专利名称：一种大功率led集成光源封装基板的制作方法
技术领域：
一种大功率LED集成光源封装基板技术领域[0001 ] 本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种大功率LED集成光源封装基 板。
背景技术：
[0002]大功率LED具有环保节能、亮度高、寿命长和发光效率高的特点，被广泛应用 在室外照明、室内照明灯和装饰景观照明等领域。目前所使用的大功率LED集成封装技 术，通常靠基板背面作为热传导面，其热传导受导热面积和与散热器接着方式的影响， 效果不佳，无法达到快速的传热散热作用，限制了大功率LED集成封装光源产品的功 率、稳定性、耐候性、使用寿命和使用环境范围，使其无法规模化广泛应用。实用新型内容[0003]本实用新型为了解决上述技术问题提供了一种大功率LED集成光源封装基板。[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种大功率LED集成光源封 装基板，一种大功率LED集成光源封装基板包括基板，基板一侧表面设有凹形封装槽， 封装槽底面为固晶面，所述的基板固晶面两侧设有封胶槽；所述的基板中部设置穿透的 圆形通孔，通孔中用于穿接热管；所述的基板两端配合设置一次注塑成型的电极与电极 座，通过电极固定孔固定在基板固晶面两端。基板中与封装槽相对应的一侧设置有若干 个热管紧固孔，采用热管紧固螺栓通过热管紧固孔将热管与基板内的圆形通孔内壁紧密 贴合；在若干个热管紧固孔的两端设置有光源固定孔，用于固定光源。[0005]所述热管紧固螺栓为倒“凹”型，栓体为螺旋状，可使热管紧固螺栓紧密安装 于热管紧固孔内。所述的固晶面周围设置有封胶槽，封胶槽的截面为燕尾槽型，可以使 硅胶精密贴合于固晶面上。[0006]本实用新型导热面积大、热传导效率高、封胶稳固、易于二次配光、能多组合 集成为超大功率LED光源，可达到大功率LED光源快速传热散热，有效降低LED芯片工 作温升，封装胶体不易受温度急剧变化导致胶体剥落开裂，耐候性强，有效保护芯片， 延长使用寿命、提高光效，拓广应用范围的目的。
[0007]图1是本实用新型的爆破示意图。[0008]图2是本实用新型的结构示意图。[0009]图3是本实用新型的俯视图。[0010]图4是图3的剖视图。[0011]其中1、基板，2、固晶面，3、电极，4、电极座，5、通孔，6、热管紧固 孔，7、热管紧固螺栓，8、光源固定孔，9、封胶槽。
具体实施方式
[0012]参见图1及图2，一种大功率LED集成光源封装基板包括基板1，基板1 一侧表 面设有凹形封装槽，封装槽底面为固晶面2，所述的基板固晶面两侧设有封胶槽9;所述 的基板中部设置穿透的圆形通孔5，通孔中用于穿接热管；所述的基板两端配合设置一 次注塑成型的电极3与电极座4，通过电极固定孔固定在基板固晶面2两端。[0013]参见图2，基板1中与封装槽相对应的一侧设置有若干个热管紧固孔6，采用热 管紧固螺栓7通过热管紧固孔6将热管与基板内的圆形通孔5内壁紧密贴合；在若干个热 管紧固孔6的两端设置有光源固定孔8用于固定光源。[0014]参见图3、图4，所述热管紧固螺栓7为倒“凹”型，栓体为螺旋状，可使热管 紧固螺栓7紧密安装于热管紧固孔6内。[0015]参见图3、图4，所述的固晶面2周围设置有封胶槽9，封胶槽9的截面为燕尾槽 型，可以使硅胶精密贴合于固晶面2上。
权利要求1.一种大功率LED集成光源封装基板，包括基板(1)，基板(1) 一侧表面设有凹形 封装槽，封装槽底面为固晶面0)，其特征在于固晶面( 两侧设有封胶槽(9)；基板 (1)中部设置穿透的圆形通孔(5)；基板(1)两端配合设置电极(3)与电极座0)，通过 电极固定孔固定在固晶面( 两端。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成光源封装基板，其特征在于基板(1) 中与封装槽相对应的一侧设置有若干个热管紧固孔(6)，热管紧固螺栓(7)通过热管紧固 孔(6)将热管与基板内的圆形通孔(5)内壁紧密贴合。
3.根据权利要求2所述的一种大功率LED集成光源封装基板，其特征在于在若干 个热管紧固孔(6)的两端设置有光源固定孔(8)。
4.根据权利要求2所述的一种大功率LED集成光源封装基板，其特征在于所述热 管紧固螺栓(7)为倒“凹”型，栓体为螺旋状。
5.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成光源封装基板，其特征在于所述的 封胶槽(9)的截面为燕尾槽型。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED集成光源封装基板，基板一侧表面设有凹形封装槽，封装槽底面为固晶面；基板固晶面两侧设有封胶槽，基板中部设置穿透的圆形通孔，通孔中用于穿接热管；基板两端配合设置电极与电极座，通过电极固定孔固定在固晶两端；基板中与封装槽对应另一侧设置有若干个热管紧固孔，热管紧固螺栓通过热管紧固孔将热管与基板内的圆形通孔内壁紧密贴合。本实用新型导热面积大、热传导效率高、封胶稳固，可达到大功率LED光源快速传热散热，有效降低LED芯片工作温升，封装胶体不易受温度急剧变化导致胶体剥落开裂，耐候性强，有效保护芯片，延长使用寿命、提高光效，拓广应用范围的目的。
文档编号H01L33/48GK201812852SQ20102051349
公开日2011年4月27日 申请日期2010年8月27日 优先权日2010年8月27日
发明者吴锏国 申请人:安徽瑞煌光电科技有限公司