专利名称：一种集成电阻器和具有集成电阻器的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及通信领域，具体的，涉及一种集成电阻器和具有集成电阻器 的印刷电路板。
背景技术：
随着技术的发展，越来越多的设备朝小型化、集成化发展，相应的，设
备内PCB (印刷电路板)上的元器件也朝小型化、集成化发展，因此，大量 的集成电阻器应用而生。
请参阅图1，为现有技术中集成电阻器每一电阻单元的结构示意图。该集 成电阻器每一电阻单元包括陶瓷基体11,该陶瓷基体11的端面设置有端电极 13，该陶瓷基体11的上表面铺设有电阻膜15,该电阻膜15上表面铺设有第 一层保护膜17,第一层保护膜17上铺设有第二层保护膜18。该端电极13包 裹住该陶瓷基体11的左右两端，并且形成类似"耳朵"的形状。
其中，该电阻单元的端电极13包括端电极最内层131、端电极中间层132 以及端电极最外层133。该端电极最内层为银(Ag)浆层，该端电极中间层 132为镍(Ni)层，该端电极最外层133可以为锡铅(SnPb)层或锡(Sn)层。
该电阻膜15的两端，并于该陶瓷基体11上表面上设置有银钯(AgPd) 导带19，该银钯导带19与电阻膜15连接，并且该银钯(AgPd)导带19沿 陶瓷基体11长度方向延伸，并延伸至该端电极最内层131内。该第一层保护 膜17覆盖该电阻膜15和该银钯导带19的上表面，该第二层保护膜18包裹 该第一层保护膜17的上表面，并且，该第一层保护膜17和第二层保护膜18 的两端向下弯折，并与该端电极13最内层、中间层、最外层与该4艮钇(AgPd) 导带连接处形成一沟12。
在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题
请参阅图2，该沟12位于该集成电阻器电阻单元的陶乾基体11的上表面200810216513. 设置的银钇(AgPd)导带19处，该电阻单元中的银钯(AgPd)导带19易与 空气中的硫化氢(H2S)气体发上硫化反应，生成硫化银晶体14，导致该集 成电阻器电阻单元的阻值增大或使该电阻单元处于开路状态，从而缩短了该 集成电阻器的使用寿命。
发明内容
本发明实施例提供了一种集成电阻器和一种印刷电路板，通过端电极中 间层和端电极外层与保护膜交叠，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生 反应。
本发明实施例提供了一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元， 该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极 内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该 基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连 接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上， 该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和 端电极外层位于该保护膜外侧。
本发明实施例还提供了 一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输， 其中，该印刷电路板包括集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该 电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内 层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基 体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接， 该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端 电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电 极外层位于该保护膜外侧。
由上技术方案可以看出，该印刷电路板中集成电阻器的电阻单元的端电 极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于 该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保 护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中集成电阻器电阻单元的结构示意图2为现有技术中集成电阻器电阻单元中银钯(AgPd)导带与空气中的 硫化氢发生腐蚀后的示意图3为本发明一种集成电阻器电阻单元实施例的结构示意图。
具体实施例方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了 一种集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元， 该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极 内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该 基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连 接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上， 该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和 端电极外层位于该保护膜外侧。
由上可以看出，端电极中间层和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极 中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中 间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难 于与内电极导带发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器的电阻单元具有
较好的抗^^u化能力。其中，该端电极内层也可以与该保护膜交叠，该端电极内层位于该保护 膜外侧。
其中，该基体可以为陶瓷基体，内电极导带可以为内电极银钯导带，也 可以为内电极纯银导带。
下面以基体为陶瓷基体，内电极导带为内电极银钯导带，并参阅说明书 附图对本发明实施例集成电阻器进行详细阐述。
请参阅图3，为本发明一种集成电阻器电阻单元实施例一示意图。该电阻 单元包括陶瓷基体21,该陶资基体21的端面设有端电极23,该端电极23包 括端电极内层231、端电极中间层232以及端电才及外层233。该陶乾基体21 的上表面覆盖有电阻膜25和内电极银钯(AgPd)导带29，该电阻膜25与该 内电极银4巴(AgPd)导带29连接。该电阻膜25和内电极银钇(AgPd )导带 29上设有保护膜。该端电极中间层232和该端电极外层233与该保护膜交叠， 并且，该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜的外侧281。
其中，该保护膜与该内电极银钯导带29形成一交界点a,该端电极外层 233末端与该保护膜形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距离为 dl,该保护膜在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为d2,该端电极中 间层232在该内电极4艮4巴导带29的厚度为d3。
由上可以看出，该端电极中间层232和端电极外层233与该保护膜交叠， 该端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜外侧251， 乂人而使该内电 极银钯导带29通过端电极中间层232和端电极外层233以及保护膜覆盖，达 到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极银钯导带29发生反应。因此， 本发明实施例集成电阻器的电阻单元具有较好的抗^琉化能力。
续请参阅图3，该保护膜包括第一层保护膜27和第二层保护膜28。该第 二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a，该端电极外层233末 端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该交界点a与该交界点b的直线距 离为dl,该第二层保护膜28在与该端电极外层233末端交界点b的厚度为 d2，该端电4及中间层232在该内电极银4巴导带29处的厚度为d3。
更进一步，对于本发明实施例集成电阻器电阻单元中的保护膜，该保护
7膜也可以为第二层保护膜28，此时，该第二层保护膜28铺设于电阻膜25和 内电极银钯导带29上表面，该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成 一交界点a，该端电极外层233末端与该第二层保护膜28形成一交界点b, 该交界点a与该交界点b的直线距离为dl，该第二层保护膜28在与该端电极 外层233末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层232在该内电极银钯导 带29处的的厚度为d3。
其中，该端电极内层231可以为端电极最内层，该端电极最内层为银(Ag ) 浆层，该端电极中间层232可以为镍(Ni)层，该端电极外层233可以为端 电极最外层，该端电极最外层为锡铅(SnPb)层或锡(Sn)层。
更进一步，对于0603规格以及大于0603规格的集成电阻器，该dl的长 度大于等于25ium,该d2的厚度大于等于5jum，该d3的厚度大于等于5 ju m。
其中，对于0603规格以及大于0603 Mi各的集成电阻器，该内电极银钯 导带29中钯的含量可以为大于2%,此时，这种0603规格以及大于0603规 格的集成电阻器防硫化性能更佳。
需要说明的是，对于0603规格以及大于0603规格的集成电阻器，该集 成电阻器可以由4个电阻单元构成，也可以由5个电阻单元，或6个电阻单 元，或7个电阻单元，或8个电阻单元构成，本发明实施例并不局限于此。
更进一步，对于0402规格的集成电阻器，该dl的长度大于等于20nm, 该d2的厚度大于等于3nm,该d3的厚度大于等于5)am。
其中，对于0402规格的集成电阻器，该内电极《艮钯导带29中钯的含量 可以为大于2%，此时，这种0402规格的集成电阻器防硫化性能更佳。
同时，需要说明的是，对于0402规格的集成电阻器，该集成电阻器可以 由4个电阻单元构成，也可以由5个电阻单元，或6个电阻单元，或7个电 阻单元，或8个电阻单元构成，本发明实施例并不局限于此。
由上可以得知，该端电极中间层232和端电极外层233与该第二层保护 膜28交叠，并且该端电极中间层232和端电极外层233位于该第二层保护膜 28的外侧。该端电极外层233的末端与该第二层保护膜28形成一交界点b，该第二层保护膜28与该内电极银钯导带29形成一交界点a,该交界点a与该 交界点b的直线距离为dl,第二层保护膜28在与端电极外层233末端交界点 b的厚度为d2,该覆盖于陶瓷基体21上表面的内电极银钯(AgPd)导带29 的端电极中间层232镍(Ni)层的厚度为d3，通过选取dl、 d2和d3的值， 从而使该内电极银钯(AgPd )导带29通过该端电极中间层232和端电极外层 233覆盖，达到足够的厚度，使该空气中的硫化氢难于与内电极银钯(AgPd) 导带29发生反应。因此，本发明实施例集成电阻器具有较好的抗硫化能力。
其中，续请参阅图3，对于上述实施例中的陶瓷基体21的端面为陶瓷基 体21的左右两端。
需要说明的是，该端电极23包裹该陶资基体21的左右两端，该端电极 中间层232和该端电极外层233沿该内电极4艮钇导带29延伸，该端电极中间 层232和端电极外层233与该第二层保护膜28交叠，并且，该端电极中间层 232和该端电极外层233位于该第二层保护膜28的外侧281，也可以为续 请参阅图3，该端电极23沿该内电极银钯导带29延伸，该端电极内层231、 端电极中间层232和端电极外层233与该第二层保护膜28交叠，并且，该端 电极内层231、端电极中间层232和端电极外层233位于该第二层保护膜28 的外侧281。
由上可以看出，内电极银钇导带29被端电极内层231 、端电极中间层232 和端电极外层233和第二层保护膜28覆盖，使空气中的硫化氢难于与内电极 银钯导带29发生反应，从而防硫化效果更好。
更进一步，本发明实施例可以通过控制dl的长度、d2以及d3的厚度， 从而调整dl、 d2、 d3的值，亦能使该电阻单元具有较好的防硫化能力，并且 成本比较J氐。
可以理解的是，上述实施例中，对于0603规则以及大于0603规格的集 成电阻器，dl的长度大于等于25jam, d2的厚度大于等于5 ju m， d3的厚度 大于等于5jam。对于0402规格的集成电阻器，dl的长度大于等于20jim, d2 的厚度大于等于3jum， d3的厚度大于等于5ym。上述实施例对0402规格 的集成电阻器、0603规格以及大于0603规格的集成电阻器dl, d2和d3的最小值作了限定。对于0402规格的集成电阻器、0603规格以及大于0603规格 的集成电阻器dl, d2和d3的最大值并没有限制。dl， d2和d3的最大值取决 于集成电阻器的尺寸以及厂家生产的集成电阻器的实际规格，下面以0603规 格和0402规格的集成电阻器为例进行阐述
对于0603 一见冲各的集成电阻器25jum《dl《75 jam， 5 iu m《d2《15 m m, 5jum"3《15jum;
对于0402规才各的集成电阻器20nm《dl <60jum, 3 ju m《d2 < 9 p m, 5
M m《d3 < 15 |ii m。
针对0603规格的集成电阻器和0402规格的集成电阻器，对dl, d2和d3 的范围进行了阐述，本发明实施例并不局限于这两种规格的集成电阻器。针 对不同规格的集成电阻器，dl， d2和d3的最大值取决于集成电阻器的尺寸以 及厂家生产的集成电阻器的实际规格。
总之，由上可以看出，本发明实施例一种集成电阻器，该集成电阻器中 电阻单元的端电极中间层232和端电极外层233与该保护膜交叠，并且，该 端电极中间层232和端电极外层233位于该保护膜的外侧，从而使该内电极 导带通过端电极中间层232和端电极外层233以及保护膜覆盖，达到足够的 厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。因此，本发明实施例 集成电阻器的电阻单元具有较好的抗硫化能力。
本发明实施例还提供了 一种印刷电路板，该印刷电路板用于信号传输。 其中，该印刷电路板包括集成电阻器，该集成电阻器包括多个电阻单元，该 电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内 层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基 体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接， 该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端 电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电 极外层位于该保护膜外侧。
由上可以看出，该印刷电路板中集成电阻器的电阻单元的端电极中间层 和端电极外层与该保护膜交叠，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧，从而使该内电极导带通过端电极中间层和端电极外层以及保护膜覆盖， 达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
其中，该端电极内层也可以与该保护膜交叠，并且，该端电极内层位于 位于该保护膜的外侧。
其中，该保护膜与该内电极导带形成一交界点a,该端电极外层末端与该 保护膜形成一交界点b,该交界点a与该交界点b的直线距离为dl,该保护 膜在与该端电极外层末端交界点b的厚度为d2，该端电极中间层在该内电极 导带的厚度为d3。
其中，该集成电阻器为0603规格或大于0603规格的集成电阻器，该dl 的长度大于等于25nm，该d2的厚度大于等于5iam，该d3的厚度大于等于 5 ju m。
更进一步，该集成电阻器为0603规格的集成电阻器，该dl， d2和d3满 足25 ju m《dl《75 m m， 5 ju m < d2 < 15 m m， 5 ju m < d3 < 15 ju m。
其中，该集成电阻器为0402规格的集成电阻器，该dl的长度大于等于 20jum，该d2的厚度大于等于3nm，该d3的厚度大于等于5 )i m。
更进一步，该集成电阻器为0402规格的集成电阻器，该dl, d2和d3满 足20 lam《dl <60 jum， 3 |i m < d2《9 |i m， 5 |a m < d3 < 15 ju m。
其中，该印刷电路板中的电阻单元可以与上述实施例中电阻单元的结构 一致，在此不再详细阐述。
以上对本发明实施例 一种集成电阻器以及一种印刷电路板进行了详细介 绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方 式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书实施例的内容不应理 解为对本发明的限制。
ii
权利要求
1、一种集成电阻器，所述集成电阻器包括多个电阻单元，其中，所述电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，所述端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，所述基体的端面设有所述端电极，所述基体的上表面覆盖有所述电阻膜和所述内电极导带，所述内电极导带与所述电阻膜连接，其特征在于，所述电阻单元还包括保护膜，所述保护膜设于所述内电极导带与所述电阻膜上，所述端电极中间层和所述端电极外层与所述保护膜交叠，并且，所述端电极中间层和端电极外层位于所述保护膜外侧。
2、 如权利要求1所述的集成电阻器，其特征在于，所述保护膜与所述内电极导带形成一交界点a，所述端电极外层末端与所述保护膜形成一交界点b,所述交界点a与所述交界点b的直线距离为dl,所述保护膜在与所述端电极外层末端交界点b的厚度为d2,所述端电极中间层在所述内电极导带的厚度为d3。
3、 如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格或大于0603规格的集成电阻器，所述dl的长度大于等于25nm,所述d2的厚度大于等于5nm，所述d3的厚度大于等于5jam。
4、 如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述dl的长度大于等于20jim,所述d2的厚度大于等于3jum，所述d3的厚度大于等于5jum。
5、 如权利要求3或4所述的集成电阻器，其特征在于，所述内电极导带为内电极银钯导带，所述内电极银钇导带中钯的含量为大于2%。
6、 如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0603规格的集成电阻器，所述dl, d2和d3满足25 |a m < dl《75 (a m， 5um《d2<15jum, 5 |u m《d3《15 jLi m。
7、 如权利要求2所述的集成电阻器，其特征在于，所述集成电阻器为0402规格的集成电阻器，所述dl， d2和d3满足20 n m《dl < 60 |a m， 3|im<d2《9jam， 5 ia m < d3 < 15 |a m。
8、 如权利要求1所述的集成电阻器，其特征在于，所述端电极内层与所述保护膜交叠，所述端电极内层位于所述保护膜外侧。
9、 一种印刷电路板，所述印刷电路板用于信号传输，所述印刷电路板包 括集成电阻器，所述集成电阻器包括多个电阻单元，所述电阻单元包括基体、 端电极、电阻膜和内电极导带，所述端电极包括端电极内层、端电极中间层 和端电极外层，其中，所述基体的端面设有所述端电极，所述基体的上表面 覆盖有所述电阻膜和所述内电极导带，所述内电极导带与所述电阻膜连接， 其特征在于，所述电阻单元还包括保护膜，所述保护膜设于所述内电极导带 与所述电阻膜上，所述端电极中间层和所迷端电极外层与所述保护膜交叠， 并且，所述端电极中间层和端电极外层位于所述保护膜外侧。
10、 如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述保护膜与所述 内电极导带形成一交界点a,所述端电极外层末端与所述保护膜形成一交界点 b，所述交界点a与所述交界点b的直线距离为dl,所述保护膜在与所述端电 极外层末端交界点b的厚度为d2，所述端电极中间层在所述内电极导带的厚 度为d3。
11、 如权利要求IO所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为 0603规格或大于0603规格的集成电阻器，所述dl的长度大于等于25 nm, 所述d2的厚度大于等于5 m m，所述d3的厚度大于等于5 y m。
12、 如权利要求IO所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为 0402规格的集成电阻器，所述dl的长度大于等于20jum，所述d2的厚度大 于等于3nm,所述d3的厚度大于等于5]um。
13、 如权利要求IO所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为 0603规格的集成电阻器，所述dl, d2和d3满足25 m m《dl《75 ju m， 5 ju m《d2《15jum， 5 ju m《d3 < 15 ju m。
14、 如权利要求IO所述的印刷电路板，其特征在于，所述集成电阻器为 0402规格的集成电阻器，所述dl， d2和d3满足20 n m < dl《60 p m, 3 ju m<d2《9jum， 5 ju m《d3 < 15 ju m。
全文摘要
本发明实施例公开了一种集成电阻器和具有该集成电阻器的印刷电路板，其中该集成电阻器包括多个电阻单元，该电阻单元包括基体、端电极、电阻膜和内电极导带，该端电极包括端电极内层、端电极中间层和端电极外层，其中，该基体的端面设有该端电极，该基体的上表面覆盖有该电阻膜和该内电极导带，该内电极导带与该电阻膜连接，该电阻单元还包括保护膜，该保护膜设于该内电极导带与该电阻膜上，该端电极中间层和该端电极外层与该保护膜交叠，并且，该端电极中间层和端电极外层位于该保护膜外侧。由上可以看出，该内电极导带通过中间层和端电极外层以及保护膜覆盖，达到足够的厚度，使空气中的硫化氢难于与内电极导带发生反应。
文档编号H01C13/00GK101685694SQ20081021651
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月27日 优先权日2008年9月27日
发明者杜海涛, 王宏全, 和 程, 黄创君 申请人:华为技术有限公司