。在第9A图中,面板对组结构30包括相互平行设置之一第一基板31及一第二基板32和数个框胶33,框胶33是连接第一基板31及第二基板32之内表面。第一基板31包含有数个第三基板31a,第二基板32包含有数个对应于此些第三基板31a之第四基板32a,各第三基板31a、各第四基板32a及各框胶33是构成一面板。若面板内包含有液晶,则此面板为液晶显示面板;若面板内没有液晶,则此面板为一待灌入液晶之面板。此外,第三基板31a及第四基板32a分别为彩色滤光片基板及薄膜晶体管基板,为薄膜晶体管基板之第四基板32a的尺寸是大于为彩色滤光片基板之第三基板31a的尺寸,各第四基板32a的内表面包含有数个位于各第三基板31a之侧面旁的外引脚39。在本实施例中,面板对组结构30更包括数个液晶34,每一个液晶34是例如以液晶滴入法(onedrop fill,ODF)形成于第一基板31、第二基板32及框胶33之间,且对应于每一个第三基板31a及第四基板32a。此外,各第三基板31a、各第四基板32a、各框胶33及各液晶34是构成一液晶显示面板35。此外,上述之第一基板31及第二基板32之底材包含玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一。
接着,进入步骤82中,在第一基板31之外表面上贴附一大片的偏光板36,偏光板36包含有数个对应于此些第三基板31a之小片的偏光板36a,如第9B图所示。
然后,进入步骤83中,使用一激光38d切割第9B图之偏光板36,以分离此些偏光板36a,如第9C图所示。其中,上述之激光38d包含准分子(excimer)激光、二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割偏光板的激光。此外,亦可如步骤23所述方式在第一基板31之外表面上对应地贴附小片的偏光板36a时,而省略上述之以激光38d切割偏光板36之步骤83。
接着,进入步骤84中,使用一激光38a切割第9C图之第一基板31,以分离此些第三基板31a,如第9D图所示。其中,各第四基板32a的外引脚39是被暴露于外界,上述之激光38a包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。
然后,进入步骤85中,在第二基板32之外表面上贴附一大片的偏光板37,偏光板37包含有数个对应于此些第四基板32a之小片的偏光板37a,如第9E图所示。
接着,进入步骤86中,使用一激光38b切割第9E图之偏光板37,以分离此些偏光板37a,如第9F图所示。其中,上述之激光38b包含准分子(excimer)激光、二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割偏光板的激光,偏光板36a之光穿透轴是与偏光板37a之光穿透轴垂直。此外,亦可在第二基板32之外表面上对应地贴附小片的偏光板37a时,而省略上述之以激光38b切割偏光板37之步骤85。
然后,进入步骤87中,使用一激光38c切割第9F图之第二基板32,以分离此些第四基板32a,使得此些液晶显示面板35彼此相互分离,如第9G图所示。其中,上述之激光38c包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。
虽然本实施例是以液晶滴入法(ODF)为例作说明,但液晶34亦可在其他步骤之间被完成。换言之,在切割第一基板31之步骤前,例如在步骤81及步骤82之间,本方法更可在各待灌入液晶之面板内可透过真空吸入法灌入一液晶34。其中,各液晶34是填充于各框胶33、第三基板31a及第四基板32a之间。
然本实施例所属之技术领域中具有通常知识者皆可以明了本实施例之技术并不局限在此,例如,更可在步骤85~87之间测试各液晶显示面板35的画面品质,其测试方式有两种,如第4A~5B图,在此不再赘述。待此些液晶显示面板35彼此相互分离后,更可透过玻璃黏晶法结合晶片及液晶显示面板35,或利用卷带自动接合法结合含有晶片之封装件及液晶显示面板35,又如第6A~7B图所示,在此不再赘述。此外,亦可在步骤84及85之间,即每一个液晶显示面板35之外引脚39暴露于外界时,利用数个测试卡42对应地测试所有液晶显示面板35,或者是以可与液晶显示面板35相对移动之一测试卡52逐一地测试每一个液晶显示面板35。但要注意的是,在作业人员观察液晶显示面板35于被照光时之画面品质之前,必须在第二基板32之外表面上对应地设置一大片之偏光板。另外,上述之步骤81~86是可作适当之先后顺序的调整或部分步骤同时被执行,一样可以在液晶显示面板35于步骤87中被割离之前,完成每一个液晶显示面板35之偏光板的贴附动作。相对地,利用数个测试卡或一个可相对液晶显示面板35移动之测试卡测试液晶显示面板35之步骤,如第4A~5B图,亦可跟着步骤81~86的调整而对应地安插在本实施例所述之液晶显示器的工艺中。
实施例三请同时参照第10~11H图,第10图绘示乃依照本发明之实施例三之液晶显示器之制造方法的流程图,第11A~11G图绘示乃依照本发明之实施例三之液晶显示器的工艺剖面图。首先,在步骤81中,提供一面板对组结构30,如第11A图所示。在第11A图中,面板对组结构30包括相互平行设置之一第一基板31及一第二基板32和数个框胶33,框胶33是连接第一基板31及第二基板32之内表面。第一基板31包含有数个第三基板31a,第二基板32包含有数个对应于此些第三基板31a之第四基板32a,各第三基板31a、各第四基板32a及各框胶33是构成一面板。若面板内包含有液晶,则此面板为液晶显示面板;若面板内没有液晶,则此面板为一待灌入液晶之面板。此外,第三基板31a及第四基板32a分别为彩色滤光片基板及薄膜晶体管基板,为薄膜晶体管基板之第四基板32a的尺寸是大于为彩色滤光片基板之第三基板31a的尺寸,各第四基板32a的内表面包含有数个位于各第三基板31a之侧面旁的外引脚39。在本实施例中,面板对组结构30更包括数个液晶34,每一个液晶34是例如以液晶滴入法(one drop fill,ODF)形成于第一基板31、第二基板32及框胶33之间,且对应于每一个第三基板31a及第四基板32a。此外,各第三基板31a、各第四基板32a、各框胶33及各液晶34是构成一液晶显示面板35。此外,上述之第一基板31及第二基板32之底材包含玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一。
接着,进入步骤102中,在第一基板31之外表面上贴附一大片的偏光板36,偏光板36包含有数个对应于此些第三基板31a之小片的偏光板36a,如第11B图所示。
然后,进入步骤103中,在第二基板32之外表面上贴附一大片的偏光板37,偏光板37包含有数个对应于此些第四基板32a之小片的偏光板37a,如第11C图所示。
接着,进入步骤104中,使用一激光38d切割第11C图之偏光板36,以分离此些偏光板36a,如第11D图所示。其中,上述之激光38d包含准分子(excimer)激光、二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割偏光板的激光。此外,亦可如步骤23所述方式在第一基板31之外表面上对应地贴附小片的偏光板36a时,而省略上述之以激光38d切割偏光板36之步骤104。
然后,进入步骤105中,使用一激光38a切割第11D图之第一基板31,以分离此些第三基板31a,如第11E图所示。其中,各第四基板32a的外引脚39是被暴露于外界,上述之激光38a包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。
接着,进入步骤106中,使用一激光38b切割偏光板37,以分离此些偏光板37a,如第11F图所示。其中,上述之激光38b包含准分子(excimer)激光、二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割偏光板的激光,偏光板36a之光穿透轴是与偏光板37a之光穿透轴垂直。此外,亦可在第二基板32之外表面上对应地贴附小片的偏光板37a时,而省略上述之以激光38b切割偏光板37之步骤106。
然后,进入步骤107中,使用一激光38c第11F图之切割第二基板32,以分离此些第四基板32a,使得此些液晶显示面板35彼此相互分离,如第11G图所示。其中,上述之激光38c包含二氧化碳(CO2)激光或其他适合切割玻璃基板、绝缘基板及塑胶基板其中之一的激光。
虽然本实施例是以液晶滴入法(ODF)为例作说明,但液晶34亦可在其他步骤之间被完成。换言之,在贴附一偏光板于第一基板之外表面上之前,例如在步骤101及步骤102之间,本方法更可在各待灌入液晶之面板35内可透过真空吸入法灌入一液晶34。其中,各液晶34是填充于各框胶33、第三基板31a及第四基板32a之间。
然本实施例所属之技术领域中具有通常知识者皆可以明了本实施例之技术并不局限在此,例如,更可在步骤105~107之间测试各液晶显示面板35的画面品质,其测试方式有两种,如第4A~5B图,在此不再赘述。待此些液晶显示面板35彼此相互分离后,更可透过玻璃黏晶法结合晶片及液晶显示面板35,或利用卷带自动接合法结合含有晶片之封装件及液晶显示面板35,又如第6A~7B图所示,在此不再赘述。此外,上述之步骤101~106是可作适当之先后顺序的调整或部分步骤同时被执行,一样可以在液晶显示面板35于步骤107中被割离之前,完成每一个液晶显示面板35之偏光板的贴附动作。相对地,利用数个测试卡或一个可相对液晶显示面板35移动之测试卡测试液晶显示面板35之步骤,如第4A~5B图,亦可跟着步骤101~106的调整而对应地安插在本实施例所述之液晶显示器的工艺中。
本发明上述实施例所揭露之液晶显示器之制造方法,其在液晶显示面板彼此分离以前就完成偏光板之贴附步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之偏光板的贴附时间。此外,其在液晶显示面板彼此分离以前就完成测试卡于液晶显示面板被照光时之测试步骤的设计,可以缩短所有液晶显示面板之测试卡的测试时间。另外,本实施例以激光切割基板之设计,可以避免产生如传统上以刀轮切割基板时所产生之粉末、颗粒或异物,防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。再者,本实施例以激光进行液晶显示面板之磨边及导角步骤之设计,可以避免产生如传统上以砂轮进行液晶显示面板之磨边及导角步骤时时所产生之粉末、颗粒或异物防止液晶显示面板因沾黏粉末、颗粒或异物而产生缺陷。不仅可以简化工艺繁琐度,更可省略清洗及刮乾液晶显示面板之步骤,节省设备机台之成本许多。
综上所述,虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作各种之更动与润饰,因此本发明之保护范围当视所附之权利请求项所界定者为准。
主要元件符号说明30面板对组结构31第一基板31a第三基板32第二基板32a第四基板33框胶34液晶
35液晶显示面板36、36a、37、37a偏光板38a、38b、38c、38d激光39外引脚42、52测试卡53光源54作业人员人眼63封装件64电路板65磨边区域66导角区域72晶片73弹性电路板74印刷电路板
权利要求
1.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附一第二偏光板,该第二偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;使用一第二切割装置切割该第二偏光板,以分离该些第三偏光板;以及使用一第三切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
2.如权利要求1所述之方法,其中该第一切割装置及该第三切割装置包含二氧化碳激光。
3.如权利要求1所述之方法,其中该第二切割装置包含准分子激光或二氧化碳激光。
4.如权利要求1所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第一基板之步骤中更包括暴露各该薄膜晶体管基板之该些外引脚。
5.如权利要求1所述之方法,在该切割该第二基板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
6.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,该第一偏光板包含有复数个对应于该些第三基板之第二偏光板;使用一第一切割装置切割该第一偏光板,以分离该些第二偏光板;使用一第二切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,该第三偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第四偏光板;使用一第三切割装置切割该第三偏光板,以分离该些第四偏光板;以及使用一第四切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些液晶显示面板彼此相互分离。
7.如权利要求6所述之方法,其中该第一切割装置及第三切割装置包含准分子激光或二氧化碳激光。
8.如权利要求6所述之方法,其中该第二切割装置及第四切割装置包含二氧化碳激光。
9.如权利要求6所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,该薄膜晶体管基板之尺寸是大于该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第二基板之步骤后更包括以玻璃黏晶法设置一晶片于该薄膜晶体管基板上,该晶片是与该液晶显示面板之该些外引脚电性连接。
10.如权利要求6所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第二基板之步骤后更包括使用一第五切割装置进行该些薄膜晶体管基板之磨边及导角步骤;以及以卷带自动接合法设置一封装件于该薄膜晶体管基板上,该封装件是与该液晶显示面板之该些外引脚电性连接。
11.如权利要求9或10所述之方法,其中于该贴附该第三偏光板及该切割该第二基板之步骤间更包括以复数个测试卡对应地输入测试信号于该些液晶显示面板中,并照光而观察该些液晶显示面板之画面品质,其中,各该测试卡是对应地与各该液晶显示面板之该些外引脚电性接触。
12.如权利要求9或10所述之方法,其中于该贴附该第三偏光板及该切割该第二基板之步骤间更包括相对移动一测试卡及该些液晶显示面板,以该测试卡逐一地输入测试信号于各该液晶显示面板中,并照光而观察各该液晶显示面板之画面品质,其中,该测试卡是逐一地与各该液晶显示面板之该些外引脚电性接触。
13.如权利要求6所述之方法,在该切割该第一基板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
14.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该第一基板之外表面上贴附一第一偏光板,该第一偏光板包含有复数个对应于该些第三基板之第二偏光板;在该第二基板之外表面上贴附一第三偏光板,该第三偏光板包含有复数个对应于该些第四基板之第四偏光板;使用一第一切割装置切割该第一偏光板,以分离该些第二偏光板;使用一第二切割装置切割该第一基板,以分离该第三基板;使用一第三切割装置切割该第三偏光板,以分离该些第四偏光板;以及使用一第四切割装置切割该第二基板,以分离该第四基板,使得该些液晶显示面板彼此相互分离。
15.如权利要求14所述之方法,其中该第一及第三切割装置包含准分子激光或二氧化碳激光。
16.如权利要求14所述之方法,其中该第二及第四切割装置包含二氧化碳激光。
17.如权利要求14所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第二基板之步骤后更包括以玻璃黏晶法设置一晶片于该薄膜晶体管基板上,该晶片是与该液晶显示面板之该些外引脚电性连接。
18.如权利要求14所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第二基板之步骤后更包括使用一第五切割装置进行该些薄膜晶体管基板之磨边及导角步骤;以及以卷带自动接合法设置一封装件于该薄膜晶体管基板上,该封装件是与该液晶显示面板之该些外引脚电性连接。
19.如权利要求17或18所述之方法,其中于该切割该第一基板及该切割该第二基板之步骤间更包括以复数个测试卡对应地输入测试信号于该些液晶显示面板中,并照光而观察该些液晶显示面板之画面品质,其中,各该测试卡是对应地与各该液晶显示面板之该些外引脚电性接触。
20.如权利要求17或18所述之方法,其中于该切割该些第一基板及该切割该第二基板之步骤间更包括相对移动一测试卡及该些液晶显示面板,以该测试卡逐一地输入测试信号于各该液晶显示面板中,并照光而观察各该液晶显示面板之画面品质,其中,该测试卡是逐一地与各该液晶显示面板之该些外引脚电性接触。
21.如权利要求14所述之方法,在该第一基板之外表面上贴附一第一偏光板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
22.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
23.如权利要求22所述之方法,其中该第一切割装置及该第二切割装置包含二氧化碳激光。
24.如权利要求22所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第一基板之步骤中更包括暴露各该薄膜晶体管基板之该些外引脚。
25.如权利要求22所述之方法,在该切割该第二基板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
26.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
27.如权利要求26所述之方法,其中该第一切割装置及该第二切割装置包含二氧化碳激光。
28.如权利要求26所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第一基板之步骤中更包括暴露各该薄膜晶体管基板之该些外引脚。
29.如权利要求26所述之方法,在该切割该第二基板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
30.一种液晶显示器之制造方法,包括提供一面板对组结构,该面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和复数个框胶,该框胶是连接该第一基板及该第二基板之内表面,该第一基板包含有复数个第三基板,该第二基板包含有复数个对应于该些第三基板之第四基板,各该第三基板、各该第四基板及各该框胶是构成一面板;在该些第三基板之外表面上对应地贴附复数个第一偏光板;在该第二基板之外表面上贴附复数个对应于该些第四基板之第三偏光板;使用一第一切割装置切割该第一基板,以分离该些第三基板;以及使用一第二切割装置切割该第二基板,以分离该些第四基板,使得该些面板彼此相互分离。
31.如权利要求30所述之方法,其中该第一切割装置及该第二切割装置包含二氧化碳激光。
32.如权利要求30所述之方法,其中各该第三基板及各该第四基板分别为一彩色滤光片基板及一薄膜晶体管基板,各该薄膜晶体管基板之尺寸是大于各该彩色滤光片基板之尺寸,各该薄膜晶体管基板之内表面包含有复数个位于各该彩色滤光片基板之侧面旁的外引脚,其中该切割该第一基板之步骤中更包括暴露各该薄膜晶体管基板之该些外引脚。
33.如权利要求30所述之方法,在该切割该第二基板之步骤前更包括在各该面板内灌入一液晶,各该液晶是填充于各该框胶、该第三基板及该第四基板之间。
全文摘要
一种液晶显示器之制造方法。首先,提供一面板对组结构。面板对组结构包括相互平行设置之一第一基板及一第二基板和数个框胶,框胶是连接第一基板及第二基板之内表面。第一基板包含有数个第三基板,第二基板包含有数个对应于此些第三基板之第四基板,各第三基板、各第四基板及各框胶是构成一液晶显示面板。接着,使用一第一激光切割第一基板,以分离此些第三基板。然后,在此些第三基板之外表面上对应地贴附数个第一偏光板。接着,在第二基板之外表面上贴附一第二偏光板,第二偏光板包含有数个对应于此些第四基板之第三偏光板。然后,使用一第二激光切割第二偏光板,以分离此些第三偏光板。接着,使用一第三激光切割第二基板,以分离此些面板。
文档编号H01L29/786GK101051137SQ20061007433
公开日2007年10月10日 申请日期2006年4月7日 优先权日2006年4月7日
发明者丁景隆, 温俊斌 申请人:奇美电子股份有限公司
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