专利名称：：一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及滤波器制备领域，特别涉及一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺。
背景技术：
：板式阵列结构陶瓷滤波器作为一种能节约空间和重量，降低成本和有效的抗EMI/RFI元件，在抗电磁干扰设备中广泛应用。传统滤波器中釆用的管式结构陶瓷，在电容量、介质耐压性能的拓展和安装密度方面受到制约。新近发展的板式阵列结构陶瓷滤波器在性能高可靠、安装方便、生产高效方面要满足滤波装备的要求，对其制备时的工艺方法提出了较高要求，其解决方法一直未见报道。喷着抗电磁千扰系统对滤波器在电性能、操作安装及产能方面的要求不断提高，多层板式阵列结构陶瓷滤波器将逐渐休现其优势，成为首选滤波元件。
发明内容本发明公开了一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及K工艺。一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体、金属内电极、信号极引出端、接地极引出端，其中多层陶瓷基体为多层陶瓷生料膜片，其层数为1080层，金属电极层数为030层，金属电极内置于多层陶瓷基休内，由高温烧结成生料坯体后，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处，多层陶瓷基体与金属内电极组成的生料坯体外表面设有附加材料。其中，陶瓷生料膜片为X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列膜片中任意一种；多层陶瓷基体的成形方法包括流延法、淋幕法、抛胶法、厚膜印刷法；金属内电极浆料为纯钯浆料、纯金浆料、纯银浆料、钯银浆料、铂银浆料系列贵金属浆料中任意一种，且金属内电极浆料与生料膜片对应匹配。一种制备权利要求1所述多层板式阵列结构陶瓷滤波器的工艺，该工艺包括如下步骤a.将金属内电极浆料采用尼龙丝网印刷，交替印制在层叠的陶瓷生料膜片上，其中电极图形必须上下交叠对称；b.将金属内电极内置于多层陶瓷基体内，完成佥属内电极和陶瓷生料膜片印叠后，在多层陶瓷基体与金属内电极组成的生坯外表面增加附加材料；c.印制好的生料坯体放入温等静压机进行温等静压，压强1530Mpa，时间1050min;d.完成上述步骤之后采用模具冲压法或激光成形法加工成所需图形尺寸的陶瓷坯体，采用排粘烧结一体化的生料成瓷方法于900117(TC下进行烧结，烧结时间为13小时；e.陶瓷板内电极引出部分，采用手工滚涂法涂覆金属端电极浆料，并于850卯(TC下进行烧银，烧银时间0.51小时；f.最后在陶瓷板表面涂覆保护材料，并于50055(TC下进行保护层烧结，烧结0.51.5小时后，得成品。其中，步骤b中的附加材料为表面叠加的多层生料膜附片或印刷层叠于表面的介质浆料，该介质浆料为X7R、Y5V、Z5U、COG、NPO、BX、BR系列介质浆料中的任意一种。采用本发明制备的多层板式阵列结构陶瓷滤波器瓷体致密，机械强度高，耐电压高，绝缘性能好，其平整度高，便于安装。图1为本发明实施例示意图2为陶瓷生坯主视图3为图2的A-A视图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式对本发明做更详细解释。参阅图1至图3，一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体l、金属内电极2、信号极引出端4、接地极引出端3，其中多层陶瓷基体1为多层陶瓷生料膜片，其层数为1080层，金属内电极2层数为030层，金属内电极2置于多层陶瓷基体1内，由高温烧结成生料坯体后，信号极引出端4位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端3位于陶瓷板的外围表面处，多层陶瓷基体1与金属内电极2组成的生料坯体外表面设有附加材料。附加材料为表面叠加的多层生料膜附片或印刷层叠于表面的介质浆料，该介质浆料为X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列介质浆料中的任意一种。其中，所述陶瓷生料膜片为X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列膜片中任意一种；金属内电极浆料包括纯钯浆料、纯金浆料、纯银浆料、钯银浆料、铂银浆料与生料膜片对应匹配的金属内电极浆料；所述多层陶瓷基体1的成形方法包括流延法、淋幕法、抛胶法、厚膜印刷法。制作半径11.2士0.3mm，厚度2.0士0.5mm的滤波用多层板式阵列陶瓷电容器，电容量为5000pF，工作电压200VDC。首先，该陶瓷电容器陶瓷生料层数为60层，金属内电极2层数为18层，置于多层陶瓷基体l内，信号极引出端4位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端3位于陶瓷板的外围表面处。接着，将金属内电极浆料采用尼龙丝网印刷方法，交替印制在层叠的陶瓷生料膜片上，电极图形必须上下交叠对称。印制好的生坯放入温等静压机进行温等静压，压强1530Mpa，时间1050min。生坯加工采用模具冲压法或激光成形法加工成所需图形尺寸的陶瓷坯体，采用排粘烧结一体化的生料成瓷方法于900117(TC下进行烧结，烧结时间控制在13小时即可。陶瓷板内电极引出部分，采用手工滚涂法涂覆金属端电极浆料，于850900"C下进行烧银，烧银时间控制在0.51小吋即可。陶瓷板表面涂覆保护材料，于50055(TC下进行保护层烧结，烧结时间控制在0.51.5小时即可，最后得成品。表1、本发明制备的滤波用多层板式阵列陶瓷电容器性能<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>由表1可知本发明耐电压高，绝缘性能好。最后，本发明采用的陶瓷生料、电极浆料、引出端浆料以及保护材料均为本领域公知的产品。如，本发明采用的各种原材料的型号可以分别是X7R302陶瓷生料膜、E-2369E金属内电极浆料、YS银浆、14337玻璃釉保护材料等。权利要求1.一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，其特征在于，该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体、金属内电极、信号极引出端、接地极引出端，其中多层陶瓷基体为多层陶瓷生料膜片，其层数为10～80层，金属电极层数为0～30层，金属电极内置于多层陶瓷基体内，由高温烧结成生料坯体后，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处，多层陶瓷基体与金属内电极组成的生料坯体外表面设有附加材料。2.根据权利要求1所述一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，其特征在于，所述陶瓷生料膜片为X7R、Y5V、Z5U、COG、NPO、BX、BR系列膜片中任意一3.根据权利要求1所述一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，其特征在于，所述多层陶瓷基体的成形方法包括流延法、淋幕法、抛胶法、厚膜印刷法。4.根据权利要求1所述一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器，其特征在于，金属内电极浆料为纯钯浆料、纯金浆料、纯银浆料、钯银浆料、铂银浆料系列贵金<属浆料中任意一种，且金属内电极浆料与生料膜片对应匹配。5.根据权利要求1所述一种多层板式整列结构陶瓷滤波器，其特征在于，所述附加材料为表面叠加的多层生料膜附片或印刷层叠于表面的介质浆料，该介质浆料为X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列介质浆料中的任意一种。6.—种制备权利要求1所述多层板式阵列结构陶瓷滤波器的工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤a.将金属内电极浆料采用尼龙丝网印刷，交替印制在层叠的陶瓷生料膜片上，其中电极图形必须上下交叠对称；b.将金属内电极内置于多层陶瓷基体内，完成金属内电极和陶瓷生料膜片印叠后，在多层陶瓷基体与金属内电极组成的生坯外表面增加附加材料；c.印制好的生料坯体放入温等静压机进行温等静压，压强1530Mpa，时间1050min;d.完成上述步骤之后采用模具冲压法或激光成形法加工成所需图形尺寸的陶瓷坯体，采用排粘烧结一体化的生料成瓷方法于900117(TC下进行烧结，烧结时间为13小时；e.陶瓷板内电极引出部分，采用手工滚涂法涂覆金属端电极浆料，并于85090(TC下进行烧银，烧银时间0.51小吋；f.最后在陶瓷板表面涂覆保护材料，并于50055(TC下进行保护层烧结，烧结0.51.5小时后，得成品。7.根据权利要求6所述一种制备多层板式阵列结构陶瓷滤波器的工艺，其特征在于，所述歩骤b中的附加材料为表面叠加的多层生料膜附片或印刷层叠于表面的介质浆料，该介质浆料为X7R、Y5V、Z5U、COG、NPO、BX、BR系列介质浆料中的任意一种。全文摘要本发明公开了一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺，该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体、金属内电极、信号极引出端、接地极引出端，其中多层陶瓷基体为多层陶瓷生料膜片，其层数为10～80层，金属电极层数为0～30层，金属电极内置于多层陶瓷基体内，由高温烧结成生料坯体后，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处，多层陶瓷基体与金属内电极组成的生料坯体外表面设有附加材料。通过将印膜法用于多层板式阵列结构陶瓷滤波器的制备，使制备的多层板式阵列结构陶瓷滤波器瓷体致密，机械强度高，耐电压高，绝缘性能好，其平整度高，便于安装。文档编号H01P1/20GK101667670SQ20091016769公开日2010年3月10日申请日期2009年9月22日优先权日2009年9月22日发明者伍虹凌,玲杨,岗童申请人:成都宏明电子股份有限公司