薄片粘贴装置的制作方法

专利名称：薄片粘贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种薄片粘贴装置，更详细地说，涉及一种在把薄片粘贴到半 导体晶片等板状部件上的时候，可以防止薄片的浪费来进行薄片粘贴的薄片粘 贴装置。
背景技术：
历来，在半导体晶片(以下简称为"晶片")上， 一般都要粘贴用于保护 其电路表面的保护薄片，或者在其背面粘贴用于芯薄片焊接的粘接片。已经知道有这样一种薄片粘贴装置(例如，参见专利文献1):使用一种 在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的巻筒纸(原料片)，在从上述剥离片将 粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后，再沿晶片外周对其进行切除。专利文献1日本专利特开2004 — 47976号公报但是，在专利文献l所揭示的薄片粘贴装置中，由于用于在晶片的上面导 引薄片的导辊28群在停止导引动作期间，也就是，从粘贴动作到切断动作、 剥离动作期间，总是将薄片的粘接剂层夹在其间，所以在薄片的宽度方向形成 呈筋状的凹部。因此，在被研磨成像晶片那样仅数十微米的极薄的板状部件中， 如果使用留下凹部痕迹的薄片的话，则厚度既不均匀，研磨时晶片又易破碎， 所以凹部区域不能用作粘贴晶片。于是，虽然只要以不包含上述凹部区域的方 式来输送薄片就可以，但是那样一来，薄片就会无端地被消费掉，所以不太合 适。像这样的不合理现象，通过将导辊28群设定在与晶片的外缘非常接近的 位置上是可以解决的，但是，不能对应于根据晶片的大小而要变更工作台大小 的场合，因而薄片的浪费就无法避免。此外，上述筋状凹部痕迹所引起的不合适现象，在使用剥离板的情况下也 会产生。目卩，在剥离板的前端位置从剥离片被剥离的薄片，在导引动作停止期 间，与剥离板的前端边缘接触的薄片的部分，由于在宽度方向将形成筋状的凹 部痕迹，所以除了形成该凹部痕迹以外的部分也有必要粘贴到晶片上。发明内容本发明正是着眼于上述不合理现象而想出来的，其目的在于提供一种这样 的薄片粘贴装置，通过间歇性地导引动作，即使所形成的薄片的凹部痕迹不包 含在粘贴区域内，也能够尽可能地消除薄片的浪费而粘贴到板状部件上。为了达到上述目的，本发明在薄片粘贴装置中，采用了以下结构，它包括: 含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元；和将上述薄片按压粘贴到 被支承在工作台上的板状部件上的压辊；其中，上述剥离板采用可以进退的支 承构造。在本发明中，采用的是当上述压辊从板状部件的一端向另一端移动时， 上述剥离板向上述工作台的一侧移动之构造。另外，还可以采用上述剥离板在保持恒定的薄片粘贴角度的状态下进行 移动之构造。按照本发明，因为剥离板被可以进退地支撑着，所以根据板状部件的大小 或者工作台的大小，通过让剥离板的前端位置前进或后退，可以进行凹部痕迹 剩余部分的位置调整。因此，对各板状部件设定短的应该粘贴薄片的区域之间 的空白边缘的同时，使凹部痕迹位于该空白边缘内，实现薄片的导引动作，从 而能够避免薄片的浪费。另外，由于是随着薄片被粘贴，剥离板会移动到工作台的一侧的构造，在 薄片粘贴完了的状态下，剥离板的前端预先设定在与工作台的外缘大约一致程 度的位置，则薄片导引的浪费将会最少。而且，因为剥离板的移动是在将薄片的粘贴角度保持在恒定的状态下进行 的，所以薄片的张力能够保持恒定，能够精确地进行薄片的粘贴。


图1是表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。图2是表示上述薄片粘贴装置的概略立体图。图3是表示工作台的概略剖视图。图4是表示粘接片的粘贴动作说明图。图5是表示用剥离装置剥离不要的粘接片的剥离动作说明图。图6的(A)和(B)是表示工作台变更了的情况下的压辊及剥离板的初始 位置的说明图。附图标记说明10薄片粘贴装置12薄片导引单元14 压辊22 剥离板50 气缸PS 剥离片S 粘接片
W晶片(板状部件) e 粘贴角度
具体实施例方式
以下，参照

本发明的实施方式。
在图1中，示出本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图，在图2中， 示出其概略立体图。在这些图中，薄片粘贴装置IO，包括以下部件构成配置 在基座ll上部的薄片导引单元12;和支承作为板状部件的晶片W的工作台13; 和给导引到晶片W的上面侧的粘接片S施加按压力而粘贴在晶片W的压辊14; 和在晶片W粘贴粘接片S之后，沿该晶片W的外缘，切断粘接片S的切割器15;
和把晶片W的外侧的不要的粘接片Sl从工作台13的上面剥离的剥离装置16; 和巻取不要的粘接片Sl的巻取装置17。
上述薄片导引单元12，包括以下部件构成支承带状剥离片PS的一面临
时粘有带状粘接片S的辊筒状巻筒纸L的支承辊20;迅速翻转从该支承辊20 导引出的巻筒纸L，并从剥离片PS剥离粘接片S的剥离板22;和巻取回收剥 离片PS的回收辊23;和配置在支承辊20和回收辊23之间的多根导辊25 31; 和配置在导辊25、 26之间的缓冲辊(buffer roller) 33;和配置在导辊27、 28之间的张力测定机构35;和一体地支承剥离板22、导辊27、 28、 29和张力 测定机构35的粘贴角度维持机构37。另外，在上述导辊27、 29上，还设有制 动片(brake shoe) 32、 42，上述制动片32、 42在把粘接片S粘贴到晶片W 上的时候，通过依靠气缸38、 48相对于对应的导辊27、 29进退，来夹入粘接 片S，以控制其导引。
上述张力测定机构35，由测力传感器39和支承在该测力传感器上、位于 上述剥离板22的基部一侧的张力测定辊40所构成。张力测定辊40被导辊27 和制动片32夹入，受到在与上述压辊14之间被导引出的粘接片S的张力的牵 拉，从而使该张力传递到测力传感器39上。于是，上述测力传感器39—面测 定上述被导引出的粘接片S的张力， 一面借助粘贴角度维持机构37，通过后述 导引头49朝图1中的斜下方变位，使粘接片S的张力保持恒定。
上述粘贴角度维持机构37的构成是，与上述压辊14相互作用，使粘接片 S相对于晶片W的粘贴角度e保持恒定。该粘贴角度维持机构37包括由导辊 27、 28、 29，测力传感器39，张力测定机构40，制动片32、 42，气缸38、 48， 剥离板22以及支承这些的一对滑板43、 43所构成的导引头49;和上下引导该 导引头49的一对导轨45、 45;和给导引头49施加升降力的一对单轴机器人 46、 46。导轨45和单轴机器人46配置成倾斜姿势，导引头49可沿着该倾斜 角度升降。另外，剥离板22被支承在配置于滑板43内侧的气缸50上，设置 成在图1中的X方向上可以进退，籍此，可根据晶片W的直径进行剥离板22
上述工作台13，如图3所示，由俯视呈大致方形的外侧工作台51和俯视大致呈圆形的内侧工作台52所构成。外侧工作台51设置成可容纳内侧工作台 52的凹状，与此同时，还可通过单轴机器人54，相对于基座ll升降。另一方 面，内侧工作台52设置成可通过单轴机器人56，相对于外侧工作台51升降。 因此，外侧工作台51和内侧工作台52是可以一体升降的，同时，还可以相互 独立地升降，籍此，外侧工作台51和内侧工作台52可以根据粘接片S的厚度、 晶片W的厚度，调整在指定的高度位置上。上述压辊14，通过门型框57来支撑着。在门型框57的上面侧，设置有气 缸59、 59和通过这些气缸59的动作可上下升降的压辊14。另外，如图2所示， 门型框57，通过单轴机器人60和导轨61，设置成可沿图1中的X方向移动。上述切割器15，设置成可通过未予图示的升降装置在工作台13的上方位 置升降。该切割器15，由固定在旋转中心轴65的旋转臂66和支承在该旋转臂 66的切割器刀刃67所构成，通过使该切割器刀刃67，在旋转中心轴65的周 围旋转，便可沿着晶片W的外缘切断粘接片S。上述剥离装置16，如图1及图4、图5所示，由小径辊70和大径辊71所 构成。这些小径辊70和大径辊71，被支承在移动框F上。该移动框F，由沿 着图2中的Y方向相对配置的前部框Fl和通过连接部件73与该前部框Fl相 连接的后部框F2所构成，后部框F2被支承在单轴机器人75上，而前部框F1 被支承在上述导轨61上，籍此，移动框F可沿着图2中的X方向移动。如图l 所示，大径辊71支承在悬臂部件74上，同时，该悬臂部件74，通过气缸78， 使得大径辊71可相对于小径辊70在离开或接近的方向上改变位置。上述巻取装置17，由支承在移动框F的驱动辊80和支承在旋转臂84自由 端侧的巻取辊81所构成。该巻取辊81通过弹簧85接触于驱动辊80的外周面， 捏住不要的粘接片Sl。在驱动辊80的轴端，配置有驱动马达M，借助于该马 达M的驱动，驱动辊80旋转，巻取辊81跟随其旋转，籍此，不要的粘接片S1 被巻取。另外，巻取辊81，随着巻取量的增大，抵抗弹簧85的力，朝图1中 右方向旋转。其次，参照图4和图5说明本实施方式中的粘接片S的粘贴方法。 在初期设定中，从支承辊20导引出的巻筒纸L，在剥离板22的前端位置 上，粘接片S从剥离片PS剥离，剥离片PS的引导端，经由导辊28、 29固定 在回收辊23上。另一方面，粘接片S的引导端，经由压辊14、剥离装置16， 固定在巻取装置17的巻取辊81上。此时，构成导引头49前端的剥离板22， 位于最上升位置(参照图l、图4 (A))，在该剥离板22和压辊14之间的粘 接片S，如图1所示，相对于配置在工作台13上的晶片W的面，设定在呈指定 的粘贴角度e。另外，剥离板22通过气缸50，进行前端位置的调整，以使该剥 离板22和压辊14之间粘接片S的长度，比晶片W的一端到另一端，即比图4 中右端到左端的长度稍微长一点。晶片W通过未予图示的移载臂，设置在工作台13上的状态下，被开始进 行粘贴动作。另外，在进行粘贴动作之前，制动片32、 42碰接于导辊27、 29， 粘接片S的导引受到抑制。然后，在工作台13静止的状态下，压辊14一边旋 转， 一边在晶片W上朝图4中左侧移动。伴随着该压辊的移动，粘接片S上施 加有张力，张力测定辊40被拉向X方向。因此，通过测力传感器39测定其张 力，为了保持指定的张力，使用粘贴角度维持机构37，使导引头49朝斜下方 下降。也就是说，测力传感器39测定张力，并向一对单轴机器人46发出指令， 以此数据为基础进行控制，以达到指定的张力。因此，其结果，导引头49沿着导杆45以及单轴机器人46 (参照图1)的 倾斜角度，逐渐下降，由此，剥离板22的前端和压辊14之间的粘接片S的长 度即使变短，粘贴角度e也可总是保持恒定。在本实施方式中，如上所述，在压辊14执行粘贴动作期间，因为通过测 力传感器39—边测定出粘接片S的张力， 一边使导引头49下降，所以，结果 是粘贴角度e得以维持，但是导引头49的下降控制，也可以省略测力传感器 39。也就是说，如图4 (A)所示，把压辊14的最低点的位置和剥离板22的粘 贴时初期的前端位置，分别设定为P1、 P2，把粘接片S粘贴完毕之时剥离板的 前端位置设为P3，把各P2、 Pl、 P3的粘贴角度设为e时，随着压辊14移动使 得通过单轴机器人60的控制，点P1、 P3间的距离縮短，使构成粘贴角度维持 机构37的导引头49沿着导杆45下降，以使得剥离板22的高度，即点P2、P3 间的距离也縮短，也可以同歩控制单轴机器人46、 60，以维持粘贴角度e总是 不变。另外，导引头49的移动量，可依据三角函数简单地推导出。因此，通 过根据压辊49的移动距离的检测结果，使粘贴角度e维持恒定，也可以产生 跟使用测力传感器39的张力控制同样的作用和效果，在本发明中，可以选择 性地采用这些控制方法。如图4(D)、 (E)所示，当粘接片S粘贴完毕时，切割器15就下降，沿着晶 片W的外周缘，进行粘接片S的切断，其后，切割器15上升，回复到初期位 置(参照图l)。此时，剥离板22的前端位于晶片W的左端近旁，由此，可把 从剥离板22的前端起，存在于左侧的粘接片区域，作为往下一片晶片W粘贴 的粘接区域，而不会让粘接片S无端地消耗掉。接下来，晶片W被移载装置，从工作台13取走，如图5所示，压辊14上 升，构成剥离装置16的小径辊70和大径辊71向左侧移动，同时，巻取装置 17的驱动辊80驱动，巻取不要的粘接片S1，由此，晶片W周围的不要的粘接 片Sl可以从工作台的上面剥离掉。然后，制动片32、 42脱离导辊27、 29，以使巻筒纸L变成能够被导引，
与此同时，通过在驱动辊80锁定的状态下，剥离装置16和巻取装置17回复 到初始位置，新的粘接片S被拉出，新的晶片W移载到工作台13上。
成为粘贴对象的晶片W的大小被变更了的情况下，例如，从图6(A)变更 到图6 (B)的大小的情况下，可以采用平面面积相对较小的工作台13。在这 种情况下，压辊14的初始位置，被变位设定至左侧；另一方面，剥离板22的 初始位置，通过气缸50变位至右侧被设定在靠近工作台13—侧的位置。由此， 剥离板22的初始位置是在粘贴角度e被维持的状态下被设定的。
因此，即使是在采用小的工作台13的情况下，由于通过让剥离板22前进 来设定初始位置，能够将粘接片S粘贴完了时的剥离板22的前端，保持在与 工作台13的外缘大约接触的位置，所以从该剥离板22的前端位置，可以将左 侧的薄片的区域作为往下一张晶片W年粘贴的粘贴区域加以利用，不仅使得在 剥离板22的前端所形成的凹部痕迹不包含在对于晶片的粘贴区域，而且还能 够无浪费地粘贴粘接片S。
如上所述，通过以上记载揭示了实施本发明所需的最佳构成、方法等。但 是，本发明并不限于此。
也就是说，对于本发明己主要就特定的实施方式，做了特别的图示和说明， 但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上说明的实施方式，就其 形状、位置或配置等，根据需要，本行业人员都能够加以种种变更。
例如，在上述实施方式中，虽然显示了板状部件是晶片的情况，但是也可 以适用于对晶片以外的板状部件粘贴薄片、薄膜的构成。
另外，在本实施方式中，虽然显示了利用气缸50来调整剥离板22的前端 位置，进行两种晶片尺寸的切换，但是如果将其改变成采用能够进行位置控制 的单轴机械手的话，那末就能够解决多种晶片尺寸的切换。
权利要求
1、一种薄片粘贴装置，它包括含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元；和将上述薄片按压粘贴到被支承在工作台上的板状部件上的压辊，其特征在于上述剥离板可以进退地被支撑着。
2、 根据权利要求1记载的薄片粘贴装置，其特征在于在上述压辊从板 状部件的一端向另一端移动时，上述剥离板向上述工作台的一侧移动。
3、 根据权利要求2记载的薄片粘贴装置，其特征在于上述剥离板在将 薄片粘贴角度保持在恒定的状态下移动。
全文摘要
一种薄片粘贴装置，它包括含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12)；和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。
文档编号H01L21/683GK101213646SQ20068002432
公开日2008年7月2日 申请日期2006年6月26日 优先权日2005年7月7日
发明者小林贤治, 野中英明 申请人:琳得科株式会社