晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法

专利名称：：晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法
技术领域：
：无
背景技术：
：使用不同类型的工具来在半导体装置制造期间执行数百种处理操作。这些操作大多数在非常低的压力下在真空腔室中执行。用以机械方式耦合到处理腔室的晶片处置系统将晶片引入到处理腔室。晶片处置系统将晶片从工厂地面转移到处理腔室。这些系统包括用以将晶片从大气条件带到非常低的压力条件并返回的负载锁，以及用以将晶片转移到各种位置的机械手。在执行各种晶片处置任务时，晶片转移机械手使用负载锁、处理模块等的经编程的坐标信息。在某些点，可能需要调整晶片的位置，以便在机械手移交、机械手移动期间或在负载锁、处理模块或盒中校正晶片移位。处理量一一某一时段中所处理的晶片的数目一一受处理时间、某一时间所处理的晶片的数目以及用以将晶片引入到真空处理腔室中或在工作台之间转移晶片的步骤的定时影响。需要用于增加处理量的改进的方法和设备。
发明内容本发明提供用于定位晶片和用于校正晶片位置误差的方法、系统和设备。在某些实施例中，提供用于使用双并排端操纵器机械手来定位晶片的方法、系统和设备。所述方法涉及使用双并排端操纵器机械手用主动晶片位置校正来执行放置动作。根据各种实施例，所述方法可用于通过双晶片转移机械手放置到处理模块、负载锁或其它目的地中。所述方法通过用相同数目的动作转移两个晶片来提供单晶片转移方案的处理量的几乎两倍。还提供晶片转移系统。在其它实施例中，提供用于使用多个机械手来校正系统中的晶片位置误差的方法、系统和设备。所述方法涉及在转移到中间工作台期间测量在机械手(例如，双并排端操纵器机械手)上的晶片位置误差。接着，第二机械手使用此测量数据来执行从中间工作台进行的晶片拾取动作，且加以校正以使晶片居中。在转移过程期间，可仅在一个位置执行晶片位置校正。本发明的一个方面涉及一种将晶片放置在多工作台位置的邻近工作台中的方法。所述方法包括以下操作用双并排端操纵器机械手拾取晶片使得每一端操纵器固持一晶片；根据标称路径将双端操纵器机械手移动到标称移交位置；测量所述晶片的每一者的位置；计算所述晶片的每一者的放置校正；延伸和旋转双端操纵器机械手以校正一个晶片的放置；将所述晶片放置在第一晶片移交位置；在将所述晶片放置在第一晶片移交位置之后，延伸和旋转双端操纵器机械手以校正另一晶片的放置；以及将所述晶片放置在第二晶片移交位置。本发明的另一方面涉及一种用于将两个晶片从第一位置转移到第二位置的晶片转移系统。所述系统包括a)转移模块，其含有双并排端操纵器机械手，其中双端操纵器在空间中的位置相对于彼此是固定的；位于第二位置的第一和第二并排工作台，每一工作台具有提升针；以及控制器，其用于控制晶片的转移，其中所述控制器控制用双端操纵器机械手从第一位置拾取晶片使得每一端操纵器固持一晶片，根据标称路径将双端操纵器机械手移动到处于第二位置的标称移交位置，测量第一和第二晶片的位置，计算第一和第二晶片的放置校正，延伸和旋转双端操纵器机械手以校正第一晶片的放置，提升第一工作台处的提升针以将一个晶片放置在第一工作台处；延伸和旋转双端操纵器机械手以校正第二晶片的放置；以及提升第二工作台处的提升针以将一个晶片放置在第二工作台处。本发明的另一方面涉及一种将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，所述方法涉及在从第一位置转移到中间位置期间测量由第一机械手处置的一个或一个以上晶片的晶片位置信息，以及用第二机械手从中间位置拾取一个或一个以上晶片以供转移到第二位置，其中拾取一个或一个以上晶片包含使用测量出的位置信息来确定拾取动作期间第二机械手的一个或一个以上端操纵器的轨迹。本发明的另一方面涉及一种将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，所述方法涉及将第一机械手的双端操纵器臂延伸到具有第一和第二并排晶片的第一位置以拾取晶片，使得每一晶片由一端操纵器支撑；使双端操纵器臂沿着标称路径縮回并沿着标称路径将双端操纵器臂移动到中间工作台；沿着标称路径延伸双端操纵器臂以将晶片同时放置在中间位置；其中在标称缩回、转移或延伸动作期间的某一点处测量晶片相对于端操纵器的位置信息；将所述位置信息发送到第二机械手，并用第二机械手接收位置信息；用第二机械手的第一端操纵器从中间位置拾取第一晶片，其中基于接收到的位置信息来调整拾取动作期间端操纵器的位置；用第二机械手的第一端操纵器从中间位置拾取第二晶片，其中基于接收到的位置信息来调整拾取动作期间端操纵器的位置；沿着标称路径将晶片转移到第二位置；以及同时将晶片放置在第二位置。本发明的又一方面涉及将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，其包括以下操作将第一机械手的臂延伸到具有一个或一个以上的晶片的第一位置以拾取所述一个或一个以上晶片，使得每一晶片由一端操纵器支撑；沿着标称路径縮回臂并沿着标称路径将臂移动到中间工作台；沿着标称路径延伸臂以将所述一个或一个以上晶片放置在中间位置；其中在标称缩回、转移或延伸动作期间的某一点处测量所述一个或一个以上晶片相对于其相应端操纵器的位置信息；将位置信息存储和/或发送到第二机械手；用第二机械手从中间位置拾取一个或一个以上晶片，其中拾取一个或一个以上晶片包含基于正被拾取的晶片的位置信息来调整端操纵器，使得每一晶片在端操纵器上居中；沿着标称路径将一个或一个以上晶片转移到第二位置；以及将一个或一个以上晶片放置在第二位置。本发明的其它方面涉及用于执行本文中描述的方法的系统和设备。图1是根据各种实施例双晶片处置设备及其组件的外观的示意图。图2a和2b是根据各种实施例双晶片处置设备的示意图，其展示大气环境和转移模块的内部视图。图3a到3e是展示根据某些实施例执行将一对晶片从存储盒输送到晶片转移模块并返回的双晶片输送中的某些操作的双晶片输送设备的俯视图的图形表示。图3f展示根据本文所描述的方法和设备的某些实施例一对晶片可能在处理模块中经历的动作序列的实例。图3g展示两臂双端操纵器转移模块机械手的示意图，其中一个双端操纵器臂处于延伸位置且另一双端操纵器臂处于縮回位置。图4a和4b是根据某些实施例堆叠式负载锁的示意图。图5a是说明使用双并排晶片转移机械手转移晶片的方法中的操作的工艺流程图。图5b展示双并排晶片转移机械手和处理模块的俯视图的图形表示，所述处理模块具有处于某些晶片转移操作中的并排处理工作台。图6是展示某些实施例中使用的控制系统的某些组件的框图。图7a是说明使用两个晶片转移机械手将晶片从第一位置转移到第二位置的方法中的操作的工艺流程图。图7b展示根据某些实施例双机械手晶片转移系统的某些组件的图形表示。具体实施例方式概述晶片处置系统将晶片从工厂地面转移到处理腔室。这些系统包括负载锁，用以将晶片从大气条件变成非常低的压力条件并返回，且包含机械手，用以将晶片转移到各种位置。在将晶片从一个位置转移到另一位置时，晶片转移机械手使用负载锁、处理模块、晶片盒或其它组件的经编程坐标信息以沿着标准路径(例如，从负载锁到处理模块)移动。在某些点，可能需要调整晶片的位置，以便在机械手移交或机械手移动期间校正晶片相对于负载锁、处理模块或盒的移位。本文中提供用于晶片位置校正的方法和设备，其可用于增加晶片处理量。在某些实施例中，所述方法和设备在双晶片转移时使用，其中两个晶片平行地从一个位置移动到另一位置。出于论述的目的，下文中描述双晶片转移，然而，晶片位置校正方法和设备的某些实施例可在单晶片转移和/或多晶片转移时使用。鉴于以下细节和描述，所属领域的技术人员将了解如何实施单晶片实施例和多晶片实施例。图1展示根据本发明各方面的双晶片处置设备及其组件的外观。图1所示的设备可用于将晶片从大气条件(例如，进入和离开存储单元)转移到一个或一个以上处理腔室(例如，PECVD腔室)并再次返回。图l所示的设备具有三个主要组件大气环境102、负载锁104和转移模块106。图中未展示存储单元(例如，前开式统集箱或FOUP)和处理腔室。大气环境102通常处于大气压力下且可与FOUP和/或外部设施的零件交互。转移模块106通常处于亚大气压力下且可与负载锁和经常在真空或低压力下运行的各种处理腔室连通。将晶片放置在负载锁104中以当在大气环境与亚大气环境之间转变时进行抽气或排气操作。大气环境102(也称为"小型环境")含有大气机械手(未图示)，其将晶片转移进入和离开FOUP及负载锁。机械手还可用来将晶片转移到集成计量模块或对准器，或小型环境中的其它可选附件。箱加载器108接纳并支撑FOUP，使得其可由大气机械手接取。大气环境102通常含有上置式扇形过滤器单元(例如，HEPA过滤器单元)以防止污染物进入大气环境。图1展示所述扇形过滤器单元的空气入口110。大气或小型环境的下部边界可以是假底板，例如图1中在112处描绘的。负载锁104接纳来自大气环境102的待转移到处理腔室的入站(未经处理)晶片以及来自转移模块106的待转移回到FOUP的出站(经处理)晶片。负载锁可为双向的(保持入站晶片和出站晶片)或单向的(仅保持入站晶片或出站晶片)。在某些实施例中，负载锁是单向的。入站晶片在本文中也称为传入或未经处理的晶片；出站晶片在本文中也称为传出或经处理的晶片。在图1中，存在两个独立负载锁上部负载锁，其堆叠在下部负载锁之上，每一负载锁具有两个连接的腔室。在某些实施例中，上部负载锁是入站负载锁，且下部负载锁是出站负载锁。在其它实施例中，上部负载锁和下部负载锁均可配置成入站和出站的。板114是入站负载锁的盖，每一板覆盖所述两个连接的腔室中的一者。负载锁真空泵116用于在操作期间视需要对负载锁进行抽气。大气阀门U8提供从大气环境102到负载锁的接入。在所展示的实施例中，使用外部安装到小型环境的四门缝阀，但可使用任何类型的门或阀，其中包括闸阀、滑动门、旋转门等。转移模块经配置以附接到--个或一个以上处理模块(例如，单工作台或多工作台PECVD腔室、UV固化腔室等)。处理模块可在转移模块的多个界面位置/侧处附接到转移模块106。缝阀122提供从转移模块到处理模块的接入。可使用任何恰当的阀或门系统。在图1中，每侧具有两个阀一一允许在负载锁与处理模块之间(例如，在负载锁的两个腔室与处理模块的两个邻近工作台之间)或在两个处理模块之间转移两个晶片。转移模块提升组合件120用于升高和降低转移模块的盖罩28。在图1中，盖罩128降下(即，图中未展示转移模块的内部)。真空转移机械手位于转移模块的内部以在负载锁与处理模块之间或在处理模块之间转移晶片。转移模块106维持在亚大气压力下，且在本文中有时称为真空转移模块。转移模块压力通常介于760托到1毫托之间，但在某些实施例中，所述工具可用于更加低的压力范围。一旦入站晶片在负载锁中处于恰当位置，便使用负载锁真空泵U6将负载锁抽气到亚大气压力，使得可随后将晶片转移到真空转移模块。负载锁缝阀122提供从转移模块106到负载锁的接入。转移模块真空泵124连同气体质量流量控制器(MFC)、节流阀和压力计一起用于获得并维持转移模块的所需压力。一般来说，工具上或工具外真空泵均可用于转移模块。如此项技术中已知的，存在各种用于控制转移模块中的压力的方法。在一个实例中，MFC将恒定流量的N2气体提供到转移腔室中。压力计提供关于转移模块腔室的压力的反馈。真空泵每单位时间移除恒定体积的气体，以每分钟立方英尺为单位进行测量。节流阀通过使用闭路控制系统而主动地维持压力设定点。节流阀读取压力计的压力反馈，且基于来自阀的控制系统的命令，调节有效孔对真空泵的打开度。接入板126提供对电子器件机架的接入，所述电子器件机架含有控制系统以控制晶片处置操作，其中包括机械手移动、压力、定时等。控制系统还可控制处理模块中所执行的处理的一些或全部操作。根据各种实施例，控制器、开关或其它相关电子硬件可位于其它地方。图2a和2b是双晶片处置设备的额外示意图，其展示大气环境102和转移模块106的内部视图。图2a和2b所示的设备基本上与图1所示的设备相同，其中图2a和2b的设备的转移模块的形状为梯形的，以便允许较大接入238区域服务于转移模块。图2a中未展示转移模块提升组合件和盖以及大气环境机壳的一部分。大气环境102(有时称为"或小型环境")含有大气机械手232。转移模块106含有真空机械手236。在图2a所描绘的实施例中，大气机械手232具有一个臂，其具有两个铰接腕，每一铰接腕具有能够携载晶片的叶板或其它端操纵器。真空转移机械手236具有两个臂，其每一者具有两个能够携载晶片的叶板。大气机械手能够同时处置两个晶片，且真空机械手可同时携载多达四个晶片。(本文所描述的设备和方法不限于这些特定机械手设计，但一般来说，所述机械手中的每一者能够处置、转移或交换至少两个晶片。)图2a还提供从歧管通向真空泵244的导管244(也称为负载锁泵前级管线)的局部视图。双真空泵244协力工作且用于对两个负载锁进行抽气。根据各种实施例，双泵可充当单个泵资源或可专用于特定负载锁以进行并行抽气。图2b从相反侧展示图2a所示的设备的示意图。在右上位置中展示转移模块提升组合件120和转移模块盖128。图3a到3f是展示将一对晶片从FOUP输送到晶片转移模块并返回的双晶片输送中的某些操作的图形表示。图3a展示具有转移模块106、上部(入站)负载锁104a、下部(出站)负载锁104b和大气环境102的设备。还展示了处理模块303a和303b。此时，在晶片进入大气环境102之前，晶片位于例如FOUP334中，所述FOUP334与大气环境102介接。大气环境102含有大气机械手332;转移模块106含有真空机械手336。如上文所指示，所述设备能够并行输送和处理两个晶片。大气机械手和转移模块真空机械手两者能够同时处置至少两个晶片。大气机械手332具有一个臂，其具有两个铰接腕，每一铰接腕具有能够携载晶片的抓爪。真空转移机械手336具有两个臂，其每一者具有两个能够携载晶片的叶片或抓爪。大气机械手从FOUP中取出两个晶片。(晶片从例如FOUP、负载锁或处理工作台等位置到达机械手的动作在本文中有时称为"拾取"动作，而机械手将晶片放置到某一位置的动作在本文中有时称为"放置"动作。这些动作在本文中也分别称为"取"和"放"动作。)依据机械手以及FOUP或其它晶片存储装置的布置而定，所述两个晶片可同时或逐个取出。在图3a所描绘的实施例中，举例来说，大气机械手具有一个带有两个铰接腕的臂，且能够同时转移两个堆叠晶片，例如同时从FOUP拾取两个堆叠晶片。图3b展示在从FOUP转移到上部负载锁104a期间的具有两个晶片335'和335"的大气机械手332。大气机械手接着将所述晶片放置到上部负载锁104a中以供减压。这在图3c中展示。每一腔室中具有一个晶片。一旦将晶片放置在上部负载锁中，便关闭上部负载锁的大气门U8a且对负载锁进行抽气。当达到所需压力时，转移模块侧上的上部负载锁门120a打开且转移模块机械手106从上部负载锁拾取晶片。图3d展示具有晶片335'和335"的转移模块机械手106。图3a到3e中所描绘的转移模块机械手具有两个臂(每一者具有两个端操纵器)且能够同时保持四个晶片。在所展示的实施例中，上部负载锁没有被动晶片居中，每一晶片的负载锁中也不存在独立的z驱动。因此，在所展示的实施例中，真空机械手同时拾取晶片，且如果在传入负载锁中存在两个晶片，那么无法选择性地拾取一个晶片。然而，依据机械手和系统而定，转移模块机械手可同时或连续拾取每一晶片。而且，依据机械手和系统而定，机械手可使用一个带有两个端操纵器的臂来拾取两个晶片，或每一晶片可由不同臂拾取。在从入站负载锁中拾取未经处理的晶片之后，转移模块机械手通过旋转晶片并将其放置在处理模块中而将晶片转移到处理模块，即处理模块303a或处理模块303b。虽然图3a到3e中未描绘，但还可存在第三处理模块，其连接到转移模块。所述晶片接着在处理模块中经受处理。图3f展示晶片可能在处理模块330a中经受的动作序列的实例。首先，将晶片335'放置在处理模块330a的工作台338中，且将晶片335"放置在处理模块330a的工作台340中。晶片接着在这些工作台处经受处理。晶片335"从工作台340移动到工作台344，且晶片335'从工作台338移动到工作台342'以供进一步处理。晶片接着返回到其原始工作台以由转移模块机械手拾取以供转移到出站负载锁或转移到另一处理模块以供进一步处理。为了清楚起见，当工作台未由晶片335'和335"占据时，图中将工作台描绘为"空"的，在操作中，所有工作台通常由晶片填充。图4中说明的序列仅仅是可与本文所描述的设备一起使用的可能序列的实例。转移模块机械手拾取两个晶片以供同时转移到负载锁。拾取动作可同时或连续发生。机械手接着旋转以将经处理的晶片放置在负载锁中。同样，根据各种实施例，这些动作可同时或连续发生。图3e展示放置在出站(下部)负载锁104b中的现经处理的晶片335'和335"。在放置到那里之后，关闭所有负载锁阀或门且将出站负载锁排气(增压)到大气压力。晶片也可在此处冷却。接着打开出站负载锁的大气门，且大气机械手拾取经处理的晶片并将其转移到FOUP中的恰当位置。晶片位置校正可在上述过程中的各个点发生。根据下文进一步描述的实施例，在转移模块机械手将入站晶片放置到处理模块中时，校正入站晶片的位置。根据下文进一步描述的各种实施例，在ATM机械手从负载锁进行的拾取动作期间，校正出站晶片的位置。也可代替于这些点或除这些点以外，在转移期间的其它点校正晶片位置。在某些实施例中，在单向操作模式下使用负载锁。以下表1中给出单向流动方案中的入站和出站负载锁、大气机械手和转移模块机械手动作的实例。表l:单向流动操作中的机械手和负载锁动作<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表l呈现单向操作模式的序列的实例，其中转移模块机械手移交序列为处理模块(晶片交换)^传出负载锁(放置经处理的晶片)^传入负载锁(拾取未经处理的晶片)。这是一个可能序列的实例，且其它序列也可与本文描述的双晶片处置设备一起使用，包含在传入负载锁之前接入传出负载锁。各行可看作大致同时发生或重叠的操作。各列展示机械手或负载锁执行的操作序列。当然，在任何系统中，这些操作不能完全重叠，且所述模块中的一者或一个者以上可闲置或者稍后开始或结束。另外，应注意，未展示某些操作。未展示机械手必须执行以到达箱、负载锁和处理模块的旋转和平移动作。描述"TM机械手"或"ATM机械手"可指代负载锁经受的动作一一打开和关闭恰当的门一一以及准许机械手端操纵器拾取或放置晶片。在所述表中步骤1到5中追踪一对未经处理的晶片从FOUP通往处理模块的路径。1.ATM机械手FOUD拾取2.ATM机械手上部负载锁放置3.上部LL抽气(见图3c)4.TM机械手拾取5.TM机械手处理模块放置在所述表中步骤l'到5'中追踪一对经处理的晶片从处理模块通往FOUP的路径。1'.TM机械手处理模块拾取2'.TM机械手下部LL放置3'.下部LL排气/冷却(见图3e)4'.ATM机械手下部LL拾取5'.ATM机械手FOUP放置如从表l中可见，举例来说，一旦将传出晶片移交到大气机械手，便接着可将负载锁进行抽气一一其不必等到大气机械手完成其动作才进行抽气。这区别于一些类型的双向操作，在双向操作中，当大气机械手将经处理的晶片放置在FOUP或其它盒中并从盒中取出两个未经处理的晶片以供放置到负载锁中时，负载锁是闲置的。下文描述根据某些实施例各种机械手和负载锁动作。传入LL抽气使上部负载锁中的压力从大气压力降低到预定的亚大气压力。此抽气操作是快速的。排气将上部负载锁从亚大气压力排气到大气压力。不存在任何晶片。如下文参看图6a描述，可快速地对上部负载锁进行排气。如同抽气操作，排气操作是非常快速的。传出LL排气/冷却将下部负载锁从亚大气压力排气到大气压力。排气是通过使例如氦气和/或氮气等气体流动到腔室中来进行。晶片进入下部负载锁，其需要从处理冷却。在一个实施例中，首先将氦气作为热量转移气体排入腔室内到达中间压力。接着当晶片冷却时停止气体流动。接着使氮气流动以使压力上升到大气压力。抽气将下部负载锁从大气压力抽气到预定的亚大气压力。腔室为空的。ATM机械手FOUP拾取大气机械手从FOUP或其它盒拾取两个堆叠的未经处理的晶片。在一个实施例中，端操纵器以一者在另一者顶部的方式堆叠且同时拾取堆叠的晶片。在拾取晶片之后，端操纵器相对于彼此旋转，且臂旋转以将晶片放置在上部负载锁中(见图3b，其展示保持两个晶片准备就绪以将其放置到上部负载锁中的单臂双端操纵器机械手)。在某些实施例中，以任一次序连续拾取晶片(例如，其中ATM机械手是堆叠式双端操纵器机械手)。上部LL放置大气机械手将晶片放置到上部负载锁腔室中。在某些实施例中，第一一端操纵器延伸到上部负载锁的腔室中且将晶片下降到支架上。所述端操纵器接着从负载锁縮回，且第二端操纵器延伸到上部负载锁的另一腔室中且将晶片下降到支架上。下部LL拾取大气机械手从下部负载锁腔室拾取晶片。第一一端操纵器延伸到上部负载锁的腔室中且从基座拾取晶片，其在某些实施例中可涉及从晶片提升机制拾取晶片，所述晶片提升机制已从基座提升晶片。所述端操纵器接着从负载锁縮回，且第二端操纵器延伸到下部负载锁的另一腔室中且从基座或提升机制拾取晶片。在某些实施例中，机械手使用关于下部负载锁中每一晶片的放置的信息来在拾取动作期间校正晶片位置。接着旋转大气机械手臂以将晶片放置在FOUP中。FOUP放置大气机械手将晶片在FOUP中放置到堆叠位置中。在一个实施例中，同时放置两个晶片。转移模块机械手上部LL拾取转移模块机械手将一个双端操纵器臂延伸到上部负载锁中且将晶片从支架提升到端操纵器上。在某些实施例中，当一个臂延伸到负载锁中时，另一个臂移动到縮回位置。图3g展示双臂双端操纵器机械手，其中一个臂延伸(例如，到负载锁或处理模块中以进行拾取或放置动作)且一个臂縮回。在表l所示的方案中，一个臂专用于从上部负载锁取出未经处理的晶片并将其放置在处理模块中(臂1)，且另一臂专用于从处理模块取出经处理的晶片并将其放置在下部负载锁中(臂2)。在其它实施例中，两个臂均可用于经处理和未经处理的晶片。在表l所示的方案中，在上部负载锁拾取动作之后，臂1縮回且臂2延伸到下部负载锁中以将经处理的晶片放置在那里。下部LL放置转移模块机械手将臂2—一在每一端操纵器上具有一处理晶片一一延伸到下部负载锁中并将晶片放置在那里。在某些实施例中，这同时进行。可测量每一晶片负载锁的位置信息并将其进行存储以供大气机械手在拾取晶片时使用。接着定位机械手以进行处理模块拾取动作。在某些方案中，晶片的位置可在通过独立地使用晶片提升来放置之前独立地校正。处理模块拾取转移模块机械手将臂2延伸到处理模块中且拾取两个经处理的晶片。在某些实施例中，这同时进行。在表l所示的方案中，在处理模块拾取之后，转移模块机械手将未经处理的晶片放置到处理模块中。处理模块放置转移模块机械手将臂1一一具有两个未经处理的晶片一一延伸到处理模块中且通过使晶片下降到工作台上或通过工作台中的晶片支撑件将晶片提离端操纵器而将晶片放置在工作台处(如图4中)。在某些实施例中，循序进行放置动作以允许在每一放置动作中进行位置校正。图1到3和相关联论述提供对本文论述的双晶片处理设备和方法的广泛概述。根据各种实施例的转移方法的细节已被省略且在下文中作进一步详细论述，其中包括晶片拾取和放置动作、晶片对准、增压和减压循环等。下文还论述根据各种实施例的设备的额外细节。图4a和4b展示具有堆叠式独立负载锁的负载锁组合件的实例。在图4a和4b中，负载锁组合件的转移模块侧面朝前方。如上所述，每一负载锁具有两个连接的腔室。盖U4每一者覆盖上部负载锁的一个腔室。缝阀120展示在负载锁左侧允许从负载锁接入转移模块的阀。右侧上的阀在图中未展示，以便提供外壳450和外壳450中的负载锁组合件开口452的视图。在某些实施例中，缝阀可独立控制，但以气动方式系在一起。隔离歧管454通往负载锁泵，且用于均衡和抽气操作。侧端口456允许观看到负载锁的内部。下部负载锁提升机制458用于将晶片从冷却板处升高和降低以允许机械手端操纵器穿过空隙拾取和放置晶片。这允许冷却板不针对端操纵器切割出较大空隙。如下文进一步描述，在某些实施例中，负载锁腔室容许一定范围的晶片定位，例如转移模块机械手可将晶片不加任何位置校正地放置在负载锁中。负载锁可经配置以容许偏移的晶片位置，而无需任何居中定位。接着，可在大气机械手从负载锁拾取期间进行位置校正。晶片位置校正上文的图3a到3f和附随描述内容描述了各种晶片处置任务，包含拾取和放置动作。在执行本文中描述的各种晶片处置任务时，晶片转移机械手使用负载锁、处理模块、FOUP等的经编程的坐标信息。通过使用此信息及其当前位置，机械手可沿着标称或标准路径移动，以便将晶片从一个位置移动到另一位置。在某些点处，可能需要调整晶片的位置，以便在机械手移交、机械手移动期间或在负载锁、处理模块或盒中校正晶片移位。晶片位置校正可用各种方式实现，例如第6,405,101号美国专利，其以引用的方式并入本文中，所述专利描述一种晶片居中定位系统，其中使用传感器在晶片经过传感器上时检测晶片的边缘。接着使用此边缘检测信息来修改放置动作，以便补偿晶片从参考位置的任何偏离。一些系统使用机械居中定位方法，例如自动居中定位方法，其中在移交之后通过负载锁、处理模块或其它目的地工作台处的倾斜表面或垫将晶片引导到合适位置中。其它系统依赖于双边缘抓爪，其中拾起然后抓取一晶片，因而迫使晶片到达设定的位置。根据各种实施例，描述了使用双晶片传送设备在某些点处校正晶片位置的方法。在某些实施例中，所述方法涉及在放置于某一地点(例如，处理模块中)时校正位置。在某些实施例中'所述方法与容许偏心晶片的负载锁一起使用'且在放置到处理模块和晶片盒工作台中时进行校正。在某些实施例中，描述了使用双并排端操纵器机械手以主动晶片位置校正来执行放置动作的方法。这些方法可用于通过双晶片转移模块机械手放置到处理模块、负载锁或其它目的地中。如上文所指示，在某些实施例中，负载锁(传入或传出负载锁)容许偏心晶片，且将晶片不加校正地放置到传出负载锁中。如上所述，在某些实施例中，转移模块机械手在每一臂上具有双并排端操纵器。通过以相同数目的动作转移两个晶片，机械手可提供单晶片转移机械手的处理量的几乎两倍。端操纵器相对于彼此固定，且因此一起移动。固持着两个晶片的双端操纵器机械手(每一端操纵器上一个晶片)沿着标称路径延伸端操纵器。标称路径是一条经预先编程的标准路径，其用于从第一位置(例如，负载锁)移动到第二位置(例如，处理模块)。标称路径通常包括旋转运动，且接着径向或延伸运动，从而进入放置位置。接着，通过机械手将晶片降低到晶片支撑件上或通过位于目的地工作台处的提升针将每一晶片提离其端操纵器来实现移交。图5a是展示使用双并排端操纵器机械手进行主动晶片中央位置校正晶片位置的方法中的操作的流程图。所述方法在框502处开始，其中双端操纵器上的晶片沿着标称路径延伸到处理模块或另一位置中。机械手具有输入和输出线，用于读取传感器和将位置信息发送给处理器。当机械手沿着标称路径延伸时，传感器测量两个晶片的位置。收集信息。这在框504和506处指示。在图5a所示的过程中，晶片2的位置的数据收集相对于晶片1的位置偏离了例如10mm。这是为了避免盖过感测和数据收集硬件及软件。然而，在某些实施例中，可同时测量位置。并且，位置测量不限于延伸动作，例如可在拾取动作期间在从负载锁的縮回路径期间，或在沿着标称路径的另一点处测量晶片位置。位置信息可包括晶片边缘检测信息。见，例如以上参考的第6,405,101号美国专利。在感测到晶片位置之后，处理器接收此信息，并接着计算两个晶片所必需的放置校正，框508。视需要进行较小旋转和延伸(径向)校正以使晶片1正确地在基座或其它晶片支撑件上居中，框510。接着将晶片放置在其工作台处，而晶片2保持在其叶板或另一端操纵器上，框512。在某些实施例中，将晶片放置在其工作台处涉及工作台提升针从端操纵器提升晶片。接着，视需要进行较小旋转和延伸(径向)校正以使晶片2在其工作台处居中。接着，将晶片2放置在其工作台处，框516。机械手臂缩回，而晶片停留在目的地处，框518。晶片的放置可通过将每一晶片降低到固定支撑件或通过使用独立控制的提升装置来实现。如果使用前者，那么固定支撑件处于不同高度，以便在将端操纵器降低以放置晶片l时，晶片2保持在端操纵器上。如果使用独立控制的提升针，那么提升针或其它提升装置升高以将可应用的晶片提离其端操纵器。提升装置可在端操纵器己縮回之后降低晶片。图5b展示参看图5a论述的某些操作的说明。图5b展示机械手臂562上的双端操纵器，其固持着晶片1和2。在550处，机械手臂处于缩回位置。移交位置(例如，处理模块工作台)在568和570处指示。虚线圆圈指示未被占据的晶片位置。接下来，在552处，机械手臂562延伸到处理模块中，且己视需要延伸或旋转，以便将晶片1(呈灰色)放置在正确的移交位置。在554处，提升针(未图示)己将晶片l从其端操纵器提升，且机械手已进一步延伸和旋转，以将晶片2放置在其正确的移交位置。在556处，机械手臂562縮回。晶片停留在其相应的工作台处。在某些实施例中，机械手与每一目的地晶片工作台处的提升针连通，以便提升和降低所述针。图6展示说明根据某些实施例的提升针的控制的框图。平台控制器(PC)602是用于整个工具的主控制器，所述整个工具包含晶片处置设备和与所述设备耦合的处理模块。平台控制器602充当系统控制器，其控制调度、告知处理模块控制器将对晶片执行什么处理等，且充当用于晶片处置设备的模块控制器。平台控制器602经由开关604向处理模块控制器(EC)610、612和614以及转移模块机械手606发送命令。(处理控制器可控制的工具的其它部分在此图中未展示)。每一EC控制一处理模块EC610控制处理模块1(PMI)，EC612控制PM2，且EC614控制PM3。如图6所指示，在每一模块中通常存在多个输入/输出控制器(IOC)，其用于连接到每一模块中的各个阀、传感器等。控制器可实体上位于设备中的各个点处，例如在处理模块内，或在位于距模块某一距离处的独立的台架上。在616(PM1)、618(PM2)和620(PM3)处指示每一处理模块的提升针。每一处理模块通常具有用于模块内的每一工作台的一组提升针。每一组可独立地控制。TM机械手606可控制如图中的加粗连接线指示的提升针。提升针因此具有两个主装置一处理模块和转移模块机械手。在某些实施例中，双端操纵器转移模块机械手在放置动作期间控制提升针，以便如上所述执行交错的独立晶片校正。上述方法可在使用例如图5b所示的双并排端操纵器机械手将晶片放置在一位置(例如，处理模块或另一模块)处时使用。在放置之前测量晶片位置，且接着独立地执行放置动作。校正晶片位置误差的另一方法涉及在转移到中间工作台期间测量机械手(例如，双并排端操纵器机械手)上的晶片位置误差。接着，第二机械手使用此测量数据执行从中间工作台进行的晶片拾取动作，并加以校正以使晶片居中。图7a是展示使用两个机械手和一中间转移工作台的晶片位置校正方法中的操作的流程图。首先，具有双端操纵器(每一者固持一晶片)的机械手(机械手A)将端操纵器延伸到中间工作台处的标称移交位置中，框702。在某些实施例中，机械手A具有相对于彼此固定的双并排端操纵器，但所描述的方法不限于此机械手。在延伸过程期间，测量操纵器上的每一晶片的位置，框704。在其它实施例中，可在其它点处，例如在从前一位置(例如，处理模块)缩回期间，或在从前一位置转移到中间位置期间，读取位置数据。在端操纵器已延伸到标称移交位置之后，将晶片放置在中间位置处，框708。请注意，晶片位置当时仍未经校正，因此，中间位置应当能容许偏移的晶片。返回到流程图右侧，在测量了位置数据之后，将位置误差数据馈送到机械手B。误差数据可包括晶片在端操纵器上的位置和/或计算出的对机械手B将进行的拾取动作的校正(基于位置信息)。通过使用误差数据和/或计算出的校正，机械手B以一定的偏移量从中间位置拾取晶片以校正位置误差，框710。不同于到中间位置的放置动作(框708)(其可能是同时的)，连续拾取晶片，以便可执行拾取每一晶片所必需的旋转和延伸调整。(如果机械手B能够同时执行这些调整和拾取动作，那么拾取动作可以是同时的。)因为机械手B从机械手A接收位置误差信息且拾取晶片以调整误差，所以晶片在端操纵器上的位置是正确的。机械手B接着将晶片转移到位置C，并将其放置在那里，框712。因为晶片在机械手B的端操纵器上的位置是正确的，所以无需额外校正即可放置晶片，且可同时放置晶片。在许多实施例中，由机械手A进行的调整单单基于在操作704中进行的测量来进行；然而，在某些实施例中，由机械手B进行的调整也可考虑到其它测量或标准调整因素，例如，以便考虑到在中间位置内发生的任何移位。图7b说明其中可使用上述方法的双机械手系统。此处，机械手A是双并排端操纵器机械手，其中端操纵器相对于彼此固定。其能够同时对处于并排位置中的两个晶片进行拾取和放置动作。在某些实施例中，此机械手是用于在负载锁与一个或一个以上处理模块之间转移晶片的转移模块机械手。在某些实施例中，机械手具有一个以上臂，每一臂具有例如上文在图3g中描述的双端操纵器。图7b中的中间工作台是负载锁，其具有并排腔室以固持所述晶片的每一者。上文在图4a和4b中描绘了一个此类负载锁。图7b的实例中的机械手B是堆叠式双端操纵器机械手。在某些实施例中，此机械手是大气机械手，其在负载锁与堆叠式晶片位置(例如，FOUP或盒)之间转移晶片。上文参看图3a到3f所描述的晶片流动方案可与此布置一起使用。图7b所示的系统是可能的双机械手布置的一个实例，其中第一机械手将一个或一个以上晶片加以位置误差测量但未加校正地放置在中间位置，且第二机械手以基于所述测量的校正来拾取所述一个或--个以上晶片。对于双端操纵器机械手，所述机械手的每一者可具有并排端操纵器或堆叠式端操纵器。上述方法和系统允许仅在一个位置进行晶片校正一如果机械手A是晶片处理量限制器，那么此系统通过避免在机械手A到中间工作台B的移交时执行校正而改进处理量。此外，在中间工作台处校正晶片位置将需要放置位置内的某一机制(例如，提升针)允许加以校正地执行连续的单个晶片转移(例如，延伸臂到中间工作台)。上述方法还允许机械手B在晶片正确定位的情况下执行到位置D的同时放置动作。这些优点不限于上述系统，而是适用于其中机械手A是处理量限制器和/或在中间工作台处的位置校正机制不合需要的其它系统，。如上文所指示，中间工作台应容许一定范围的晶片定位。在某些实施例中，这意味着晶片大致停放在机械手A所放置的位置，而无需在倾斜的表面或垫上滑动或自动居中定位。负载锁壁的形状和位置使得严重错放的晶片(例如，>6mm)将仍然不受阻碍。举例来说，如果转移模块机械手有可能使一个晶片在一个方向上放置在6mm处，且另一晶片在另一方向上放置在6mm处，那么负载锁在所有方向上具有12mm的间隙。如果在此情形下循序校正晶片位置，那么被第二个校正的晶片必须具有完整的12mm的间隙。晶片冷却板和移交针也经设计以容许错放的晶片。晶片与冷却板之间的空隙对于正确的晶片冷却是关键性的。晶片的支承销(restpin)上设计有向下的斜坡(例如，一度的斜坡)。向下的斜坡的角度足以防止严重凹形扭曲的晶片的背面接触，且所述向下斜坡足够浅，使得如果晶片错放达6mm，那么沿着所述斜坡的空隙的变化可忽略不计。在某些实施例中，采用控制器来控制上述晶片转移和位置误差校正过程的各方面。控制器通常将包括一个或一个以上存储器装置和一个或一个以上处理器。处理器可包括CPU或计算机、模拟和/或数字输入/输出连接、步进式马达控制器板等。控制器执行系统控制软件，其包含用于控制定时的指令组。在一些实施例中，可采用存储在存储器装置上的与控制器相关联的其它计算机程序。在某些实施例中，将存在与控制器相关联的用户接口。用户接口将包含显示屏、设备和/或处理条件的图形软件显示器，和用户输入装置(例如，指向装置、键盘、触摸屏、麦克风等)。可用任何常规的计算机可读编程语言来编写用于控制转移和位置误差校正及处理序列中的其它处理的计算机程序代码，所述语言例如是汇编语言、C、C++、帕斯卡语言(Pascal)、公式翻译程序语言(Fortran)或其它语言。处理器执行经编译的目标代码或脚本，以便执行程序中识别的任务。可用处方(recipe)形式向用户提供参数，且可利用用户接口来输入参数。可向用户提供或可由用户输入的参数的实例包括晶片冷却的时间延迟、开关闭合与阀打开之间的时间延迟、压力控制系统将阀闭合的触发点、节流陶的压力设定点以及质量流控制器的流设定点。可由系统控制器的模拟和/或数字输入连接来提供用于监视处理的信号。在设备的模拟和数字输出连接上输出用于控制处理的信号。系统软件可用许多不同的方式来设计或配置。举例来说，可编写各种转移设备组件子例程或控制目标，以便控制实行本发明的转移过程所必需的设备组件的控制操作。用于此用途的程序或程序段的实例包括机械手定位代码、晶片定位代码、晶片位置检测代码、位置信息转移代码。系统控制器还可包括用以运行抽气/排气或处理模块操作的代码。机械手定位程序可包括用于沿着一路径(例如标称(标准)路径或沿着位置校正计算所指定的路径)移动机械手的程序代码。晶片定位程序可包括用于控制机械手和腔室组件(例如提升针)的程序代码，所述腔室组件用于将晶片放置到基座、卡盘或支撑件或者从基座、卡盘或支撑件拾取晶片，并且控制衬底之间的间距。晶片位置检测程序可包括用于测量晶片在端操纵器上的位置的代码。晶片校正程序可包括用于确定机械手应基于测量到的位置信息而进行的旋转和延伸/縮回调整的代码。位置信息转移程序可包括用于将位置检测信息存储、发送和/或接收到第二机械手的代码。在某些实施例中，一系列程序可与以下模块中的任一者或每一者相关联小型环境，入站负载锁、出站负载锁、转移模块和每一处理模块，其中这些模块中的每一者能够一次运行单个程序。举例来说，入站负载锁可具有排气程序和抽气程序。较高级别的调度器程序可包括用于接收或获得关于晶片和处理处方的信息的代码，和用于指示某些模块运行适当程序的代码。举例来说，代码可包括以下指令转移模块机械手交换晶片程序可与处理模块交换晶片，而大气机械手从FOUP拾取晶片。调度器规则和逻辑大体上防止两个机械手试图同时接入同一负载锁，除非所述动作是有意的。调度器程序代码包括检验以确保处理操作以正确的序列发生，例如在执行ATM到负载锁的晶片放置程序之前执行所述负载锁上的排气。虽然已出于清楚理解的目的而相当详细地描述了以上发明，但将了解，在所附权利要求书的范围内可实行某些改变和修改。应注意，存在许多实施本发明的工艺和设备两者的替代方式。因此，当前实施例应被视为说明性而非限制性的，且本发明不限于本文中给出的细节，而是可在所附权利要求书的范围和等效物内进行修改。权利要求1.一种将晶片放置在多工作台位置的邻近工作台中的方法，其包含用双并排端操纵器机械手拾取第一和第二晶片，使得每一端操纵器固持一晶片；根据标称路径将所述双端操纵器机械手移动到标称移交位置；测量所述第一和第二晶片的位置；计算用于第一和第二晶片的放置校正；延伸并旋转所述双端操纵器机械手，以便校正所述第一晶片的放置；将所述第一晶片放置在第一晶片移交位置；在将所述第一晶片放置在所述第一晶片移交位置之后，延伸并旋转所述双端操纵器机械手，以便校正所述第二晶片的放置；以及将所述第二晶片放置在第二晶片移交位置。2.根据权利要求1所述的方法，其中将每一晶片放置在其移交位置包含升高所述移交位置处的提升针，以便将所述晶片提离所述端操纵器。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述双端操纵器机械手的所述双端操纵器相对于彼此固定。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述多工作台位置是具有两个或两个以上工作台的晶片处理腔室。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述多工作台位置是PECVD腔室。6.根据权利要求1所述的方法，其中拾取第一和第二晶片包含从具有并排晶片工作台的负载锁拾取所述晶片。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二晶片移交位置处于不同高度。8.—种用于将两个晶片从第一位置转移到第二位置的晶片转移系统，其包含a)转移模块，其包含双并排端操纵器机械手，其中所述双端操纵器在空间中的位置相对于彼此固定；b)第一和第二并排工作台，其位于所述第二位置，每一工作台包含提升针；c)控制器，其用于控制所述晶片的所述转移，其中所述控制器控制用双端操纵器机械手从所述第一位置拾取所述晶片使得每一端操纵器固持一晶片，根据标称路径将所述双端操纵器机械手移动到处于所述第二位置的标称移交位置，测量所述第一和第二晶片的位置，计算用于第一和第二晶片的放置校正，延伸并旋转所述双端操纵器机械手以便校正所述第一晶片的所述放置，提升处于所述第一工作台处的所述提升针以便将一个晶片放置在所述第一工作台处，延伸并旋转所述双端操纵器机械手以校正所述第二晶片的所述放置，以及提升所述第二工作台处的所述提升针以将一个晶片放置在所述第二工作台处。9.根据权利要求8所述的系统，其中所述控制器控制升高所述移交位置处的提升针，以便将所述晶片提离所述端操纵器。10.根据权利要求8所述的系统，其中所述第二位置是具有两个或两个以上工作台的晶片处理腔室。11.根据权利要求8所述的系统，其中所述第二位置是PECVD腔室。12.根据权利要求8所述的系统，其进一步包含具有并排晶片工作台的负载锁。13.根据权利要求8所述的系统，其中所述控制器控制从具有并排晶片工作台的负载锁拾取所述晶片。14.一种将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，其包含a)将第一机械手的双端操纵器臂延伸到具有第一和第二并排晶片的第一位置以拾取所述晶片，使得每一晶片由一端操纵器支撑；b)使所述双端操纵器臂沿着标称路径縮回，并使所述双端操纵器臂沿着标称路径移动到中间工作台；c)使所述双端操纵器臂沿着标称路径延伸以将所述晶片同时放置在所述中间位置处；其中在所述标称縮回、转移或延伸动作期间的某个点处测量所述晶片相对于所述端操纵器的位置信息；d)将所述位置信息发送到第二机械手，并用所述第二机械手接收所述位置信息；e)用所述第二机械手的第一端操纵器从所述中间位置拾取所述第一晶片，其中基于所述接收到的位置信息调整所述拾取动作期间所述端操纵器的所述位置；f)用所述第二机械手的第一端操纵器从所述中间位置拾取所述第二晶片，其中基于所述接收到的位置信息调整所述拾取动作期间所述端操纵器的所述位置；f)沿着标称路径将所述晶片转移到所述第二位置；以及h)将所述晶片同时放置在所述第二位置。15.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一机械手的所述双端操纵器臂的所述双端操纵器相对于彼此固定。16.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二机械手能够迸行单晶片转移和两个堆叠晶片的同时转移。17.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二机械手的所述第一和第二端操纵器是堆叠式端操纵器。18.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二机械手的所述第一和第二端操纵器是单个臂上的独立铰接的端操纵器。19.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二机械手包括多个堆叠的单端操纵器臂。20.根据权利要求14所述的方法，其中所述中间位置是负载锁。21.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二位置具有用于固持处于堆叠式配置的晶片的堆叠式支撑件。22.根据权利要求14所述的方法，其中所述第二位置是FOUP或晶片盒。23.根据权利要求14所述的方法，其中所述中间位置不具有晶片提升机制。24.—种用于将两个晶片从第一位置转移到第二位置的设备，其包含a)第一位置，其具有并排晶片工作台；b)双并排端操纵器机械手，其中所述双端操纵器位置相对于彼此固定；c)中间工作台，其具有并排晶片工作台；d)第二机械手；以及c)控制器，其用于控制所述晶片的所述转移，其中所述控制器控制第一机械手的双端操纵器臂延伸到具有两个并排晶片的第一位置以拾取所述晶片，使得每一晶片由一端操纵器支撑；使所述双端操纵器臂沿标称路径縮回并使所述双端操纵器臂沿标称路径移动到中间工作台；使所述双端操纵器臂沿标称路径延伸以将所述晶片放置在所述中间位置；其中在所述标称縮回、转移或延伸动作期间的某个点处测量所述晶片相对于所述端操纵器的位置信息；存储所述位置信息；用所述第二机械手的第一端操纵器从所述中间位置拾取第一晶片，其中基于所述位置信息调整所述拾取动作期间所述端操纵器的所述位置；用所述第二机械手的第一端操纵器从所述中间位置拾取第二晶片，其中基于所述存储的位置信息调整所述拾取动作期间所述端操纵器的所述位置；沿着标称路径将所述晶片转移到所述第二位置；以及将所述晶片同时放置在所述第二位置。25.—种将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，其包含a)将第一机械手的臂延伸到具有一个或一个以上晶片的第一位置以拾取所述一个或一个以上晶片，使得每一晶片由一端操纵器支撑；b)使所述臂沿着标称路径縮回，并使所述臂沿着标称路径移动到中间工作台；c)使所述臂沿着标称路径延伸以将所述一个或一个以上晶片放置在所述中间位置；其中在所述标称缩回、转移或延伸动作期间的某个点处测量所述一个或一个以上晶片相对于其相应端操纵器的位置信息；d)将所述位置信息存储和/或发送到第二机械手；e)用第二机械手从所述中间位置拾取所述一个或一个以上晶片，其中拾取所述一个或一个以上晶片包含基于正被拾取的所述晶片的所述位置信息来调整端操纵器，使得每一晶片在所述端操纵器上居中；f)将所述一个或一个以上晶片沿着标称路径转移到所述第二位置；以及g)将所述一个或一个以上晶片放置在所述第二位置。26.根据权利要求25所述的方法，其中所述第一机械手的所述臂具有相对于彼此固定的双并排端操纵器。27.根据权利要求26所述的方法，其中所述第一位置是具有并排晶片工作台的负载锁。28.根据权利要求26所述的方法，其中(a)包含同时从所述第一位置拾取两个并排晶片。29.根据权利要求26所述的方法，其中所述第二机械手具有两个堆叠式端操纵器。30.根据权利要求26所述的方法，其中(e)包含连续拾取两个晶片。31.根据权利要求26所述的方法，其中(g)包含同时将两个晶片放置在所述第二位置。32.—种将晶片从第一位置转移到第二位置的方法，其包含在从所述第一位置转移到中间位置期间测量由第一机械手处置的一个或一个以上晶片的晶片位置信息，以及用第二机械手从所述中间位置拾取所述一个或一个以上晶片以便转移到所述第二位置，其中拾取所述一个或一个以上晶片包含使用所述测量到的位置信息确定所述第二机械手的一个或一个以上端操纵器在所述拾取动作期间的轨迹。全文摘要本发明涉及晶片转移系统以及放置或转移晶片的设备和方法。本发明提供用于校正位置误差和定位晶片的方法和系统。在某些实施例中，所述方法涉及使用双并排端操纵器机械手以主动晶片位置校正来执行放置动作。根据各种实施例，所述方法可用于通过双晶片转移机械手放置到处理模块、负载锁或其它目的地中。在某些实施例中，所述方法涉及在到中间工作台的转移期间测量晶片在机械手(例如，双并排端操纵器机械手)上的位置误差。接着，第二机械手使用此测量数据来执行从所述中间工作台进行的晶片拾取动作，并加以校正以使所述晶片居中。可在所述转移过程期间仅在一个位置处执行晶片位置校正。本发明还提供用于使用中间工作台来转移晶片的系统和设备。文档编号H01L21/00GK101447405SQ20081017849公开日2009年6月3日申请日期2008年12月1日优先权日2007年11月30日发明者克里斯·盖奇,戴蒙·格内蒂,肖恩·汉密尔顿,谢尔登·坦普尔顿,里奇·布兰克申请人:诺发系统有限公司