专利名称：Led光源矩形集成封装基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域技术领域，尤其涉及一种LED光源矩形集成封装基板。
背景技术：
LED具有环保节能、亮度高、寿命长和发光效率高的特点，被广泛应用在室外广告显示屏、室内照明灯和装饰灯等。专利号201020513492，名称为“一种大功率LED集成光源封装基板”，虽然对大功率LED集成光源能够起到快速传热散热的作用，但是当其组合使用时，会出现相邻的基板相互干扰的现象，影响其使用效果，同时其封装工艺是通过顶部的燕尾槽型封胶槽来实现， 封装的稳固性能仍存在改进的余地。
实用新型内容本实用新型为了解决上述技术问题提供了将对“一种大功率LED集成光源封装基板”封装工艺改进后的LED光源矩形集成封装基板。LED光源矩形集成封装基板包括热沉、电极及封装框，所述热沉中部穿透设有导热孔，热沉表面设有固晶面，所述封装框的材质为塑料，热沉和电极通过注塑成型固定在封装框中，电极分别固定在固晶面两端，并通过封装框绝缘。所述热沉底端均布设置有若干装配孔。所述热沉两侧开设有若干封装框加强槽，与封装框内表面的凸条相卡接。本实用新型不仅传热散热效果佳、结构简单体积小，而且凹形塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。
图1是本实用新型的爆破示意图。图2是本实用新型的结构示意图。图3是本实用新型的后视图。其中1、热沉，2、电极，3、封装框，4、导热孔，5、固晶面，6、电封装框加强槽，7、凸
条，8、装配孔。
具体实施方式
参见图1及图2，LED光源矩形集成封装基板包括热沉1、电极2及封装框3，所述热沉1中部穿透设有导热孔4，热沉1表面设有固晶面5，所述封装框3的材质为塑料，热沉 1和电极2通过注塑成型固定在封装框3中，电极2分别固定在固晶面5两端，并通过封装框3绝缘。[0014]所述热沉1两侧开设有若干封装框加强槽6，与封装框3内表面的凸条7相卡接。参见图3，所述热沉1底端均布设置有若干装配孔8。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了较为详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围。
权利要求1.一种LED光源矩形集成封装基板，包括热沉、电极及封装框，其特征在于所述热沉中部穿透设有导热孔，热沉表面设有固晶面，所述封装框的材质为塑料，热沉和电极通过注塑成型固定在封装框中，电极分别固定在固晶面两端，并通过封装框绝缘。
2.根据权利要求1所述的LED光源矩形集成封装基板，其特征在于所述热沉底端均布设置有若干装配孔。
3.根据权利要求1、2或3所述的LED光源矩形集成封装基板，其特征在于所述热沉两侧开设有若干封装框加强槽，与封装框内表面的凸条相卡接。
专利摘要本实用新型公开了LED光源矩形集成封装基板包括热沉、电极及封装框，所述热沉中部穿透设有导热孔，热沉表面设有固晶面，所述热沉和电极通过注塑成型固定在封装框中，电极分别固定在固晶面两端，并通过封装框绝缘。本实用新型不仅传热散热效果佳、结构简单体积小，而且凹形塑胶框体的设计保证了封装稳固性的同时，避免了基板组装时由于相邻热沉带电而产生的相互干扰，影响使用效果的现象发生。
文档编号H01L33/54GK202159700SQ20112021409
公开日2012年3月7日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者吴锏国 申请人:安徽瑞煌光电科技有限公司