专利名称：整流晶片端子构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种整流晶片端子构造，尤其是一种应用于功率整 流器的整流晶片端子构造。
背景技术：
一般所指的整流端子，是专门配置于汽车发电机的电极上，可 使交流电转为直流电，这种端子设有一平台，于该平台上置有一锡 片，再将一晶片置于该锡片上，待锡片受热熔固后，该晶片即能被 焊于平台上，最后再以塑料或树脂顺端子的圓周加以封装。而传统 整流端子中，其导电元件常因外力碰撞或拉扯而变形弯曲，且其端 子部的设计，让组装时易造成种种的不便及问题的产生。
已知技术如本申请人申请并获核准的中国台湾专利公告第
M257516号的"整流晶片端子构造"，通过焊锡且经灌胶将整流晶片 固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，其主要是利用该整 流晶片端子中导电元件的 一緩冲部及一基座的构造设计，达到避免
具有一应力緩冲区，可避免卡入组装时，造成晶片破裂及防止水气 进入，也不会因热膨胀使封装玻璃破裂，并可顺利插接于电路基板 的枢接孔及将封装材料勾卡固定使之不易脱出的功效。
上述已知技术虽具有结构稳固且具緩冲能力的特点，但实质上 仍存在一些缺点 一般整流晶片端子多半为小体积化的设计以节省 间，该已知冲支术也是如此，而体积缩小的情况下也带来一些工艺
工
上的困扰，如焊锡的过程中，易受到该基座外缘凸出的结构所干涉， 而增加焊锡的困难度，进一步导致产品的质量不佳，或者因施工的
难度提高，而造成工艺需耗费更多的时间；电子化时代来临的同时， 电子元件或产品都要求轻、薄、短、小且成本低廉、生产快速，故 该已知技术显然有违现今社会的潮流。因此本申请人构思出一种完 整改良构造，能够使四面施予的外力不会超越导电元件本身的疲劳 限度，也能解决端子部的构造所衍生的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于，提出一种整流晶片端子构造，本发明 不但便于组装制造，更可节省生产过程所需的时间。
经由以上可知，为达上述目的，本发明^R出一种整流晶片端子 构造，其主要包括一底座、 一整流晶片、 一导电元件及一套环，该 底座内部具有一组装平台以装i殳周》彖i殳有一绝多彖部的该整流晶片， 该导电元件设置于该整流晶片上且具有一基部，该基部延伸出一緩 沖区段，而该套环装设于该底座的端缘并于内部容i殳一封装材料， 其中，该套环两端纟彖的面积不同于其内緯J壬一截面积。
本发明的有益效果是本发明更可简化制造过程，而节省生产 过程所需的时间，且通过该导电元件上设有緩冲区段，以^更防止当 外力施加于该导电元〗牛时而造成该整 流晶 片破裂。
图1是本发明的立体外^L示意图， 图2是本发明的结构分解示意图， 图3-1及图3-2是本发明的剖面示意图，
图4是本发明的另一实施方式示意图， 图5是本发明的再一实施方式示意图， 图6是本发明的又一实施方式示意图。
具体实施例方式
有关本发明的详细说明及技术内容，现结合
如下
请参照图1、图2及图3-1所示，是本发明的立体外观、结构 分解及剖面示意图；如图所示，本发明所提出的整流晶片端子构造， 其主要包4舌一底座10、一整;克晶片20、一导电元^f牛30及一套环40; 该套环40装设于该底座10的端缘并于其内部容设一封装材津牛42 (如环氧树脂)，且该套环40两端缘的面积与其内缘任一截面的 面积不同，4吏该封装材料42凝固后不致脱离该套环40,在本发明 的实施例附图中，该套环40两端缘的面积小于其内缘任一截面的 面积(如图3-1所示)，该套环40两端缘的面积还可大于其内缘任 一截面的面积(如图3-2所示)，且该套环40内乡彖呈弧面结构，更 包括一种斜面设计(图中未示)；该底座10内部具有一组装平台 11,该组装平台11于中心位置凸i殳一第一凸点架构12以装设该整 流晶片20，该整流晶片20周缘设有一绝缘部21,在本实施例中， 该绝多彖部21可为一厚度略大于该整流晶片20的去于装^皮璃，用以形 成绝缘而避免该整流晶片20产生短路，此外，该组装平台11周》彖 i殳有一 自轴心向外倾杀牛的卡勾部13，用以卡扣该去于装材^1" 42 4吏该 封装材料42不致脱离，且该卡勾部13可将该组装平台11与该底 座10内乡彖区分出一间隔区4殳14，用以防止水气沿着内壁渗入，也 可防止该封装材津牛42应力造成该整流晶片20石皮裂，该导电元件30 具有一基部31,且该基部31的一侧凸设一第二凸点架构32以连接 该整流晶片20，如此构成本发明整流晶片端子构造。
组装时，是将该整流晶片20及该导电元件30的第二凸点架构 32依序焊锡而迭i殳于该组装平台11的该第一凸点架构12,再将该 套环40与该底座10以对应螺紋或黏合的方式相结合，再以该封装 材料42注入套环40内部，^寺该封装材泮牛42固化后即形成该整流 晶片端子构造的成品，利用该套环40与该座体10采用的分离设计， 使本发明于焊锡过程中可具有较大的操作空间，并且节省工艺时 间；通过该第一、二凸点架构12、 32相4妄于该整流晶片20的两侧 而区隔出对应的空间，用以避免当封装材并牛42因热膨月长而l吏该绝 缘部21石皮裂或受冲齐压而损坏的事情，而该基部31另一侧延伸出一 緩冲区段33,当外力介入时可提供一緩沖抗振的效果，避免该整流 晶片20因外力过大而破裂，而通过该套环40两端缘的面积小于其 内缘任一截面的面积，另外，该卡勾部13呈自轴心向外倾杀牛的结 构，使该封装材料42限位于该套环40内而不致脱离，此外，该底 座10 i殳有第一导入4牛角16，而该套环40 i殳有第二导入杀牛角41, 该第一、二导入斜角16、 41是用以导正该整流晶片端子与待接物 相接设的角度，该底座还设有一握持部15,该握持部15环设多个 间隔排列的凸紋。
本发明的具体实施方式
中，该套环40以其外纟彖4妄-没于该底座 10的内缘(如图3-1所示)，或者，该套环40以其内缘与该底座 10的外纟彖相结合(如图5所示)；而该导电元件30的该緩沖区l殳 33可为排列紧密的螺紋，或以 一距离间隔排列的螺紋形成另 一緩沖 区段33a(如图4所示)，其中，该緩沖区^爻33a间隔排列的距离 其外径小于该导电元件30的外径，当外力施于该导电元件30时， 可通过该緩沖区段33、 33a提供一緩沖抗振的能力，以防止该整流 晶片20受外力而石皮损；另外，如图6所示的绝缘部21还可为一种 纟色缘胶，填充于该导电元件30及该组装平台ll之间而包覆该整流 晶片20的周參彖，避免该整流晶片20形成短路的现象。
以上所述 <又为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发 明。在上述实施例中，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明 的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包 含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种整流晶片端子构造，主要包含底座(10)、整流晶片(20)、导电元件(30)及套环(40)，所述底座(10)内部具有组装平台(11)以装设周缘设有绝缘部(21)的所述整流晶片(20)，所述导电元件(30)设置于所述整流晶片(20)上且具有基部(31)，所述基部(31)延伸出缓冲区段(33)，其特征在于所述套环(40)装设于所述底座(10)的端缘并于内部容设封装材料(42)，且所述套环(40)两端缘的面积不同于其内缘任一截面积。
2. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 组装平台(11 )设有与所述整流晶片(20)连接的第一凸点架 构(12)。
3. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 基部(31 >没有与所述整流晶片(20 )连接的第二凸点架构(32 )。
4. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 绝缘部(21)是厚度略大于所述整流晶片(20)的封装玻璃。
5. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 绝缘部(21 )包括绝缘胶。
6. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 緩冲区段(33)可为排列紧密的螺紋。
7. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 緩沖区段(33a)可为距离间隔排列的螺紋，所述距离的外径 小于所述导电元件(30)的外径。
8. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 套环(40)两端乡彖的面积大于其内乡彖的^f壬一截面的面积。
9. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 套环(40)两端缘的面积小于其内缘的任一截面的面积。
10. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 套环(40)内》彖为《瓜面。
11. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 套环(40)内乡彖为在牛面。
12. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 底座(10)设有第一导入斜角(16)。
13. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 套环(40) i殳有第二导入斜角(41)。
14. 根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述 底座(10 )设有握持部(15 ),所述握持部(15 )环i殳多个间 隔4非列的凸紋。
全文摘要
本发明是一种整流晶片端子构造，其主要包括一底座、一整流晶片、一导电元件及一套环，该底座内部具有一组装平台以装设周缘设有一绝缘部的该整流晶片，该导电元件设置于该整流晶片上且具有一基部，该基部延伸出一缓冲区段，而该套环装设于该底座的端缘并于内部容设一封装材料，其中，该套环两端缘的面积不同于其内壁任一截面积，如此构成一种便于焊锡组合的整流晶片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流晶片固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，不但便于组装制造，更可节省生产过程所需的时间。
文档编号H01R39/04GK101373875SQ20071014529
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者黄文火 申请人:嵩镕精密工业股份有限公司