专利名称：发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种通过一基座 及至少二导电支架的组合设计，使其具有提高元件良率、縮短制程、 节省成本及延长使用寿命等效果，而适于应用在表面黏着型
(Surface-Mount Device ， SMD)发光二极管或类似结构。
背景技术：
目前表面黏着型(Surface-Mount Device ， SMD)发光二极管(light emitting diode， LED)结构，如图7所示，其包括有二导电支架A1、 一 具凹杯的基座A2、 一芯片A2及胶体A4，而该各导电支架A1的一端 嵌设结合于基座A2内，且该各导电支架A1的一端部分显露于基座A 2的凹杯中，该各嵌合于基座A2内的导电支架A1由基座A2侧边凸 出而弯折到基座A2的底部，该芯片A3则固设于该基座A2凹杯中的 一导电支架A1上，并于该芯片A3上打线电性连接另一导电支架A1， 该胶体A4覆盖于基座A2的凹杯，以包覆该芯片A3与部分的导电支 架A1。
然而，现有的表面黏着型发光二极管结构，其由将原本未经弯折 的导电支架A1与塑料射出的基座A2结合后，再将该导电支架A1弯 折到基座A2的底部的位置，以当作极性接点。但于施力弯折导电支架 Al时，会使该塑料基座A2与导电支架A1间产生内应力，而使该导 电支架A1产生位置偏移，进而使该导电支架A1与基座A2间产生间 隙。故，当进行封胶时，可能因该基座A2与导电支架A1间具有间隙 而使灌入的胶体A 4从该间隙流出。
又，当该前述的发光二极管利用表面黏着技术(Surface MountTechnology, SMT)结合于电路板上，而置入回焊炉中高温烘烤，也会 因该弯折导电支架A1时产生的内应力，而提高发生该连结打线A5断 裂的不良率的问题。
再者，该基座A2形成后再将导电支架A1弯折至基座A2底部时， 因该导电支架A1与基座A2底部之间不平贴，而造成的发光二极管底 部不平整，使该发光二极管所发出的光线的指向性会改变，以及导致 与电路板结合时易产生空焊等问题，而连带提高了元件的不良率及制 作的成本。
发明内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一 种发光二极管封装结构，通过一基座及至少二导电支架的组合设计， 以避免该基座与该至少二导电支架结合后，再将导电支架弯折到基座 底部所产生的内应力，使得该发光二极管与电路板结合后而过回焊炉 时，导致该连结打线易断裂的问题，故本实用新型具有提高元件的良 率、縮减制程、节省成本及延长使用寿命，以增加其实用性及便利性 等优点。
本实用新型的另一目的在于，提出一种发光二极管封装结构，通 过一基座及至少二导电支架的组合设计，以避免该基座与该至少二导 电支架结合后，再将导电支架弯折到基座底部所产生的内应力，造成 导电支架位移而与基座之间产生间隙，进而于封胶时导致使胶体流出 的问题，以达改善制作发光二极管的良率，以增进其实用性。
本实用新型的再一目的在于，提出一种发光二极管封装结构，通 过一基座及至少二导电支架的组合设计，以避免该基座与该至少二导 电支架结合后，再将导电支架弯折到基座底部时，产生该发光二极管 底部的不平整，而造成该发光二极管所发出的光线的指向性改变，以 及该发光二极管与电路板结合时易产生空焊等不良率的问题，故本实用新型具提高元件的良率，进而增进整体的实用性。
为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括 一基座，该基座中形成有一凹杯；以及至少二导电支架，该至少二导 电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对 配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露 于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外， 以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构。
本实用新型具有以下有益技术效果本实用新型的发光二极管封 装结构，改善了现有的表面黏着型发光二极管结构的不良率高的问题， 使其具有縮短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等效果，进 而具实用性及便利性。
本实用新型的其它特点及具体实施例可于以下配合附图的详细说 明中，进一步了解。
图1为本实用新型实施例的立体外观图2为本实用新型实施例的结构剖示图3为本实用新型实施例的应用的立体外观图4为本实用新型另一实施例的应用的立体外观图5为本实用新型再一实施例的结构剖示图6为本实用新型再一实施例的应用的立体外观图7为现有发光二极管的结构剖示图。
图中符号说明
20 基座
21 凹杯
30 导电支架31一端
40心片
50连结打线
60胶体
A 1导电支架
A2基座
A3心片
A4胶体
A5连结打线
具体实施方式
请参阅图1 2，本实用新型提供一种发光二极管封装结构，该发 光二极管封装结构包括
一基座20，该基座20中形成有一凹杯21;而该基座20采用塑料材料。
二导电支架30，该二导电支架30包覆于基座20中，而各导电支 架30弯折形成直角台阶型，并采相对配置，以呈直角台阶加直角反 台阶型，且该二导电支架30的一端显露于该基座20的凹杯21中，另 一端由该基座20的底部延伸出该基座20的侧边外，而留下部分的导 电支架30，以形成极性接点；该导电支架30采用导电的金属材料。
综上所述，以形成发光二极管的封装结构。
请参图3所示，本实用新型于使用时，进一步结合一芯片40及胶 体60，该芯片40固设于该基座20凹杯21中的一导电支架30上，而 借助一连结打线50与凹杯21中的另一导电支架30电性连结，并于该 基座20的凹杯21上覆盖胶体60，以封装该芯片40及各导电支架30。 其中，该芯片40可采用连结打线50方式，或可采用借助锡球或金球 以覆晶结合方式而与导电支架30电性连接。该胶体60可为环氧树脂(Epoxy，简称EP)、聚肽酰胺(Polyphthalamide，简称PPA)、硅胶(Silicone)
等其中的任一种。虽然，于本实施例中设有一芯片40，而该导电支架 30对应配设为二支；但实际使用时，该芯片40的数量可依据使用需求 而设为多个，该导电支架30对应所设置的芯片40的数量而配设为多 支，以供与芯片40电性连接；故，由上可知，本实用新型的导电支架 30设为至少二支。
承上结构，本实用新型的发光二极管封装结构，其特点在于通过 一基座20及至少二导电支架30的组合设计，通过将预先弯折成型的 导电支架30与塑料射出的基座20结合，以避免现有结构的基座20与 导电支架30结合后，再施力将导电支架30弯折到基座20底部所产生 的内应力，造成该塑料基座20与各导电支架30间产生间隙，以及使 该导电支架30与基座20结合位置偏移，而导致封胶时造成胶体60由 该间隙中流出的问题；再者，也避免了因内应力，而使该完成封装的 发光二极管与电路板过回焊炉结合时，导致连结打线50易断裂的问题； 另外，也避免了该基座20与该至少二导电支架30结合后，再将导电 支架30弯折到基座20底部时，产生该发光二极管底部的不平整，而 造成该发光二极管所发出的光线的指向性改变，以及该发光二极管与 电路板结合时易产生空焊等不良率的问题；故，本实用新型具提高元 件良率、縮减制程、节省成本及可延长使用寿命等效果，进而提升整 体的实用性及便利性。
请参阅图4，本实用新型另一实施例的应用，令该基座20内设置 有三个芯片40，而将该导电支架30对应芯片40数量而配设成六支， 各导电支架30弯折形成直角台阶型，并采相对配置，以呈直角台阶加 直角反台阶型，且该各导电支架30的一端显露于该基座20的凹杯21 中，该各导电支架30的另一端由该基座20的底部延伸出该基座20的 侧边外，而留下部分的导电支架30，以形成极性接点。于使用时，进 行固晶及封胶，以完成一发光二极管，使具高良率、縮减制程、节省 成本及可延长使用寿命等效果。请参阅图5 6，本实用新型再一实施例的应用，令该基座20内设 置有一个芯片40，而该导电支架30对应芯片40数量而配设成二支， 各导电支架30弯折形成直角台阶型，并釆相对配置，以呈直角台阶加 直角反台阶型，且该各导电支架30的一端显露于该基座20的凹杯21 中，该各导电支架30的另一端由该基座20的底部延伸出该基座20的 侧边外，而留下部分的导电支架30，以形成极性接点，并进一步令该 导电支架30由该基座20的底部延伸出该基座20的侧边外的一端31 向上弯折，而平贴于该基座20的侧边，以供增加极性接点的接触面积。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，举凡依本实用新型权 利要求书的范围所做的均等设计变化，均应为本实用新型的技术所涵。
权利要求1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构包括一基座，该基座中形成有一凹杯；以及至少二导电支架，该至少二导电支架包覆于基座中，而各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，而呈直角台阶加直角反台阶型，该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基 座采用塑料材料。
3. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该各 导电支架采用导电的金属材料。
4. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该导 电支架由该基座的底部延伸出该基座的侧边外的一端向上弯折而平贴 于该基座的侧边，以供增加极性接点的接触面积。
专利摘要本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，包括有一基座及至少二导电支架，该基座中形成有一凹杯，该至少二导电支架的各导电支架弯折形成直角台阶型，并采相对配置，以呈直角台阶加直角反台阶型而包覆于基座中，且该各导电支架的一端显露于该基座的凹杯中，而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外，以形成极性接点；由此，以形成发光二极管的封装结构，使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。
文档编号H01L23/13GK201142331SQ200720193949
公开日2008年10月29日 申请日期2007年10月26日 优先权日2007年10月26日
发明者宋文恭 申请人:宋文恭