专利名称：具有全金属外罩平板式变压器的结构及制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种平板式变压器的结构及制造方法，特别是指一种具有全金属 外罩平板式变压器的结构及制造方法。
背景技术：
变压器是被动组件之一，其被广泛的应用在信息、通讯及消费性电子产品上，主要 功能大致可分为三类EMI (电磁干扰)防治、讯号处理和功率应用。随着信息产业的进步， 电子产品在小型化、可携式、组件高密度装配及降低生产成本的发展趋势下，表面粘着技术 已快速发展，促使三大被动电子零件，电阻、电容、电感芯片化比率年年提高。其中芯片电感 变压器由于构造较复杂、制程困难度较高，芯片化比率远较电阻及电容为低。由于3C电子产品朝小型化、多功能化及高频化发展，促使芯片电感变压器须配合 电子产品的需求，因此未来积层式变压器的主要产品发展趋势如下1.小型化由于手机及电子产品的小型、轻薄化，必须推出较小型尺寸的变压器。2.高频化目前通讯产品传输频率以朝向高频化为发展方向，即应用频率会从 干扰源多的2. 4GHz逐步往5GHz以上移动，为了提高通讯品质，EMI噪声的频段亦提升至 300MHz 1GHz 以上。3.复合化由于移动通讯及电子产品的轻薄化，组件尺寸须缩小，但功能必须满 足系统要求，因此促使复合化组件的需求增加，复合化技术主要如使数个电感变压器复合 的排感(Bead Array)，其利用结合数个电感变压器以减少组件间间距，达到减少组装空间 的需求，同时降低表面黏着时拾取与放置的时间，进而降低成本。请参阅图1所示，为先前技术常见的平板式变压器的立体结构分解示意图。常见 平板式变压器9是由一基板91的上下二表面(92、93)上分别设有一金属层(94、95)所组 成，而该基板91的二侧具有适当排列的数个穿孔97，接着藉由电镀一电镀层98，使穿孔97 的外缘周围形成有电镀层98，当穿孔97提供置入接脚(图中不另示出)时，可使基板91 上下二表面(92、93)形成电讯导通。之后再提供一预定图案使位于该上下二表面(92、93) 上，藉由蚀刻后，形成所需要的电路图案于上下二表面(92、93)上。而常见的平板式变压器 9上必须承载铁芯及线圈，因此再将基板91中央部位开设有一容置孔96，以此容置孔96承 载铁芯及线圈(图中不另示出)。但此容置孔96的外缘周围以及基板91的侧面皆无设置 电镀层98，因此当电路图案复杂化时，常因上下二表面(92、93)无法电路导通，而需增加使 用基板91厚度，相对会使平板式变压器9的电磁干扰(EMI)增加，因此如何去解决上述问 题，一直是业者所急迫有待寻求解决方案以及改进之处。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种具有全金属外罩平板式变压器的结构及制造方 法，其藉由制作流程改变，使电镀时的电镀材直接可位于数个穿孔、一容置孔以及二边槽外 缘周围上，达到基板的一第一表面与一第二表面以该电镀材形成电讯导通。
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本发明的次要目的在于提供一种具有全金属外罩平板式变压器的结构及制造方 法，其藉由制作时将容置铁芯的容置孔设有至少一隔离槽，以防止薄形电感使用时所产生 电磁干扰的功效。为达成上述目的，本发明提供一种具有全金属外罩平板式变压器的结构，包括一 基板，该基板具有相对应的一第一表面与一第二表面，以及连接所述第一表面与第二表面 的二侧平面，所述基板上适当排列数个穿孔，每一穿孔贯穿该基板；所述基板还贯穿一容置 孔；所述基板的两侧分别贯设边槽，该边槽与所述侧平面对应设置；所述第一表面与第二 表面上还设有一预定图案的图案电镀层，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及 边槽外缘周围上，使所述第一表面与第二表面以此一图案电镀层形成电讯导通。为达成上述目的，本发明更提供一种具有全金属外罩平板式变压器的制造方法， 其包括下列步骤(a)提供数个基板，此一基板具有相对应的一第一表面与一第二表面，以及连接此 一第一表面与第二表面的二侧平面，且每一基板是以所述侧平面邻靠另一基板；(b)将所述基板上形成数个穿孔，且使每一穿孔贯穿此一基板；(c)将所述基板上形成一容置孔以及二边槽，此一边槽对应所述侧平面，且此一容 置孔与边槽分别贯穿所述基板；(d)将数个基板进行电镀，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及边槽外缘 周围形成一电镀层。所述步骤(d)之后更包括有(e)提供一预定图案位于所述第一表面与第二表面上，此一预定图案至少覆盖前 述穿孔、容置孔以及边槽；(f)使所述电镀层形成一图案电镀层，此一图案电镀层以该预定图案位于所述第 一表面与第二表面上，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及边槽外缘周围上。与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为本发明在电镀之前将所需的所有 穿孔、容置孔及边槽先贯设好，再进行电镀，这样就使得电镀时的电镀材直接可位于数个穿 孔、容置孔以及二边槽外缘周围上，达到基板的一第一表面与一第二表面以该电镀材形成 电讯导通。同时本发明在容置铁芯的容置孔上设有至少一隔离槽，能有效防止薄形电感使 用时所产生电磁干扰。为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说 明。
图1是常见平板式变压器的立体结构分解示意图。图2A是本发明平板式变压器的基板一较佳实施例立体结构的示意图。图2B是本发明平板式变压器的基板形成数个穿孔时一较佳实施例立体结构的示 意图。图2C是本发明平板式变压器的基板形成有容置孔以及二边槽一较佳实施例立体 结构的示意图。图2D是本发明平板式变压器的基板形成电镀层时一较佳实施例立体结构的示意图。图2E是本发明平板式变压器一较佳实施例立体结构的示意图。
具体实施例方式请参阅图2A至图2D所示，为本发明平板式变压器的制造方法一较佳具体实施例 数个步骤的流程示意图。首先如图2A所示，为本发明平板式变压器的基板1的结构。本发 明提供数个基板1，数个基板1相互连接，而每一基板1皆具有相对应的一第一表面11与 一第二表面12，以及连接该第一表面11与该第二表面12的二侧平面(13、14)，且每一基板 1是以前述侧平面13邻靠另一基板la。在本案此一较佳实施例中，由于所述基板1是一印 刷电路板，因此所述第一表面11与第二表面12上分别设有一金属层(15、16)，此一金属层 (15,16)是为铜及其合金所制成，当然也可以是电讯传导更佳的银、金及其合金所制成。而 上述实施例在本图标中，仅显示单一基板1结构，当然也可以将数个基板1相互叠合，形成 一复合式基板结构，并不脱离本发明的要义所在，也不脱离本发明的精神及范围，在此不再 多加赘述。请参阅图2B所示，为本发明平板式变压器的基板形成数个穿孔时一较佳实施例 立体结构的示意图。本发明此一较佳实施例中，无论单一该基板1结构或是复合式基板结 构，都以钻孔方式在所述基板1上形成数个穿孔3，而该些数个穿孔3以适当排列位于基板 1上，且每一穿孔3都贯穿基板1。请再参阅图2C所示，为本发明平板式变压器的基板形成容置孔以及二边槽时一 较佳实施例立体结构的示意图。本发明此一较佳实施例中，接着再运用钻孔方式在所述 基板1上形成有容置孔2，且对应二侧平面(13、14)上也分别开设有二边槽(17、18)，边槽 (17、18)分别对应所述二侧平面(13、14)，而所述容置孔2以及边槽(17、18)则贯穿所述基 板1。在本发明此一较佳实施例中，不仅可利用钻孔方式在所述基板1上形成该容置孔2及 边槽(17、18)，当然也可以透过显影、蚀刻等方式，在此一基板1上形成不同形状的容置孔2 以及边槽(17、18)，甚至于数个穿孔3。而本发明单一基板1的结构运用在复合式基板结构 时，是将数个基板1相互叠合后，再行制作所述容置孔2及边槽(17、18)。请参阅图2D所示，为本发明平板式变压器的基板形成有电镀层的一较佳实施例 立体结构的示意图。本发明将数个基板1进行电镀后，使所述基板1、穿孔3、容置孔2以及 边槽(17、18)外缘周围形成一电镀层4，此一电镀层4为铜及其合金所制成，当然也可以是 电讯传导更佳的银、金及其合金所制成。因此所述穿孔3、容置孔2以及该边槽(17、18)的 位置，可直接藉由所述电镀层4使所述第一表面11与第二表面12形成电讯导通。最后请参阅图2E所示，为本发明平板式变压器一较佳实施例立体结构的示意图。 本发明再提供一预定图案(图中不另示出)位于所述第一表面11与第二表面12上，此一 预定图案至少覆盖所述穿孔3、容置孔2以及边槽(17、18)。再将此一电镀层4以蚀刻方式 形成一图案电镀层5，此一图案电镀层5以该预定图案位于所述第一表面11与第二表面12 上，且此一图案电镀层5更位于所述穿孔3、容置孔2以及边槽(17、18)外缘周围上。而该 图案电镀层5更具有一接地线52与穿孔3上的一接脚31形成电讯导通。最后将数个基板 1以所述边槽(17、18)进行分离而形成单一基板1结构。而为了避免本发明的平板式变压 器使用时产生电磁干扰(EMI)，本发明在制作时，会形成至少一隔离槽51在容置孔2上，且此一隔离槽51分别位于所述第一表面11与第二表面12上。本发明的隔离槽51可以运用 钻孔方式位于所述基板1，当然也可以直接在此一预定图案(图中不另示出)上制作出隔离 槽图案，因此蚀刻时就可以形成前述隔离槽51。而制造本发明所述一种具有全金属外罩平板式变压器的结构时，其制造方法至少 包括下列步骤(a)提供数个基板，此一基板具有相对应的一第一表面与一第二表面，以及连接此 一第一表面与第二表面的二侧平面，且每一基板是以所述侧平面邻靠另一基板；(b)将所述基板上形成数个穿孔，且使每一穿孔贯穿此一基板，以钻孔方式在所述 基板上形成穿孔；(c)将所述基板上形成一容置孔以及二边槽，此一边槽对应所述侧平面，且此一容 置孔与边槽分别贯穿所述基板，以钻孔方式在所述基板上形成所述容置孔以及二边槽；(d)将数个基板进行电镀，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及边槽外缘 周围形成一电镀层；(e)提供一预定图案位于所述第一表面与第二表面上，此一预定图案至少覆盖前 述穿孔、容置孔以及边槽；(f)使所述电镀层形成一图案电镀层，此一图案电镀层以该预定图案位于所述第 一表面与第二表面上，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及边槽外缘周围上，且 该步骤的电镀层是以蚀刻方式，形成所述图案电镀层；(g)将数个基板进行分离；(h)将数个基板相互叠合，且使数个容置孔相对应；(i)形成至少一隔离槽在相互叠合的容置孔上，且此一隔离槽也分别位于所述第 一表面与第二表面上，以钻孔方式在所述基板上形成一隔离槽；以上所述仅为本发明一较佳可行的实施例，并非在于拘限本发明的专利范围，所 以，举凡应用本发明说明书或图式内容所为的等效结构变化，皆同理且包含在本发明的范 围内，以保障发明者的权益，于此陈明。
权利要求
一种具有全金属外罩平板式变压器的结构，包括一基板，该基板具有相对应的一第一表面与一第二表面，以及连接所述第一表面与第二表面的二侧平面，其特征在于所述基板上适当排列数个穿孔，每一穿孔贯穿该基板；所述基板还贯穿一容置孔；所述基板的两侧分别贯设边槽，该边槽与所述侧平面对应设置；所述第一表面与第二表面上还设有一预定图案的图案电镀层，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及边槽外缘周围上，使所述第一表面与第二表面以此一图案电镀层形成电讯导通。
2.如权利要求1所述的具有全金属外罩平板式变压器的结构，其特征在于所述图案 电镀层为铜及其合金所制成。
3.如权利要求1所述的具有全金属外罩平板式变压器的结构，其特征在于所述基板 更具有至少一隔离槽，此一隔离槽分别位于所述第一表面与第二表面上，且与前述容置孔 相连接。
4.一种具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于包括下列步骤(a)提供数个基板，此一基板具有相对应的一第一表面与一第二表面，以及连接此一第 一表面与第二表面的二侧平面，且每一基板是以所述侧平面邻靠另一基板；(b)将所述基板上形成数个穿孔，且使每一穿孔贯穿此一基板；(c)将所述基板上形成一容置孔以及二边槽，此一边槽对应所述侧平面，且此一容置孔 与边槽分别贯穿所述基板；(d)将数个基板进行电镀，使所述第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及边槽外缘周围 形成一电镀层。
5.如权利要求4所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(d)之后更包括有(e)提供一预定图案位于所述第一表面与第二表面上，此一预定图案至少覆盖前述穿 孔、容置孔以及边槽；(f)使所述电镀层形成一图案电镀层，此一图案电镀层以该预定图案位于所述第一表 面与第二表面上，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及边槽外缘周围上。
6.如权利要求5所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(f)的电镀层是以蚀刻方式形成所述图案电镀层。
7.如权利要求5所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(f)之后更包括有下列步骤(g)将数个基板进行分离。
8.如权利要求7所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(g)之后更包括有下列步骤(h)将数个基板相互叠合，且使数个容置孔相对应。
9.如权利要求8所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(h)之后更包括有下列步骤(i)形成至少一隔离槽在相互叠合的容置孔上，且此一隔离槽也分别位于所述第一表 面与第二表面上。
10.如权利要求9所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(i)是以钻孔方式在所述基板上形成一隔离槽。
11.如权利要求4所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(b)是以钻孔方式在所述基板上形成穿孔。
12.如权利要求4所述的具有全金属外罩平板式变压器的制造方法，其特征在于所述 步骤(c)是以钻孔方式在所述基板上形成所述容置孔以及二边槽。
全文摘要
本发明公开了一种具有全金属外罩平板式变压器的结构及制造方法，其主要是在数个以侧平面相互邻靠的基板上形成数个穿孔，且使每一穿孔贯穿此一基板；再在所述基板上形成一容置孔以及二边槽，此一边槽对应基板的侧平面，且容置孔与边槽分别贯穿基板；然后将数个基板进行电镀，使基板的第一表面、第二表面、穿孔、容置孔以及边槽外缘周围形成一电镀层。其还可提供一预定图案位于基板的第一表面与第二表面上，此一预定图案至少覆盖穿孔、容置孔以及边槽，使所述电镀层形成一图案电镀层，此一图案电镀层以该预定图案位于所述第一表面与第二表面上，且此一图案电镀层更位于所述穿孔、容置孔以及边槽外缘周围上。
文档编号H01F41/00GK101866741SQ20091030154
公开日2010年10月20日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日
发明者李正钧 申请人:李正钧