专利名称：一种整体led光源模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，特别是一种整体LED光源模块的制作方法。
背景技术：
目前， 一般的LED光源模块由若干颗LED芯片以贴片或插件式焊接在基板上，单 颗LED发光元件的功率为0. 03 5W，其基板为PCB板、柔性PCB板或采用铝、铜等金属材 料制成的金属基板；或用LED芯片直接封装于各种基板上，即一般所称的COB(chips on board)。上述用于固装LED芯片的基板，采用散热结构设计，通常是采用铝基板加铝型材散 热片，外加自然散热，风冷散热或热管散热，也有采用半导体制冷散热的。
图1中给出了 LED发光元件的制作流程，主要步骤包括通过一切预断金属基片， 在金属基片上进行塑封制作LED支架，点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，经压焊打线用 铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚，然后灌胶封装对LED芯片和铝丝或金 丝封装保护，再进行切筋切断LED支架电极脚的连筋并内折弯脚，将所有LED发光元件从金 属基片上取下，并对单颗贴片式或插件式的LED发光元件分别作光电参数测试，最后将LED 发光元件进行计数带装提高给客户，至此LED发光元件制作完成。客户根据需要再通过SMT 制程将单颗贴片式或插件式的LED发光元件一一固定在PCB板、柔性PCB板或采用铝、铜等 金属材料制成的金属基板上，制成LED光源产品。上述的整个制作流程工艺复杂，制作和材 料成本高，其用于制作LED发光元件的基片板只能作为一次性用品，取出LED发光元件后即 废弃，导致大量资源浪费。若采用COB方式其芯片的萤光粉的涂布较难均匀化，且其光效， 色温较难一致性及控制。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种整体LED光源模块的制作方法。 本发明的一种整体LED光源模块制作方法，包括以下工艺步骤 a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断； b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架； c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将 芯片电极连接到LED支架电极脚； d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护 e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成所有LED发光元
件通过金属基板相互电性连接在一起的一整体LED光源组件； f)对整体LED光源组件中的所有LED发光元件作整体光电参数测试； g)最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，作冲压分立制得所需的整体
LED光源模块。 本发明还提供一种利用上述制作方法制得的整体LED光源模块。 本发明合理利用金属基片为基材，以高反射率的塑料结合做串并电路联接，制成整体LED光源模块，其LED发光元件可采用热电分离方式，便于整体LED光源模块直接与 散热片导接，也可采用直接由正、负极导电架作导热连接。本发明以现有SMD制程为基础， 省略弯脚半分立的制程，保有高导热铜片、铝片或其他具有高导热导电合金片为基材，与高 反射的塑料做结合，便于萤光胶的涂布，有利于封装光效的提升及色温的控制，并省略现有 SMT的带装及制程，大大縮短了元件制程，可降低LED照明产品的成本使其达到实用化阶 段。本发明充分利用金属基片作为导电架和/或散热体，节约资源，具有环保功效。还有， 可对所有LED发光元件作整体光电参数测试，测试简便，可节省大量的人力物力，降低产品 成本，提高产品的市场竞争力。
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。 图1是现有LED发光元件的制作流程框图。 图2是本发明提供的整体LED光源模块的制作流程框图。 图3是本发明提供的一种整体LED光源模件的结构示意图。 图4是图3中的整体LED光源模块的电路原理图。
具体实施例方式
参照图2并结合图3和图4。本发明的一种整体LED光源模块的制作方法，包括以 下工艺步骤 a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断； b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架； c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将 芯片电极连接到LED支架电极脚； d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护 e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成图3和图4中 所示的所有LED发光元件11通过金属基板12相互电性连接在一起的一整体LED光源组件 1 ; f)对整体LED光源组件1上的所有LED发光元件11作整体光电参数测试；
g)最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，对整体LED光源组件1作冲压 分立，便制得所需的整体LED光源模块。 整体LED光源组件1中的LED发光元件不局限于图中所示的XY排布，也可以是同 心圆排布或其他形式。当整体LED光源组件的电回路和LED发光元件正好满足所需时，其 本身就是一个可以直接使用的整体LED光源模块。根据所需可以对整体LED光源组件作各 种形式的冲压分立，制得多数个LED发光元件单串联、单并联或串并组合电路的整体LED光 源模块。 上述金属基片为铝、铜或高导热导电合金材料制成的高导热导电基片；当LED发 光元件为电极脚既是导电体又是散热体的热电一体型LED发光元件时，金属基板起导电架 和散热体作用；如果LED发光元件为包括有独立散热脚的热电分离型LED发光元件时，金属 基板只作为导电架使用；单颗LED发光元件的功率为0. 03 5W。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依 本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范 围内。
权利要求
一种整体LED光源模块的制作方法，包括以下工艺步骤a)通过冲床模具对金属基片进行一切预断；b)利用注塑模具在金属基片上进行塑封制作LED支架；c)通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线用铝丝或金丝焊机将芯片电极连接到LED支架电极脚；d)再灌胶封装对LED芯片和铝丝或金丝封装保护；e)接着，通过冲压机冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成所有LED发光元件通过金属基板相互电性连接在一起的一整体LED光源组件；f)对整体LED光源组件中的所有LED发光元件作整体光电参数测试；g)最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。
2. 根据权利要求l所述的制作方法，其特征在于所述金属基片为铝、铜或高导热导电 合金材料制成的高导热导电基片。
3. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于所述单颗LED发光元件的功率为 0. 03 5W。
4. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于所述LED发光元件为包括有独立散 热脚的热电分离型LED发光元件。
5. —种权利要求1至4任一所述制作方法所制得的整体LED光源模块。
全文摘要
一种整体LED光源模块的制作方法，包括以下工艺步骤对金属基片进行一切预断；在金属基片上进行塑封制作LED支架；通过点胶固晶将芯片一一置入LED支架内，并经压焊打线将芯片电极连接到LED支架电极脚；再灌胶封装对LED芯片和打线封装保护；接着，冲断所有LED支架两侧已预断的连接部，形成一整体LED光源组件；对所有LED发光元件作整体测试；最后，依所需串、并联回路和LED发光元件数量，作冲压分立制得所需的整体LED光源模块。本发明合理利用金属基片为基材，以高反射率的塑料结合做串并电路联接，制成整体LED光源模块，以现有SMD制程为基础，省略弯脚半分立的制程和现有SMT的带装及制程，大大缩短了元件制程。
文档编号H01L33/00GK101793352SQ20091011099
公开日2010年8月4日 申请日期2009年2月2日 优先权日2009年2月2日
发明者林柏廷 申请人:林柏廷