专利名称：薄膜型天线、壳体结构、以及它们的制造方法
技术领域：
本发明涉及薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，更具 体i也，本发明涉及具有4皮此一体形成的天线方向图(antenna pattern ) 和装饰层的薄膜型天线，以及具有薄膜型天线与之连接的外壳的壳 体结构。
背景技术：
近年来，诸如GPS、 PDA、移动电话、以及无线笔记本计算才几 等的移动通信终端已#1广泛应用。因此已越来越要求移动通信终端 在尺寸、厚度和重量方面的减小。为了满足这些需求，重点放在减 小移动通信终端的体积上，同时移动通信终端需^f呆持各种功能。也 在天线上投入了特别的关注，天线是移动通信终端的最重要部件之
通常，在移动通信终端的天线中，外部天线(诸如杆式天线或 螺旋式天线)从移动通信终端的外部突出预定距离。这阻碍了终端 尺寸的减小和便携性。另外，如果该终端掉落，外部天线易于损坏。相反，安装在移动通信终端内部的内置天线可能不易损坏。但_ 是，内置天线的实际尺寸使得难以减小移动通信终端的尺寸。
此外，当移动通信终端壳体的外部装饰有字符和图案时，该字 符或图案是通过喷射法或涂覆法印刷的。然而，在这种情况中，用 于装饰的字符可能由于终端受到外部冲击或由于物理摩擦而易于损坏。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种具有^f皮此一体形成的天线方向 图和装饰层的薄膜型天线，以及薄膜型天线与之连接的壳体结构。
才艮据本发明的一个方面，提供了一种薄膜型天线，该薄膜型天
线包括第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面 上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接 触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
第 一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
所述装饰层可以是其上印刷有预定图案的薄膜。
才艮据本发明的另一个方面，4是供了一种壳体结构，所述壳体结 构包括外壳，该外壳具有设有薄膜型天线的至少一个表面，其中所 述薄膜型天线包括第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜 的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与 装饰层相接触；以及天线方向图，设在第二聚合物膜的另一个表面 上。
所述壳体结构可为移动通信终端的壳体。
图。
所述薄膜型天线可i殳在所述外壳的外表面上。
根据本发明的又一个方面，提供了一种制造薄膜型天线的方
法，该方法包括以下步骤在第一聚合物膜的一个表面上形成装饰 层；层叠第二聚合物膜，以使该第二聚合物膜的一个表面与装饰层 相接触；以及在所述第二聚合物膜的另一个表面上形成天线方向图。
第 一聚合物膜和第二聚合物膜可由相同材料制成。
形成装饰层的步骤可包括将其上印刷有预定图案的薄膜层叠 在所述第一聚合物膜上。
形成天线方向图的步骤可包括在所述第二聚合物膜上形成金 属箔；在所述金属箔上形成具有天线形状的抗蚀层；蚀刻所述金属 箔的暴露区域；以及去除所述抗蚀层。
形成天线方向图的步骤可包括附着以期望的天线形状穿孔的 遮蔽胶带；在附着有所述遮蔽胶带的第二聚合物膜的表面上溅射用 于形成天线的金属；以及从所述第二聚合物膜去除所述遮蔽胶带。
形成天线方向图的步骤可包括将金属箔切割成预期形状；以 及将所切割的金属箔附着于所述第二聚合物膜。
根据本发明的又一个方面，提供了 一种制造壳体结构的方法， 该方法包括以下步骤形成薄膜型天线，其中第一聚合物膜、装饰 层、第二聚合物膜和天线方向图顺序地层叠；将所述薄膜型天线插
入到具有壳体结构形状的才莫具中；以及通过将冲莫制材料加入到所述 模具中而形成外壳。
所述壳体结构可为移动通信终端的壳体。
在将所述薄膜型天线插入到模具中的步骤中，所述薄膜型天线 可^皮i殳置成^f吏得天线方向图与所述外壳的表面相4妄触。
在将所述薄膜型天线插入到模具中的步骤中，所述薄膜型天线 可被设置成与所述外壳的外表面相4妻触。
制造壳体结构的方法可进一步包括在将所述薄膜型天线插入
到所述模具中之前，将所述薄膜型天线预形成为期望的壳体结构的 形状。
从以下结合附图的详细描述中，本发明的上述和其他方面、特
4正、和其他优点将变得更易理解，附图中
图1A是示出了根据本发明的一个示例性实施例的薄膜型天线 横截面图1B是示出了图1A薄膜型天线的分解透^L图2是示出了根据本发明的另一个示例性实施例的壳体结构的 横截面图3A至图3C是示出了才艮据本发明的又一个示例性实施例的 制造图1A和图1B的薄膜型天线的工艺的程序上的横截面图4A至图4D是示出了平版印刷(或光刻)工艺的程序上的 横截面图，所述平版印刷工艺是用于形成图3中的天线方向图的工 艺之一；以及
图5A至图5D是示出了根据本发明的又一个实施例的制造壳 体结构的工艺的程序上的^f黄截面图。
具体实施例方式
下面将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1A是示出了根据本发明的一个示例性实施例的薄膜型天线 横截面图。图1B是示出了图1A薄膜型天线的分解透视图。
参照图1A和图1B，薄膜型天线10可包^r第一聚合物月莫(或 高分子膜)ll、装饰层12、第二聚合物膜13、以及天线方向图14。
可使用型内球化处理法(in-mold process )将薄膜型天线10连 接于外壳的表面。第一聚合物膜11可用这样一种材料制成，所述 材^i"不会由于才莫制过程中的温度和压力而经历明显变形，同时，该 第一聚合物膜可与壳体结构一体形成。优选地，可使用聚碳酸酯 (PC)和聚对苯二曱酸乙二酯(PET)。
此外，在本实施例中，当薄膜型天线连接于壳体结构时，第一 聚合物膜11可由透明材料制成，以使得从外部可看见装饰层。
装饰层12可形成在第一聚合物膜11上。装饰层12可通过印 刷用于装饰的字符或图案而形成。这里，各种字符或图案均可用于 装饰。除字符和图案以外，数字、公司标识等均可用于装饰层12。 关于装饰层12,可将图案等直接印刷在第一聚合物膜11上。在本 实施例中，可^f吏用其上印刷有图案的薄膜。
第二聚合物膜13可形成在装饰层12上。第二聚合物膜13可 用与第一聚合物膜11相同的材料制成。
在本实施例中，第二聚合物膜13可完全覆盖装饰层12。
天线方向图14可形成在第二聚合物膜13上。天线方向图14 可为形成为各种形状的导电图案。在本实施例中，天线方向图14 可表现为倒置的F-型天线方向图。
在根据本实施例的薄膜型天线10中，第一聚合物膜ll、装饰 层12、第二聚合物膜13、以及天线方向图14#:顺序地层叠。薄膜 型天线10可具有大约0.1 mm至0.4 mm的厚度，以使得薄膜型天 线可通过型内J求化处理法连4妄于壳体结构的表面。
型内球化处理法可用作将比如本实施例的薄膜型天线连接于 外壳的外表面的方法。当通过型内J求化处理法形成外壳时，如果佳: 用具有顺序层叠的第一聚合物膜11、装饰层12、第二聚合物膜13、 以及天线方向图14以构成单一体的薄"莫型天线10,则可以防止天 线方向图或装饰层在模制工艺过程中移动，从而确保工艺过程中的 安全性。
图2是示出了壳体结构的横截面图，根据本发明另一个示例性 实施例的薄膜型天线与该壳体结构连接。
参照图2，薄膜型天线可连接于根据本实施例的壳体结构20。 在该薄膜型天线中，第一聚合物膜21、装饰层22、第二聚合物膜 23、以及天线方向图24可顺序i也连4姿于外壳25的表面。
在本实施例中，薄膜型天线可连接于外壳25的外表面。此外， 第一聚合物膜21可暴露于外部。外壳25可为移动通信终端的壳体。
根据本实施例，可获得这样一种壳体结构，其中天线与移动通 信终端的壳体一体形成，并且装饰层暴露在外壳的外部上，从而实 现移动通信终端的装饰效果。而且，在受到外部沖击或物理摩〗察时，
第一聚合物膜21提供对装饰层22和天线方向图24的保护。
在图2中，示出了薄膜型天线连接至外壳25。第一聚合物膜 21、装饰层22、第二聚合物膜23、以及天线方向图24实际上具有 远小于外壳25的厚度。
图3A至图3C是示出了才艮据本发明的又一个示例性实施例制 造薄膜型天线的工艺的程序上的横截面图。
在图3A中，装饰层32形成在第一聚合物膜31上。
第一聚合物膜31可用这样一种材料制成，所述材料不会由于 才莫制过程中的温度和压力而经历明显变形，同时，可与壳体结构一 体形成。优选地，可使用聚石友酸酯(PC)和聚乙烯对苯二曱酸酯 (PET )。
装饰层32可通过印刷工艺形成。可印刷指定字符或图案以形 成装饰层32。可通过将字符或图案直接印刷在第一聚合物膜31上 而形成装饰层32。可替换地，可通过将其上印刷有字符的独立薄膜 附着于第一聚合物膜31而形成装饰层32。因此，装饰层32可形成 在第一聚合物膜31的一个表面的部分或整个区域上。
在本实施例中，其上印刷有图案的薄膜32附着于第一聚合物 膜31。
在图3B中，形成第二聚合物膜33以覆盖装饰层32。 第二聚合物膜33可为与第 一聚合物膜31相同的材料。为了提高第二聚合物膜33与装饰层32之间的粘附力，在附着 第二聚合物膜33之前可在第二聚合物膜33与装饰层32之间加入 粘合材料。
当在第一聚合物膜31 —个表面的部分区域上形成装饰层32 时，第一聚合物膜31和第二聚合物膜32可彼此直接接触。在这种 情况下，可加入粘合剂以便于提高粘附力。
在图3C中，天线方向图34形成在第二聚合物膜33上。
可l吏用各种方法形成天线方向图34。例如，可将金属箔切割成 期望的天线方向图，并且可将所切割的金属箔附着于第二聚合物 膜。可替换地，可在第二聚合物膜上直接执行喷涂(或溅射)工艺， 或者可使用导电油墨执行印刷工艺，从而形成天线方向图34。此外， 可使用平版印刷工艺形成天线方向图34。
图4A至图4D是示出了平版印刷工艺的横截面图，所述平版 印刷工艺是用于形成图3中所示的天线方向图的工艺的实例。
在图4A中，第一聚合物膜41、装饰层42、第二聚合物膜43 顺序地层叠，并且金属箔44a被层叠在第二聚合物膜43上。
金箔、银箔、铜箔、或铝箔可用作这种类型的金属箔。
在图4B中，具有天线方向图形状的抗蚀层(resist layer) 46 形成在金属箔44a的一个表面上。
抗蚀层46可以是由感光材并牛形成的光致4元蚀层(photo resist layer,或光阻层)。
冲艮据形成具有天线方向图形状的光致抗蚀层的过程，该光致抗 蚀层可形成在金属箔的正面，并且光掩才莫可形成在光致抗蚀层上。 光掩模可包括与期望的天线方向图相对应的透明部分，以及其他不
透明部分。
当将紫外线照射到由光掩模覆盖的光致抗蚀层上时，光致抗蚀 层的与光掩才莫透明部分相对应的 一部分#皮固化，而光致抗蚀层的其 他部分则未#1固化。该过程-波称作曝光过程。当曝光过程完成时， 可去除光掩模。
使用显影剂在光致抗蚀层(光4务4莫从该光致抗蚀剂层上去除) 上4丸行接下来的过程，从而留下光致抗蚀层的固化部分并去除光致 抗蚀层的其他部分。该过程纟皮称作显影过禾呈。
在显影过程最终完成之后，具有天线方向图形状的光致抗蚀层
46可形成在金属箔44a上。
在图4C中，在金属箔的暴露表面上执行蚀刻过程。可使用蚀 刻剂来溶解金属箔。在完成蚀刻过程之后，可沉积具有期望天线方 向图的抗4虫层46和天线方向图44。
在图4D中，示出了通过去除抗蚀层46而获得的薄膜型天线。
薄膜型天线具有这样一种结构，该结构中，第一聚合物膜41、 装饰膜42、第二聚合物膜43和天线方向图44 ^皮顺序地层叠。
图5A至图5D是示出了才艮据本发明的又一个示例性实施例的 制造壳体结构的工艺的程序上的横截面图。
在图5A中，形成了薄膜型天线IO。
薄膜型天线10通过顺序地层叠第一聚合物膜51、装饰层52、 第二聚合物膜53和天线方向图54而形成。由于第一聚合物膜51 和第二聚合物膜53被插入到模具中并且在型内球化处理法中被使 用，因此第一聚合物膜51和第二聚合物膜53可由这样一种材料制 成，该材料不会在模制过程中由于压力和温度而经历明显变形，同 时，可与壳体结构一体形成。
装饰层52可为其上印刷有图案的薄膜。
可通过附着金属箔、印刷导电油墨、喷涂、或使用平版印刷工 艺而形成天线方向图54。天线方向图54可包4舌可连4妾至外部电路 的连4妄端子，T者如电源端子和4妄;也端子。
在图5B中，薄膜型天线10被插入到模具57中。模具57包括 第一部分57a、第二部分57b、以及第三部分57c。第一部分57a与 第一聚合物膜51相接触，并构成模具57的下部。模制材料(或造 模材料)被加入到第二部分57b中，该第二部分构成模具57的上 部。第三部分57c通过喷嘴被连接至模制材料的存储部。
薄膜型天线10可被插入到模具57的第一部分57a与第二部分 57b之间，以使得形成在第二聚合物膜53上的天线方向图54与外 壳(该外壳在模制(或成型)过程之后形成)的表面直接接触。
此外，薄膜型天线10可^皮设置成〗吏得薄膜型天线10附着于才莫 制过程之后所形成的外壳的外表面。
在图5C中，模具57的所有部分均被连接和挤压在一起。
这里，模制材料可在恒定压力下被注入到模具57的区域中。 该压力使得薄膜型天线10产生变形，变形为模具57的第 一部分57a
的形状。注入到才莫具57中的^^莫制材料可填充才莫具57的第一部分57a 与第二部分57b之间的空间。
在本实施例中，薄膜型天线10未^皮预处理，而是由注入到才莫 具中的模制材料的压力使之变形。在薄膜型天线10被插入到模具 57中之前，也可执行将薄膜型天线预形成为才莫具形状的过程。
在图5D中，通过在冲齐压才莫具57之后冷却、固化、以及处理才莫 具57而形成壳体结构。
在本实施例中，可形成这样一种壳体结构，其中，薄膜型天线 附着于外壳55的外表面。这里，薄膜型天线具有顺序地层叠的第 一聚合物膜51、装饰层52、第二聚合物膜53和天线方向图54。
如上所述的，根据本发明的示例性实施例，可获得其中天线方 向图和装饰层彼此一体形成的一种薄膜型天线，并且可获得外壳与 薄膜型天线相连接的壳体结构。
虽然已结合示例性实施例示出并描述了本发明，4旦是对于本领 域技术人员来说显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本 发明精神和范围的前提下，可以做出修改和改变。
权利要求
1.一种薄膜型天线，所述薄膜型天线包括:第一聚合物膜；装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜的一个表面与所述装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
2. 根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述第一聚合物膜 和第二聚合物膜用相同材料制成。
3. 根据权利要求1所述的薄膜型天线，其中，所述装饰层是其上 印刷有预定图案的薄膜。
4. 一种壳体结构，所述壳体结构包括外壳，所述外壳具有设有薄膜型天线的至少一个表面，其中，所述薄膜型天线包括第一聚合物膜；装饰层，设在所述第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在所述装饰层上并且第二聚合物膜 的一个表面与所述装饰层相4妄触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
5. 根据权利要求4所述的壳体结构，其中，壳体结构是移动通信终端的壳体。
6. 根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线具有 与所述外壳的表面相4妄触的天线方向图。
7. 根据权利要求4所述的壳体结构，其中，所述薄膜型天线设在 所述外壳的外表面上。
8. —种制造薄膜型天线的方法，所述方法包括以下步骤在第 一 聚合物膜的 一个表面上形成装饰层；层叠第二聚合物膜，以使所述第二聚合物膜的一个表面 与所述装饰层相4妄触；以及在所述第二聚合物膜的另 一个表面上形成天线方向图。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一聚合物膜和所述 第二聚合物膜用相同材料制成。
10. 根据权利要求8所述的方法，其中，形成装饰层的步骤包括在 所述第一聚合物膜上层叠上面印刷有预定图案的薄膜。
11. 根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包 括在所述第二聚合物膜上形成金属箔； 在所述金属箔上形成具有天线形状的抗蚀层； 蚀刻所述金属箔的暴露区域；以及 去除所述抗蚀层。
12. 根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包 括附着以期望的天线形状穿孔的遮蔽胶带； 在所述第二聚合物膜的附着有所述遮蔽胶带的表面上溅射用于形成天线的金属；以及从所述第二聚合物膜上去除所述遮蔽胶带。
13. 根据权利要求8所述的方法，其中，形成天线方向图的步骤包括将金属箔切割成期望的形状；以及将所切割的金属箔附着于所述第二聚合物膜。
14. 一种制造壳体结构的方法，所述方法包括以下步骤形成薄膜型天线，第一聚合物膜、装饰层、第二聚合物 膜和天线方向图顺序地层叠在所述薄膜型天线中；将所述薄膜型天线插入到具有壳体结构形状的模具中；以及通过将模制材料加入到所述模具中而形成外壳。
15. 根据权利要求14所述的方法，其中，所述壳体结构是移动通 信终端的壳体。
16. 根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线插 入到^t具中的步骤中，所述薄膜型天线-汰设置成使得所述天线 方向图与所述外壳的表面相接触。
17. 根据权利要求14所述的方法，其中，在将所述薄膜型天线插 入到才莫具中的步骤中，所述薄膜型天线^皮i殳置成与所述外壳的 夕卜表面相接触。
18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在将所述薄膜型天线插入到所述模具中之前，将所述薄膜型天线预形成为期望 的壳体结构的形状。
全文摘要
本发明提供了一种薄膜型天线、使用该薄膜型天线的壳体结构，以及其制造方法。根据本发明一个方面的薄膜型天线可包括第一聚合物膜；装饰层，设在该第一聚合物膜的一个表面上；第二聚合物膜，层叠在装饰层上并且其一个表面与装饰层相接触；以及天线方向图，设在所述第二聚合物膜的另一个表面上。
文档编号H01Q1/38GK101373854SQ200810214038
公开日2009年2月25日 申请日期2008年8月22日 优先权日2007年8月22日
发明者全大成, 成宰硕, 朴章皓, 李京根, 洪河龙, 金永锡 申请人:三星电机株式会社