专利名称：手持电子装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种手持电子装置的天线设计。
背景技术：
目前社会大众的通讯方式，已经慢慢改变为无线通讯，而且无线通讯装置也越来 越趋于多样化，例如PDA手机、智能手机、卫星导航器或个人数字助理等等。各项具有无线 传输功能的手持电子装置也都朝着轻薄短小的设计理念发展，以达到更适合日常生活所使 用的电子产品。 —般来说，手持电子装置接收与发送信号都是透过天线来运作。为了使手持电子 装置的外形较为美观，天线常被隐藏于手持电子装置内部。然而，将天线配置于手持电子装 置内部除了会占用其内部空间外，亦会影响其收讯效果。
发明内容
本发明提供一种手持电子装置，其具有较好的收讯效果且其内部具有较充足的配 置空间。 本发明提出一种手持电子装置，包括一外观件、一天线及一第一锁固件与一第二 锁固件。外观件具有一容纳空间，以置放一通讯模组以及具有一接地面的一基板。天线配 置在外观件的一表面上。第一锁固件与第二锁固件用以锁固外观件与基板，并致使天线电 性连接至接地面与通讯模组。 在本发明的一实施例中，上述的天线包括一接地区及一馈入区。接地区电性连接 至接地面。馈入区电性连接至通讯模组。 在本发明的一实施例中，上述的手持电子装置更包括一第一锁固孔及一第二锁固 孔。第一锁固孔用以贯穿外观件与接地区。第二锁固孔用以贯穿基板，其中第一锁固件锁付 于第一锁固孔与第二锁固孔中，以致使天线与接地区透过第一锁固件电性连接至接地面。
在本发明的一实施例中，上述的手持电子装置更包括一第一开孔、一第三锁固孔 及一第四锁固孔。第一开孔用以贯穿外观件，以致使接地区延伸至容纳空间内。第三锁固 孔用以贯穿于第一开孔内的接地区。第四锁固孔被一第二电镀层覆盖，并用以贯穿基板，其 中第一锁固件锁付于第三锁固孔与第四锁固孔中，以致使延伸至容纳空间内的接地区与第 二电镀层相互接触而电性连接至接地面。 在本发明的一实施例中，上述的手持电子装置更包括一第五锁固孔及一第六锁固 孔。第五锁固孔用以贯穿外观件与馈入区。第六锁固孔用以贯穿基板，其中第二锁固件锁 付于第五锁固孔与第六锁固孔中，以致使天线与馈入区透过第二锁固件电性连接至通讯模 组。 在本发明的一实施例中，上述的手持电子装置更包括一第二开孔、一第七锁固孔 及一第八锁固孔。第二开孔用以贯穿外观件，以致使馈入区延伸至容纳空间内。第七锁固 孔用以贯穿于第二开孔内的馈入区。第八锁固孔被一第四电镀层覆盖，并用以贯穿基板，其
4中第二锁固件锁付于第七锁固孔与第八锁固孔中，以致使延伸至容纳空间内的馈入区与第 四电镀层相互接触而电性连接至通讯模组。 基于上述，本发明的手持电子装置，其天线是覆盖在外观件的一表面上而不会占 用手持电子装置的内部空间，且可提升收讯效果。再者，搭配不同材质的锁固件材料，可使 其同时具有固定各元件及电性连接的功能，以减少零件的需求量而可节省制造成本及提升 整体结构的钢性。
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具 体实施方式作详细说明，其中 图1为本发明一实施例的手持电子装置的局部剖视图。 图2为本发明另一实施例的手持电子装置的局部剖视图。 图3为本发明又一实施例的手持电子装置的局部剖视图。 图4为本发明再一实施例的手持电子装置的局部剖视图。 图5为图1的手持电子装置的俯视示意图。 主要元件符号说明 100、 100， 、 100"、 100，":手持电子装置 110:外观件 120沃线 122 :接地区 124 :馈入区 130 :第一锁固件 140 :第二锁固件 150 :通讯模组 160 :基板 162 :接地面 164 :第一表面 166 :第二表面 170 :第一线路 180 :第二线路 Al :第一开孔 A2 :第二开孔 HI :第一锁固孔 H2 :第二锁固孔 H3 :第三锁固孔 H4:第四锁固孔 H5 :第五锁固孔 H6 :第六锁固孔 H7:第七锁固孔H8:第八锁固孔:第一电镀层:第二电镀层:第三电镀层L4:第四电镀层S :容纳空间
具体实施例方式
图1为本发明一实施例的手持电子装置的局部剖视图。请参考图l，本实施例的 手持电子装置100例如是PDA手机、智能手机、卫星导航器或个人数字助理...等。手持电 子装置100包括一外观件110、一天线120、一第一锁固件130及一第二锁固件140。外观 件110具有一容纳空间S，以置放一通讯模组150以及具有一接地面162的一基板160。天 线120配置在外观件110的一表面上。第一锁固件130及第二锁固件140用以固定外观件 110与基板160，并致使天线120电性连接至接地面162与通讯模组150。
值得注意的是，天线120是配置于外观件110的一表面上，而非配置于手持电子 装置100的容纳空间S内，所以不会占用容纳空间S，而使电子装置100内部具有较为足 够的配置空间。此外，相较于现有配置于手持电子装置内部的天线，本发明配置在外观件 110的一表面上的天线120具有较大的辐射面积、较长的共振路径及较高的相对高度，所 以具有较佳的收讯效果。而此处所谓的外观件(a卯earance)110，其包含多个表面，而其 可能实施的态样，例如有手机壳体的一部分(例如是手机的壳体、背盖或电池背盖)、电池 表面的一部分或于手机壳体上附加的另一元件的一部分；而天线120，一般泛指其辐射体 (radiator)而言。 特别的是，相较于现有配置于手持电子装置内部的天线，覆盖在外观件110的一 表面上的天线120，其与使用者头部的距离较远，故可降低人头效应(phantom effect)及 其干扰助听器(HAC)或其它配戴于使用者头部的装置的机率。此外，天线120与手持电子 装置100的内部电路的距离较远，而可降低其干扰内部电路的机率。 在本实施例中，基板160例如是一印刷电路板且具有相对的一第一表面164及一 第二表面166。通讯模组150及接地面162分别配置于第一表面164及第二表面166。天 线120包括一接地区122及一馈入区124。以下将详细说明本发明的天线电性连接至接地 面的方式。 请参考图l，在本实施例中，天线120透过接地区122电性连接至接地面162。天 线120透过馈入区124电性连接至通讯模组150。手持电子装置100更包括一第一锁固孔 H1及一第二锁固孔H2。第一锁固孔H1用以贯穿外观件110与天线120。第二锁固孔H2用 以贯穿基板160，其中第一锁固件130锁付于第一锁固孔H1与第二锁固孔H2中，以致使天 线120及接地区122透过第一锁固件130电性连接至接地面162。 更详细而言，手持电子装置100更包括一第一电镀层L1，覆盖于第二锁固孔H2，其 中接地区122透过第一锁固件130以及第一电镀层Ll电性连接至接地面162。特别的是， 在本实施例中，第一锁固件130的材质为导电材料，而同时具有固定各元件及电性连接的 功能，以减少零件的需求量而可节省制造成本及提升整体结构的钢性。值得注意的是，在本实施例中，上述的接地区122系位于第一锁固件130与第一电镀层L1的交界处，乃借由第 一锁固件130为导电材料的特性而达成接地的功能。 图2为本发明另一实施例的手持电子装置的局部剖视图。以下将详细说明本发明 的天线电性连接至接地面的另一种方式。请参考图2，在本实施例中，手持电子装置100' 更包括一第一开孔Al、一第三锁固孔H3及一第四锁固孔H4。第一开孔Al用以贯穿外观件 110，以致使天线120的部份辐射体延伸至容纳空间S内。第三锁固孔H3用以贯穿于第一 开孔A1内的天线120的部份辐射体。第四锁固孔H4被一第二电镀层L2覆盖，并用以贯穿 基板160，其中第一锁固件130锁付于第三锁固孔H3与第四锁固孔H4中，以致使延伸至容 纳空间S内的天线120的部份辐射体与第二电镀层L2相互叠置或接触，进而电性连接至接 地面162。 更详细而言，第二电镀层L2与接地面162连接，且天线120的部份辐射体透过第 二电镀层L2电性连接至接地面162。在本实施例中，第一锁固件130不必具有电性连接 的功能，所以其材质可为导电材料或非导电材料。值得注意的是，在本实施例中，若第一锁 固件130为非导电材料，则上述的接地区122系位于天线120的部份辐射体与第二电镀层 L2的交界处，其接地功能是直接由第二电镀层L2与接地面162连接所达成；若第一锁固件 130为导电材料，则上述的接地区122可位于天线120的部份辐射体与第二电镀层L2的交 界处，或位于第一锁固件130与第二电镀层L2的交界处，借由第一锁固件130为导电材料 的特性而达成接地的功能。换言之，本实施例中具有两条的接地路径，但实际上仍会以较短 的接地路径为优先选择。 再者，如上述实施例中，第一锁固件130更具有将天线120延伸至容纳空间S内的 部份辐射体下压至与第二电镀层L2相互接触，而达成电性连接的功能。如图2中所示，若 第一锁固件130于装配过程中、正常使用情况下或任何非预期的因素下，致使第一锁固件 130松脱或下压力不够而无法将天线120的辐射体与第二电镀层L2相互接触，故原本可经 由天线120的辐射体与第二电镀层L2的接地路径将处于断路状态；虽然那条接地路径无法 通行，但第一锁固件130却仍然与第二电镀层L2相互接触，故此条接地路径依然可行，可达 成接地的功效。因此，本实施例具有确保接地功能可执行的双重保护。
以下详细说明本发明的天线电性连接至通讯模组的方式。请参考图l，在本实施例 中，手持电子装置100更包括一第五锁固孔H5及一第六锁固孔H6。第五锁固孔H5用以贯 穿外观件110与天线120。第六锁固孔H6用以贯穿基板160，其中第二锁固件140锁付于 第五锁固孔H5与第六锁固孔H6中，以致使天线120及馈入区124电性连接而将信号透过 第二锁固件140传递至通讯模组150，并进行必要的信号处理动作。 更详细而言，手持电子装置100更包括一第三电镀层L3及一第一线路170。第三 电镀层L3覆盖于第六锁固孔H6。第一线路170连接于第三电镀层L3与通讯模组150之 间，其中天线120透过第二锁固件140、馈入区124、第三电镀层L3以及第一线路170电性 连接至通讯模组150。特别的是，在本实施例中，第二锁固件140的材质为导电材料，而同时 具有固定各元件及电性连接的功能，以减少零件的需求量而可节省制造成本及提升整体结 构的钢性。值得注意的是，在本实施例中，上述的馈入区124是位于第二锁固件140与第三 电镀层L3的交界处，乃借由第二锁固件140为导电材料的特性而达成电性连接，并可将信 号馈入的功能。
以下详细说明本发明的天线电性连接至通讯模组的另一种方式。请参考图2，在本 实施例中，手持电子装置100'更包括一第二开孔A2、一第七锁固孔H7及一第八锁固孔H8。 第二开孔A2用以贯穿外观件110，以致使天线120的部份辐射体延伸至容纳空间S内。第 七锁固孔H7用以贯穿于第二开孔A2内的天线120的部份辐射体。第八锁固孔H8被一第 四电镀层L4覆盖，并用以贯穿基板160，其中第二锁固件140锁付于第七锁固孔H7与第八 锁固孔H8中，以致使延伸至容纳空间S内的天线120的部份辐射体与第四电镀层L4相互 叠置或接触，进而电性连接至通讯模组150。 更详细而言，手持电子装置100'更包括一第二线路180，连接于第四电镀层L4与 通讯模组150之间，且天线120的部份辐射体透过第四电镀层L4以及第二线路180电性连 接至通讯模组150。在本实施例中，第二锁固件140不必具有电性连接的功能，所以其材质 可为导电材料或非导电材料。值得注意的是，在本实施例中，若第二锁固件140为非导电材 料，则上述的馈入区122系位于天线120的部份辐射体与第四电镀层L4的交界处，由天线 120所接收到的馈入信号系经由第四电镀层L4与第二线路传递至通讯模组150 ;若第二锁 固件140为导电材料，则上述的馈入区124可位于第二锁固件140与第四电镀层L4的交界 处，借由第二锁固件140为导电材料的特性而达成电性连接并信号传递的功能。换言之，本 实施例中具有两条信号馈入的路径，但实际上仍会以较短的信号馈入路径为优先选择。
再者，如上述实施例中，第二锁固件140更具有将天线120延伸至容纳空间S内的 部份辐射体下压至与第四电镀层L4相互接触，而达成电性连接的功能。如图2中所示，若第 二锁固件140于装配过程中、正常使用情况下或任何非预期的因素下，致使第二锁固件140 松脱或下压力不够而无法将天线120的辐射体与第四电镀层L4相互接触，故原本可经由天 线120的辐射体与第四电镀层L4的信号馈入路径将处于断路状态；虽然那条馈入路径无法 通行，但第二锁固件140却仍然与第四电镀层L4相互接触并电性连接，故此条馈入路径依 然可行，可达成信号馈入的功效。因此，本实施例具有确保信号可馈入的双重保护。
图3为本发明又一实施例的手持电子装置的局部剖视图。图4为本发明再一实施 例的手持电子装置的局部剖视图。值得注意的是，如图1与图2所示的天线电性连接至接 地面的两种方式，与天线电性连接至通讯模组的两种方式，可以依结构设计与电子电路的 不同要求而变化出如图3所示的手持电子装置IOO"或如图4所示的手持电子装置100'" 的各种实施的态样，实际的技术内容与特征则如前所述，在此则不再赘述。换言之，图1的 天线电性连接至接地面的方式，可搭配图2的天线电性连接至通讯模组的方式而应用于手 持电子装置(如图3所示)。此外，图2的天线电性连接至接地面的方式，可搭配图1的天 线电性连接至通讯模组的方式而应用于手持电子装置(如图4所示)。
图5为图1的手持电子装置的俯视示意图。请参考图5，在本实施例中，天线120 透过第一锁固件130及第二锁固件140而固定于外观件110，且第一锁固件130及第二锁固 件140分别位于天线120的两端。此外，天线120的外形可依结构或美观的需求而设计，使 手持电子装置100的设计更具多样性。 综上所述，本发明的手持电子装置，其天线覆盖在外观件的一表面上而不会占用 手持电子装置的内部空间，且可提升收讯效果。配置在外观件的一表面上的天线，与配戴于 使用者头部的其它装置或手持电子装置的内部电路距离较远，而可降低其造成干扰的机率 (例如人头效应与HAC的影响)。此外，可借由改变天线的外形设计，并适度地增加一些不同的颜色/图样(于涂布天线时加入一些颜色)，在市场行销上更能增加对消费者的吸引 力，而使手持电子装置的外观更具多样性。 另外，因为手持电子装置上都必须有一些锁固件(fasten element)的存在，其用 以锁附相关的必要元件，而本发明是将此锁固件的功能做转换运用，除了原本锁附功效外， 其亦可当作天线的馈入区及接地区，完全不需额外的零件，例如弹片(spring finger)、天 线载体(antenna carrier)，故可节省成本与增加整体钢性结构。 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技 术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范 围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求
一种手持电子装置，包括一外观件，具有一容纳空间，以置放一通讯模组以及具有一接地面的一基板；一天线，配置在该外观件的一表面上；以及一第一锁固件与一第二锁固件，用以锁固该外观件与该基板，并致使该天线电性连接至该接地面与该通讯模组。
2. 如权利要求1所述的手持电子装置，其特征在于，该天线包括 一接地区，电性连接至该接地面；以及一馈入区，电性连接至该通讯模组。
3. 如权利要求2所述的手持电子装置，其特征在于，更包括 一第一锁固孔，用以贯穿该外观件与该天线；以及一第二锁固孔，用以贯穿该基板，其中该第一锁固件锁付于该第一锁固孔与该第二锁 固孔中，以致使该天线与该接地区透过该第一锁固件电性连接至该接地面。
4. 如权利要求3所述的手持电子装置，其特征在于，更包括一第一电镀层，覆盖于该第二锁固孔，其中该接地区透过该第一锁固件以及该第一电 镀层电性连接该接地面。
5. 如权利要求4所述的手持电子装置，其特征在于，该接地区位于该第一锁固件与该 第一电镀层的交界处。
6. 如权利要求2所述的手持电子装置，其特征在于，更包括 一第一开孔，用以贯穿该外观件，以致使该天线延伸至该容纳空间内； 一第三锁固孔，用以贯穿于该第一开孔内的该天线；以及一第四锁固孔，被一第二电镀层覆盖，并用以贯穿该基板，其中该第一锁固件锁付于该 第三锁固孔与该第四锁固孔中，以致使延伸至该容纳空间内的该天线与该第二电镀层相互 接触而电性连接至该接地面。
7. 如权利要求6所述的手持电子装置，其特征在于，该第二电镀层与该接地面连接，且 该天线与该接地区透过该第二电镀层电性连接该接地面。
8. 如权利要求7所述的手持电子装置，其特征在于，该接地区位于该天线与该第二电 镀层的交界处。
9. 如权利要求6所述的手持电子装置，其特征在于，该天线与该接地区透过该第一锁 固件以及该第二电镀层电性连接该接地面。
10. 如权利要求9所述的手持电子装置，其特征在于，该接地区位于该第一锁固件与该 第二电镀层的交界处。
11. 如权利要求2所述的手持电子装置，其特征在于，更包括 一第五锁固孔，用以贯穿该外观件与该天线；以及一第六锁固孔，用以贯穿该基板，其中该第二锁固件锁付于该第五锁固孔与该第六锁 固孔中，以致使该天线与该馈入区透过该第二锁固件电性连接至该通讯模组。
12. 如权利要求11所述的手持电子装置，其特征在于，更包括 一第三电镀层，覆盖于该第六锁固孔；以及一第一线路，连接于该第三电镀层与该通讯模组之间，其中该天线与该馈入区透过该 第二锁固件、该第三电镀层以及该第一线路电性连接该通讯模组。
13. 如权利要求12所述的手持电子装置，其特征在于，该馈入区位于该第二锁固件与 该第三电镀层的交界处。
14. 如权利要求2所述的手持电子装置，其特征在于，更包括 一第二开孔，用以贯穿该外观件，以致使该天线延伸至该容纳空间内； 一第七锁固孔，用以贯穿于该第二开孔内的该天线；以及一第八锁固孔，被一第四电镀层覆盖，并用以贯穿该基板，其中该第二锁固件锁付于该 第七锁固孔与该第八锁固孔中，以致使延伸至该容纳空间内的该天线与该第四电镀层相互 接触而电性连接至该通讯模组。
15. 如权利要求14所述的手持电子装置，其特征在于，更包括一第二线路，连接于该第四电镀层与该通讯模组之间，且该天线与该馈入区透过该第 四电镀层以及该第二线路电性连接该通讯模组。
16. 如权利要求15所述的手持电子装置，其特征在于，该馈入区位于该天线与该第四 电镀层的交界处。
17. 如权利要求15所述的手持电子装置，其特征在于，该天线与该馈入区透过该第二锁固件、该第四电镀层以及该第二线路电性连接该通讯模组。
18. 如权利要求17所述的手持电子装置，其特征在于，该馈入区位于该第二锁固件与该第四电镀层的交界处。
19. 如权利要求1所述的手持电子装置，其特征在于，该基板具有相对的一第一表面及 一第二表面，且该通讯模组及该接地面分别配置于该第一表面及该第二表面。
全文摘要
本发明揭示一种手持电子装置，包括一外观件、一天线及一第一锁固件与一第二锁固件。外观件具有一容纳空间，以置放一通讯模组以及具有一接地面的一基板。天线配置在外观件的一表面上。第一锁固件与第二锁固件用以锁固外观件与基板，并致使天线电性连接至接地面与通讯模组。本发明的手持电子装置，其天线是覆盖在外观件的一表面上而不会占用手持电子装置的内部空间，且可提升收讯效果。
文档编号H01Q1/24GK101771191SQ20081018899
公开日2010年7月7日 申请日期2008年12月29日 优先权日2008年12月29日
发明者卢仁宸, 黄奂衢 申请人:宏达国际电子股份有限公司