专利名称：一种可测温度的功率电阻器及制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电阻器装置及其制造方法工艺，特别涉及一种温 升可测量的电阻器的制造方法工艺。
背景技术：
在电子仪器仪表中常用到功率电阻，功率电阻是 一 发热元件，功 率电阻的发热程度，或功率电阻的温升大小，会随环境温度的不同而 存在较大的差异，且功率电阻发热状态在一定程度上还可以反映出所 在电路的工作状态，当功率电阻的性能下降和出现故障时，功率电阻 会出现电阻器温度升高的现象，而电阻器过热将会损坏和损伤所在的 整个电路。
但现有技术中，通过在电路中附加上热敏电路或是其它电阻温度 感应元器件来实现对功率电阻的温升监控，增加了电路的设计复杂度 与电路元器件成本。单个的电阻器不能实现通过测量或控制自身功率 电阻的温度来保护整个电路的作用，使整个电路在运行中存在着随时 受损的隐患，更无法实现通过有效地利用功率电阻的温升来提高电路 的性能。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷与不足，本发明要解决的技术问题是 在电路不增加热敏电路或其它额外的电阻温度感应元器件的情况下， 使电阻器能通过测量和瞬间同步反馈电阻器温度或控制自身功率电阻 的温度来保护整个电路，避免整个电路在运行中存在着受损的隐患， 以及通过有效地利用功率电阻的温升来提高电路的性能。本发明通过采用以下的技术方案来实现
实施 一种可测温度的功率电阻器的制造方法，所述方法包括如下
步骤
① 、首先制备薄型的陶瓷基板；
② 、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合功率电阻端接
导体膜；
③ 、接下来在陶瓷基板的反面上的两端结合温敏电阻端接导体
膜；
、然后使功率电阻端接导体膜、温敏电阻端接导体膜与陶瓷基
板进行固化；
、再接下来，在两功率电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合 功率电阻膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接 区域；
⑥ 、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合
温敏电阻膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接 区域；
⑦ 、然后使功率电阻膜、温敏电阻膜与陶瓷基板，功率电阻膜与
功率电阻端接导体膜，温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜之 间进行固化。
上述方法中，所述陶瓷基板的厚度不小于0. 2mm。 实施本发明再 一种可测温度的功率电阻器的制造方法，所述方法 包括如下步骤
① 、首先制备薄型的陶瓷基板；
② 、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合功率电阻端接
导体膜；
③ 、然后使功率电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化；
④ 、再接下来，在两功率电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合
功率电阻膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接 区域； 、接下来将功率电阻膜与陶瓷基板，功率电阻膜与功率电阻端 接导体膜之间进行固化；
◎、再接下来，将一介质隔离层制备结合于功率电阻膜之上；
⑦ 、然后在介质隔离层顶面的两端结合温敏电阻端接导体膜；
⑧ 、再在两温敏电阻端接导体膜的介质隔离层上结合温敏电阻
膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接区域； ◎、然后使温敏电阻膜与介质隔离层、温敏电阻膜与温敏电阻端 接导体膜之间进行固化。
实施本发明第三种可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在 于，所述方法包括如下步骤
① 、首先制备薄型的陶瓷基板；
② 、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合温敏电阻端接
导体膜；
◎、然后使温敏电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化；
④、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合
温敏电阻膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接
区域；
、接下来将温敏电阻膜与陶瓷基板，温敏电阻膜与温敏电阻端 接导体膜之间进行固化；
◎、再接下来，将一介质隔离层制备结合于温敏电阻膜之上；
⑦ 、然后在介质隔离层顶面的两端结合功率电阻端接导体膜；
⑧ 、再在两功率电阻端接导体膜的介质隔离层上结合功率电阻
膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接区域； ◎、然后将功率电阻膜与介质隔离层、功率电阻膜与功率电阻端 接导体膜之间进行固化。 根据上述方法设计制造一种可测温度的功率电阻器，所述功率电 阻器包括 陶瓷基板，功率电阻膜，
功率电阻端接导体膜；
所述功率电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接； 所述功率电阻器还包括温敏电阻膜和温敏电阻端接导体膜，所述 温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。 最佳实施例
所述功率电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一 面的两端，功率电阻
膜设置于与功率电阻端接导体膜同 一 面的陶瓷基板上，功率电阻膜的 两端分别与功率电阻端接导体膜相接，所述温敏电阻膜与温敏电阻端 接导体膜，设置于功率电阻膜所在的陶瓷基板一面的背面上，温敏电 阻端接导体膜设置于陶瓷基板上的两端，温敏电阻膜的两端分别与温 敏电阻端接导体膜相接。 实施例二
所述功率电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一面的两端，功率电阻 膜设置于与功率电阻端接导体膜同 一面的陶瓷基板上，功率电阻膜的 两端分别与功率电阻端接导体膜相接，在功率电阻膜与功率电阻端接 导体膜上覆盖设置一介质隔离层，温敏电阻端接导体膜设置于介质隔 离层上的两端，温敏电阻膜设置于介质隔离层上，温敏电阻膜的两端 分别与温敏电阻端接导体膜相接。
实施例三
所述温敏电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一面的两端，温敏电阻 膜设置于与温敏电阻端接导体膜同 一 面的陶瓷基板上，温敏电阻膜的 两端分别与温敏电阻端接导体膜相接，在温敏电阻膜与温敏电阻端接 导体膜上覆盖设置一介质隔离层，功率电阻端接导体膜设置于介质隔 离层上的两端，功率电阻膜设置于介质隔离层上，功率电阻膜的两端 分别与功率电阻端接导体膜相接。
所述温敏电阻膜釆用的材料为负温度系数材料或正温度系数材 料中的一种。所述功率电阻器封装采用引线封装，功率电阻端接导体膜和温敏
电阻端接导体膜在各自的一端，分别设有一引出线；或
所述功率电阻器封装采用无引线封装。
与现有技术相比，本发明的有益效果是在电路不增加热敏电路
或其它额外的电阻温度感应元器件的情况下，使电阻器能有效地通过 测量和瞬间同步反馈电阻器温度或控制自身功率电阻的温度来保护整
个电路，避免整个电路在运行中存在的受损隐患大大的减少，以及能 够通过有效地利用功率电阻的温升来提高电路的性能，该电阻器既能 用作普通的功率电阻，同时又可以作为温度控制器的传感器，是一种 多功能的电阻器元件。既减少了电路的设计复杂度又节约了电路的元
器件成本。
图1 本发明一种可测温度的功率电阻器最佳实施例的功率电
阻器正面示意图2 本发明一种可测温度的功率电阻器最佳实施例的功率电 阻器背面示意图3 本发明一种可测温度的功率电阻器最佳实施例的功率电 阻器侧面示意图4 本发明一种可测温度的功率电阻器实施例2的功率电阻器 侧面示意图5 本发明一种可测温度的功率电阻器实施例3的功率电阻器 侧面示意图。
图中标号说明
ll陶瓷基板，12功率电阻膜，U功率电阻端接导体膜。 22温敏电阻膜，23温敏电阻端接导体膜，31介质隔离层。
具体实施例方式
下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述
10如图1~图5所示
实施一种可测温度的功率电阻器的制造方法，所述方法包括如下
步骤
① 、首先制备薄型的陶瓷基板11;
② 、然后在陶瓷基板11的一个正面上的两端首先结合功率电阻
端接导体膜13;
③ 、接下来在陶瓷基板11的反面上的两端结合温敏电阻端接导
体膜2 3;
、然后使功率电阻端接导体膜13、温敏电阻端接导体膜23与
陶瓷基板11进行固化； ⑤、再接下来，在两功率电阻端接导体膜13之间的陶瓷基板11 上结合功率电阻膜12，所述功率电阻膜12与功率电阻端接 导体膜13有搭接区域； 、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜23之间的陶瓷基板11 上结合温敏电阻膜22，所述温敏电阻膜22与温敏电阻端接 导体膜23有搭接区域； ⑦、然后使功率电阻膜12、温敏电阻膜22与陶瓷基板11，功率 电阻膜12与功率电阻端接导体膜13,温敏电阻膜22与温敏 电阻端接导体膜23之间进行固化。 上述方法中，所述陶瓷基板的厚度不小于0. 2mm。 实施本发明再一种可测温度的功率电阻器的制造方法，所述方法 包括如下步骤
① 、首先制备薄型的陶瓷基板11;
② 、然后在陶瓷基板11的一个正面上的两端首先结合功率电阻
端接导体膜13;
③ 、然后使功率电阻端接导体膜13与陶瓷基板11进行固化；
、再接下来，在两功率电阻端接导体膜13之间的陶瓷基板11 上结合功率电阻膜12,所述功率电阻膜12与功率电阻端接 导体膜13有搭接区域；
li 、接下来将功率电阻膜12与陶瓷基板11,功率电阻膜12与功
率电阻端接导体膜13之间进行固化； 、再接下来，将一介质隔离层31制备结合于功率电阻膜12之
上；
⑦ 、然后在介质隔离层31顶面的两端结合温敏电阻端接导体膜
23;
⑧ 、再在两温敏电阻端接导体膜23的介质隔离层31上结合温敏
电阻膜22,所述温敏电阻膜22与温敏电阻端接导体膜23有搭接区域；
◎、然后使温敏电阻膜22与介质隔离层31、温敏电阻膜22与温敏电阻端接导体膜23之间进行固化。
实施本发明第三种可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤
⑩、首先制备薄型的陶瓷基板11;
、然后在陶瓷基板11的一个正面上的两端首先结合温敏电阻端接导体膜23;
⑩、然后使温敏电阻端接导体膜23与陶瓷基板11进行固化； 、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜23之间的陶瓷基板11
上结合温敏电阻膜22,所述温敏电阻膜22与温敏电阻端接
导体膜23有搭接区域；@、接下来将温敏电阻膜与陶瓷基板，温敏电阻膜与温敏电阻端
接导体膜之间进行固化； 、再接下来，将一介质隔离层31制备结合于温敏电阻膜22之
上；
、然后在介质隔离层31顶面的两端结合功率电阻端接导体膜13;
、再在两功率电阻端接导体膜13的介质隔离层31上结合功率电阻膜12,所述功率电阻膜12与功率电阻端接导体膜13有搭接区域；
、然后将功率电阻膜12与介质隔离层31、功率电阻膜12与功率电阻端接导体膜13之间进行固化。根据上述方法设计制造一种可测温度的功率电阻器，所述功率电阻器包括
陶瓷基板11,功率电阻膜12,
功率电阻端接导体膜13;
所述功率电阻膜12的两端分别与功率电阻端接导体膜13相接；所述功率电阻器还包括温敏电阻膜22和温敏电阻端接导体膜23,所述温敏电阻膜22的两端分别与温敏电阻端接导体膜23相接。最佳实施例
如图3所示，所述功率电阻端接导体膜13设置于陶瓷基板11 一面的两端，功率电阻膜12设置于与功率电阻端接导体膜13同一面的陶瓷基板11上，功率电阻膜12的两端分别与功率电阻端接导体膜13相接，所述温敏电阻膜22与温敏电阻端接导体膜23,设置于功率电阻膜所在的陶瓷基板11 一面的背面上，温敏电阻端接导体膜23设置于陶瓷基板11上的两端，温敏电阻膜22的两端分别与温敏电阻端接导体膜23相接。
实施例二
如图4所示，所述功率电阻端接导体膜13设置于陶瓷基板11 一面的两端，功率电阻膜12设置于与功率电阻端接导体膜13同一面的陶瓷基板11上，功率电阻膜12的两端分别与功率电阻端接导体膜13相接，在功率电阻膜12与功率电阻端接导体膜13上覆盖设置一介质隔离层31，温敏电阻端接导体膜23设置于介质隔离层31上的两端，温敏电阻膜22设置于介质隔离层31上，温敏电阻膜22的两端分别与温敏电阻端接导体膜23相接。
实施例三
如图5所示，所述温敏电阻端接导体膜23设置于陶瓷基板11 一面的两端，温敏电阻膜22设置于与温敏电阻端接导体膜23同一面的陶瓷基板11上，温敏电阻膜22的两端分别与温敏电阻端接导体膜23相接，在温敏电阻膜22与温敏电阻端接导体膜23上覆盖设置一介质隔离层31，功率电阻端接导体膜13设置于介质隔离层31上的两端，功率电阻膜12设置于介质隔离层31上，功率电阻膜12的两端分别与功率电阻端接导体膜13相接。
所述温敏电阻膜22采用的材料为负温度系数材料或正温度系数材料中的一种。
所述功率电阻器封装釆用引线封装，功率电阻端接导体膜13和温敏电阻端接导体膜23在各自的一端，分别设有一引出线；或所述功率电阻器封装釆用无引线封装。
以上各实施例近述的一种可测温度的功率电阻器，由于温敏电阻紧靠功率电阻制作，故其响应速度很快，可以实现瞬间反应，当功率
电阻器温度升高时，温敏电阻将立即增大或减小。利用温敏电阻增大或减小构成温度控制电路或温度保护电路，提高电路性能。
本发明同时实现在电路不增加热敏电路或其它额外的电阻温度感应元器件的情况下，使电阻器能有效地通过测量和瞬间同步反馈电阻器温度或控制自身功率电阻的温度来保护整个电路，避免整个电路在运行中存在的受损隐患大大的减少。该电阻器既能用作普通的功率电阻，同时又可以作为温度控制器的传感器，是一种多功能的电阻器元件。
本发明既减少了电路的设计复杂度又节约了电路的元器件成本以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1. 一种可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤①、首先制备薄型的陶瓷基板；②、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合功率电阻端接导体膜；③、接下来在陶瓷基板的反面上的两端结合温敏电阻端接导体膜；④、然后使功率电阻端接导体膜、温敏电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化；⑤、再接下来，在两功率电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合功率电阻膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接区域；⑥、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合温敏电阻膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接区域；⑦、然后使功率电阻膜、温敏电阻膜与陶瓷基板，功率电阻膜与功率电阻端接导体膜，温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜之间进行固化。
2. 根据权利要求l所述的可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在于所述陶瓷基板的厚度不小于0. 2mm。
3. —种可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤① 、首先制备薄型的陶瓷基板；② 、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合功率电阻端接导体膜；③ 、然后使功率电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化；④、再接下来，在两功率电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合功率电阻膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接区域；◎、接下来将功率电阻膜与陶瓷基板，功率电阻膜与功率电阻端接导体膜之间进行固化；◎、再接下来，将一介质隔离层制备结合于功率电阻膜之上；⑦ 、然后在介质隔离层顶面的两端结合温敏电阻端接导体膜；⑧ 、再在两温敏电阻端接导体膜的介质隔离层上结合温敏电阻膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接区域；◎、然后使温敏电阻膜与介质隔离层、温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜之间进行固化。
4. 一种可测温度的功率电阻器的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤① 、首先制备薄型的陶瓷基板；② 、然后在陶瓷基板的一个正面上的两端首先结合温敏电阻端接' 导体膜；③ 、然后使温敏电阻端接导体膜与陶瓷基板进行固化；④ 、再接下来，在两温敏电阻端接导体膜之间的陶瓷基板上结合温敏电阻膜，所述温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜有搭接区域；◎、接下来将温敏电阻膜与陶瓷基板，温敏电阻膜与温敏电阻端接导体膜之间进行固化； 、再接下来，将一介质隔离层制备结合于温敏电阻膜之上；⑦ 、然后在介质隔离层顶面的两端结合功率电阻端接导体膜；⑧ 、再在两功率电阻端接导体膜的介质隔离层上结合功率电阻膜，所述功率电阻膜与功率电阻端接导体膜有搭接区域；⑨ 、然后将功率电阻膜与介质隔离层、功率电阻膜与功率电阻端接导体膜之间进行固化。
5. —种可测温度的功率电阻器，其特征在于，所述功率电阻器包括:陶瓷基板，功率电阻膜，功率电阻端接导体膜；所述功率电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接； 所述功率电阻器还包括温敏电阻膜和温敏电阻端接导体膜， 所述温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。
6. 如权利要求5所述的可测温度的功率电阻器，其特征在于所述功率电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一面的两端，功率 电阻膜设置于与功率电阻端接导体膜同 一面的陶瓷基板上，功率 电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接，所述温敏电阻膜 与温敏电阻端接导体膜，设置于功率电阻膜所在的陶瓷基板 一 面 的背面上，温敏电阻端接导体膜设置于陶瓷基板上的两端，温敏 电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。
7. 如权利要求5所述的可测温度的功率电阻器，其特征在于所述功率电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一面的两端，功率 电阻膜设置于与功率电阻端接导体膜同一面的陶瓷基板上，功率 电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接，在功率电阻膜与 功率电阻端接导体膜上覆盖设置一介质隔离层，温敏电阻端接导 体膜设置于介质隔离层上的两端，温敏电阻膜设置于介质隔离层 上，温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。
8. 如权利要求5所述的可测温度的功率电阻器，其特征在于所述温敏电阻端接导体膜设置于陶瓷基板一面的两端，温敏 电阻膜设置于与温敏电阻端接导体膜同一面的陶瓷基板上，温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接，在温敏电阻膜与 温敏电阻端接导体膜上覆盖设置一介质隔离层，功率电阻端接导 体膜设置于介质隔离层上的两端，功率电阻膜设置于介质隔离层 上，功率电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接。
9. 如权利要求5所述的可测温度的功率电阻器，其特征在于，所述温敏电阻膜釆用的材料为负温度系数材料或正温度系 数材料中的一种。
10. 如权利要求5所述的可测温度的功率电阻器，其特征在于所述功率电阻器封装采用引线封装，功率电阻端接导体膜和 温敏电阻端接导体膜在各自的一端，分别设有一引出线；或 所述功率电阻器封装釆用无引线封装。
全文摘要
本发明公开了一种可测温度的功率电阻器及制造方法，所述功率电阻器包括陶瓷基板，功率电阻膜，功率电阻端接导体膜，功率电阻膜的两端分别与功率电阻端接导体膜相接，尤其是，所述电阻器还包括温敏电阻膜，温敏电阻端接导体膜，温敏电阻膜的两端分别与温敏电阻端接导体膜相接。本发明的功率电阻器能能够瞬间感知自身温度的变化，通过配套电路的测量或控制，从而进行相应及时的保护。本发明将功率电阻器和温敏电阻器制成一体化器件，反应快，体积小，成本低，易于安装而且美观。
文档编号H01C7/00GK101477860SQ200910105130
公开日2009年7月8日 申请日期2009年1月19日 优先权日2009年1月19日
发明者孙元鹏, 李建辉, 陈保青 申请人:深圳市振华微电子有限公司