专利名称：免焊式发光二极管的制造方法及其结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的制造方法及其发光二极管结构，尤其涉及 一种免焊式发光二极管的制造方法及其发光二极管结构。
背景技术：
自爱迪生发明电灯泡以来，照明对人类而言己成为生活中所不可或缺的 必需品。日后，随着日光灯管，白炽灯泡的发明，人类更将照明的水平逐步
提升。自1960年以来，发光二极管的发明更为人类照明史写下了新的一页， 省电，寿命长，不易发热的优良特性带给照明界新的希望。但由于技术的瓶 颈，直到1993年，日亚开发出量产的蓝光发光二极管后，才凑足人类视觉 上的三原色红，绿，蓝，使得LED的应用范围又更进一步扩展。
但是，在现有技术的LED结构设计中，电极端子均为两条金属柱，所 以只能用焊接的方式固定在电路板的某个位置上。若LED损换而需要更换 时，必须借着热源融化焊锡，从而取下损坏的LED。除此之外，现有技术中 的LED也有正负极、方向性等缺点，必须使LED的正负极与电路板的正负 极相对应，才能有效地使用。
发明内容
本发明的主要目在于提供一种免焊式发光二极管的制造方法及一发光 二极管结构，使LED的安装和拆卸简单易行。
本发明的技术方案是提供一种免焊式发光二极管的制造方法，该制造方 法包含提供一第一导电片；在该第一导电片上形成一导电片穿口；提供一 第二导电片，且该第二导电片的面积小于该导电片穿口；在该第一导电片、 该第二导电片之间放置一绝缘体；压入该第二导电片、该第一导电片、该绝 缘体，直到该第二导电片进入该第一导电片的该导电片穿口、以及部分该绝 缘体进入该导电片穿口的边缘，且基于部分该绝缘体的粘着性使该第二导电片被固定在该导电片穿口中，而使该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体 彼此呈现同心或同心圆状态；
其中，在该第二导电片上垂直地结合该第二端子；在该第一导电片的外 围处垂直地结合柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极 管芯片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。
另外，在该第二导电片上垂直地结合该第二端子时，该制造方法进一步 包含借着一粘着剂将已固定有该第一端子的一端子盘粘合至该第二导电片 上。
本发明的另一种技术方案是提供一种免焊式发光二极管的结构，该结构 包含 一第一导电片，已具有一导电片穿口； 一第二导电片，其面积小于该 导电片穿口； 一绝缘体，被固定在该第一导电片的该导电片穿口的边缘、以 及在第二导电片的外围边缘，而使该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体 彼此呈现同心或同心圆状态；
其中，在该第二导电片上垂直地结合该第二端子；在该第一导电片的外 围处垂直地结合柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极 管芯片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。
另外，已固定有该第一端子的一端子盘已借着一粘着剂被粘合至该第二 导电片上。
本发明的有益效果是通过提供一种免焊式发光二极管的制造方法及其 发光二极管结构，借着管状的端子座来分别卡住发光二极管结构中的第一端 子、第二端子，而在不需将发光二极管结合至端子座时，就能透过端子座对 发光二极管供电。从而可以解决现有技术中的LED不易方便拆换的不足。
图1A 1G为本发明实施例中免焊式发光二极管的制造方法的示意图。 图2A 2B为本发明实施例中免焊式发光二极管结构中端子座的示意图。 图3为本发明实施例中免焊式发光二极管插入本发明端子座的示意图。 其中，附图标记说明如下
5发光二极管 10第二导电片
10a第二端子 10b端子盘10c粘着剂
12绝缘体
14a第二端子
20发光二极管芯片
26封装体
32a第一接触部
36a、 36b管状体
14第一导电片 16导电片穿口 24导线
30端子座
32b第二接触部
38电线
具体实施例方式
本发明所述的免焊式发光二极管的制造方法及其发光二极管结构中的 LED免悍模块主要由发光二极管5(如图1G所示)和端子座30(如图2A 2B所 示)所组成。为达到免结合，发光二极管5和端子座30均有特殊结构设计。 在发光二极管5中的端子10a、 14a可免结合而直接卡住、插入端子座30(如 图3所示)，且在端子座30中也有特殊结构可夹住发光二极管5的端子10a、 14a。在端子座30的外部设有的管状体36a、 36b(如图2A 2B所示)，可对所 卡住的发光二极管5供应电源。以下，先简单说明如何制造出本发明发光二 极管5，然后在依序说明如何达到免结合的效果。
参考图1A 1G，图1A 1G为本发明免焊式发光二极管的制造方法的示 意图。如图1A所示，为制造本发明免焊式发光二极管5，在其制造过程中， 首先分别提供第一导电片14、提供第二导电片10、绝缘体12，并在第一导 电片14上形成导电片穿口 16，如图1B所示。为了让第二导电片IO的面积 小于导电片穿口 16，还需去除掉部分第二导电片10，并在第一导电片14、 第二导电片10之间放置绝缘体12，如图1C所示。如图1D所示，压入第二 导电片10、第一导电片14、绝缘体12，直到第二导电片10进入第一导电片 14的导电片穿口 16、以及部分绝缘体12进入导电片穿口 16的边缘，如图 1E所示。如此一来，基于紧配的原因，可使第二导电片14固定在导电片穿 口 16中，而使第二导电片10、第一导电片14、绝缘体12彼此呈现同心或 同心圆状态，如图1H所示。
如图1B 1G所示，分别在第一导电片14上结合第一端子14a、以及在 第二导电片10上结合第二端子10a。需特别注意的是，第一端子14a、第二端子10a的结合，可在整个制造过程中或结束后随时进行。具体来说，将第 一端子10a垂直地结合至第二导电片IO上，而可由第一端子10a把电流传递 至第二导电片10。在第一导电片14的外围处垂直地结合柱状的第二端子 14a，而可由第一端子14a把电流传递至第一导电片14。
最后，如图1G所示，在第二导电片10上固定有发光二极管芯片20， 并用导线24将发光二极管芯片20的端子电性连接至第一导电片14。在该第 二导电片上垂直地结合该第二端子时，还可借着粘着剂10c将已固定有第一 端子10a的端子盘10b粘合至第二导电片10上。为了保护上述组件，还可 用封装体26将上述组件封装起来。
参考图2A 2B，图2A 2B为本发明免焊式发光二极管结构中的端子座 的示意图。如图2A所示，本发明端子座30的外观大致为管状体(可为绝缘 材料)，而其外观可为圆形、方形或其它形状。在此管状体中设有第一接触部 32a、第二接触部32b。在端子座30的外部也设有可接受电源的管状体36a、 36b。
沿着图2A所示的AB线段作剖面，可观察到如图2B所示的剖面图。在 图2B中，可观察到第二接触部32b具有狭缝。在第二接触部32b中的狭缝 可为环状或部分片段弹片。
参考图3，图3为本发明免焊式发光二极管插入本发明端子座的示意图。 如图3所示，由于狭缝(即第二接触部32b)的宽度均接近于第二端子10a的接 触部32b的宽度，因此当如图1D所示的发光二极管5插入本发明端子座30 时，除了可利用此狭缝卡住接触部32b、利用端子连接座30的第一接触部 32a卡住第一端子14a之外，还可分别透过端子座30的第一接触部32a、第 二接触部32b与发光二极管5的第二端子10a、第一端子14a有电性接触。
总之，不论发光二极管5的第二端子10a、第一端子14a的表面为平滑 面或螺纹，均可在插入或旋入本发明可插式电极端子座30之后，由第一接 触部32a、第二接触部32b输入电源(经插入管状体36a、 36b的电线38所输 入)，而使发光二极管5被点亮。
综上所述，由于本发明发光二极管5可插入或旋转进入本发明端子座30， 且电线38可插入管状体36a、 36b，因此完全不需结合即可完成LED免焊模 块的组装。以上所述仅是用来解释本发明的较佳实施例，并没有对本发明做任何形 式上的限制，因此，凡在相同的发明精神下所做出的关于本发明的任何修改 或改进，都仍应包括在本发明保护范围内。
权利要求
1、一种免焊式发光二极管的制造方法，其特征在于，该制造方法包含提供一第一导电片；在该第一导电片上形成一导电片穿口；提供一第二导电片，且该第二导电片的面积小于该导电片穿口；在该第一导电片、该第二导电片之间放置一绝缘体；压入该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体，直到该第二导电片进入该第一导电片的该导电片穿口、以及部分该绝缘体进入该导电片穿口的边缘，且基于部分该绝缘体的粘着性使该第二导电片被固定在该导电片穿口中，而使该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体彼此呈现同心或同心圆状态；在该第二导电片上垂直地结合该第二端子；在该第一导电片的外围处垂直地结合柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极管芯片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。
2、 如权利要求l所述之的免焊式发光二极管的制造方法，其特征在于， 在该第二导电片上垂直地结合该第二端子时，该制造方法进一步包含借着一粘着剂将已固定有该第一端子的一端子盘粘合至该第二导电片上。
3、 一种免焊式发光二极管的结构，其特征在于，该结构包含 一第一导电片，已具有一导电片穿口；一第二导电片，其面积小于该导电片穿口；一绝缘体，被固定在该第一导电片的该导电片穿口的边缘、以及在第二 导电片的外围边缘，而使该第二导电片、该第一导电片、该绝缘体彼此呈现 同心或同心圆状态；在该第二导电片上垂直地结合该第二端子；在该第一导电片的外围处垂 直地结合柱状的一第一端子；以及在第二导电片上固定有一发光二极管芯 片，并用一导线将该发光二极管芯片的端子电性连接至该第一导电片。
4、 如权利要求3所述的免焊式发光二极管的结构，其特征在于，已固 定有该第一端子的一端子盘借着一粘着剂被粘合至该第二导电片上。
全文摘要
本发明公开了一种免焊式发光二极管的制造方法及其发光二极管结构，所述免焊式发光二极管的制造方法中，压入第二导电片、第一导电片、绝缘体，直到第二导电片进入第一导电片的导电片穿口、以及部分绝缘体进入导电片穿口的边缘，且基于紧配的缘故压迫第二导电片被固定在导电片穿口中，而使第二导电片、第一导电片、绝缘体彼此呈现同心或同心圆状态。然后，在第二导电片上固定有发光二极管芯片，并以导线将发光二极管芯片的端子电性连接至第一导电片。通过配合其使用的端子座均有的特殊结构设计，可达到免焊接的目的。
文档编号H01L23/488GK101304061SQ200710106840
公开日2008年11月12日 申请日期2007年5月11日 优先权日2007年5月11日
发明者林明亮 申请人:林明亮