专利名称：网络监控的半导体装置测试系统的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种测试系统，特别关于一种网络监控的半导体装置测试系统。
背景技术：
于现今半导体技术，一般半导体晶圆上的晶粒，在运送至客户或安装在各种产品 中之前，需要进行测试程序。在普遍后端制程中，在晶粒仍为晶圆形式时，单一化晶粒，并将 上述晶粒封装、烧入(burn in)且进一步测试。另一种半导体制程，则是自晶圆上切割晶 粒后，并不封装晶粒，而是进一步测试且进行烧入程序以获得“已知较佳晶粒(known good die)”。在更先进的半导体制程，亦有晶圆级(wafer level)的测试程序，此即为晶粒在为 晶圆形式时进行烧入且完全测试的程序。在上述半导体后端制程，有更先进且效率更高的半导体装置测试系统的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供上述的半导体装置测试系统。本发明揭露一种网络监控的半导体装置测试系统，包括一测试设备，用以测试一 半导体装置，以进行一测试程序；一测试系统服务器，无线地传送一测试数据至测试设备， 以进行测试程序，以及无线地接收自测试设备所传送的一测试结果；一或多个测试控制终 端，无线地接收自测试系统服务器所传送的测试数据，借以无线地传送测试数据至测试设 备，以进行测试程序；以及其中测试系统服务器无线地接收自一设计设备、一制造设备、该 测试设备或测试控制终端所传送的一测试请求，并无线地传送测试结果至设计设备、制造 设备、该测试设备或测试控制终端。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试系统服务器根据该测试请 求，无线地传送该测试数据至该测试设备，借以使该测试设备进行该测试程序。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试系统服务器分析该测试结 果，以获得一分析数据；其中该测试系统服务器无线地传送该分析数据至该测试控制终端、 该设计设备、该制造设备或该测试设备；其中该测试控制终端无线地下载自该测试系统服 务器内的测试排程；以及其中该测试系统服务器验证传送该测试请求的该测试控制终端、 该设计设备、该制造设备或该测试设备。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试系统服务器包括一控制 单元，用以控制该测试系统服务器的操作；一数据库单元，耦合至该控制单元，用以储存该 测试系统服务器的数据；一测试数据产生单元，耦合至该控制单元，用以产生该测试数据； 一分析单元，耦合至该控制单元，用以分析该测试设备所传送的该测试结果，并产生一分析 数据；一无线传输单元，耦合至该控制单元，用以提供无线传输功能；一输入/输出单元，耦 合至该控制单元，用以提供输入或输出接口 ；以及一验证单元，耦合至该控制单元，用以验 证该测试请求。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该数据库单元所储存的数据包括该控制单元用以执行的数据或软件；该测试数据与该测试结果；以及一个或多个该测试设 备、该测试控制终端、该设计设备以及该制造设备的用户数据及其权限。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试数据包括测试向量、测试 命令或上述的组合；该测试程序包括电气特性测试或晶圆测试(wafer probe)；该测试控 制终端包括可携式装置。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该设计设备设计该半导体装置的 构成；该 制造设备制造该半导体装置的产品；该半导体装置包括半导体晶圆上的未切割的 晶粒，或已单一化的晶粒。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试控制终端与该测试设备之 间的传输方式，以及该测试设备与该测试系统服务器之间的传输方式为红外线传输方式。本发明所述的网络监控的半导体装置测试系统，该测试设备包括一测试台，通过 一传输路径，接收该测试控制终端或该测试系统服务器所传送的该测试数据，且根据该测 试数据，对该半导体装置执行该测试程序，并将该测试结果传送至该测试控制终端或该测 试系统服务器；一第一控制器，电性连接该测试台，以接收该测试数据；一或多个第二控制 器，电性连接该测试台，以控制该测试台的该测试程序，每一个该第二控制器对应一个或多 个待测的该半导体装置；以及其中该第一控制器以红外线方式广播该测试信息至一个或多 个该第二控制器，且以红外线方式接收自该第二控制器所传送的该测试结果。本发明亦揭露一种网络监控的半导体装置测试系统，包括一测试设备，用以测试 一半导体装置，以进行一测试程序；一测试系统服务器，无线地传送一测试数据至测试设 备，以进行测试程序，以及无线地接收自测试设备所传送的一测试结果；其中测试系统服务 器无线地接收自一设计设备、一制造设备或测试设备所传送的一测试请求，并无线地传送 测试结果至设计设备、制造设备。本发明可提供一个更即时且便利的测试环境，有效提高测试品质。
图1根据本发明较佳实施例，为本发明的半导体装置测试系统的示意图。图2根据本发明的较佳实施例，为测试台的方块图。图3根据本发明的较佳实施例，为第一控制器的方块图。图4根据本发明的较佳实施例，为第二控制器的方块图。图5根据本发明的较佳实施例，为测试机的方块图。图6根据本发明的较佳实施例，为本发明的网络监控的半导体装置测试系统的方 块图。图7根据本发明的较佳实施例，为测试系统服务器的方块图。
具体实施例方式本发明将配合其较佳实施例与附图详述于下。应可理解，本发明中的较佳实施例 仅用以说明，而非用以限定本发明。此外，除文中的较佳实施例外，本发明亦可广泛应用于 其他实施例，并且本发明并不限定于任何实施例，而应以本发明的权利要求书所界定的范 围为准。
根据较佳实施例，图1为本发明的半导体装置测试系统100的示意图。半导体装置 测试系统100包括测试机10与测试台20。测试机10可用于测试任何合适的半导体装置， 例如，未切割的半导体晶圆的半导体晶粒或已分割晶粒(已封装或未封装)，亦可将分割晶 粒组装成为模块，接受测试。于较佳实施例，测试机10为一可携式装置，通过传输路径12 与测试台20通讯，以传递信息。上述传输路径12包括红外线传输路径，亦可为其他实体或 无线传输方式。上述信息一般包括数据信号、地址信号、控制信号、状态信号、通过测试机10 而产生的测试信号以及待测晶粒所产生的回应信号。其中测试程序可包括电气特性测试或 晶圆测试(wafer probe)。下面叙述测试系统100的操作。测试机10产生测试数据，将测试数据通过传输路径12传送至测试台20，以执行测试程序。探针卡22的探针24接触至置于平台26的晶圆 28。平台26可支撑及移动晶圆28。晶圆28具有多个待测的晶粒30。测试台20通过探针 卡22的探针24将测试数据提供至晶圆28的晶粒30，并接收晶粒30所反应的信号。上述 晶粒30可为任何类型的集成电路芯片，包括但不限于存储器芯片、微处理器或微控制器、 信号处理器、模拟芯片、专用集成电路(ASIC)、数字逻辑电路等。第一控制器32具有红外线传输模块，通过连接器14、传输路径12，耦合至测试机 10。测试机10所提供的用以测试晶圆28的晶粒30的测试数据，通过传输路径12提供至 第一控制器32 ；而多个晶粒30经测试后，产生的回应数据，亦通过第一控制器32传送至测 试机10。探针卡22包括多个第二控制器34，亦具有红外线通讯模块，因此，第一控制器32 能将自测试机10所接收的测试数据，利用红外线方式传播至多个第二控制器34，上述测试 数据再经由多个第二控制器34，通过探针卡22内的导电线路(未显示)电性传送至晶粒 30。而晶粒30产生的回应数据同样经由第二控制器34、第一控制器32以及传输路径12至 测试机10。多个第二控制器34分别控制晶粒30的测试程序，每一个第二控制器34可对应一 个或多个晶粒30。第一控制器32通过多个第二控制器34，于第一控制器32与测试机10 之间，建立一个具有弹性的扩充传输接口。试举例说明之，测试机10与测试台20之间的传 输通道为一固定数目，因此测试机10仅能同时测试一固定数目的晶粒。通过变更第一控制 器32与第二控制器34之间的传输接口，以及第二控制器34的数目，毋需改变连接至测试 机10的传输通道数目的情况下可增加晶粒30单位时间的测试数量。图2根据本发明的较佳实施例，为测试台20的方块图。测试台20包括第一控制 器32、多个第二控制器34、测试单元36以及输入/输出单元38。第一控制器32控制测试 台20的操作。第一控制器32通过红外线传输，传送信息至第二控制器34，以控制多个第二 控制器34的操作。第二控制器34可对应一个或多个待测晶粒，将所接收的测试指令或信 息传送至测试单元36以进行测试程序。测试单元36接收上述测试指令，将对待测物执行 测试程序，并将产生的测试结果传送至第二控制器34。多个第二控制器34将接收的测试 结果以红外线方式传送至第一控制器32。第一控制器32将测试结果通过输入/输出单元 38，传送至外部的测试机。于较佳实施例，上述测试单元36包括探针卡。图3根据本发明的较佳实施例，为第一控制器32的方块图。其第一控制器32可将其控制器内的多个功能整合成一个集成电路或由多个集成电路实现。第一控制器32包括红外线传输单元322、控制单元324、存储器单元326以及输入/输出单元328。红外线 传输单元322可无线地传送红外线的测试信号至多个第二控制器34 ；以及无线地接收由多 个第二控制器34所传送的测试结果。控制单元324控制第一控制器32的操作。控制单元 324可包括在软件控制下运作的微处理器，亦可包括固定线路的逻辑电路，或上述两者的组 合。存储器单元326为储存控制单元324用以执行的数据及/或软件的存储器。输入/输 出单元328用以提供第一控制器32与测试台20间的实体线路输入或输出接口。图4根据本发明的较佳实施例，为第二控制器34的方块图。于较佳实施例，第二 控制器34可为一红外线传输的控制模块，其可将其控制器内的多个功能整合成一个集成 电路或由多个集成电路实现。第二控制器34包括红外线传输单元342、控制单元344、存储 器单元346以及探针输入/输出单元348。红外线传输单元342可将测试结果通过红外线 无线地传送至第一控制器32 ；以及无线地接收由第一控制器32所传送的测试信号。控制单 元344控制第二控制器34的操作。控制单元344可包括在软件控制下运作的微处理器，亦 可包括固定线路的逻辑电路，或上述两者的组合。存储器单元346为储存控制单元344用 以执行的数据及/或软件的存储器。探针输入/输出单元348为于探针24与第二控制器 34之间的信号输入或输出接口。图5根据本发明的较佳实施例，为测试机10的方块图。测试机10包括无线传输单 元102、红外线传输单元103、控制单元104、存储器单元106、输入单元108、警示单元110、 显示单元112。无线传输单元102用于传送与接收测试机10与外部基地台(base station) (未显示)之间的无线信号。红外线传输单元103用于传送与接收测试机10与测试台20 间的红外线信号。控制单元104控制测试机10的操作。控制单元104可包括在软件控制下 运作的微处理器，亦可包括固定线路的逻辑电路，或上述两者的组合。存储器单元106为储 存控制单元104用以执行的数据及/或软件的存储器。输入单元108是测试机10的输入 接口。于较佳实施例，输入单元108包括键盘、触碰屏幕或声控装置等多种输入方式以输入 指令。警示单元110用以在一预设的状态时，发出通知信息，提醒测试机10的使用者。于 较佳实施例，该警示单元110包括喇叭、蜂鸣器或微型马达，发出文字、音频或震动信号，通 知使用者。显示单元112用于提供显示功能，于较佳实施例，测试机10可利用图形使用者 界面(Graphical User Interface，⑶I)，将使用者图形方式显示的操作界面显示于显示单 元112上，以提供人性化的操作方式。于较佳实施例，测试机10包括一可携式装置，例如， 移动终端。以下将描述本发明的半导体装置测试系统100的操作。使用者可预先设定测试排 程或读取测试机10内的存储器单元106所储存的测试排程信息，或通过无线传输单元102 下载测试排程信息。当到达预定的排程日期及时间，警示单元110将发出通知信息至使用
者ο随后，根据上述测试排程信息，测试机10通过红外线传输单元103识别欲进行测 试的测试台20。每一个测试台20具有识别码，测试机10将识别符合测试排程的测试台20， 并建立传输接口，以便进行测试程序。测试机10辨识可操作的测试台20，若使用者符合操 作权限及测试排程所载的信息，测试机10才能识别，并操控符合测试排程的测试台20。当测试机10识别符合的测试台20，则先初始化测试台20的状态，使测试台20内 的第一控制器32与多个第二控制器34状态一致，并建立传输协定，例如，分频多工或分时多工方式，以设定第一控制器32与第二控制器34的传输。可指定一个或多个第二控制器 34以对应第一控制器32。若测试台20存在多个第一控制器32，则每一个第一个控制器32 可在不同频率或时间上指派对应的第二控制器34传输。测试台20设定后，测试机10传送测试信息或指令，通过传输路径12至测试台20 进行测试程序。第一控制器32接收测试数据或指令后，将测试数据或指令广播至对应的多 个第二控制器34。收到测试数据的第二控制器34通过探针卡22的探针24将测试数据传 送至待测晶粒30，进行测试程序。
经测试的晶粒30对上述测试行为产生回应的测试结果，并通过探针24、探针卡22 的导电路径(未显示)，将上述测试结果传送至对应的第二控制器34。接收晶粒30所回应 的测试结果的第二控制器34将该测试结果以红外线方式传送至第一控制器32。通过传输 路径12，接收该测试结果的第一控制器32将该测试结果传送至测试机10，并将其显示于测 试机10的显示单元112上。参照图6，本发明亦揭露一种网络监控的半导体装置测试系统600。测试系统600 部分部件与上述实施例相似，因此，相似的部分将不详细叙述。网络监控的半导体装置测试 系统600包括测试控制终端602、测试系统服务器604以及测试设备606。设计设备608设 计上述半导体装置的构成；而制造设备610则依其设计，制造半导体装置。制成的半导体装 置则需要提供至测试设备606测试。测试控制终端602、测试设备606、设计设备608或制造设备610可无线地传送测 试请求至测试系统服务器604，而测试系统服务器604将会安排测试排程，并传送测试数据 至测试设备606以进行测试程序。测试控制终端602类似于图5的测试机10，用于控制测试设备606的操作。测试 控制终端602可预先设定测试排程或读取测试控制终端602内的存储器所储存的测试排程 信息，或通过无线传输下载或上载测试系统服务器604的测试排程信息。测试控制终端602 可依据上述测试排程或测试数据，无线地传送测试信息(测试排程或测试数据)至测试设 备606进行测试程序。于较佳实施例，测试控制终端602亦可传送测试请求至测试系统服 务器604，要求测试设备606进行测试程序。测试系统服务器604将会验证上述发出测试请 求的测试控制终端602的权限，若其符合权限，则测试系统服务器604则会无线地传送测试 数据或命令至测试设备606。接收测试数据的测试设备606则会对半导体装置进行测试程 序。上述测试数据或命令可为适合用于测试半导体装置或晶粒的任何类型数据。测试数据 可使测试设备606执行特定测试；测试数据可为写入至晶粒的测试向量(test vectors)、 测试命令，或者测试数据可为测试命令与测试向量的组合。测试系统服务器604控制测试设备606的操作；以及接收测试控制终端602、测试 设备606、设计设备608以及制造设备610所传送的测试请求，并据此控制测试设备606的 操作。测试系统服务器604可无线地传送测试数据至测试设备606，以控制或初始化测试设 备606的测试程序。测试设备606测试自制造设备610而来的半导体装置。于较佳实施例，测试设备 606的测试程序包括电气特性测试或晶圆测试(wafer probe)。测试设备606亦可包括切 割或封装的设备。测试程序完成后，测试设备606无线地传送测试结果数据至测试系统服务器604。测试系统服务器604视其请求，可无线地传送测试结果数据至测试控制终端602、设计设备608及/或制造设备610。测试结果可为任何适当形式的数据。例如，测试结果可为半导 体装置测试后的回应所产生的原始输出数据；测试结果可为上述原始输出数据的摘要或分 析。测试设备606、设计设备608或制造设备610，可使用上述测试结果，随时修改半导体装 置的设计或制程，以增进上述半导体装置的品质或良率。设计设备608与制造设备610所进行的程序在测试设备606测试半导体装置之 前。设计设备608设计半导体装置的电路，并平面规划(floor planning)与布局上述半导 体装置，进而投片(tape out)。上述半导体设计程序仅为例示，本发明的半导体设计程序可 适用于任何合适的设计程序。半导体装置的设计由制造设备608所制造出产品。制造设备608所使用的制程可 适用于现今任何合适的半导体制程。首先参照图7，根据本发明的较佳实施例，为测试系统服务器604的方块图。测试 系统服务器604包括控制单元702、数据库单元704、测试数据产生单元706、分析单元708、 无线传输单元710、输入/输出单元712以及验证单元714。控制单元702控制测试系统服 务器604的操作。控制单元702可包括在软件控制下运作的微处理器，亦可包括固定线路 的逻辑电路，或上述两者的组合。数据库单元704所储存的数据包括控制单元702用以执 行的数据及/或软件；测试设备的测试数据或测试结果；以及一个或多个测试设备606、测 试控制终端602、设计设备608以及制造设备610的用户数据及其使用权限。测试数据产生 单元706根据测试设备606的种类及其测试程序类型，产生合适的测试数据供其测试用。分 析单元708用于分析测试设备606所传送的测试结果。分析单元708产生的分析数据可通 过无线传输单元710，传送至测试控制终端602、设计设备608、测试设备606以及制造设备 610，以供其参考，借以提升半导体装置的品质、良率或测试效能。无线传输单元710用以无 线地传送或接收无线信息。输入/输出单元712用于提供输入或输出接口。验证单元714 用于验证欲进入测试系统服务器604，或发出测试请求至测试系统服务器604的用户端，验 证单元714还可用于验证测试请求。上述用户端包括测试控制终端602、测试设备606、设 计设备608以及制造设备610。以下将叙述网络监控的半导体装置测试系统600的操作。测试系统服务器604无 线地接收由测试控制终端602、测试设备606、设计设备608或制造设备610所传送的测试 请求。测试系统服务器604将验证上述提出测试请求的用户端的权限，以确认此请求是否 允许。当测试系统服务器604确认后，若允许此测试请求，则会发送测试数据至对应的测试 设备606，对待测的半导体装置进行测试程序。测试设备606无线地传送测试结果至测试系 统服务器604。接收测试结果的测试系统服务器604分析测试结果，并将测试结果及其分析 数据无线地传送至所需的用户端，例如，测试控制终端602、测试设备606、设计设备608以 及制造设备610。上述用户端的使用者将可利用上述测试结果及其分析数据，修改半导体装 置的设计或制程，以增进上述半导体装置的精度、良率或测试品质。本发明的测试系统利用无线传输方式测试半导体装置，可增加原本测试台本身资 源所限制的测试数目。通过变更第一控制器与第二控制器之间的传输接口，以及第二控制 器的数目，毋需改变连接至测试机的传输通道数目的情况下可增加半导体装置单位时间的 测试数量。若测试台的输出/输入接口仅具有12个传输通道(6个输入通道与6个输出通道)，因此，测试机每次仅能测试6个半导体装置。通过变更输入通道与输出通道的比例，即 可增加测试机每单位时间的测试数目。将输入通道变更为1个，如此，其余11个传输通道 可作为输出通道之用。第一控制器接收此输入通道所传送的测试信息，并将其以红外线方 式广播至多个第二控制器，以进行测试程序。多个第二控制器将测试结果传送第一控制器， 自多个第二控制器所接收的测试结果可经由其余11个输出通道传输至测试机，因此，增加 了测试机单位时间的测试数目。
本发明利用红外线传输方式传输测试信息，利用光线传输测试信息，在高频并无 调变传输信号，将减少一般无线传输时所导致的射频干扰或天线效应(antenna effect), 有效提高测试品质。特别对于容易产生射频干扰的待测产品，例如，射频(RF)芯片，将助于 改善测试品质。本发明的测试机，结合一般测试机与移动终端，较一般测试机方便使用，使用者可 随身携带，以增加使用者的机动性。且可利于与其他测试人员随时通讯，并利用移动终端传 输测试信息，便利产线测试人员间的沟通。另外，本发明所提供的网络监控的半导体装置测试系统将有助于提供一个更即时 且便利的测试环境，相关制程上下游的部门，例如制造部门与设计部门可通过测试系统服 务器要求测试服务，并获得即时的测试结果及分析数据。上述部门可依据所述数据，改善设 计上或制造上的缺失，以增进产品的良率或品质。以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本 项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因 此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。附图中符号的简单说明如下10 测试机12 传输路径14 连接器20 测试台22 探针卡24 探针26 平台28:晶圆30:晶粒32 第一控制器34 第二控制器36 测试单元38:输入/输出单元100 测试系统102 无线传输单元103 红外线传输单元104 控制单元106:存储器单元
108 输入单元110:警示单元112:显示单元322 红外线传输单元324 控制单元326 存储器单元328:输入/输出单元342 红外线传输单元344 控制单元346:存储器单元348 探针输入/输出单元600 测试系统602 测试控制终端604 测试系统服务器606 测试设备608 设计设备610 制造设备702 控制单元704 数据库单元706:测试数据产生单元708 分析单元710 无线传输单元712:输入/输出单元714 验证单元。
权利要求
一种网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，包括一测试设备，用以测试一半导体装置，以进行一测试程序；一测试系统服务器，无线地传送一测试数据至该测试设备，以进行该测试程序，以及无线地接收自该测试设备所传送的一测试结果；一或多个测试控制终端，无线地接收自该测试系统服务器所传送的该测试数据，借以无线地传送该测试数据至该测试设备，以进行该测试程序；以及其中该测试系统服务器无线地接收自一设计设备、一制造设备、该测试设备或该测试控制终端所传送的一测试请求，并无线地传送该测试结果至该设计设备、该制造设备、该测试设备或该测试控制终端。
2.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试系统 服务器根据该测试请求，无线地传送该测试数据至该测试设备，借以使该测试设备进行该 测试程序。
3.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试系统 服务器分析该测试结果，以获得一分析数据；其中该测试系统服务器无线地传送该分析数据至该测试控制终端、该设计设备、该制 造设备或该测试设备；其中该测试控制终端无线地下载自该测试系统服务器内的测试排程；以及 其中该测试系统服务器验证传送该测试请求的该测试控制终端、该设计设备、该制造 设备或该测试设备。
4.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试系统 服务器包括一控制单元，用以控制该测试系统服务器的操作； 一数据库单元，耦合至该控制单元，用以储存该测试系统服务器的数据； 一测试数据产生单元，耦合至该控制单元，用以产生该测试数据； 一分析单元，耦合至该控制单元，用以分析该测试设备所传送的该测试结果，并产生一 分析数据；一无线传输单元，耦合至该控制单元，用以提供无线传输功能； 一输入/输出单元，耦合至该控制单元，用以提供输入或输出接口 ；以及 一验证单元，耦合至该控制单元，用以验证该测试请求。
5.根据权利要求4所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该数据库单 元所储存的数据包括该控制单元用以执行的数据或软件；该测试数据与该测试结果；以及 一个或多个该测试设备、该测试控制终端、该设计设备以及该制造设备的用户数据及其权 限。
6.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试数据 包括测试向量、测试命令或上述的组合；该测试程序包括电气特性测试或晶圆测试；该测 试控制终端包括可携式装置。
7.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该设计设备 设计该半导体装置的构成；该制造设备制造该半导体装置的产品；该半导体装置包括半导 体晶圆上的未切割的晶粒，或已单一化的晶粒。
8.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试控制 终端与该测试设备之间的传输方式，以及该测试设备与该测试系统服务器之间的传输方式 为红外线传输方式。
9.根据权利要求1所述的网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，该测试设备 包括一测试台，通过一传输路径，接收该测试控制终端或该测试系统服务器所传送的该测 试数据，且根据该测试数据，对该半导体装置执行该测试程序，并将该测试结果传送至该测 试控制终端或该测试系统服务器；一第一控制器，电性连接该测试台，以接收该测试数据；一或多个第二控制器，电性连接该测试台，以控制该测试台的该测试程序，每一个该第 二控制器对应一个或多个待测的该半导体装置；以及其中该第一控制器以红外线方式广播该测试信息至一个或多个该第二控制器，且以红 外线方式接收自该第二控制器所传送的该测试结果。
10.一种网络监控的半导体装置测试系统，其特征在于，包括一测试设备，用以测试一半导体装置，以进行一测试程序；一测试系统服务器，无线地传送一测试数据至该测试设备，以进行该测试程序，以及无 线地接收自该测试设备所传送的一测试结果；其中该测试系统服务器无线地接收自一设计设备、一制造设备或该测试设备所传送的 一测试请求，并无线地传送该测试结果至该设计设备或该制造设备。
全文摘要
本发明揭露一种网络监控的半导体装置测试系统，包括一测试设备、一测试系统服务器以及一个或多个测试控制终端。上述测试系统服务器无线地接收自测试设备、测试控制终端、设计设备或制造设备所传送的测试请求。测试系统服务器依照上述测试请求，无线地传送测试数据至测试设备，以对一半导体装置进行测试程序。本发明可提供一个更即时且便利的测试环境，有效提高测试品质。
文档编号H01L21/66GK101840877SQ20091012940
公开日2010年9月22日 申请日期2009年3月18日 优先权日2009年3月18日
发明者洪赞富 申请人:普诚科技股份有限公司