专利名称：半导体制冷片散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于制冷散热装置技术领域，具体涉及一种适用于电子冰箱的半 导体制冷片散热装置。
背景技术：
半导体制冷技术应用于电子冰箱，其散热装置中一般通过储液腔与半导体制 冷片热端相接，储液腔通常是由两个互相连通的柱状腔室连接构成，储液腔的外 面设置导热外壁，柱状腔室的柱面相对应的导热外壁一面与半导体制冷片热端相 贴合，另一相对面与一安装基板相接，蒸发架的进出热管分别穿过安装基板后与 两个腔室连接。这样的散热装置结构复杂、加工难度大、生产成本高，需要连接 的位置多、焊接面积大，容易引起泄漏等质量问题、维护成本高，半导体制冷片 热端贴合管壁厚度不匀、腔室与半导体制冷片热端的接触面积也相对较小，会影 响半导体制冷片的散热效果，增加使用成本、降低制冷性能。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种结构简单合理、加工方便、热交换效率高的半导体 制冷片散热装置，以克服现有技术中存在的问题。
所述的半导体制冷片散热装置，包括由热管和散热件连接构成的蒸发架，其 特征在于进出热管之间通过储液管与半导体制冷片的热端连接，储液管中储液芯 腔端封外表面与半导体制冷片热端贴合，储液管开口端由盖板密封配合，通过盖 板上设置的通孔与进出热管连接，并与储液芯腔连通。
所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于盖板上设置注液孔。 所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于储液管开口端与盖板铝焊连接。 所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于蒸发架的进出热管与盖板铝焊连接。
所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于与半导体制冷片热端贴合管壁厚
度为3-4mm。
所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于储液管两侧一体延伸设置用于安 装散冷片的凸肩。
上述的半导体制冷片散热装置构思新颖、结构简单合理、加工方便、制造成 本低，散热装置中涉及的焊接面积小，半导体制冷片热端贴合管壁厚度较薄且均 习，储液芯腔与半导体制冷片热端的接触面大，能降低泄漏等引起的质量问题， 提高半导体制冷片热端与制冷工质的热交换有效性，提高产品质量的稳定性，降 低使用、维护成本。
图1为本实用新型的结构示意图2为图1的后视结构示意图3储液管的连接结构示意图。
具体实施方式以下结合说明书附图对本实用新型进一步说明
半导体制冷片散热装置的蒸发架1由热管和散热件连接构成，热管用邦迪管 制作，散热件可采用翅片或散热铁丝制作，排列连接在热管上以增加散热面积、 促进散热效果，在本实施例中散热件为散热铁丝，蒸发架1的进出热管之间通过
储液管2与半导体制冷片6的热端连接；储液管2中储液芯腔9为直径较大的短 柱形腔，储液芯腔9端封外表面与半导体制冷片6热端贴合，贴合处储液芯腔9 与半导体制冷片6热端之间,B离均匀，厚度为3-4ram，使得储液芯腔9与半导 体制冷片6热端之间贴合的管壁平整且面积大、壁薄，可有效提高散热效果。储 液管2开口端由盖板4密封配合，盖板4通过铝焊连接在储液管2开口端，盖板 4上沿径向对称设置与储液芯腔9连通的通孔8、通孔8a，两孔之间的距离尽量 放大，以促进热交换的充分性，通孔8、 8a与蒸发架1的进出热管铝焊连接。蒸 发架1的热管、对称设置的通孔8、 8a及储液芯腔9构成制冷工质的循环通道。 盖板4上设置注液孔3与注液管连接，供注液使用。储液管2两侧一体延伸设置 用于安装散冷片的凸肩7、 7a,贴接在半导体制冷片6冷端的散冷片5用螺钉固 定在凸肩7、 7a上。
上述实施例中储液管2采用铝材加工制作。
权利要求1. 半导体制冷片散热装置，包括由热管和散热件连接构成的蒸发架(1)，其特征在于进出热管之间通过储液管(2)与半导体制冷片(6)的热端连接，储液 管(2:)中储液芯腔(9)端封外表面与半导体制冷片(6)热端贴合，储液管(2) 开口端由盖板(4)密封配合，通过盖板(4)上设置的通孔(8、 8a)与进出热管 连接，并与储液芯腔(9)连通。
2. 如权利要求1所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于盖板(4)上设置 注液孔(3)。
3. 如权利要求1所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于储液管(2)开口 端与盖板(4)铝焊连接。
4. 如权利要求1所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于蒸发架(1)的进 出热管与盖板(4)铝焊连接。
5. 如权利要求1所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于与半导体制冷片 (6〕热端贴合管壁厚度为3-4mm。
6. 如权利要求1所述的半导体制冷片散热装置，其特征在于储液管(2)两侧 一体延伸设置用于安装散冷片的凸肩(7、 7a)。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体制冷片散热装置，属于制冷散热装置技术领域，包括由热管和散热件连接构成的蒸发架，其特征在于进出热管之间通过储液管与半导体制冷片的热端连接，储液管中储液芯腔端封外表面与半导体制冷片热端贴合，储液管开口端由盖板密封配合，通过盖板上设置的通孔与进出热管连接，并与储液芯腔连通。上述的半导体制冷片散热装置构思新颖、结构简单合理、加工方便、制造成本低，散热装置中涉及的焊接面积小，半导体制冷片热端贴合管壁厚度较薄且均匀，储液芯腔与半导体制冷片热端的接触面大，能降低泄漏等引起的质量问题，提高半导体制冷片热端与制冷工质的热交换有效性，提高产品质量的稳定性，降低使用、维护成本。
文档编号H01L35/30GK201038191SQ200720108699
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月30日 优先权日2007年4月30日
发明者王利平, 钱金华 申请人:嘉兴市永信电子有限公司