一种大功率led光源器的制作方法

文档序号:6884536阅读:233来源:国知局
专利名称:一种大功率led光源器的制作方法
技术领域
本实用新型属于LED照明领域,特别是涉及一种大功率LED光源器。
背景技术
大功率LED光源器主要应用于普通可见光在各种不同场所的照明和远距离 的射灯以及各种景观装饰灯、舞台灯光,也可以应用于红外光在安防系统的远 距离监测、探测和远距离安防摄像监控系统,远距离的消防火灾感烟探测系统 以及军事监测探测照明等领域。目前,市场上已有的大功率LED光源一种是采 用普通成品规格的LED用组合形式以传统方式焊接在印制板上,因此不仅其散 热冷却效果差,而且光源体积也相对较大。另一种虽然是将LED芯片直接安装 固定在金属或陶瓷的散热基板上,但由于其是靠这些基板在自然状态下的导热 性能来实现散热的(被动散热),因此其散热效果仍然不理想,仍然无法有效的 解决半导体LED芯片在工作状态下温升过高从而导致其容易出现输出光辐射功 率很快衰减的问题,所以目前大功率LED光源产品都面临着如何有效解决芯片 散热的瓶颈问题因而也制约了大功率半导体LED光源在实际中的广泛应用。公开号为CN200941391的专利文献公开了 "一种LED散热装置",其采用半 导体制冷原理,将上述第二种方式的散热基板安装在半导体热电制冷器的冷端, 从而提高散热基板的散热效果,但是,此种方式因为受到散热基板自身限制, 其散热效果仍不太理想。发明内容为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的是提供一种以半导体热电制冷器做为散热底座的大功率LED光源器,极大改善散热效果从而有效地解决大 功率LED光源器在实际使用过程普遍存在的由于冷却散热问题不理想而导致的 LED芯片输出的辐射光强过快衰减的难题。为了达到上述的目的,本实用新型采用了以下的技术方案一种大功率LED光源器,包括若干LED,半导体热电制冷器,半导体热电制 冷器的冷端外表面设有若干电极,电极上安装固定所述LED,所述半导体热电制 冷器的热端设有散热板。作为优选,上述LED由LED裸芯片直接安装固定在电极上制成。上述散热板为金属散热块。本实用新型由于采用了以上的技术方案,通过在半导体热电制冷器的冷端 外表面设置电极直接固定LED,这样,半导体热电制冷器既作为LED芯片的固定 底座又作为散热部件直接对LED芯片进行冷却,避免了因间隔散热基板而散热 效果受到限制,有效地解决了大功率LED光源器在实际使用过程普遍存在的由 于冷却散热问题不理想而导致的LED芯片输出的辐射光强过快衰减的难题,为 大功率LED在各种照明光源以及红外线探测、监测系统中的实用化提供了一种 实用的先进的技术方案。


图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做一个详细的说明。 实施例1:如图1所示的一种大功率LED光源器,包括若干LED1,半导体热电制冷器6,半导体热电制冷器6的冷端5外表面敷设有若干个电极4,电极4上直接安 装固定LED1,所述半导体热电制冷器6的热端8设有散热板9;其中,上述LED1 由LED裸芯片3直接安装固定在一电极4上,LED裸芯片3另一极通过金线2连 接另一电极并经灌胶制成LED邦定;上述散热板9为金属散热块。半导体热电制冷器6导电片7的引出线和LED1电极4的引出线分别连接电 源,当在半导体热电制冷器电片7的引出线上加上合适的电压后,其冷端5便 会产生强力的冷却效能吸走在其外表面上的半导体LED芯片所发出的热量,而 通过半导体热电制冷器的热端8将此热量释放给安装在其上的金属散热块9,从 而达到对半导体LED芯片高效冷却散热的效果。在使用中可根据实际控温要求 配置相应的电子控温电路,通过调节半导体热电制冷器的工作电流来达到可靠 有效的冷却效果并降低系统功耗的目的,对于在控温要求较高冷却温度较低时, 还可采用为金属散热块增加散热风扇进一步改善散热效果。
权利要求1.一种大功率LED光源器,包括若干LED(1),其特征在于,还包括半导体热电制冷器(6),半导体热电制冷器(6)的冷端(5)外表面设有若干电极(4),电极(4)上安装固定所述LED(1),所述半导体热电制冷器(6)的热端(8)设有散热板(9)。
2. 根据权利要求1所述的一种大功率LED光源器,其特征在于,所述LED (1) 由LED裸芯片(3)直接安装固定在电极(4)上制成。
3. 根据权利要求1或2所述的一种大功率LED光源器,其特征在于,所述散热 板(9)为金属散热块。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED光源器,包括若干LED,半导体热电制冷器,半导体热电制冷器的冷端外表面设有若干电极,电极上安装固定所述LED,所述半导体热电制冷器的热端设有散热板。本技术方案通过在半导体热电制冷器的冷端外表面设置电极直接固定LED,这样,半导体热电制冷器既作为LED芯片的固定底座又作为散热部件直接对LED芯片进行冷却,避免了因间隔散热基板而散热效果受到限制,有效地解决了大功率LED光源器在实际使用过程普遍存在的由于冷却散热问题不理想而导致的LED芯片输出的辐射光强过快衰减的难题,为大功率LED在各种照明光源以及红外线探测、监测系统中的实用化提供了一种实用的先进的技术方案。
文档编号H01L33/00GK201110527SQ20072019171
公开日2008年9月3日 申请日期2007年11月9日 优先权日2007年11月9日
发明者孙海城, 谢志勇 申请人:孙海城
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1